CN110676360A - 一种led灯条、背光模组及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims 1
- 244000062175 Fittonia argyroneura Species 0.000 claims 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
本发明涉及LED显示技术领域,公开了一种LED灯条、背光模组及显示装置。LED灯条包括LED灯和PCB基板,LED灯包括LED支架,所述LED支架上设置有正极凸起和负极凸起,所述正极凸起和所述负极凸起形状和/或尺寸不同;PCB基板上设置有正极焊盘和负极焊盘,所述正极凸起和所述负极凸起分别固定于所述正极焊盘和所述负极焊盘上。背光模组包括上述LED灯条,显示装置包括上述背光模组。LED灯的正极凸起和负极凸起形状和/或尺寸不同,便于区分,有效地实现了防呆功能,保证正负极对应正确,避免了正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种LED灯条、背光模组及显示装置。
背景技术
目前传统的直下式背光所用灯条是由透镜、LED灯以及PCB板构成。其中LED灯是将正装LED芯片通过银胶焊接在LED支架上,再通过金线焊接将芯片的正负极和LED支架的正负极相连,再加入含了荧光粉的光学胶加热固化形成LED单灯,然后再采用锡膏将LED单灯焊接在PCB灯条上,采用环氧树脂将透镜固定在LED单灯的上方形成直下式LED灯条。
由于LED单灯是采用锡膏焊接在PCB板上,需要正确对应LED单灯和PCB板的正负极,由于正负极差异较小,容易出现人为误操作或设备误设置造成的正负极接反的现象,从而产生LED灯无法点亮甚至死灯的情况。
因此,亟需一种LED灯条、背光模组及显示装置,以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯条、背光模组及显示装置,其能够有效避免正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,提供一种LED灯条,包括:
LED灯,其包括LED支架,所述LED支架上设置有正极凸起和负极凸起,所述正极凸起和所述负极凸起形状和/或尺寸不同;
PCB基板,PCB基板上设置有正极焊盘和负极焊盘,所述正极凸起和所述负极凸起分别固定于所述正极焊盘和所述负极焊盘上。
优选地,所述PCB基板上设置有分别与所述正极凸起和所述负极凸起相匹配的正极凹槽和负极凹槽,所述正极焊盘和负极焊盘分别设置于所述正极凹槽和所述负极凹槽内。
优选地,所述正极凹槽和所述负极凹槽内均设置有焊接片,通过回流焊的方式将所述正极凸起和所述负极凸起分别固定于正极凹槽和所述负极凹槽内。
优选地,所述正极凹槽与所述正极凸起之间及所述负极凹槽与所述负极凸起之间具有预设间隙。
优选地,所述焊接片的材质为锡。
优选地,所述正极凸起和所述负极凸起的高度均为0.18mm-0.4mm,所述焊接片的厚度为0.08mm-0.15mm。
优选地,所述LED灯还包括LED芯片,所述LED芯片通过银胶或白胶固定于所述LED支架上,所述LED芯片的正极和负极通过金线或银线分别连接所述正极凸起和所述负极凸起。
优选地,所述LED灯的上方设置有透镜,所述透镜通过环氧树脂固定于所述LED灯上。
第二方面,提供一种背光模组,其包括如上所述的LED灯条。
第三方面,提供一种显示装置,其包括如上所述的背光模组。
本发明的有益效果:LED灯的正极凸起和负极凸起形状和/或尺寸不同,便于区分,有效地实现了防呆功能,保证正负极对应正确,避免了正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
此外,PCB基板上设置有分别与正极凸起和负极凸起相匹配的正极凹槽和负极凹槽,在LED灯安装于PCB基板上的过程中,保证正极凸起和负极凸起与PCB板上的正极焊盘和负极焊盘对应正确,如果反置会存在放不进去的情况,能够及早发现,杜绝了正负极接反的现象。再者,在LED灯受到侧向的推拉力时,会受到PCB基板的正极凹槽和负极凹槽的阻碍,提高了LED灯可承受的推拉力,从而提高了灯条的可靠性。
采用焊接片直接放置在正极凹槽和负极凹槽中,正极凹槽和负极凹槽对焊接片的活动度做出限制,不会跑偏,同时由于焊接片的厚度一致,可以保证焊接的平整度,不会像印刷锡膏一样出现高低不平的现象,影响LED灯的出光效果。
附图说明
图1是本发明提供的LED灯条的剖视图;
图2是本发明提供的LED灯的结构示意图;
图3是图2中沿A-A线的剖视图;
图4是本发明提供的PCB基板的剖视图。
图中:1、LED灯;11、正极凸起;12、负极凸起;2、PCB基板;21、正极凹槽;22、负极凹槽;3、焊接片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
