CN214252886U - 用于电子照相成像设备的盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子照相成像设备的盒，包括盒体和芯片座，芯片座具有容纳芯片组件的容纳槽，容纳槽的一侧形成用于插装芯片组件的插口，插口的相邻两侧分别具有第一限位部和第二限位部，第一限位部包括与容纳槽的底面连接的第一侧壁以及与容纳槽的底面相对的第一按压部，第二限位部包括与容纳槽的底面连接的第二侧壁以及与容纳槽的底面相对的第二按压部；容纳槽中位于第一限位部的一侧设有定位凸起，定位凸起在芯片组件的插装方向上间隔设置在第一按压部的下游侧，芯片组件的电路板上具有与定位凸起配合的定位凹部。本实用新型的盒能够简化芯片组件的安装结构及其组装操作。

Description

用于电子照相成像设备的盒

技术领域

本实用新型涉及一种可拆卸地安装至电子照相成像设备的盒。

背景技术

电子照相成像设备包括打印机、复印机、多功能一体机等，成像过程中碳粉附着于感光鼓而将感光鼓上的静电潜像显影，并被进一步转印到例如纸张的打印介质上。用于提供碳粉的盒通常可拆卸地安装于电子照相成像设备中，当盒中的碳粉耗尽时，可从电子照相成像设备中拆卸并更换新的盒。其中，该盒可以是仅用于容纳碳粉的盒(例如碳粉盒)，也可以是进一步集成有显影辊和/或感光鼓的盒(例如包括显影辊的显影盒，包括显影辊和感光鼓的处理盒)。

某些盒上设置有芯片组件，该芯片组件通常包括电路板和安装在电路板上的芯片，芯片存储有盒的相关信息(例如可打印页数)，电子照相成像设备与电路板电性连接，以从芯片读取数据信息。为保证电子照相成像设备与电路板之间的电性连接，要求芯片组件以稳定可靠的方式安装在盒体上，例如芯片组件安装后的位置不能发生不期望的偏移。

中国专利文献CN 201594176U公开了一种具有芯片组件的碳粉盒，其中盒体上具有容纳槽，该容纳槽的一侧具有插口，芯片组件经由该插口插装在容纳槽内，容纳槽除开口侧的其他三个侧部均形成对芯片组件的约束；盒体上还设有用于芯片组件插入后止退的固定件。其中，固定件可以是黏性标签或螺钉，在芯片组件插装后，再将固定件设置到盒体上，存在芯片组件的安装结构及组装工序较为复杂的缺陷。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种能够简化芯片组件安装结构及其组装操作的盒。

为了实现上述主要目的，本实用新型提供了一种用于电子照相成像设备的盒，包括盒体和芯片座，芯片座具有容纳芯片组件的容纳槽，容纳槽的一侧形成用于插装芯片组件的插口，插口的相邻两侧分别具有第一限位部和第二限位部，第一限位部包括与容纳槽的底面连接的第一侧壁以及与容纳槽的底面相对的第一按压部，第二限位部包括与容纳槽的底面连接的第二侧壁以及与容纳槽的底面相对的第二按压部；容纳槽中位于第一限位部的一侧设有定位凸起，定位凸起在芯片组件的插装方向上间隔设置在第一按压部的下游侧，芯片组件的电路板上具有与定位凸起配合的定位凹部。

由以上技术方案可见，本实用新型通过在芯片座的容纳槽内设置定位凸起，在芯片组件的电路板上设置与定位凸起配合的定位凹部，芯片组件插装完成后，定位凸起和定位凹部即能够相互配合而阻止芯片组件向插口方向移动，既简化了芯片组件的安装结构，也便于其组装操作。

根据本实用新型的一种具体实施方式，定位凸起面对插口的一侧具有倾斜表面；插装芯片组件时，电路板前端靠近第一限位部的一侧与倾斜表面抵接，产生远离容纳槽底面的弹性形变而越过定位凸起。

根据本实用新型的一种具体实施方式，定位凹部在电路板的厚度方向上贯穿电路板，且定位凹部具有面对第一侧壁一侧的开口。如此设置，可以将电路板相邻于第一侧壁的侧边打断，在芯片组件的插装过程中，使电路板的弹性变形区域限缩在一个相对较小的范围，避免因电路板变形面积过大所导致的芯片组件缺陷。

根据本实用新型的一种具体实施方式，在芯片组件的插装方向上，第一限位部和定位凸起的间距大于1mm。第一限位部和定位凸起之间设置合适的间距，能够为芯片组件插装时提供足够的电路板变形空间，减小电路板所受到的剪切力，避免因电路板变形量过大所导致的芯片组件缺陷。

根据本实用新型的一种具体实施方式，容纳槽相对于插口的一侧设置有止挡部，止挡部与芯片组件的前端抵接。

根据本实用新型的一种具体实施方式，容纳槽的底面凸出有用于承载电路板的多个支撑肋条，支撑肋条沿芯片组件的插装方向延伸。设置支撑肋条可以减小芯片组件的插装阻力，便于进行插装操作。

