CN214896214U - 一种改进后的感光鼓盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改进后的感光鼓盒,该改进后的感光鼓盒包括:芯片和芯片放置区,芯片可拆卸安装在芯片放置区,芯片包括PCB板和至少一个芯片感应区,芯片感应区与所述打印机电连接;芯片放置区,包括:芯片卡槽,放置芯片;芯片导轨,对芯片的插入起导向作用;限位部,限位部与感光鼓盒一体成型,设置在芯片插入方向的底部;导向装置,导向装置为间隔设置的至少两个凸台,包括第一凸台,第二凸台。本实用新型技术方案中针对芯片固定在感光鼓盒上的方案的提供了一种新的芯片固定结构,使芯片的安装和/或更换更为便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种图像形成设备,具体而言,涉及一种感光鼓盒。
背景技术
图像形成设备例如激光打印机,其内部均设置有感光鼓盒、显影盒。显影盒与感光鼓盒是图像形成设备中的重要部件,其内部设置有用于提供碳粉的粉仓,和将碳粉转载至纸张上的充电辊、感光鼓以及显影辊等构件。另外,感光鼓盒还设置有用于储存处理盒打印信息的芯片,该芯片储存的信息根据图像形成设备的型号和/或功能而有所不同,一般包括碳粉用量等信息。当感光鼓盒与显影盒安装至图像形成设备上时,设置在图像形成设备内部的电气接头就会与芯片上的触点接触,读取该处理盒的打印信息。当显影盒的碳粉用量达到芯片的设定值时,图像形成设备就会停止工作,提示用户需要更换显影盒。
由上述打印机工作过程可知,芯片对感光鼓盒与显影盒的工作状态具有重要作用。为了保障感光鼓盒上芯片与电气接头的良好接触,通常采用只用螺钉和插销将集成芯片固定在处理盒上,但是螺钉安装扭矩大,容易损坏芯片。为了解决这个问题,个别厂家就在集成芯片与螺钉之间增加了保护盖构件,但是,这种安装方式使得芯片以及感光鼓盒上都需要预留出额外的空间来安装螺钉及保护盖,由此导致安装零件数量多,组装工艺繁琐,产品结构复杂,相应地,处理盒的成本提高;另外还有个别厂家利用卡扣结构固定芯片,但是这种安装方式容易使芯片脱落。因此,急需一种结构简单、安装方便的处理盒。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改进后的感光鼓盒,其能够提供一种新的芯片固定方式,使芯片安装和更换更加方便。
本实用新型提供一种改进后的感光鼓盒,包括:芯片和芯片放置区,所述芯片可拆卸安装在所述芯片放置区,所述芯片包括PCB板和至少一个芯片感应区,所述芯片感应区与所述打印机电连接;所述芯片放置区,包括:
芯片卡槽,放置所述芯片;
芯片导轨,对所述芯片的插入起导向作用;
限位部,所述限位部与感光鼓盒一体成型,所述限位部设置在所述芯片插入方向的底部;
导向装置,所述导向装置为间隔设置的至少两个凸台,所述凸台包括第一凸台,第二凸台。
进一步的,所述凸台间隔的宽度与一个所述芯片感应区的宽度相等。
进一步的,所述PCB板上设有插销孔,所述第一凸台的宽度与所述插销孔的宽度相等。
进一步的,所述PCB板上设有螺钉孔,所述第二凸台设置为“凹”形,“凹”形的开口方向为背对所述限位部的方向,所述螺钉孔能够在所述开口显露。
进一步的,所述凸台从底部到顶部宽度逐渐减小。
进一步的,所述限位部包括第一限位部和第二限位部。
进一步的,所述第二限位部设有倒角。
本实用新型提供的一种改进后的感光鼓盒,至少包括以下有益效果:相比与传统的将芯片用插销和螺钉固定在感光鼓盒上,改进后的感光鼓盒提供了一种新的芯片固定结构,可以直接将芯片插入到芯片放置区域,限位部、芯片导轨和导向装置共同配合将芯片固定在卡槽中,从而使芯片的安装和/或更换更为便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为感光鼓盒10的整体结构示意图;
图2为感光鼓盒10中芯片与芯片放置区的局部爆炸示意图;
图3为感光鼓盒10中芯片放置区的局部正视图;
图4为感光鼓盒10中芯片放置区的局部俯视图;
图5为感光鼓盒10中芯片放置区的局部侧视图。
