CN207425911U - 一种无导线封装的白光led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种无导线封装的白光LED，包括炭化硅板、金属基板、倒装LED芯片、遮光膜和透镜；所述炭化硅板上均匀设置有多个金属基板，所述金属基板包括多个阵列设置基板单元；所述基板单元形状为矩形，所述基板单元由大小相同的正极基板和负极基板组成；所述基板单元上焊接有倒装LED芯片，通过倒装芯片产生的热量快速传递到金属基板上，再通过碳化硅板进行散热，从而改善了LED的散热；且本实用新型采用无导线的LED封装结构，有效避免LED在装配过程中胶体过热形变使导线折断而造成死灯的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种无导线封装的白光LED。
背景技术
随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于排出LED芯片中热量的技术不断被开发，为了提高LED芯片的散热效率，基板大多由金属材料制成，为了防止在安装LED芯片时产生短路，在金属基板的上面形成绝缘层后，通过形成于绝缘层上的电路板安装LED芯片，并且通过引线接合实现电连接。
但是，金属基板上所形成的绝缘层的导热性差，即使使用金属基板也无法避免导热性低的问题，另一方面，使用金属导线封装的LED，导线直径较小，LED在装配过程中胶体过热形变容易使导线折断而造成死灯。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无导线封装的白光LED，解决现有LED芯片封装结构中导热性差，导线易断造成死灯的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种无导线封装的白光LED，包括炭化硅板、金属基板、倒装LED芯片、遮光膜和透镜；
所述炭化硅板上均匀设置有多个金属基板，所述金属基板包括多个阵列设置基板单元；所述基板单元形状为矩形，所述基板单元由大小相同的正极基板和负极基板组成；
所述基板单元上焊接有倒装LED芯片，所述倒装LED芯片包括芯片本体和连接于芯片本体下部的芯片正极镀金焊盘和芯片负极镀金焊盘，所述正极镀金焊盘焊接于正极基板上部，所述负极镀金焊盘焊接于负极基板上部；
所述基板单元的边缘上部设置有遮光膜；所述基板单元上部包封有塑封部，所述塑封部为填充有白色荧光胶的高分子树脂，所述塑封部包封于倒装LED芯片上部；
所述塑封部上部设置有透镜。
进一步的，所述正极基板上部设置有多个凹槽，所述凹槽与正极镀金焊盘的位置一一对应。
进一步的，所述负极基板上部设置有多个凹槽，所述凹槽与负极镀金焊盘的位置一一对应。
进一步的，所述遮光膜内侧面设置有镜面反光部。
进一步的，所述透镜为菲涅尔透镜。
进一步的，所述塑封部与透镜为采用填充有白色荧光胶的环氧树脂一体成型结构。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型涉及的无导线封装的白光LED结构中，通过倒装芯片产生的热量快速传递到金属基板上，再通过碳化硅板进行散热，从而改善了LED的散热；且本实用新型采用无导线的LED封装结构，有效避免LED在装配过程中胶体过热形变使导线折断而造成死灯的现象。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的一种无导线封装的白光LED的侧面剖视图；
图2为本实用新型具体实施方式的一种无导线封装的白光LED的局部结构俯视图；
图3为本实用新型具体实施方式的一种无导线封装的白光LED的炭化硅板结构示意图；
标号说明：
1、炭化硅板；2、金属基板；21、基板单元；211、正极基板；
212、负极基板；213、凹槽；3、倒装LED芯片；31、正极镀金焊盘；
32、负极镀金焊盘；4、遮光膜；5、透镜。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：通过倒装芯片产生的热量快速传递到金属基板上，再通过碳化硅板进行散热，从而改善了LED的散热。
请参照图1至图3，本实用新型涉及一种无导线封装的白光LED，包括炭化硅板1、金属基板2、倒装LED芯片3、遮光膜4和透镜5；
所述炭化硅板1上均匀设置有多个金属基板2，所述金属基板2包括多个阵列设置基板单元21；所述基板单元21形状为矩形，所述基板单元21由大小相同的正极基板211和负极基板212组成；
所述基板单元21上焊接有倒装LED芯片3，所述倒装LED芯片3包括芯片本体和连接于芯片本体下部的芯片正极镀金焊盘31和芯片负极镀金焊盘32，所述正极镀金焊盘31焊接于正极基板211上部，所述负极镀金焊盘32焊接于负极基板212上部；
所述基板单元21的边缘上部设置有遮光膜4；所述基板单元21上部包封有塑封部，所述塑封部为填充有白色荧光胶的高分子树脂，所述塑封部包封于倒装LED芯片3上部；
所述塑封部上部设置有透镜5。
上述无导线封装的白光LED的装配过程说明：将金属基板2的各基板单元21均匀焊接在炭化硅板1上，将倒装LED芯片3的正极镀金焊盘31焊接于基板单元21的正极基板211上部，将倒装LED芯片3的负极镀金焊盘32焊接于基板单元21的负极基板212上部，然后采用填充有白色荧光胶的高分子树脂塑封部将倒装LED芯片3包封在基板单元21上部，再在塑封部上部设置用于聚光的透镜5，最后在基板单元21边缘的上部设置遮光膜4，完成白光LED的无导线封装。
上述无导线封装的白光LED的有益效果在于：本实用新型涉及的无导线封装的白光LED结构中，通过倒装芯片产生的热量快速传递到金属基板2上，再通过碳化硅板进行散热，从而改善了LED的散热；且本实用新型采用无导线的LED封装结构，有效避免LED在装配过程中胶体过热形变使导线折断而造成死灯的现象。
进一步的，上述无导线封装的白光LED结构中，所述正极基板211上部设置有多个凹槽213，所述凹槽213与正极镀金焊盘31的位置一一对应。
进一步的，上述无导线封装的白光LED结构中，所述负极基板212上部设置有多个凹槽213，所述凹槽213与负极镀金焊盘32的位置一一对应。
通过在基板单元21上开设与倒装LED芯片3的镀金焊盘位置相对应的凹槽213，在装配时，可将用于焊接的锡膏填装在凹槽213中，再通过高温熔融锡膏焊接倒装LED芯片3；使倒装LED芯片3的焊接更加精确且牢固。
