CN209821595U - 感光鼓框架及处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子照相技术领域，具体的，提供一种感光鼓框架及处理盒，该感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处，或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。不论显影框架上是否有芯片，均能与本实用新型的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。

Description

感光鼓框架及处理盒

技术领域

本实用新型涉及电子照相技术领域，具体是涉及一种感光鼓框架及处理盒。

背景技术

现有技术中一些处理盒为包括感光鼓框架和显影框架的分体盒，其中显影框架上安装有供打印机识别和计数的芯片，在每次碳粉用完后，需要为显影框架加碳粉以及更换芯片，或者更换新的带有芯片的显影框架，而感光鼓框架的使用寿命明显高于普通计数芯片和一盒显影剂的使用寿命，例如对于一些型号的处理盒，感光鼓框架的使用寿命能够匹配5至6盒显影剂。

然而，目前显影框架与芯片往往分别售卖，用户买回新的显影框架后需要自行安装芯片，对于不了解处理盒结构的用户来说，更换芯片的过程也比较麻烦，增大了用户使用处理盒的难度；此外，如果购买的显影框架上没有芯片，显影框架与感光鼓框架组合得到的处理盒将无法与打印机识别，这直接导致处理盒无法使用。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种通用性强、使用方便的感光鼓框架。

为了实现上述的主要目的，本实用新型提供的感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处；或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。

由上可见，本实用新型通过对感光鼓框架的设置和结构设计，通过在架体上设置与显影框架安装位相通的芯片对接孔，并且在架体的芯片对接孔处位置可调地或可拆卸地安装芯片固定座，这样一方面，当显影框架上未设芯片时，可以通过调节芯片固定座的位置或安装芯片固定座，使芯片固定座处于芯片对接孔处，这样即使显影框架上没有芯片，显影框架与感光鼓框架组合形成的处理盒也能使用，感光鼓框架的通用性强，使用方便；另一方面，当显影框架上设有芯片时，可以通过调节芯片固定座的位置或拆卸芯片固定座，使芯片固定座不处于芯片对接孔处，这样显影框架上的芯片能够通过芯片对接孔穿出，便于使用显影框架上芯片，当然也可以仍然使用感光鼓框架上的芯片，增加用户的可选择性；此外，当芯片为计数限值与感光鼓框架的寿命匹配的芯片或者为不计数芯片的情况下，这样在感光鼓框架的整个生命周期都无需更换芯片，进一步有利于使用方便，有利于减少芯片的用量，提升经济性；总之，不论显影框架上是否有芯片，均能与本实用新型的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。

一个优选的方案是，芯片固定座可滑动地安装于架体上。

由上可见，芯片的拆装过程增加了用户的使用难度，将芯片可滑动地设在感光鼓框架上，在用户使用过程中无需安装和拆卸芯片，便于简化用户的操作过程，降低用户使用难度。

另一个优选的方案是，芯片固定座具有主体部、第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部及第二延伸部均从主体部凸出，第一延伸部及第二延伸部均沿第一方向延伸，第一延伸部与第二延伸部沿第二方向间隔布置，第一方向沿芯片对接孔的贯穿方向，第二方向与第一方向垂直；沿第二方向，第一延伸部上凸出有第一止挡部，第二延伸部上凸出有第二止挡部；第一止挡部与第二止挡部相对，或第一止挡部与第二止挡部相背；沿第一方向，第一止挡部的靠近主体部的一侧与架体抵接，第二止挡部的靠近主体部的一侧与架体抵接，主体部的靠近第一止挡部的一侧与架体抵接。

