CN207602622U - 一种具有自动散热功能的新型led封装结构 - Google Patents
一种具有自动散热功能的新型led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207602622U CN207602622U CN201721905227.6U CN201721905227U CN207602622U CN 207602622 U CN207602622 U CN 207602622U CN 201721905227 U CN201721905227 U CN 201721905227U CN 207602622 U CN207602622 U CN 207602622U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- colloid
- gas transmission
- light
- light transmission
- exhaust fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，基板底部中央位置设有安装槽，安装槽内壁设有PLC温控器，安装槽内腔设有散热罩，散热罩底部设有呈阵列分布的散热孔，散热罩内腔底部设有抽风机，抽风机上方设有输气组件，输气组件顶部贯穿基板顶部中央位置，基板顶部中央位置焊接有LED芯片，LED芯片一侧设有与PLC温控器电线连接的温度感应器，LED芯片外侧设有透光胶体，透光胶体外侧壁中下部位置附着不透光胶体，透光胶体外侧设有透明防尘罩，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，属于LED封装技术领域。
背景技术
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED灯运用的领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED灯具有专门的LED封装结构进行封装，根据CN 206558550 U的设计，包括壳体，所述壳体的内部设有风扇，壳体的一侧连接有安装筒，壳体与安装筒相互连通，安装筒的两侧侧壁上均设有进风孔，进风孔内设有防尘网，壳体的另一侧侧壁上安装有LED芯片、正电极板和负电极板，LED芯片分别电连接有正电极板和负电极板，所述LED芯片的两侧均设有第一出风孔和第二出风孔，第一出风孔位于LED芯片与第二出风孔之间，壳体上设有灯罩，灯罩包括第一灯罩和第二灯罩，第一灯罩粘连在壳体的侧壁上，第一灯罩的中间位置开有圆形通孔，圆形通孔内设有第二灯罩，第一灯罩和第二灯罩之间连接有连接柱，虽然结构简单，能够进行散热效果工作，增强LED灯的出光质量，但不能进行自动控制降温工作，往往造成散热工作不及时，出光效果差，甚至造成LED芯片烧坏，为此，我们提供了一种具有自动散热功能的新型LED封装结构。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，通过输气组件的结构设计结合PLC温控器、温度感应器与抽风机的设计，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙，实用性强，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，包括基板，所述基板底部中央位置设有安装槽，所述安装槽内壁设有PLC温控器，所述安装槽内腔设有散热罩，所述散热罩底部设有呈阵列分布的散热孔，所述散热罩内腔底部设有抽风机，所述抽风机上方设有输气组件，所述输气组件顶部贯穿所述基板顶部中央位置，所述基板顶部中央位置焊接有LED芯片，所述LED芯片一侧设有与所述PLC温控器电线连接的温度感应器，所述LED芯片外侧设有透光胶体，所述透光胶体外侧壁中下部位置附着不透光胶体，所述透光胶体外侧设有透明防尘罩，所述透明防尘罩两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩，所述进气罩通过进气管贯穿所述透光胶体与不透光胶体侧壁，所述PLC温控器电线连接所述抽风机。
进一步而言，所述输气组件设为上部多组输气棒与下部输气板组成，且输气棒与下部输气板设为一体成型结构。
进一步而言，所述透明防尘罩两侧底部位置通过螺栓螺纹连接所述基板底部两侧。
进一步而言，所述透光胶体与不透光胶体均截面均呈半圆形结构。
进一步而言，所述基板顶部中心位置设有与所述输气组件相配套的安装孔。
进一步而言，所述进气管与不透光胶体均设为不透光塑料材质，所述进气管靠近所述透明防尘罩的一侧直径大于靠近所述不透光胶体的一侧直径。
本实用新型有益效果：本实用新型通过输气组件的结构设计结合PLC温控器、温度感应器与抽风机的设计，使得透光胶体内的气体与输气组件接触面增大，有利提高了输气的效率，且能够自动收集透光胶体内的气体温度，利用PLC温控器控制抽风机进行散热工作，散热效率高，有利提高了LED封装结构的出光效果，结构设计巧妙，实用性强。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型一种具有自动散热功能的新型LED封装结构结构图。
图2是本实用新型一种具有自动散热功能的新型LED封装结构散热孔分布结构图。
图中标号：1、基板；2、安装槽；3、PLC温控器；4、散热罩；5、散热孔；6、抽风机；7、输气组件；8、LED芯片；9、温度感应器；10、透光胶体；11、不透光胶体；12、透明防尘罩；13、进气罩；14、进气管；15、螺栓。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-2所示，包括基板1，所述基板1底部中央位置设有安装槽2，作为PLC温控器3与散热罩4的安装空间，所述安装槽2内壁设有PLC温控器3，用于控制抽风机6开启，所述安装槽2内腔设有散热罩4，用于排出热气，对LED芯片8进行散热工作，所述散热罩4底部设有呈阵列分布的散热孔5，作为热气的散出口，所述散热罩4内腔底部设有抽风机6，用于加快热气的排放速度，所述抽风机6上方设有输气组件7，用于作为热气的输送部件，所述输气组件7顶部贯穿所述基板1顶部中央位置，所述基板1顶部中央位置焊接有LED芯片8，作为光源的输出部件，所述LED芯片8一侧设有与所述PLC温控器3电线连接的温度感应器9，用于收集LED芯片8周围的温度信息，所述LED芯片8外侧设有透光胶体10，具有较好的透光效果，所述透光胶体10外侧壁中下部位置附着不透光胶体11，能够对光源进行方向上的导向反射工作，所述透光胶体10外侧设有透明防尘罩12，能够防止透光胶体10外壁上积灰，所述透明防尘罩12两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩13，作为空气的进入渠道，且能对空气的杂质粉尘等进行过滤工作，所述进气罩13通过进气管14贯穿所述透光胶体10与不透光胶体11侧壁，所述PLC温控器3电线连接所述抽风机6。
更具体而言，所述输气组件7设为上部多组输气棒与下部输气板组成，且输气棒与下部输气板设为一体成型结构，结构设计巧妙，增大了输气的速度，所述透明防尘罩12两侧底部位置通过螺栓15螺纹连接所述基板1底部两侧，所述透光胶体10与不透光胶体11均截面均呈半圆形结构，所述基板1顶部中心位置设有与所述输气组件7相配套的安装孔，作为输气组件7上的输气棒与基板1连接匹配结构，所述进气管14与不透光胶体11均设为不透光塑料材质，生产成本低，实用性强，所述进气管14靠近所述透明防尘罩12的一侧直径大于靠近所述不透光胶体11的一侧直径，设计合理。
