CN209843684U - 承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种承载装置,包括:密封组件、可升降组件、吸盘;密封组件用于与吸盘形成密封空间,可升降组件设置在密封空间内用于对承载在吸盘上的晶圆进行升降,密封组件与吸盘接触的面中设置有第一密封圈。本实用新型的承载装置中,可升降组件设置在密封空间内用于对承载在吸盘上的晶圆进行升降,密封组件与吸盘接触的面中设置有第一密封圈,第一密封圈用于可升降组件对晶圆进行升降操作时,第一密封圈保证密封组件与吸盘接触面之间的密封性,防止漏气,简单方便实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种承载装置。
背景技术
为了提高晶圆检测的效率,晶圆检测设备的取片和放片过程均采用全自动过程。具体的,现有的晶圆检测设备包括:机械手,用于运输晶圆;真空吸盘,用于吸附晶圆;顶针结构,贯穿真空吸盘,用于升降晶圆。在放片过程中,顶针结构升起,机械手将晶圆放置于顶针结构顶端;之后,机械手抽走,顶针结构带动晶圆下降至真空吸盘表面,然而现有的晶圆检测设备在升降结构中容易漏气。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种有效防止漏气的承载装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
本实用新型提供的一种承载装置,包括:密封组件、可升降组件、吸盘;密封组件用于与吸盘形成密封空间,可升降组件设置在密封空间内用于对承载在吸盘上的待测物进行升降,密封组件与吸盘接触的面中设置有第一密封圈。
进一步地,还包括驱动组件,密封组件中开设有通孔,驱动组件通过通孔顶起升降组件,通孔外围密封组件中设置有第二密封圈。
进一步地,密封组件、可升降组件均呈分散三射状;通孔、第二密封圈的数量为三个,设置在密封组件分散三射状的三个端部处。
进一步地,可升降组件设置在密封组件上第一密封圈区域内。
进一步地,第一密封圈的形状与可升降组件的外轮廓相适配。
进一步地,吸盘包括一承载面,承载面上设置有第三密封圈,第三密封圈所围成的区域中设有至少一个真空孔。
进一步地,第三密封圈为空心结构并突出于承载面,第三密封圈包括突出于承载面的形变部、以及安装在承载面上的安装部。
进一步地,真空孔位于密封空间外围的吸盘中,且贯穿吸盘;承载装置还包括抽真空设备与真空孔连通。
进一步地,承载装置还包括:支撑装置,支撑装置与吸盘接触,支撑装置与吸盘接触的面中具有连接孔,抽真空设备通过连接孔与真空孔连通。
进一步地,承载装置还包括至少一支撑杆,吸盘开设有贯穿的至少一定位孔,支撑杆可滑动穿设定位孔,可升降组件驱动支撑杆突出于吸盘以抵顶晶圆。
本实用新型的承载装置中,可升降组件设置在密封空间内用于对承载在吸盘上的待测物进行升降,密封组件与吸盘接触的面中设置有第一密封圈,第一密封圈用于可升降组件对晶圆进行升降操作时,第一密封圈保证密封组件与吸盘接触面之间的密封性,防止漏气,简单方便实用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型承载装置的应用结构图;
图2是本实用新型承载装置的爆炸图;
图3是本实用新型承载装置中密封组件的结构图;
图4是本实用新型承载装置中密封组件、可升降组件安装后的结构图;
图5是本实用新型承载装置的剖开图;
图6是本实用新型承载装置中承载装置的结构图;
其中附图标记为:1、密封组件;2、可升降组件;3、吸盘;4、第一密封圈;5、第二密封圈;6、承载面;7、第三密封圈;8、环形槽;9、支撑杆;10、定位孔;11、真空沟槽;12、通孔;13、气缸;14、升降板;15、顶杆;16、导向柱;17、连接孔;18、弹簧;19、承载装置。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
如图1至5所示,本实用新型实施例的一种承载装置,包括:密封组件1、可升降组件2、吸盘3;密封组件1与吸盘3形成密封空间,可升降组件2设置在密封空间内用于对承载在吸盘3上的待测物例如晶圆进行升降,密封组件1与吸盘3接触的面中设置有第一密封圈4。
本实用新型的承载装置中,可升降组件2设置在密封空间内用于对承载在吸盘3上的晶圆进行升降,密封组件1与吸盘3接触的面中设置有第一密封圈4,第一密封圈4用于可升降组件2对晶圆进行升降操作时,第一密封圈4保证密封组件1与吸盘3接触面之间的密封性,防止漏气,简单方便实用。第一密封圈4与吸盘3接触,两者进行密封。
具体参见图1、5,承载装置还包括驱动组件,密封组件1上开设有便于驱动组件对可升降组件进行顶起的通孔12,驱动组件包括气缸13,气缸13上部连接升降板14,升降板14上设置有顶杆15,顶杆15穿过通孔 12对可升降组件2进行升降操作,通孔12周部设置有第二密封圈5,在晶圆降落至吸盘3表面之后,第二密封圈2与可升降组件2接触,减少漏气,两者进行密封。
本实施例中,气缸13的个数为三个。在其他实施例中,气缸13的个数可以为一个或两个。
参见图3,密封组件1、可升降组件2均呈分散三射状;第二密封圈5 的数量为三个,设置在密封组件1分散三射状的三个端部处,三处第二密封圈5使得气密性更均匀。
可升降组件2设置在密封组件1上第一密封圈4区域内,使得可升降组件2整体在第一密封圈4的密封范围内。
第一密封圈4的形状与可升降组件2的外轮廓相适配,保证可升降组件2整体均匀处在第一密封圈4的密封范围内。