附图标号说明如下表:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 感光鼓盒 | 202 | 芯片导轨 |
100 | 芯片 | 203 | 限位部 |
101 | 芯片感应区 | 203a | 第一限位部 |
102 | PCB板 | 203b | 第二限位部 |
103 | 插销孔 | 204 | 导向装置 |
104 | 螺钉孔 | 204a | 第一凸台 |
200 | 芯片放置区 | 204b | 第二凸台 |
201 | 芯片卡槽 |
实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示,本实用新型所提出的一种改进后的感光鼓盒10包括芯片100、芯片放置区200。
如图2所示的该芯片100为市场上能够购买到的产品,包括至少一个芯片感应区101,PCB板102,插销孔103和螺钉孔104。芯片感应区101上设置有电触点,电触点能与打印机电连接,提供感光鼓盒的所需要的打印信息,控制打印机正常工作。在本实施例中,仅以图2所示型号的芯片作为示例,若采用其他型号的芯片,也可根据其他型号的芯片结构对芯片放置区200的结构做出改变。
如图2到图5所示,芯片放置区200设有芯片卡槽201,呈相对设置的芯片导轨202,限位部203和导向装置204。芯片导轨202设置在芯片卡槽201的安装壁(未示出)上,限位部设置在芯片插入方向的底部,限制芯片的伸入位置。
本实施例中导向装置204与感光鼓盒10一体成型,导向装置的设置是为了引导感光鼓盒正确的安装到打印机上,使打印机上的芯片检测探头能够被引导到芯片感应区101的电触点,打印机能够准确的读取感光鼓盒上芯片的打印信息。
进一步的,导向装置设有至少两个凸台。若凸台的数量为两个,则靠近限位部的凸台为第一凸台204a,远离限位部的凸台为第二凸台204b。凸台之间的间距为一个芯片感应区101的宽度,芯片感应区能够完整的从凸台之间显露出,方便感光鼓安装进打印机之后打印机上的芯片检测探头读取芯片的打印信息。凸台的数量N≥2,且凸台的数量是根据芯片感应区101的数量决定的,也就是说,凸台的数量可以根据对应的芯片型号进行适应性修改。若选取的芯片型号中只有一个芯片感应区,则凸台的数量为两个,能够将芯片固定在芯片放置区200中。
此外,若芯片感应区的数量为M,凸台的数量为N,则2≤N≤M+1。也就是说,若芯片感应区的数量为2个,凸台的数量也可以是2个,当凸台的数量为2个,此时凸台的位置设置在靠近限位部203和远离限位部203的位置,或者凸台的数量也可以是3个;若芯片感应区的数量为3个,凸台的数量也可以是2个,此时凸台的位置设置在靠近限位部203和远离限位部203的位置,或者凸台的数量也可以是3个,4个。以此类推,此处不一一赘述。
此外,在本实施例中,如图3和图4所示,凸台将芯片卡槽201两边的安装壁连接,即凸台的长度为两安装壁之间的距离,但在另外的实施例中,凸台也可以设置成在安装壁的顶部向相对的安装壁凸出的结构(未图示),此时凸出的长度小于与芯片100插入方向垂直的芯片卡槽201的长度。进一步的,此时凸台在感光鼓盒10上可以是相对设置的结构,也可以不是相对设置的结构,比如在同一安装壁上的凸台,相对的安装壁上可以不设置凸台,但两安装壁上都会存在凸台,保证能够将芯片100固定在感光鼓10上,具体此处不一一赘述。
进一步的,第一凸台204a的宽度为适应插销孔的宽度。本实用新型是在市场上已有芯片的基础上针对芯片结构对感光鼓盒做出一定的改进,因此改进后的感光鼓盒不需要插销孔作为固定芯片的方案,将靠近限位部203的凸台的宽度设置成适应插销孔的宽度,目的是为了将芯片安装在感光鼓盒上后遮盖住插销孔,在视觉上更美观。
进一步的,第二凸台204b设置为“凹”形,且“凹”形的开口方向为背对限位部203的方向,芯片上已有的螺钉孔能够在开口处显露。本实用新型是在市场上已有芯片的基础上针对芯片结构对感光鼓盒做出一定的改进,虽然改进后的感光鼓盒不需要螺钉连接作为将芯片固定在感光鼓盒上的方式,将远离限位部203的凸台设置为“凹”形是为了方便使用者在安装或者更换芯片时能够用手指将芯片插入或抽出,方便使用者安装和更换芯片。
