CN216389317U - 一种集成电路晶片封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路晶片封装，包括封装盖、底壳和集成电路板，所述底壳顶部安装口处热熔连接有封装口，所述封装口内设置有集成电路板，所述集成电路板的底部通过螺钉安装有支撑铝片，所述封装口上端热熔封装有封装盖。该新型集成电路晶片封装便于安装和生产，防水、防尘效果明显，散热效果好，适合广泛推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片封装技术领域，特别涉及一种集成电路晶片封装。
背景技术
集成电路晶片封装用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
该集成电路晶片封装存在以下缺点：1、集成电路晶片封装不便于安装和生产；2、防水、防尘效果不明显；3、散热效果差。为此，我们提出一种集成电路晶片封装。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路晶片封装，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种集成电路晶片封装，包括封装盖、底壳和集成电路板，所述底壳顶部安装口处热熔连接有封装口，所述封装口内设置有集成电路板，所述集成电路板的底部通过螺钉安装有支撑铝片，所述封装口上端热熔封装有封装盖。
进一步地，所述封装口的外围开设有环形槽，所述封装盖的内侧通过聚氨酯胶粘结有密封环且密封环位于环形槽内，所述密封环为TPU材料制成。
进一步地，所述支撑铝片上等距离开设有走线孔；利用走线孔便于穿设导线并且从走线通道的两端线孔穿出，便于理线和检修。
进一步地，所述底壳内设置有走线通道且走线通道两端设置有线孔。
进一步地，所述走线通道的下端设置有吸热腔，所述吸热腔内设置有吸热石墨片。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.本实用新型一种集成电路晶片封装，利用封装口上端热熔封装有封装盖，密封效果显著，便于生产加工，节省人力物力。
2.本实用新型一种集成电路晶片封装，利用密封环位于环形槽内，防水、防尘效果进一步提升，延长集成电路板的使用寿命，利用走线孔便于穿设导线并且从走线通道的两端线孔穿出，便于理线和检修。
3.本实用新型一种集成电路晶片封装，利用吸热腔内的吸热石墨片吸热效果显著，提高集成电路板的散热效果，并且彰显了节能环保的设计理念。
附图说明
图1为本实用新型一种集成电路晶片封装的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种集成电路晶片封装的A处结构示意图。
图中：1、封装口；2、集成电路板；3、封装盖；4、密封环；5、底壳；6、走线通道；7、走线孔；8、支撑铝片；9、吸热石墨片；10、吸热腔；11、环形槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种集成电路晶片封装，包括封装盖3、底壳5和集成电路板2，所述底壳5顶部安装口处热熔连接有封装口1，所述封装口1内设置有集成电路板2，所述集成电路板2的底部通过螺钉安装有支撑铝片8，所述封装口1上端热熔封装有封装盖3。
其中，所述封装口1的外围开设有环形槽11，所述封装盖3的内侧通过聚氨酯胶粘结有密封环4且密封环4位于环形槽11内，所述密封环4为TPU材料制成。
本实施例中如图2所示，利用密封环4位于环形槽11内，防水、防尘效果进一步提升，延长集成电路板2的使用寿命。
其中，所述支撑铝片8上等距离开设有走线孔7。
其中，所述底壳5内设置有走线通道6且走线通道6两端设置有线孔。
本实施例中如图1所示，利用走线孔7便于穿设导线并且从走线通道6的两端线孔穿出，便于理线和检修。
其中，所述走线通道6的下端设置有吸热腔10，所述吸热腔10内设置有吸热石墨片9。
本实施例中如图1所示，利用吸热腔10内的吸热石墨片9吸热效果显著，提高集成电路板2的散热效果，并且彰显了节能环保的设计理念。
需要说明的是，本实用新型为一种集成电路晶片封装，工作时，利用封装口1上端热熔封装有封装盖3，密封效果显著，便于生产加工，节省人力物力，利用密封环4位于环形槽11内，防水、防尘效果进一步提升，延长集成电路板2的使用寿命，利用走线孔7便于穿设导线并且从走线通道6的两端线孔穿出，便于理线和检修，利用吸热腔10内的吸热石墨片9吸热效果显著，提高集成电路板2的散热效果，并且彰显了节能环保的设计理念。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种集成电路晶片封装，包括封装盖(3)、底壳(5)和集成电路板(2)，其特征在于：所述底壳(5)顶部安装口处热熔连接有封装口(1)，所述封装口(1)内设置有集成电路板(2)，所述集成电路板(2)的底部通过螺钉安装有支撑铝片(8)，所述封装口(1)上端热熔封装有封装盖(3)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片封装，其特征在于：所述封装口(1)的外围开设有环形槽(11)，所述封装盖(3)的内侧通过聚氨酯胶粘结有密封环(4)且密封环(4)位于环形槽(11)内，所述密封环(4)为TPU材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片封装，其特征在于：所述支撑铝片(8)上等距离开设有走线孔(7)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片封装，其特征在于：所述底壳(5)内设置有走线通道(6)且走线通道(6)两端设置有线孔。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路晶片封装，其特征在于：所述走线通道(6)的下端设置有吸热腔(10)，所述吸热腔(10)内设置有吸热石墨片(9)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123014671.8U CN216389317U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种集成电路晶片封装 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216389317U true CN216389317U (zh) | 2022-04-26 |
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ID=81222435
Family Applications (1)
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| CN202123014671.8U Active CN216389317U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种集成电路晶片封装 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-03 CN CN202123014671.8U patent/CN216389317U/zh active Active
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