吸盘3包括一承载面6,承载面6上设置有第三密封圈7,第三密封圈7所围成的区域中设有至少一个真空孔(未图示),第三密封圈7通过与真空孔连通的真空沟槽11及连接孔17抽真空后可将放置在承载面6上的晶圆进行稳定吸附。
真空孔位于密封空间外围的吸盘3中,且贯穿吸盘3;承载装置还包括抽真空设备与真空孔连通。
承载装置还包括:支撑装置19,支撑装置19与吸盘3接触,支撑装置19对密封组件1支撑,支撑装置19与吸盘3接触的面中具有连接孔17,抽真空设备通过连接孔17与真空孔连通。
密封组件1位于支撑装置19和吸盘3之间。支撑装置19中具有凹槽,部分密封组件1位于凹槽中。
具体的,支撑装置19中具有三个凹槽,分别容纳分散三射状的密封组件1的三个支部。
第三密封圈7为空心结构并突出于承载面6,第三密封圈7包括突出于承载面6的形变部、以及安装在承载面6上的安装部,安装部用于将第三密封圈7固定,形变部用于真空孔抽真空后将晶圆吸附。
承载面6上开设有环形槽8,第三密封圈7的安装部安装于环形槽8 内,环形槽8可安装放置第三密封圈7的安装部,将第三密封圈7固定在承载面6上。
承载面上开设有真空沟槽11,真空沟槽11与真空孔连通,抽真空设备通过真空孔对真空沟槽11进行抽真空,将晶圆吸附在吸盘3上。
承载装置还包括至少一支撑杆9,吸盘3开设有贯穿的至少一定位孔 10,支撑杆9可滑动穿设定位孔10,可升降组件2驱动支撑杆9突出于吸盘3以抵顶晶圆,便于对晶圆进行升降操作;其中支撑杆9设置在可升降组件2,支撑杆9上套设有弹簧18,密封组件上设置有导向柱16,用于对可升降组件2的升降进行导向,当晶圆降落至吸盘3表面之后,支撑杆9 穿入定位孔10内并由弹簧19对吸盘3进行支撑。
支撑杆9的数量为三个,定位孔10的数量与支撑杆9的数量相匹配并呈周向均匀分布,便于对晶圆进行升降操作时保证操作的稳定性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种承载装置,其特征在于,包括:密封组件、可升降组件、吸盘;所述密封组件用于与所述吸盘形成密封空间,所述可升降组件设置在所述密封空间内用于对承载在所述吸盘上的待测物进行升降,所述密封组件与所述吸盘接触的面中设置有第一密封圈。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,还包括驱动组件,所述密封组件中开设有通孔,所述驱动组件通过所述通孔顶起所述升降组件,所述通孔外围密封组件中设置有第二密封圈。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述密封组件、可升降组件均呈分散三射状;所述通孔、第二密封圈的数量为三个,设置在所述密封组件分散三射状的三个端部处。
4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述可升降组件设置在所述密封组件上所述第一密封圈区域内。
5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述第一密封圈的形状与所述可升降组件的外轮廓相适配。
6.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述吸盘包括一承载面,所述承载面上设置有第三密封圈,所述第三密封圈所围成的区域中设有至少一个真空孔。
7.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述第三密封圈为空心结构并突出于所述承载面,所述第三密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。
8.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述真空孔位于所述密封空间外围的所述吸盘中,且贯穿所述吸盘;所述承载装置还包括抽真空设备与所述真空孔连通。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括:支撑装置,所述支撑装置与所述吸盘接触,所述支撑装置与所述吸盘接触的面中具有连接孔,所述抽真空设备通过所述连接孔与所述真空孔连通。
10.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括至少一支撑杆,所述吸盘开设有贯穿的至少一定位孔,所述支撑杆可滑动穿设所述定位孔,所述可升降组件驱动所述支撑杆突出于所述吸盘以抵顶承载在吸盘上的晶圆。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113815135A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-12-21 | 钟兴进 | 一种晶片自动定位装置 |
WO2023279546A1 (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆调节装置、反应腔室以及晶圆调节方法 |
US11892778B2 (en) | 2021-07-07 | 2024-02-06 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Device for adjusting wafer, reaction chamber, and method for adjusting wafer |
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