进一步的,凸台设置成从底部到顶部的宽度逐渐减小的结构。比起将凸台设置成从底部到顶部的宽度一致的结构,在将感光鼓盒安装进打印机后,凸台的这种结构能够引导打印机上的芯片检测探头准确地接触到芯片感应区101,打印机读取打印信息更为快捷。
如图3和图4所示,限位部203与感光鼓盒10一体成型,限位部203设置在芯片插入方向的底部,限制芯片的伸入位置。
进一步的,限位部203包括第一限位部203a和第二限位部203b。第一限位部203a面对导向装置的表面与靠近限位部203的凸台之间的距离由芯片感应区101及PCB板102决定,芯片100抵接在第一限位部203时,芯片感应区正好能够在凸台中显露。第二限位部203b面对芯片100的表面与导向装置之间的距离由PCB板102的厚度来决定。在芯片100的插入过程中,当芯片100与第一限位部203a抵接,则芯片100已到达安装位置;第二限位部203b作为支撑,将芯片100支撑在芯片卡槽中,限位部203与芯片导轨202共同配合将芯片100固定在感光鼓盒上,此时芯片100与芯片导轨202过盈配合。
进一步的,第二限位部203b设有倒角(未示出)。在芯片100的插入过程中,芯片100即将与限位部203接触时,通过第二限位部203b的倒角能够让芯片更为准确、快速地进入第二限位部203b与导向装置204之间的间隙,提高了使用者的工作效率。为了工艺美观,第一限位部203a也可以设置有倒角。
此外,如图3和图4所示,限位部203在垂直芯片插入方向上的长度小于卡槽在垂直芯片插入方向上的长度,在另外的实施例中,限位部203在垂直芯片插入方向上的长度可以是卡槽在垂直芯片插入方向上的长度(未示出)。
在芯片100安装到感光鼓盒10的过程中,将芯片100沿芯片导轨202插入芯片卡槽201,当芯片100抵接到限位部203时,停止插入。对比传统的安装方法,即将芯片100上的插销孔对准感光鼓盒上的插销,再用螺钉将芯片固定在感光鼓盒,本实施例中做出的改进仅利用芯片导轨202与限位部203之间的配合,能够将芯片100稳定的固定在感光鼓10上,且更为方便、快捷,提高了使用者的工作效率。
上述实施例及附图是根据一个芯片型号对相应的感光鼓盒做出的改进,若使用的是其他型号的芯片,也可以通过本实用新型的技术方案对相应的感光鼓盒进行改进。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种改进后的感光鼓盒,其可拆卸安装至打印机,其特征在于,
所述感光鼓盒包括:芯片和芯片放置区;
所述芯片可拆卸安装在所述芯片放置区,所述芯片包括PCB板和至少一个芯片感应区,所述芯片感应区与所述打印机电连接;
所述芯片放置区,包括:芯片卡槽,放置所述芯片;芯片导轨,所述芯片导轨设置在所述芯片卡槽的两侧;限位部,所述限位部与所述感光鼓盒一体成型,所述限位部设置在所述芯片插入方向的底部;导向装置,所述导向装置为间隔设置的至少两个凸台,所述凸台包括第一凸台,第二凸台。
2.根据权利要求1所述的感光鼓盒,其特征在于,所述凸台间隔的宽度与一个所述芯片感应区的宽度相等。
3.根据权利要求2所述的感光鼓盒,其特征在于,所述PCB板上设有插销孔,所述第一凸台的宽度与所述插销孔的宽度相等。
4.根据权利要求2所述的感光鼓盒,其特征在于,所述PCB板上设有螺钉孔,所述第二凸台设置为“凹”形,“凹”形的开口方向为背对所述限位部的方向,所述螺钉孔能够在所述开口显露。
5.根据权利要求2所述的感光鼓盒,其特征在于,所述凸台从底部到顶部宽度逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的感光鼓盒,其特征在于,所述限位部包括第一限位部和第二限位部。
7.根据权利要求6所述的感光鼓盒,其特征在于,所述第二限位部设有倒角。
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