进一步的方案是，第一延伸部及第二延伸部均穿设于芯片对接孔中，沿第二方向，第一延伸部及第二延伸部一一对应地与芯片对接孔的两个相对的侧壁抵接。

由上可见，这样便于芯片固定座与架体安装稳定。

进一步的方案是，架体上还设于第一安装孔，第一安装孔与芯片对接孔沿第二方向间隔分布，第一延伸部穿设于第一安装孔中。

更进一步的方案是，沿所述第一延伸部插入所述第一安装孔的方向，所述第一止挡部的前侧具有倾斜面。

由上可见，这样在第一延伸部插入第一安装孔的过程中，倾斜面引导第一延伸部变形，有利于降低第一延伸部插入第一安装孔的难度。

更进一步的方案是，架体上还设有第二安装孔，第二延伸部穿设于第二安装孔中，沿第二方向，芯片对接孔位于第一安装孔与第二安装孔之间。

更进一步的方案是，第一安装孔为条形孔，第一安装孔的长度方向沿第三方向，第三方向与第一方向垂直，第三方向与第二方向垂直。

由上可见，这样芯片固定座能够沿条形孔的长度方向滑动。

本实用新型的另一目的是提供一种通用性强、使用方便的感光鼓框架。

为了实现上述的另一目的，本实用新型提供的处理盒包括显影框架和前述的感光鼓框架，显影框架安装于显影框架安装位。

由上可见，本实用新型由于采用前述的感光鼓框架，不论显影框架上是否设有芯片，处理盒均能使用，并且还能够选择和切换想要使用的芯片，通用性强，使用方便。

一个优选的方案是，显影框架具有芯片安装位，芯片安装位与芯片对接孔相对。

附图说明

图1是本实用新型处理盒实施例一的分解图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是本实用新型感光鼓框架实施例一中芯片固定座及芯片的结构图；

图4是本实用新型感光鼓框架实施例一的剖视图；

图5是图4中B处的局部放大图；

图6是本实用新型处理盒实施例二的结构图；

图7是图6中C处的局部放大图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

感光鼓框架及处理盒实施例一：

本实施例以图2所示的直角坐标系进行说明。

请参照图1至图5，本实施例的处理盒包括本实施例的感光鼓框架100和显影框架200，本实施例的感光鼓框架100包括架体1、芯片固定座3和芯片2，架体1上设有显影框架安装位12、芯片对接孔11 和安装孔13，显影框架200安装于该显影框架安装位12，安装孔13及芯片对接孔11均沿Z轴方向贯通架体1，芯片对接孔11与安装孔 13沿X轴方向间隔布置。

请参照图3至图5，架体1上安装有芯片固定座3，芯片固定座3 上固定有芯片2，芯片2具有电接触面，芯片2电接触面的法向沿Z 轴方向(不一定与Z轴方向绝对平行)，芯片固定座3具有主体部31、第二延伸部32和第一延伸部34，第二延伸部32及第一延伸部34均从主体部31上伸出，第二延伸部32及第一延伸部34的延伸方向均沿 Z轴方向，第二延伸部32与第一延伸部34沿X轴方向间隔布置，沿X 轴方向，第二延伸部32上凸出有第二止挡部33，第一延伸部34上凸出有第一止挡部35，第二止挡部33与第一止挡部35相背。

请参照图4及图5，沿Z轴方向，第二延伸部32穿设于芯片对接孔11中，第一延伸部34穿设于安装孔13中，并且主体部31与架体 1的一侧抵接，第二止挡部33及第一止挡部35各自与架体1的另一侧抵接，这样芯片固定座3不能沿Z轴方向自由移动，以此对芯片固定座3在Z轴方向上进行安装定位。

请参照图4及图5，沿X轴方向，第二延伸部32与芯片对接孔11 的远离安装孔13一侧的孔壁抵接配合，第一延伸部34与安装孔13的远离芯片对接孔11一侧的孔壁抵接配合，以此对芯片固定座3在X轴方向进行安装定位。

沿Y轴方向，第二延伸部32与芯片对接孔11的相对的两侧壁抵接，第一延伸部34与安装孔13的相对的两侧壁抵接，以此对芯片固定座3在Y轴方向进行安装定位。

综上所述，芯片固定座3在Z轴方向、X轴方向和Y轴方向上均得到了有效定位。

并且，当需要拆卸芯片固定座3时，只需将第二延伸部32和第一延伸部34向互相靠拢的方向挤压，第二止挡部33及第一止挡部35就会脱离与架体1的抵接，此时再沿Z轴方向将芯片固定座3取下。

当需要安装芯片固定座3时，首先沿Z轴的正向，将第二延伸部 32和第二止挡部33伸入芯片对接孔11中；然后沿X轴的正向移动芯片固定座3，使芯片对接孔11的远离安装孔13一侧的孔壁与第二延伸部32完成抵接，并且沿Z轴方向，第二止挡部33及主体部31分别抵接于架体1的两侧，最后将第一延伸部34和第一止挡部35插入安装孔13中，使第二卡接凸部34的靠近主体部31的一侧与架体1抵接，完成芯片固定座3的安装。这样，芯片固定座3与架体1的配合能够实现重复拆装，实现芯片固定座3的可拆卸安装。