进一步的，上述无导线封装的白光LED结构中，所述遮光膜4内侧面设置有镜面反光部。
通过在遮光膜4内侧面设置镜面反光部，使LED芯片发出的光能在反光部反射而从上部射出，减少遮光膜4对光能的吸收，使光能得到充分利用，更加节能。
进一步的，上述无导线封装的白光LED结构中，所述透镜5为菲涅尔透镜5。
菲涅尔透镜5连续表面部分“坍陷”到一个平面上，从剖面看，其表面由一系列锯齿型凹槽213组成，中心部分是椭圆型弧线。每个凹槽213都与相邻凹槽213之间角度不同，但都将光线集中一处，形成中心焦点，也就是透镜5的焦点。每个凹槽213都可以看做一个独立的小透镜5，把光线调整成平行光或聚光。这种透镜5还能够消除部分球形像差。菲涅尔透镜5可以极大的降低成本。
进一步的，上述无导线封装的白光LED结构中，所述塑封部与透镜5为采用填充有白色荧光胶的环氧树脂一体成型结构。
实施例1
一种无导线封装的白光LED，包括炭化硅板1、金属基板2、倒装LED芯片3、遮光膜4和透镜5；所述炭化硅板1上均匀设置有多个金属基板2，所述金属基板2包括多个阵列设置基板单元21；所述基板单元21形状为矩形，所述基板单元21由大小相同的正极基板211和负极基板212组成；所述基板单元21上焊接有倒装LED芯片3，所述倒装LED芯片3包括芯片本体和连接于芯片本体下部的芯片正极镀金焊盘31和芯片负极镀金焊盘32，所述正极镀金焊盘31焊接于正极基板211上部，所述负极镀金焊盘32焊接于负极基板212上部；所述基板单元21的边缘上部设置有遮光膜4；所述基板单元21上部包封有塑封部，所述塑封部为填充有白色荧光胶的高分子树脂，所述塑封部包封于倒装LED芯片3上部；所述塑封部上部设置有透镜5；所述正极基板211上部设置有多个凹槽213，所述凹槽213与正极镀金焊盘31的位置一一对应；所述负极基板212上部设置有多个凹槽213，所述凹槽213与负极镀金焊盘32的位置一一对应；所述遮光膜4内侧面设置有镜面反光部；所述透镜5为菲涅尔透镜5；所述塑封部与透镜5为采用填充有白色荧光胶的环氧树脂一体成型结构。
综上所述，本实用新型提供的无导线封装的白光LED结构中，通过倒装芯片产生的热量快速传递到金属基板上，再通过碳化硅板进行散热，从而改善了LED的散热；且本实用新型采用无导线的LED封装结构，有效避免LED在装配过程中胶体过热形变使导线折断而造成死灯的现象；通过在基板单元上开设与倒装LED芯片的镀金焊盘位置相对应的凹槽，在装配时，可将用于焊接的锡膏填装在凹槽中，再通过高温熔融锡膏焊接倒装LED芯片；使倒装LED芯片的焊接更加精确且牢固。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种无导线封装的白光LED，其特征在于，包括炭化硅板、金属基板、倒装LED芯片、遮光膜和透镜；
所述炭化硅板上均匀设置有多个金属基板，所述金属基板包括多个阵列设置基板单元；所述基板单元形状为矩形，所述基板单元由大小相同的正极基板和负极基板组成；
所述基板单元上焊接有倒装LED芯片，所述倒装LED芯片包括芯片本体和连接于芯片本体下部的芯片正极镀金焊盘和芯片负极镀金焊盘，所述正极镀金焊盘焊接于正极基板上部，所述负极镀金焊盘焊接于负极基板上部；
所述基板单元的边缘上部设置有遮光膜；所述基板单元上部包封有塑封部，所述塑封部为填充有白色荧光胶的高分子树脂，所述塑封部包封于倒装LED芯片上部；
所述塑封部上部设置有透镜。
2.根据权利要求1所述的无导线封装的白光LED，其特征在于，所述正极基板上部设置有多个凹槽，所述凹槽与正极镀金焊盘的位置一一对应。
3.根据权利要求1所述的无导线封装的白光LED，其特征在于，所述负极基板上部设置有多个凹槽，所述凹槽与负极镀金焊盘的位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的无导线封装的白光LED，其特征在于，所述遮光膜内侧面设置有镜面反光部。
5.根据权利要求1所述的无导线封装的白光LED，其特征在于，所述透镜为菲涅尔透镜。
6.根据权利要求1所述的无导线封装的白光LED，其特征在于，所述塑封部与透镜为采用填充有白色荧光胶的环氧树脂一体成型结构。
Priority Applications (1)
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| CN201721619506.6U CN207425911U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种无导线封装的白光led |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721619506.6U CN207425911U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种无导线封装的白光led |
Publications (1)
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| CN201721619506.6U Active CN207425911U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种无导线封装的白光led |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110676360A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-01-10 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种led灯条、背光模组及显示装置 |
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2017
- 2017-11-28 CN CN201721619506.6U patent/CN207425911U/zh active Active
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