CN218769499U - 一种场效应晶体管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种场效应晶体管封装结构，包括：芯片体、绝缘导热罩、金属散热件、上壳体、下壳体和封闭锁套，所述芯片体外径面围合地罩设有所述绝缘导热罩，所述绝缘导热罩的顶部的底部对向设置有金属散热件，所述上壳体以及下壳体与所述金属散热件相配合，所述上壳体和所述下壳体相闭合形成完整壳体，所述完整壳体的两端设置有与所述封闭锁套相配合的封闭锁脚。将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种场效应晶体管封装结构。
背景技术
场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管(junction FET—JFET)和金属-氧化物半导体场效应管(metal-oxidesemiconductor FE T，简称MOS-FET)。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名。
现有技术当中，场效应晶体管封装结构在使用过程当中，由于封装的结构固定一体成型，不易拆解，导致场效应晶体管维修较为麻烦，并且通过封闭式固定的场效应晶体管其散热性能较差，长时间使用散热问题得不到有效解决将会减少其使用寿命，影响使用效果。
有鉴于此，亟待设计出一种场效应晶体管封装结构，将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
实用新型内容
为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种场效应晶体管封装结构，将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种场效应晶体管封装结构，包括：芯片体、绝缘导热罩、金属散热件、上壳体、下壳体和封闭锁套，所述芯片体外径面围合地罩设有所述绝缘导热罩，所述绝缘导热罩的顶部的底部对向设置有金属散热件，所述上壳体以及下壳体与所述金属散热件相配合，所述上壳体和所述下壳体相闭合形成完整壳体，所述完整壳体的两端设置有与所述封闭锁套相配合的封闭锁脚。
进一步的，所述金属散热件设置为散热翅片，所述散热翅片包括：翅片罩设部和翅片散热脚，所述翅片罩设部与所述绝缘导热罩的天地面相配合，所述翅片散热脚固定安装在所述翅片罩设部水平两端处，所述单体翅片等间距设置并且其底部相互固定连接。
进一步的，所述上壳体和所述下壳体包括：中心罩设部、封闭锁脚以及翅片嵌合檐，所述中心罩设部与所述翅片罩设部相配合，所述封闭锁脚与所述翅片散热脚相配合，所述翅片嵌合檐开设在所述中心罩设部以及封闭锁脚内径面，所述单体翅片嵌合在所述翅片嵌合檐当中。
进一步的，所述中心罩设部侧壁面开设有引脚固定口，所述引脚固定口与所述芯片体的引脚相配合。
进一步的，所述封闭锁脚顶面开设有限位槽，所述封闭锁套的内径面固定安装有限位条，所述限位条与所述限位槽相配合，所述封闭锁套的内径面与所述封闭锁脚的外径面相互配合。
有益效果：
本实用新型提供的一种场效应晶体管封装结构，将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种场效应晶体管封装结构截面结构示意图；
图2为本实用新型一种场效应晶体管封装结构金属散热件结构示意图。
图中：1-芯片体，2-绝缘导热罩，3-金属散热件，4-上壳体，5-下壳体，6-封闭锁套，11-引脚，31-散热翅片，32-单体翅片，311-翅片罩设部，312-翅片散热脚，451-中心罩设部，452-封闭锁脚，453-翅片嵌合檐，454-引脚固定口，455-限位槽，61-限位条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
如图1-2所示，本实用新型公开了一种场效应晶体管封装结构，包括：芯片体1、绝缘导热罩2、金属散热件3、上壳体4、下壳体5和封闭锁套6，所述芯片体1外径面围合地罩设有所述绝缘导热罩2，所述绝缘导热罩2的顶部的底部对向设置有金属散热件3，所述上壳体4以及下壳体5与所述金属散热件3相配合，所述上壳体4和所述下壳体5相闭合形成完整壳体，所述完整壳体的两端设置有与所述封闭锁套6相配合的封闭锁脚452。
本实施例中，所述金属散热件3设置为散热翅片31，所述散热翅片31包括：翅片罩设部 311和翅片散热脚312，所述翅片罩设部311与所述绝缘导热罩2的天地面相配合，所述翅片散热脚312固定安装在所述翅片罩设部311水平两端处，所述单体翅片32等间距设置并且其底部相互固定连接。