本实用新型改进于：在使用时，通过温度感应器9收集LED芯片8周围的温度信息，再由PLC温控器3控制抽风机6开启，抽取透光胶体10内的热气，经输气组件7输送到散热罩4内，再由散热孔5排出，新的空气经进气罩13进入，由过滤网过滤其中的粉尘等杂质，再由进气管14输送到透光胶体10内，即可。
以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）底部中央位置设有安装槽（2），所述安装槽（2）内壁设有PLC温控器（3），所述安装槽（2）内腔设有散热罩（4），所述散热罩（4）底部设有呈阵列分布的散热孔（5），所述散热罩（4）内腔底部设有抽风机（6），所述抽风机（6）上方设有输气组件（7），所述输气组件（7）顶部贯穿所述基板（1）顶部中央位置，所述基板（1）顶部中央位置焊接有LED芯片（8），所述LED芯片（8）一侧设有与所述PLC温控器（3）电线连接的温度感应器（9），所述LED芯片（8）外侧设有透光胶体（10），所述透光胶体（10）外侧壁中下部位置附着不透光胶体（11），所述透光胶体（10）外侧设有透明防尘罩（12），所述透明防尘罩（12）两侧中下部对称的位置均设有带有过滤网的进气罩（13），所述进气罩（13）通过进气管（14）贯穿所述透光胶体（10）与不透光胶体（11）侧壁，所述PLC温控器（3）电线连接所述抽风机（6）。
2.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，其特征在于：所述输气组件（7）设为上部多组输气棒与下部输气板组成，且输气棒与下部输气板设为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，其特征在于：所述透明防尘罩（12）两侧底部位置通过螺栓（15）螺纹连接所述基板（1）底部两侧。
4.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，其特征在于：所述透光胶体（10）与不透光胶体（11）均截面均呈半圆形结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，其特征在于：所述基板（1）顶部中心位置设有与所述输气组件（7）相配套的安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种具有自动散热功能的新型LED封装结构，其特征在于：所述进气管（14）与不透光胶体（11）均设为不透光塑料材质，所述进气管（14）靠近所述透明防尘罩（12）的一侧直径大于靠近所述不透光胶体（11）的一侧直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721905227.6U CN207602622U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种具有自动散热功能的新型led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721905227.6U CN207602622U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种具有自动散热功能的新型led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207602622U true CN207602622U (zh) | 2018-07-10 |
Family
ID=62769385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721905227.6U Expired - Fee Related CN207602622U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种具有自动散热功能的新型led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207602622U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114267765A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-01 | 深圳市伟方成科技有限公司 | 一种led封装器件 |
-
2017
- 2017-12-29 CN CN201721905227.6U patent/CN207602622U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114267765A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-01 | 深圳市伟方成科技有限公司 | 一种led封装器件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202111151U (zh) | 新型top led支架及由其制造的top led器件 | |
| CN101315927B (zh) | 一种大功率led相变热沉结构 | |
| CN202327705U (zh) | 一种表面开孔率小的led灯具 | |
| CN207602622U (zh) | 一种具有自动散热功能的新型led封装结构 | |
| CN204387831U (zh) | 一种方形巷道防爆灯 | |
| CN205480553U (zh) | 新型led灯标 | |
| CN205560300U (zh) | 封装式led灯 | |
| CN207132309U (zh) | 一种led灯的散热器 | |
| CN203363874U (zh) | 一种cob封装大光源路灯 | |
| CN102891141A (zh) | 防水防腐散热高绝缘led陶瓷集成光源及其制作方法 | |
| CN102818148B (zh) | 互换性和通用性强的led灯泡构成方法及一体式led灯泡 | |
| CN107240636A (zh) | 一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构 | |
| CN201359224Y (zh) | 一种cob封装的大功率led路灯用模组 | |
| CN206947379U (zh) | 一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构 | |
| CN202812921U (zh) | 一种高防水性能的led灯具 | |
| CN202598227U (zh) | 透镜光源外壳及光源一体化的led灯 | |
| CN202484710U (zh) | 一种塑封led灯串 | |
| CN204538086U (zh) | 多芯片封装led结构 | |
| CN107940418A (zh) | 一种散热型led灯罩 | |
| CN204372694U (zh) | 一种高光效低光衰工矿灯 | |
| CN103928602B (zh) | 一种led模组 | |
| CN208418198U (zh) | 一种散热性能好的led灯珠模块 | |
| CN208418278U (zh) | 一种防水led模组路灯 | |
| CN203641936U (zh) | 一种led球泡灯 | |
| CN208985583U (zh) | 一种新型Led单元模块封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180710 Termination date: 20201229 |