CN209804706U - 一种led陶瓷支架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED陶瓷支架结构，包括：陶瓷基座、金属焊盘以及围坝，所述金属焊盘设于所述陶瓷基座的正面和背面，所述围坝固定于所述陶瓷基座正面，所述围坝为双层结构，其夹层形成用于容置粘接剂或焊料的容槽。本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构实现双层围坝，粘接剂容槽内粘接剂不会溢出；能够降低工艺成本，且实现LED器件的无机封装；使用双层围坝，陶瓷基座上方的围坝材料更少，进一步缩小支架受热的形变；可以跟据使用需求可设计不同的尺寸要求，可设计单芯、多芯集成方案，满足LED集成化的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED陶瓷支架结构。
背景技术
现有的陶瓷支架围坝有金属电镀和厚膜陶瓷烧结，其中，陶瓷支架上的围坝为一个柱形台阶或者T型台阶，如图1和图2所示。封装的粘接剂需要在支架的围坝上放置，在制造过程中对设备的精度要求高，管控难点较高，粘接剂在平面的平台上放置，在倾斜、震动、剂量过大或长时间停流等造成粘接剂的流出支架围坝层平台，进行封装结构体内部或外部造成密封能力不稳定，并且热封过程中围坝的形变较大，对LED器件的稳定性影响很大。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种LED陶瓷支架结构，使用双层围坝，粘接剂不易溢出，并进一步缩小支架受热的形变，配合LED器件的芯片元件和玻璃元件，实现自动化的全无机材料封装。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种LED陶瓷支架结构，包括：陶瓷基座、金属焊盘以及围坝，所述金属焊盘设于所述陶瓷基座的正面和背面，所述围坝垂直固定于所述陶瓷基座正面，所述围坝为双层结构，其夹层形成用于容置粘接剂或焊料的容槽，所述围坝的外层和内层的顶端均为水平面。
优选地，所述围坝呈回字形或双圆环形固定于所述陶瓷基座正面。
优选地，所述围坝双层结构的外层高于内层。
优选地，所述金属焊盘包括正面正极焊盘、正面负极焊盘、背面正极焊盘和背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、正面负极焊盘焊接在所述陶瓷基座的正面，所述背面正极焊盘和背面负极焊盘焊接在所述陶瓷基座的背面。
优选地，所述陶瓷基座背面还焊接有散热焊盘。
优选地，所述围坝为金属材质或无机材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构实现双层围坝，形成粘接剂容槽，且外层围坝高于内层，粘接剂容槽内粘接剂不会溢出。
2、本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构能够降低工艺成本，且实现LED器件的无机封装，可在粘接剂容槽内放置无机焊料，可采用直接回流焊等加热方式密封。
3、在放置LED芯片器作加热时，由于围坝层和陶瓷基座材质不一样，导热系数和散热能力不一致，造成支架受热后膨胀系数不一致，造成形变。本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构使用双层围坝，围坝与陶瓷基座接触面积相比于传统支架面积更小，造成的膨胀力更小。使用双层围坝，陶瓷基座上方的围坝材料更少，进一步缩小支架受热的形变。
4、本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构可以跟据使用需求可设计不同的尺寸要求，可设计单芯、多芯集成方案，满足LED集成化的需求。
附图说明
图1是背景技术中所述的陶瓷支架结构的侧面剖视图。
图2是背景技术中所述的另一陶瓷支架结构的侧面剖视图。
图3是本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构的正面俯视图。
图4是本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构的背面俯视图。
图5是本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构的沿图4中直线L垂直于陶瓷基座的侧面剖视图。
其中，1、陶瓷基座；2、金属焊盘；3、围坝；4、容槽；5、正面正极焊盘；6、正面负极焊盘；7、背面正极焊盘；8、背面负极焊盘；9、散热焊盘；10粘接剂；L、陶瓷基座的中线。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型不仅仅局限于下面的实施例。
实施例
在本实用新型的描述中，有必要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，目标仅为便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图3至图5所示，一种LED陶瓷支架结构，包括：陶瓷基座1、金属焊盘2和围坝3，金属焊盘2设于陶瓷基座1的正面和背面，围坝3固定于陶瓷基座1正面，围坝3为双层结构，其夹层形成用于容置粘接剂或焊料的容槽4，围坝3的外层和内层的顶端均为水平面。其中，金属焊盘2采用电镀方式焊接在陶瓷基座1上，使用电镀镀膜工艺或热封工艺在陶瓷基座1上进行围坝3成型固定。陶瓷基座1上可以采用电镀的方式设计金属围坝，也可采用预先做好陶瓷材质的围坝和陶瓷基座1进行热封焊接，实现多层的围坝结构功能。围坝3的材质可为金属材质，也可为AL2O3或ALN无机材质。
金属焊盘2包括正面正极焊盘5、正面负极焊盘6、背面正极焊盘7和背面负极焊盘8，正面正极焊盘5、正面负极焊盘6焊接在陶瓷基座1的正面，背面正极焊盘7和背面负极焊盘8焊接在陶瓷基座1的背面。陶瓷基座1背面还焊接有散热焊盘9。
围坝3呈回字形或双圆环形固定于陶瓷基座1正面，围坝3双层结构的外层高于内层，进一步的防止粘接剂或焊料溢出。本实施例中选用回字形围坝。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，包括：陶瓷基座、金属焊盘以及围坝，所述金属焊盘设于所述陶瓷基座的正面和背面，所述围坝垂直固定于所述陶瓷基座正面，所述围坝为双层结构，其夹层形成用于容置粘接剂或焊料的容槽，所述围坝的外层和内层的顶端均为水平面。
2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，所述围坝呈回字形或双圆环形固定于所述陶瓷基座正面。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，所述围坝双层结构的外层高于内层。
4.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，所述金属焊盘包括正面正极焊盘、正面负极焊盘、背面正极焊盘和背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、正面负极焊盘焊接在所述陶瓷基座的正面，所述背面正极焊盘和背面负极焊盘焊接在所述陶瓷基座的背面。
5.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，所述陶瓷基座背面还焊接有散热焊盘。
6.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷支架结构，其特征在于，所述围坝为金属材质或无机材质。
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| CN112967936A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
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