CN219811133U - 盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，并与主组件的连接器连接。盒包括芯片和芯片座，芯片设有多个第一电极，多个第一电极用于电连接到连接器的多个第二电极；芯片座包括承载部和第一定位结构，芯片设置在承载部上；第一定位结构在第一方向上设置在承载部的相对两侧，并与连接器的第二定位结构配合以限定芯片座与连接器的相对位置；其中，第一方向与芯片的厚度方向垂直。本实用新型中，芯片座设有与主组件连接器配合的定位结构，有利于提高第一电极与第二电极的连接可靠性。

Description

盒

技术领域

本实用新型涉及电子照相成像设备领域；更具体地说，是涉及用于安装到电子照相成像设备主组件的盒。

背景技术

在例如激光打印机、复印机、传真机等电子照相成像设备的主组件中安装有可拆卸/替换的盒，该盒可以是显影盒、感光鼓盒或处理盒。其中，显影盒设有显影辊，感光鼓盒设有感光鼓，处理盒同时设有显影辊和感光鼓。在成像过程中，显影辊可以向感光鼓供应显影剂，使感光鼓上的静电潜像显影。

现有技术的一些盒上设有存储该盒相关信息(例如型号/规格、可打印页数等)的芯片，为保证成像设备稳定读取/识别与该盒相关的信息，要求盒安装到主组件后，芯片与主组件上的连接器之间能够形成可靠的电连接。

现有技术中，主组件上设有引导盒安装并将盒定位在预定安装位置的引导定位结构，该引导定位结构通常设置为限定盒整体在主组件中的位置，而在安装芯片的芯片座与连接器之间一般不会另外设置定位结构，不利于保证芯片与连接器之间的电连接可靠性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种提高芯片与主组件连接器之间电连接可靠性的盒。

为了实现上述的主要目的，本实用新型公开了一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，主组件设有连接器；盒包括：

芯片，设有多个第一电极，多个第一电极用于电连接到连接器的多个第二电极；

芯片座，包括承载部和第一定位结构；芯片设置在承载部上，第一定位结构在第一方向上设置在承载部的相对两侧，并与连接器的第二定位结构配合以限定芯片座与连接器的相对位置；其中第一方向与芯片的厚度方向垂直。

上述技术方案中，芯片座设有与主组件中连接器配合的定位结构，该定位结构可以对芯片与连接器进行定位，提高盒安装到主组件后芯片与连接器的相对位置精度，有利于提高芯片与连接器的电连接可靠性。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第一定位结构设有定位槽，第二定位结构设有定位凸起，定位槽设置为允许定位凸起在芯片的厚度方向上进入定位槽。

根据本实用新型的另一具体实施方式，第一定位结构设有定位凸起，第二定位结构设有定位槽，定位凸起设置为在芯片的厚度方向上进入定位槽。

上述技术方案中，采用定位凸起和定位槽的配合限定芯片座与连接器的相对位置，具有定位结构简单的优点。定位凸起设置为在芯片的厚度方向上进入定位槽，不会影响盒的拆装机操作。

根据本实用新型的一种具体实施方式，承载部设有沿第二方向延伸的插槽，芯片设置在插槽内；其中，第二方向垂直于第一方向和芯片的厚度方向。

上述技术方案中，芯片与承载部在第二方向上形成插接连接，具有便于进行芯片安装和更换操作的优点。

根据本实用新型的另一具体实施方式，芯片座上连接有固定盖，固定盖用于在芯片的厚度方向上将芯片压紧固定在承载部上。

上述技术方案中，采用固定盖将芯片压紧固定在承载部上，以便于进行芯片的安装和更换操作，固定盖还可以对芯片起到保护作用。

进一步地，承载部设有用以容纳芯片并在第一方向上对芯片进行限位的U形槽；固定盖具有在第二方向上位于芯片的相对两侧以在第二方向上对芯片进行限位的限位板，第二方向垂直于第一方向和芯片的厚度方向。