优选地，请参照图3，沿第一延伸部34插入安装孔13的方向(z 轴的负方向)，第一止挡部35的前侧具有倾斜面351，第一止挡部35 的后侧具有台阶面352，这样在第一延伸部34插入安装孔13的过程中，倾斜面351引导第一延伸部34变形，有利于降低第一延伸部34插入安装孔13的难度，在芯片固定座3安装至架体1上后，台阶面 352能够防止芯片固定座3脱离架体1，提升芯片固定座3与架体1的连接稳定性。同理，优选地，沿第一延伸部34插入安装孔13的方向，第二止挡部33的前侧具有倾斜面，第二止挡部33的后侧具有台阶面。这样在安装芯片固定座3时只需将芯片固定座3沿Z轴方向移动，使第一延伸部34和第一止挡部35插入安装孔13，同时第二延伸部32 和第二止挡部33插入芯片对接孔11，这样芯片固定座安装过程更加简便。

可选择地，芯片固定座3与架体1的配合方式还可以是：取消安装孔13，第二延伸部32及第一延伸部34均穿设于芯片对接孔11中，沿X轴方向，第二延伸部32及第一延伸部34一一对应地抵接至芯片对接孔11的两个相对的孔壁上；沿Y轴方向，第二延伸部32与芯片对接孔11的相对的两侧壁抵接，第一延伸部34与芯片对接孔11的相对的两侧壁抵接。

可选择地，芯片固定座3与架体1的配合方式还可以是：安装孔 13设置两个，沿X轴方向，芯片对接孔11位于两个安装孔13之间，第二延伸部32及第一延伸部34一一对应地穿设于两个安装孔13中，在X轴方向和Y轴方向上，均由安装孔13的孔壁对第二延伸部32和第一延伸部34进行定位；并且在此配合情况下，沿X轴方向，第二止挡部33与第一止挡部35可以相对设置，相对设置的第二止挡部33与第一止挡部35也能在Z轴方向上与架体1进行抵接，也能实现芯片2 安装座在Z轴方向上的安装定位。

可选择地，芯片2可以为计数限值与感光鼓框架100的使用寿命匹配的芯片，一方面，这样在显影框架200内的碳粉用尽后，仅需对显影框架200进行处理(为显影框架200加碳粉或换新的显影框架200)，而无需更换感光鼓框架100上的芯片2，操作更加方便，另一方面，这样同一芯片2能够匹配多个显影框架200使用，芯片2的用量减少，有利于提升经济性；优选地，芯片2为不计数芯片，这样芯片2能够适应不同使用寿命的感光鼓框架100，芯片2能匹配不同容量的多个显影框架200使用，感光鼓框架100的通用性更强。

例如在普通的处理盒中，一盒显影剂能够打印1000张覆盖率为 5％的A4纸，安装在显影框架200上的普通芯片计数限值就为1000，每打印一张A4纸，芯片的剩余可打印张数就会减一，直至芯片的剩余可打印张数减为零，此时需要重新更换芯片。

然而在本实用新型的处理盒中，一盒显影剂能够打印1000张覆盖率为5％的A4纸，预期感光鼓框架100能够匹配打印5000张A4纸，便可以将安装在感光鼓框架100上的芯片2的计数限值设定为5000张，这样在处理盒的整个使用周期内，只需处理4次显影框架200(加碳粉或更换新的显影框架200)，而无需更换感光鼓框架100上的芯片2。

具体地，显影框架200上设有用于检测显影框架200型号和容量的检测轮(图中未示出)。

具体地，架体1具有感光鼓安装位和送纸辊安装位，沿X轴方向，芯片对接孔11位于感光鼓安装位与送纸辊安装位之间。

显影框架200上具有芯片安装位，沿Z轴方向，芯片安装位与芯片对接孔11相对，当芯片安装位上安装有芯片时，只需将芯片固定座 3从架体1上拆下，然后将显影框架200安装至架体1上的显影框架安装位12，显影框架200上的芯片位于架体1的芯片对接孔11处，显影框架200与感光鼓框架100组装形成处理盒后再一起安装至打印机的机体上，此时机体上的电连接部与显影框架200上的芯片接触，打印机的机体通过显影框架200上的检测轮和芯片对处理盒进行识别。当然在显影框架200上安装有芯片时，用户也可以选择使用感光鼓框架100上的芯片2，增加用户的可选择性。

当显影框架200的芯片安装位上没有芯片时，只需将芯片固定座 3安装至架体1上，然后将显影框架200安装至架体1上的显影框架安装位12，显影框架200与感光鼓框架100组装形成处理盒后再一起安装至打印机的机体上，此时机体上的电连接部与感光鼓框架100上的芯片2接触，打印机的机体通过显影框架200上的检测轮和感光鼓框架100上的芯片2对处理盒进行识别。