本实施例中，所述上壳体4和所述下壳体5包括：中心罩设部451、封闭锁脚452以及翅片嵌合檐453，所述中心罩设部451与所述翅片罩设部311相配合，所述封闭锁脚452与所述翅片散热脚312相配合，所述翅片嵌合檐453开设在所述中心罩设部451以及封闭锁脚452内径面，所述单体翅片32嵌合在所述翅片嵌合檐453当中。
本实施例中，所述中心罩设部451侧壁面开设有引脚固定口454，所述引脚固定口454与所述芯片体1的引脚11相配合。
本实施例中，所述封闭锁脚452顶面开设有限位槽455，所述封闭锁套6的内径面固定安装有限位条61，所述限位条61与所述限位槽455相配合，所述封闭锁套6的内径面与所述封闭锁脚452的外径面相互配合。
工作原理：
由于通过金属散热件3来将芯片体1产生的热量导出散热，而芯片体1表面如果安装有金属件将影响其导电性能，于是在芯片体1的外径面围合一层绝缘导热罩2，通过绝缘导热罩2 直接与芯片体1接触，将芯片体1上散发的热量导向金属散热件3。
其中，由于金属散热件3设置有散热翅片31，而散热翅片31的单体翅片32底面相互固定连接，并且分为上线两个片围合在绝缘导热罩2的外径面。而散热翅片31又分为翅片罩设部311和翅片散热脚312，翅片散热部直接与芯片体1的天地面规格相配合，而翅片散热脚312固定安装在所述翅片罩设部311的两端。利用翅片散热脚312一方面将散热翅片31的热量向外界导出，另一方面，通过翅片散热脚312之间的相互接触，再利用上壳体4和下壳体5以及封闭锁套6的连接，实现散热翅片31的固定。
其中，由于上壳体4和下壳体5均设置有中心罩设部451，中心罩设部451的内径面与翅片罩设部311相配合，利用中心罩设部451将翅片罩设部311围合，能够起到固定翅片罩设部311的作用。同时中心罩设部451两端部设置有封闭锁脚452，封闭锁脚452与封闭锁套6相配合，利用封闭锁套6套设在封闭锁脚452上，从而固定了上壳体4和下壳体5。另一方面，由于封闭锁脚452正好又与翅片散热脚312相配合，封闭锁脚452的固定也固定了翅片散热脚312。
其中，由于中心罩设部451以及封闭锁脚452的内径面都设置有翅片嵌合檐453，将单体翅片32嵌合在翅片嵌合檐453当中，能够起到固定散热翅片31的作用。同时，由于封闭锁套6端部开口，芯片散发的热量从翅片散热脚312端部相外界散热。
本实用新型提供的一种场效应晶体管封装结构，将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种场效应晶体管封装结构，包括：芯片体(1)、绝缘导热罩(2)、金属散热件(3)、上壳体(4)、下壳体(5)和封闭锁套(6)，其特征在于，所述芯片体(1)外径面围合地罩设有所述绝缘导热罩(2)，所述绝缘导热罩(2)的顶部的底部对向设置有金属散热件(3)，所述上壳体(4)以及下壳体(5)与所述金属散热件(3)相配合，所述上壳体(4)和所述下壳体(5)相闭合形成完整壳体，所述完整壳体的两端设置有与所述封闭锁套(6)相配合的封闭锁脚(452)。
2.根据权利要求1所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述金属散热件(3)设置为散热翅片(31)，所述散热翅片(31)包括：翅片罩设部(311)和翅片散热脚(312)，所述翅片罩设部(311)与所述绝缘导热罩(2)的天地面相配合，所述翅片散热脚(312)固定安装在所述翅片罩设部(311)水平两端处，单体翅片(32)等间距设置并且其底部相互固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述上壳体(4)和所述下壳体(5)包括：中心罩设部(451)、封闭锁脚(452)以及翅片嵌合檐(453)，所述中心罩设部(451)与所述翅片罩设部(311)相配合，所述封闭锁脚(452)与所述翅片散热脚(312)相配合，所述翅片嵌合檐(453)开设在所述中心罩设部(451)以及封闭锁脚(452)内径面，所述单体翅片(32)嵌合在所述翅片嵌合檐(453)当中。
4.根据权利要求3所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述中心罩设部(451)侧壁面开设有引脚固定口(454)，所述引脚固定口(454)与所述芯片体(1)的引脚(11)相配合。
5.根据权利要求4所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述封闭锁脚(452)顶面开设有限位槽(455)，所述封闭锁套(6)的内径面固定安装有限位条(61)，所述限位条(61)与所述限位槽(455)相配合，所述封闭锁套(6)的内径面与所述封闭锁脚(452)的外径面相互配合。
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