上述技术方案中，U形槽和限位板分别在第一方向和第二方向上对芯片进行安装定位，有利于保证芯片在芯片座上的位置精度。

进一步地，固定盖设有与限位板连接的卡扣，承载部设有与卡扣形成卡接配合的卡槽。其中，固定盖通过卡扣安装在承载部上，以便于芯片的快速固定和拆卸更换。

根据本实用新型的再一具体实施方式，芯片与承载部粘结连接，具有芯片安装结构简单的优点。

根据本实用新型的一种具体实施方式，盒包括：

显影单元，设有第一框体和显影辊；显影辊可旋转地支撑在第一框体上，第一框体的其中一个纵向端部设有支架，芯片座设置在支架上；

感光单元，设有第二框体和感光鼓；感光鼓可旋转地支撑在第二框体上，第二框体与第一框体连接。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

附图说明

图1是实施例1中盒的整体结构图；

图2是实施例1中芯片座部分的整体结构图；

图3是实施例1中芯片座部分的结构分解图；

图4是实施例1中芯片与主组件连接器的连接结构图之一；

图5是实施例1中芯片与主组件连接器的连接结构图之二；

图6是实施例2中芯片座部分的整体结构图；

图7是实施例2中芯片座部分的结构分解图；

图8是实施例3中芯片座部分的整体结构图。

具体实施方式

在下面的描述中结合实施例阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但应当理解的是，以下的实施例和详细描述仅用于说明的目而不限制本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1所示，实施例的盒为安装到成像设备主组件的处理盒，包括感光单元10和显影单元20。其中，显影单元20设有第一框体21和显影辊(图中不可见)，显影辊可旋转地支撑在第一框体21上；感光单元10设有第二框体11和感光鼓12，感光鼓12可旋转地支撑在第二框体11上，第二框体11与第一框体21连接。

成像设备的主组件设有连接器100，连接器100包括多个第二电极101和两组第二定位结构102。每组第二定位结构102均包括在第二方向Y上间隔设置的两个定位凸起1021和位于两个定位凸起1021之间的定位槽1022，多个第二电极101在第一方向X上位于两组第二定位结构102之间。其中，定位凸起1021可以是在第三方向Z上从连接器100主体部凸伸出的筋板。第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直，第二方向Y可以是感光鼓12的轴向，第三方向Z可以是芯片31的厚度方向。

进一步地，结合图2-3所示，实施例的盒还包括芯片31和芯片座32。第一框体21的其中一个纵向端部设有支架22，芯片座32设置在支架22上。其中，芯片座32与支架22可以具有一体成型结构，但并不以此为限。

芯片座32包括承载部321，芯片31设置在承载部321上。实施例1中，承载部321设有沿第二方向Y延伸的插槽3211，芯片31可以沿Y1方向安装到插槽3211内。芯片31设有多个第一电极311，多个第一电极311用于电连接到连接器100的多个第二电极101。实施例中，对多个第一电极311和多个第二电极101的排列方式可以不作限制，例如二者均可以设置为沿第二方向Y排列。

进一步地，芯片座32具有在第一方向X上位于承载部321相对两侧的第一定位结构322，两组第一定位结构322与连接器100的两组第二定位结构102配合以限定芯片座32与连接器100的相对位置。

实施例1中，每组第一定位结构322包括均包括在第二方向Y上间隔设置的两个定位凸起322a和位于两个定位凸起322a之间的定位槽322b。如图3和4所示，在盒安装到主组件后，连接器的两个定位凸起1021在第三方向Z上插入到定位槽322b内，从而限定芯片座32与连接器100的相对位置，使得第一电极311与第二电极101能够稳定接触。实施例1中，定位凸起322a可以是与承载部321连接的筋板，以增强承载部321的结构强度。

实施例2

如图6和7所示，实施例2中，芯片座32上连接有固定盖33，固定盖33用于在第三方向Z(芯片31的厚度方向)上将芯片31压紧固定在承载部321上。优选的，固定盖33设有两个按压部332，两个按压部332在第一方向X上间隔设置，以压紧芯片31在第一方向X上的相对两侧。