因此，不论显影框架200上是否有芯片，均能与感光鼓框架100 搭配使用，感光鼓框架100的通用性强，使用操作简便，经济性好；并且在显影框架200上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片(选择使用显影框架200上的芯片或选择使用感光鼓框架100上的芯片2)，用户的选择更多。

感光鼓框架及处理盒实施例二：

请参照图6及图7，本实施例中，采用条形安装孔14替换安装孔 13，条形安装孔14的长度方向沿Y轴方向。

在Z轴方向和X轴方向上，芯片固定座3与架体1的安装方式不变。

在Y轴方向上，第二延伸部32能够沿芯片对接孔11的孔壁滑动，第一延伸部34能够沿条形安装孔14滑动。也即是说，芯片固定座3 在Z轴方向和X轴方向上均得到了有效定位，芯片固定座3只能沿Y 轴方向滑动。

显影框架200上具有芯片安装位，沿Z轴方向，芯片安装位与芯片对接孔11相对，当芯片安装位上安装有芯片201时，只需将架体1 上的芯片固定座3滑离与芯片安装位正对的位置，然后将显影框架200 安装至架体1上的显影框架安装位12，显影框架200上的芯片201位于架体1的芯片对接孔11处，显影框架200与感光鼓框架100组装形成处理盒后再一起安装至打印机的机体上，此时机体上的电连接部与显影框架200上的芯片201接触，打印机的机体通过显影框架200上的检测轮和芯片201对处理盒进行识别。

当显影框架200的芯片安装位上没有芯片201时，只需将架体1 上的芯片固定座3滑至与芯片安装位正对的位置，然后将显影框架200 安装至架体1上的显影框架安装位12，显影框架200与感光鼓框架100 组装形成处理盒后再一起安装至打印机的机体上，此时机体上的电连接部与感光鼓框架100上的芯片2接触，打印机的机体通过显影框架 200上的检测轮和感光鼓框架100上的芯片2对处理盒进行识别。

芯片2的拆装过程增加了用户使用处理盒的难度，将芯片2可滑动地设在感光鼓框架100上，在用户使用过程中无需安装和拆卸芯片 2，进一步有利于简化用户的操作过程，降低用户使用难度。

感光鼓框架及处理盒实施例二的其余部分同感光鼓框架及处理盒实施例一。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.感光鼓框架，其特征在于：

包括架体、芯片固定座和芯片，所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，所述芯片对接孔贯穿所述架体，所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位，所述芯片固定在所述芯片固定座上；

所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处；或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。

2.根据权利要求1所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述芯片固定座可滑动地安装于所述架体上。

3.根据权利要求1或2所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述芯片固定座具有主体部、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部均从所述主体部凸出，所述第一延伸部及所述第二延伸部均沿第一方向延伸，所述第一延伸部与所述第二延伸部沿第二方向间隔布置，所述第一方向沿所述芯片对接孔的贯穿方向，所述第二方向与所述第一方向垂直；

沿所述第二方向，所述第一延伸部上凸出有第一止挡部，所述第二延伸部上凸出有第二止挡部；所述第一止挡部与所述第二止挡部相对，或所述第一止挡部与所述第二止挡部相背；

沿所述第一方向，所述第一止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述第二止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述主体部的靠近所述第一止挡部的一侧与所述架体抵接。

4.根据权利要求3所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述第一延伸部及所述第二延伸部均穿设于所述芯片对接孔中，沿所述第二方向，所述第一延伸部及所述第二延伸部一一对应地与所述芯片对接孔的两个相对的侧壁抵接。

5.根据权利要求3所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述架体上还设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述芯片对接孔沿所述第二方向间隔分布，所述第一延伸部穿设于所述第一安装孔中。

6.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

沿所述第一延伸部插入所述第一安装孔的方向，所述第一止挡部的前侧具有倾斜面。

7.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述架体上还设有第二安装孔，所述第二延伸部穿设于所述第二安装孔中，沿所述第二方向，所述芯片对接孔位于所述第一安装孔与所述第二安装孔之间。

8.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述第一安装孔为条形孔，所述第一安装孔的长度方向沿第三方向，所述第三方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第二方向垂直。

9.处理盒，包括显影框架，其特征在于：

还包括如权利要求1至8任一项所述的感光鼓框架，所述显影框架安装于所述显影框架安装位。

10.根据权利要求9所述的处理盒，其特征在于：

所述显影框架具有芯片安装位，所述芯片安装位与所述芯片对接孔相对。