如图1-4所示,本实施例公开了一种LED灯条,其包括LED灯1和PCB基板2,LED灯1包括LED支架,LED支架上设置有正极凸起11和负极凸起12,正极凸起11和负极凸起12形状和/或尺寸不同。本实施例中正极凸起11和负极凸起12的截面形状均为矩形,但是负极凸起12尺寸较正极凸起11大很多,肉眼能够一眼区分正极凸起11和负极凸起12。在其它实施例中,还可以是正极凸起11和负极凸起12的形状不一致,例如正极凸起11和负极凸起12的截面形状分别为四边形和六边形,也可以分别为五边形和八边形等等。
LED灯1的正极凸起11和负极凸起12形状和/或尺寸不同,便于区分,有效地实现了防呆功能,保证正负极对应正确,避免了正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
PCB基板2上设置有正极焊盘和负极焊盘,正极凸起11和负极凸起12分别固定于正极焊盘和负极焊盘上。具体地,PCB基板2上设置有分别与正极凸起11和负极凸起12相匹配的正极凹槽21和负极凹槽22,正极焊盘和负极焊盘分别设置于正极凹槽21和负极凹槽22内。正极凹槽21和负极凹槽22内均设置有焊接片3,通过回流焊的方式将正极凸起11和负极凸起12分别焊接于正极凹槽21内的正极焊盘和负极凹槽22内的负极焊盘。
PCB基板2上设置有分别与正极凸起11和负极凸起12相匹配的正极凹槽21和负极凹槽22,在LED灯1安装于PCB基板2上的过程中,保证正极凸起11和负极凸起12与PCB板上的正极焊盘和负极焊盘对应正确,如果反置会存在放不进去的情况,能够及早发现,杜绝了正负极接反的现象。再者,在LED灯1受到侧向的推拉力时,会受到PCB基板2的正极凹槽21和负极凹槽22的阻碍,提高了LED灯1可承受的推拉力,从而提高了灯条的可靠性。
采用焊接片3直接放置在正极凹槽21和负极凹槽22中,正极凹槽21和负极凹槽22对焊接片3的活动度做出限制,不会跑偏,同时由于焊接片3的厚度一致,可以保证焊接的平整度,不会像印刷锡膏一样出现高低不平的现象,影响LED灯1的出光效果。
本实施例中,正极凸起11和负极凸起12的高度均为0.18mm-0.4mm,本实施例中优选为0.2mm。正极凹槽21和负极凹槽22的深度与正极凸起11和负极凸起12的高度相匹配设置,且为焊接片3预留放置空间。在其它实施例中,正极凸起11和负极凸起12的高度也可以根据LED支架的尺寸进行适量的增减。正极凸起11和负极凸起12的高度改变之后,PCB板上的正极凹槽21和负极凹槽22的深度也随之改变。
本实施例中,焊接片3的材质为锡,焊接片3的厚度为0.08mm-0.15mm,本实施例中焊接片的厚度优选为0.1mm。片状锡材通过冲压的方式加工成与正极凹槽21和负极凹槽22的尺寸相符的焊接片3,焊接片3置于低温条件下保存,在低温条件下焊接片3不易发生变形,不影响后续的使用。在使用时采用真空吸嘴拾取焊接片3然后放置于正极凹槽21或负极凹槽22内。
正极凹槽21与正极凸起11之间及负极凹槽22与负极凸起12之间具有预设间隙,正极凹槽21的规格尺寸略大于正极凸起11的规格尺寸,负极凹槽22的规格尺寸略大于负极凸起12的规格尺寸,便于正极凸起11和负极凸起12的放置与安装。本实施例中正极凹槽21的单边尺寸要较对应的正极凸起11的单边尺寸大于0.1mm,负极凹槽22的单边尺寸要较对应的负极凸起12的单边尺寸大于0.1mm。在其它实施例中也可以根据正极凸起11和负极凸起12的尺寸进行适当的增减。
LED灯1还包括LED芯片,LED芯片通过银胶或白胶固定于LED支架上,本实施例通过银胶焊接于LED支架上。LED芯片的正极和负极通过金线或银线分别连接正极凸起11和负极凸起12。本实施例中LED芯片的正极和负极通过金线分别焊接于正极凸起11和负极凸起12,然后加入含荧光粉的光学胶加热固化形成LED灯1。LED灯1的上方设置有透镜,在LED灯1通过回流焊焊接于PCB基板2上之后,透镜通过环氧树脂固定于LED灯1上,形成LED灯条。
本实施例还公开了一种背光模组,其包括上述的LED灯条。该背光模组的LED灯1的正极凸起11和负极凸起12形状和/或尺寸不同,便于区分,有效地实现了防呆功能,保证正负极对应正确,避免了正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
此外,PCB基板2上设置有分别与正极凸起11和负极凸起12相匹配的正极凹槽21和负极凹槽22,在LED灯1安装于PCB基板2上的过程中,保证正极凸起11和负极凸起12与PCB板上的正极焊盘和负极焊盘对应正确,如果反置会存在放不进去的情况,能够及早发现,杜绝了正负极接反的问题出现。再者,在LED灯1受到侧向的推拉力时,会受到PCB基板2的正极凹槽21和负极凹槽22的阻碍,提高了LED灯1可承受的推拉力,从而提高了灯条的可靠性。
采用焊接片3直接放置在正极凹槽21和负极凹槽22中,正极凹槽21和负极凹槽22对焊接片3的活动度做出限制,不会跑偏,同时由于焊接片3的厚度一致,可以保证焊接的平整度,不会像印刷锡膏一样出现高低不平的现象,影响LED灯1的出光效果。
本实施例还公开了一种显示装置,其包括上述的背光模组。该显示装置的LED灯1的正极凸起11和负极凸起12形状和/或尺寸不同,便于区分,有效地实现了防呆功能,保证正负极对应正确,避免了正负极接反的现象,提高了LED灯条的合格率。