进一步地，承载部321设有用以容纳芯片31的U形槽3212，U形槽3212的两个侧壁3213在第一方向X上间隔设置，以在第一方向X上对芯片31进行限位；固定盖33具有在第二方向Y上设置在芯片31相对两侧的限位板331，以在第二方向Y上对芯片31进行限位，以准确地限定芯片31在芯片座32上的安装位置。

固定盖33与芯片座32之间可以形成卡扣连接。具体的，固定盖33可以设有与限位板331连接的卡扣334，芯片座32设有与卡扣334形成卡接配合的卡槽323。

进一步地，实施例2中，第一定位结构322包括定位凸起322c，定位凸起322c可以是与承载部321连接的筋板，以增强承载部321的结构强度。在盒安装到主组件后，筋板状的定位凸起322c可以在第三方向Z上插入到连接器100的定位槽1022内，以限定芯片座32与连接器100的相对位置。

实施例2的其他方面与实施例1相同，不再赘述。

实施例3

如图8所示，实施例3与实施例2的区别在于：实施例3中芯片31与承载部321粘结连接，例如在承载部321的芯片连接面325上涂覆粘结剂，以将芯片31背对第一电极311的底面粘结在芯片连接面325上。

需说明的是，除非存在相互矛盾或排斥的情形，否则以上所公开的不同实施例可以相互引用、参照或组合，不同实施例的技术特征/部件也可以进行相互的组合和/或替换。

虽然以上通过实施例描绘了本实用新型，但应当理解的是，上述实施例仅用于示例性地描述本实用新型的可实施方案，而不应解读为限制本实用新型的保护范围，即凡本领域技术人员依照本实用新型所作的置换或变化，应同样为本实用新型权利要求的保护范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，所述主组件设有连接器；所述盒包括芯片和芯片座，所述芯片设有多个第一电极，所述多个第一电极用于电连接到所述连接器的多个第二电极；其特征在于：

所述芯片座包括承载部和第一定位结构，所述芯片设置在所述承载部上；所述第一定位结构在第一方向上设置在所述承载部的相对两侧，并与所述连接器的第二定位结构配合以限定所述芯片座与所述连接器的相对位置；其中所述第一方向与所述芯片的厚度方向垂直。

2.根据权利要求1所述的盒，其特征在于：所述第一定位结构设有定位槽，所述第二定位结构设有定位凸起，所述定位槽设置为允许所述定位凸起在所述芯片的厚度方向上进入所述定位槽。

3.根据权利要求1所述的盒，其特征在于：所述第一定位结构设有定位凸起，所述第二定位结构设有定位槽，所述定位凸起设置为在所述芯片的厚度方向上进入所述定位槽。

4.根据权利要求2或3所述的盒，其特征在于：所述承载部设有沿第二方向延伸的插槽，所述芯片设置在所述插槽内；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向和所述芯片的厚度方向。

5.根据权利要求2或3所述的盒，其特征在于：固定盖，与所述芯片座连接，用于在所述芯片的厚度方向上将所述芯片压紧固定在所述承载部上。

6.根据权利要求5所述的盒，其特征在于：所述承载部设有用以容纳所述芯片并在所述第一方向上对所述芯片进行限位的U形槽；所述固定盖具有在第二方向上位于所述芯片的相对两侧以在所述第二方向上对所述芯片进行限位的限位板，所述第二方向垂直于所述第一方向和所述芯片的厚度方向。

7.根据权利要求6所述的盒，其特征在于：所述固定盖设有与所述限位板连接的卡扣，所述承载部设有与所述卡扣形成卡接配合的卡槽。

8.根据权利要求2或3所述的盒，其特征在于：所述芯片与所述承载部粘结连接。

9.根据权利要求1所述的盒，其特征在于所述盒包括：

显影单元，设有第一框体和显影辊；所述显影辊可旋转地支撑在所述第一框体上，所述第一框体的其中一个纵向端部设有支架，所述芯片座设置在所述支架上；

感光单元，设有第二框体和感光鼓；所述感光鼓可旋转地支撑在所述第二框体上，所述第二框体与所述第一框体连接。