进一步地，支撑肋条位于插口的一端形成用于引导芯片组件插装的导向斜面，便于快速地将芯片组件导入到容纳槽内。

进一步地，多个支撑肋条之间形成低于底面的凹陷空间，为电路板内侧表面上的元器件提供更大的容纳空间。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第一侧壁和第二侧壁用于对电路板相邻于插口的两个相对侧边进行侧向限位。

根据本实用新型的一种具体实施方式，芯片座与盒体的主框架一体成型。可选择地，芯片座也可以单独制作，并固定连接(例如粘结、焊接、螺钉紧固或卡扣连接等)至盒体的相应位置，例如盒体的主框架、覆盖主框架开口的盖板、或者设置在主框架两端的端盖等。

综上所述，本实用新型的盒具有简化芯片组件安装结构及组装操作的优点，芯片组件插装后即被准确可靠定位，无需复杂的组装工序，可以极大地提高生产效率。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的立体图；

图2是图1中芯片座部分的局部放大视图；

图3是图1中芯片座部分的局部分解视图；

图4是实施例1中芯片座的正面局部放大视图；

图5是示意芯片组件插装过程的结构图；

图6是实施例2中芯片座部分的局部放大视图，其中未安装芯片组件；

图7是实施例2中芯片座部分的局部放大视图，其中已安装芯片组件。

具体实施方式

实施例1

实施例1的盒为容纳碳粉的碳粉盒，其用于可拆卸地安装到电子照相成像设备中，提供成像用的碳粉。如图1所示，该碳粉盒的盒体1包括一侧敞口的主框架11和盖板12，盖板12设置在主框架11的敞口侧，使得盒体1形成封闭的碳粉容纳空间。安装芯片组件3的芯片座2设置在主框架11上，并与主框架11一体成型。

结合图2和3所示，芯片组件3包括电路板31，电路板31的外侧表面上设置有多个电性连接端子32，电路板31的内侧表面上设置有元器件33(例如IC芯片等)；电性连接端子32暴露于芯片座2，使得芯片组件3能够电连接至电子照相成像设备。

芯片座2具有用于容纳芯片组件3的容纳槽21，容纳槽21的一侧形成用于插装芯片组件3的插口22，芯片组件3经由插口22插装到容纳槽21中。可选择的，容纳槽21的底面211凸出有多个(例如图示的两个)用于承载电路板31的支撑肋条27，支撑肋条27在芯片组件3的插装方向上延伸。优选地，支撑肋条27位于插口22的一端形成用于引导芯片组件3插装的导向斜面271。

支撑肋条27之间可以形成低于底面211的凹陷空间212，电路板31内侧表面上的元器件33可以容纳在凹陷空间212中。本实用新型的其他实施例中，可以不设置支撑肋条27，而是增大凹陷空间212凹入底面211的深度，这同样可以提供足够的空间来容纳元器件33。当然，设置支撑肋条27可以减小芯片组件3的插装阻力，因此是优选的。

插口22的相邻两侧分别具有第一限位部23和第二限位部24。第一限位部23包括与容纳槽21的底面211连接的第一侧壁231以及与底面211相对的第一按压部232，在芯片组件3的插装方向上，第一按压部232仅形成在第一侧壁231的插口22所在一端。第二限位部24包括与底面211连接的第二侧壁241以及与底面211相对的第二按压部242，在芯片组件3的插装方向上，第二按压部242在第二侧壁241的整个长度上延伸。

第一侧壁231和第二侧壁232分别与电路板31相邻于插口22的两个相对侧边接触或紧密相邻，用于对电路板31的该两个相对侧边进行侧向限位。第一按压部232和第二按压部242与电路板31的外侧表面接触或紧密相邻，用于对电路板31进行垂直限位。进一步地，容纳槽21相对于插口22的一侧设置有止挡部26，止挡部26设置在支撑肋条27的前端。在芯片组件3的插装方向上，电路板31的前端与止挡部26抵接，使得芯片组件3在插装方向上被定位。

容纳槽21中位于第一限位部23的一侧设有定位凸起25，定位凸起25在芯片组件3的插装方向上间隔设置在第一按压部232的下游侧，使得第一按压部232在垂直于电路板31的方向上并不覆盖定位凸起25。电路板31上位于第一限位部23的一侧设有与定位凸起25配合的定位凹部311，芯片组件1安装完成后，定位凸起25插入定位凹部311，从而能够阻止芯片组件3安装后从插口22脱离或者向插口22方向产生不期望的移动。

定位凸起25面对插口22的一侧具有倾斜表面251。如图5所示，插装芯片组件3时，电路板31前端靠近第一限位部23的一侧(即电路板31前端靠近第一限位部23的角部区域312)与倾斜表面251抵接，产生远离底面211的弹性形变而越过定位凸起25，直至电路板31前端与止挡部26抵接，此时定位凸起25也正好插入定位凹部311内，电路板31的变形区域也回弹至其初始状态。