此外,PCB基板2上设置有分别与正极凸起11和负极凸起12相匹配的正极凹槽21和负极凹槽22,在LED灯1安装于PCB基板2上的过程中,保证正极凸起11和负极凸起12与PCB板上的正极焊盘和负极焊盘对应正确,如果反置会存在放不进去的情况,能够及早发现,杜绝了正负极接反的现象。再者,在LED灯1受到侧向的推拉力时,会受到PCB基板2的正极凹槽21和负极凹槽22的阻碍,提高了LED灯1可承受的推拉力,从而提高了灯条的可靠性。
采用焊接片3直接放置在正极凹槽21和负极凹槽22中,正极凹槽21和负极凹槽22对焊接片3的活动度做出限制,不会跑偏,同时由于焊接片3的厚度一致,可以保证焊接的平整度,不会像印刷锡膏一样出现高低不平的现象,影响LED灯1的出光效果。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯条,其特征在于,包括:
LED灯(1),其包括LED支架,所述LED支架上设置有正极凸起(11)和负极凸起(12),所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)形状和/或尺寸不同;
PCB基板(2),PCB基板(2)上设置有正极焊盘和负极焊盘,所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)分别固定于所述正极焊盘和所述负极焊盘上。
2.根据权利要求1所述的LED灯条,其特征在于,所述PCB基板(2)上设置有分别与所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)相匹配的正极凹槽(21)和负极凹槽(22),所述正极焊盘和负极焊盘分别设置于所述正极凹槽(21)和所述负极凹槽(22)内。
3.根据权利要求2所述的LED灯条,其特征在于,所述正极凹槽(21)和所述负极凹槽(22)内均设置有焊接片(3),通过回流焊的方式将所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)分别固定于正极凹槽(21)和所述负极凹槽(22)内。
4.根据权利要求2所述的LED灯条,其特征在于,所述正极凹槽(21)与所述正极凸起(11)之间及所述负极凹槽(22)与所述负极凸起(12)之间具有预设间隙。
5.根据权利要求3所述的LED灯条,其特征在于,所述焊接片(3)的材质为锡。
6.根据权利要求3所述的LED灯条,其特征在于,所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)的高度均为0.18mm-0.4mm,所述焊接片(3)的厚度为0.08mm-0.15mm。
7.根据权利要求1所述的LED灯条,其特征在于,所述LED灯(1)还包括LED芯片,所述LED芯片通过银胶或白胶固定于所述LED支架上,所述LED芯片的正极和负极通过金线或银线分别连接所述正极凸起(11)和所述负极凸起(12)。
8.根据权利要求1所述的LED灯条,其特征在于,所述LED灯(1)的上方设置有透镜,所述透镜通过环氧树脂固定于所述LED灯(1)上。
9.一种背光模组,其特征在于,其包括如权利要求1-8中任一项所述的LED灯条。
10.一种显示装置,其特征在于,其包括如权利要求9所述的背光模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910955700.9A CN110676360B (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种led灯条、背光模组及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910955700.9A CN110676360B (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种led灯条、背光模组及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110676360A true CN110676360A (zh) | 2020-01-10 |
CN110676360B CN110676360B (zh) | 2021-10-15 |
Family
ID=69081223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910955700.9A Active CN110676360B (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种led灯条、背光模组及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110676360B (zh) |
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---|---|
CN110676360B (zh) | 2021-10-15 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |