CN209747500U - 一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套、基极引线、封装表层和封装内层，所述塑料封装套的内壁表面设置有晶体管主体，且塑料封装套的外壁表面设置有橡胶防护套，所述基极引线的一侧设置有集电极引线，所述集电极引线的顶端外壁表面设置有密封圈，所述封装表层的内部设置有防水圈，所述封装内层的内部设置有散热组件。该具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，与现有技术相比，增加结构的同时尽可能的提高了整个封装晶体管的使用性能，使得在此良好的结构改造下，解决了该封装晶体管不具有防碰撞保护结构和不具有散热性能的问题，提高了该封装晶体管在使用时的良好性能，很好的满足了人们的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装晶体管技术领域，具体为一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，可使电路的运作更加稳定，其封装结构可分为金属封装晶体管、塑料封装晶体管、玻璃壳封装晶体管、表面封装晶体管和陶瓷封装晶体管等，而我们在此需要对塑料表贴封装晶体进行创新与设计，对封装晶体管的保护和使用起着重要的作用。
现有的封装晶体管，由于其不能对封装晶体管主体进行防碰撞保护，从而对该封装晶体管的适用环境进行了限制，且由于其不具有散热性能，从而对其运作的稳定性造成影响，不能很好的满足人们的使用要求，为此，我们提出一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，以解决上述背景技术中提出的现有的封装晶体管，由于其不能对封装晶体管主体进行防碰撞保护，从而对该封装晶体管的适用环境进行了限制，且由于其不具有散热性能，从而对其运作的稳定性造成影响，不能很好的满足人们的使用要求。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套、基极引线、封装表层和封装内层，所述塑料封装套的内壁表面设置有晶体管主体，且塑料封装套的外壁表面设置有橡胶防护套，所述基极引线的一侧设置有集电极引线，且基极引线位于塑料封装套的下方，所述集电极引线的顶端外壁表面设置有密封圈，且集电极引线远离基极引线的一侧设置有发射极引线，所述封装表层的内部设置有防水圈，且封装表层位于塑料封装套的内部，所述封装内层的内部设置有散热组件，且封装内层位于封装表层的内壁表面。
优选的，所述橡胶防护套的内壁表面与塑料封装套的外壁表面之间紧密的贴合，且橡胶防护套的中轴线与塑料封装套的中轴线相重合。
优选的，所述密封圈的顶端表面与塑料封装套的底端表面之间紧密的贴合，且基极引线、集电极引线与发射极引线均贯穿于密封圈的内部。
优选的，所述防水圈的中轴线与封装表层的中轴线相重合，且防水圈与封装表层之间为固定连接。
优选的，所述散热组件包括有通风口、支撑块、镂空散热铝板和散热片，所述通风口的内壁表面设置有支撑块，且支撑块的内壁表面设置有镂空散热铝板，所述镂空散热铝板的外侧设置有散热片。
优选的，所述镂空散热铝板与通风口之间通过支撑块相连接，且镂空散热铝板与通风口相平行。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
在现有的封装晶体管的基础上，增加结构的同时尽可能的提高了整个封装晶体管的使用性能，使得在此良好的结构改造下，解决了该封装晶体管不具有防碰撞保护结构和不具有散热性能的问题，提高了该封装晶体管在使用时的良好性能，很好的满足了人们的使用需求；
1.本实用新型橡胶防护套对塑料封装套的包裹式设置方式，使塑料封装套与外部物体进行分隔，阻绝它们直接接触，且通过橡胶本身产生的形变，来对塑料封装套与外部物体之间的作用力进行分解，以此来对封装晶体管进行防碰撞保护；
2.本实用新型通过防水圈贯穿于封装表层的内部的设置方式，对塑料封装套包裹着的晶体管主体进行多方位防水防护，以此来降低外界因素对封装晶体管主体内部结构的影响，进而提高了该封装晶体管的密封性能；
3.本实用新型通过支撑块的设置使通风口和镂空散热铝板稳定连接，以此为其之间通风操作提供有利的条件，散热片和镂空散热铝板的配合，减少散热时间，而通风口数量的设置，增加了通风的有效面积，增加了该封装晶体管良好的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型塑料封装套处内部结构示意图。
图中：1、塑料封装套；2、晶体管主体；3、橡胶防护套；4、密封圈；5、基极引线；6、集电极引线；7、发射极引线；8、封装表层；9、防水圈；10、封装内层；11、散热组件；1101、通风口；1102、支撑块；1103、镂空散热铝板；1104、散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套1、基极引线5、封装表层8和封装内层10，塑料封装套1的内壁表面设置有晶体管主体2，且塑料封装套1的外壁表面设置有橡胶防护套3，橡胶防护套3的内壁表面与塑料封装套1的外壁表面之间紧密的贴合，且橡胶防护套3的中轴线与塑料封装套1的中轴线相重合，本实用新型橡胶防护套3对塑料封装套1的包裹式设置方式，使塑料封装套1与外部物体进行分隔，阻绝它们直接接触，且通过橡胶本身产生的形变，来对塑料封装套1与外部物体之间的作用力进行分解，以此来对封装晶体管进行防碰撞保护；
基极引线5的一侧设置有集电极引线6，且基极引线5位于塑料封装套1的下方，集电极引线6的顶端外壁表面设置有密封圈4，且集电极引线6远离基极引线5的一侧设置有发射极引线7，密封圈4的顶端表面与塑料封装套1的底端表面之间紧密的贴合，且基极引线5、集电极引线6与发射极引线7均贯穿于密封圈4的内部，封装表层8的内部设置有防水圈9，且封装表层8位于塑料封装套1的内部，防水圈9的中轴线与封装表层8的中轴线相重合，且防水圈9与封装表层8之间为固定连接，本实用新型通过防水圈9贯穿于封装表层8的内部的设置方式，对塑料封装套1包裹着的晶体管主体2进行多方位防水防护，以此来降低外界因素对封装晶体管主体2内部结构的影响，进而提高了该封装晶体管的密封性能；
封装内层10的内部设置有散热组件11，且封装内层10位于封装表层8的内壁表面，散热组件11包括有通风口1101、支撑块1102、镂空散热铝板1103和散热片1104，通风口1101的内壁表面设置有支撑块1102，且支撑块1102的内壁表面设置有镂空散热铝板1103，镂空散热铝板1103的外侧设置有散热片1104，镂空散热铝板1103与通风口1101之间通过支撑块1102相连接，且镂空散热铝板1103与通风口1101相平行，本实用新型通过支撑块1102的设置使通风口1101和镂空散热铝板1103稳定连接，以此为其之间通风操作提供有利的条件，散热片1104和镂空散热铝板1103的配合，减少散热时间，而通风口1101数量的设置，增加了通风的有效面积，增加了该封装晶体管良好的散热性能。
工作原理：对于这类的具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，首先通过橡胶防护套3对塑料封装套1进行包裹连接，阻绝塑料封装套1与外部物体的直接接触，从而对该封装晶体管进行防碰撞保护，且将密封圈4安装于基极引线5、集电极引线6和发射极引线7的上端外壁表面，对基极引线5、集电极引线6和发射极引线7与塑料封装套1的连接处进行密封，再通过支撑块1102将镂空散热铝板1103安装于通风口1101的内部，便可以开始对该封装晶体管开始使用；
在对该封装晶体管使用的过程中，通过散热片1104对塑料封装套1内壁表面设置的晶体管主体2内部产生的热量进行吸附，并通过通风口1101内部的气体流动对热量进行释放，以此对晶体管主体2进行散热，从而达到对该封装晶体管进行散热防护的效果，这样便完成了该具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管的使用过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套（1）、基极引线（5）、封装表层（8）和封装内层（10），其特征在于：所述塑料封装套（1）的内壁表面设置有晶体管主体（2），且塑料封装套（1）的外壁表面设置有橡胶防护套（3），所述基极引线（5）的一侧设置有集电极引线（6），且基极引线（5）位于塑料封装套（1）的下方，所述集电极引线（6）的顶端外壁表面设置有密封圈（4），且集电极引线（6）远离基极引线（5）的一侧设置有发射极引线（7），所述封装表层（8）的内部设置有防水圈（9），且封装表层（8）位于塑料封装套（1）的内部，所述封装内层（10）的内部设置有散热组件（11），且封装内层（10）位于封装表层（8）的内壁表面。
2.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述橡胶防护套（3）的内壁表面与塑料封装套（1）的外壁表面之间紧密的贴合，且橡胶防护套（3）的中轴线与塑料封装套（1）的中轴线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述密封圈（4）的顶端表面与塑料封装套（1）的底端表面之间紧密的贴合，且基极引线（5）、集电极引线（6）与发射极引线（7）均贯穿于密封圈（4）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述防水圈（9）的中轴线与封装表层（8）的中轴线相重合，且防水圈（9）与封装表层（8）之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述散热组件（11）包括有通风口（1101）、支撑块（1102）、镂空散热铝板（1103）和散热片（1104），所述通风口（1101）的内壁表面设置有支撑块（1102），且支撑块（1102）的内壁表面设置有镂空散热铝板（1103），所述镂空散热铝板（1103）的外侧设置有散热片（1104）。
6.根据权利要求5所述的一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述镂空散热铝板（1103）与通风口（1101）之间通过支撑块（1102）相连接，且镂空散热铝板（1103）与通风口（1101）相平行。
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| CN201920718479.0U CN209747500U (zh) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111669889A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-09-15 | 李玉凤 | 一种超级接面金属氧化物半导体场效应晶体管结构 |
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2019
- 2019-05-20 CN CN201920718479.0U patent/CN209747500U/zh active Active
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