优选的，如图3所示，定位凹部311在电路板31的厚度方向上贯穿电路板31，且定位凹部311具有面对第一侧壁231一侧的开口，即定位凹部311具有大致U型槽结构。如此设置，可以减小芯片组件3插装过程中电路板31的变形区域，进而降低芯片组件3因电路板31产生过大变形而产生的缺陷，例如电路板31产生裂纹、线路损坏或元器件33焊接强度的降低等。

进一步地，如图4所示，在芯片组件3的插装方向上，定位凸起25与第一按压部232之间的间距L优选为大于1mm，这有利于减小插装芯片组件3时定位凸起25和第一按压部232施加到电路板31上的剪切力，同样有利于减轻电路板31的变形，进而降低芯片组件3因电路板31变形所产生的缺陷。

定位凸起25也可以设置为锥面结构，这种结构下定位凸起面对插口22的一侧同样形成倾斜表面。定位凸起25远离插口22一侧可以为与插装方向垂直的直立面或相对于插装方向倾斜的倾斜面，本实用新型对此不作限制，可以根据实际使用需求设置，例如设为倾斜面便于对芯片组件进行拆卸，以更换或维修芯片。

实施例2

图6和7示出了实施例2中芯片座部分的结构。如图6和7所示，实施例2与实施例1的区别在于：在芯片组件3的插装方向上，第二按压部242仅形成在第二侧壁241的局部长度上；止挡部26的数量为一个，该止挡部26与两个支撑肋条27远离插口22的一端连接。

在本实用新型的其他实施例中，止挡部26也可以与支撑肋条27分体设置；例如，可以在第一侧壁231或第二侧壁241中的任意一个或两个上设置止挡部。也就是说，本实用新型对止挡部的结构和数量可以不作特别限制，只要能在芯片组件的插装方向上限制芯片组件的移动即可。另外，也可以不设置止挡部，而利用定位凸起25和定位凹部311之间的配合实现芯片组件在插装方向及相反方向的定位。

在其他一些变化的实施的方式中，第二限位部可以具有与第一限位部相同的结构，容纳槽内位于该第二限位部的一侧设置可以设有定位凸起，电路板靠近第二限位部的一侧设有与该定位凸起配合的定位凹部。

进一步地，除了可以适用于上述实施例所描述的碳粉盒之外，本实用新型公开的芯片安装结构还可以应用于其他的电子照相成像设备使用的盒，例如具有显影辊的显影盒、具有显影辊和感光鼓的处理盒。另外，芯片座也可以单独制作，并固定连接(例如粘结、焊接、螺钉紧固或卡扣连接等)至盒体的相应位置，例如盒体的主框架、覆盖主框架开口的盖板、或者设置在主框架两端的端盖等。

因此，虽然以上通过实施例描绘了本实用新型，但应当理解的是，上述实施例仅用于示例性地描述本实用新型的可实施方案，而不应解读为限制本实用新型的保护范围，即凡本领域技术人员依照本实用新型所作的同等置换或变化，应同样为本实用新型权利要求所限定的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于电子照相成像设备的盒，包括盒体和芯片座，所述芯片座具有容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的一侧形成用于插装所述芯片组件的插口，所述插口的相邻两侧分别具有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部包括与所述容纳槽的底面连接的第一侧壁以及与所述容纳槽的底面相对的第一按压部，所述第二限位部包括与所述容纳槽的底面连接的第二侧壁以及与所述容纳槽的底面相对的第二按压部；其特征在于：所述容纳槽中位于所述第一限位部的一侧设有定位凸起，所述定位凸起在所述芯片组件的插装方向上间隔设置在所述第一按压部的下游侧，所述芯片组件的电路板上具有与所述定位凸起配合的定位凹部。

2.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述定位凸起面对所述插口的一侧具有倾斜表面；插装所述芯片组件时，所述电路板前端靠近所述第一限位部的一侧与所述倾斜表面抵接，产生远离所述底面的弹性形变而越过所述定位凸起。

3.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述定位凹部在所述电路板的厚度方向上贯穿所述电路板，且所述定位凹部具有面对所述第一侧壁一侧的开口。

4.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：在所述芯片组件的插装方向上，所述第一限位部和所述定位凸起的间距大于1mm。

5.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述容纳槽相对于所述插口的一侧设置有止挡部，所述止挡部与所述电路板的前端抵接。

6.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述容纳槽的底面凸出有用于承载所述电路板的多个支撑肋条，所述支撑肋条沿所述芯片组件的插装方向延伸。

7.根据权利要求6所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述支撑肋条位于所述插口的一端形成用于引导所述芯片组件插装的导向斜面。

8.根据权利要求6所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述多个支撑肋条之间形成低于所述底面的凹陷空间。

9.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述第一侧壁和所述第二侧壁用于对所述电路板相邻于所述插口的两个相对侧边进行侧向限位。

10.根据权利要求1所述用于电子照相成像设备的盒，其特征在于：所述芯片座与所述盒体的主框架一体成型。

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