CN211238211U - 一种半导体封装用封装壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽。本实用新型所述的一种半导体封装用封装壳，具有优异的防水、防尘效果，同时也具备高效的散热效果，更加利于使用。

Description

一种半导体封装用封装壳

技术领域

本实用新型涉及封装壳领域，特别涉及一种半导体封装用封装壳。

背景技术

半导体封装用封装壳是一种用于半导体封装时使用的封装外壳，传统的封装外壳通常有金属、陶瓷和塑料封装壳三种，主要用于保护半导体；但现有的半导体封装用封装壳密封性能较差，容易出现进灰、进水的现象，使用效果较差，其次散热效果较差，基板通常直接与封装壳接触，导致散热速度较慢，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装用封装壳，可以有效解决背景技术中的密封性能差和散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构。

优选的，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽，所述第一密封凸环固定安装在密封盖的底部外侧位置，所第二密封凸环固定安装在密封盖的底部位于第一密封凸环的内侧位置，所述第一密封凹槽开设在封装壳壳体的上表面外侧位置，所述第二密封凹槽开设在封装壳壳体的上表面位于第一密封凹槽的内侧位置。

优选的，所述第一密封凸环与第一密封凹槽相契合匹配，所述第二密封凸环与第二密封凹槽相契合匹配。

优选的，所述散热结构包括有支撑块、缺槽和安装座，所述支撑块固定安装在封装壳壳体的内部居中位置，所支撑块的数量为十三个，十三个所述支撑块等距排列，所述缺槽开设在封装壳壳体的下表面，所述缺槽的数量为十四个，十四个所述缺槽等距排列，所述安装座固定安装在封装壳壳体的内部位于十三个支撑块的侧面。

优选的，所述基板放置在支撑块的上部，所述基板通过螺丝与安装座固定连接。

优选的，所述封装壳壳体的内部四角位置均固定安装有螺座，所述连接螺栓的底端与螺座螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中，通过设置的密封结构，通过第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽以及封装壳壳体本身形成了三道密封，大大的增加了密封效果，具有优异的防水、防尘功效，使用效果更好，通过设置的散热结构，能够将基板腾空安装在封装壳壳体的内部，避免基板与封装壳壳体直接接触，提高散热效果，其次封装壳壳体底部开设的缺槽也能够增加与空气的接触面积，进一步提高散热效果，更利于使用。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体封装用封装壳的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体封装用封装壳的内部结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体封装用封装壳的密封盖与封装壳壳体的拆分图。

图中：1、封装壳壳体；2、密封盖；3、盲孔；4、连接螺栓；5、第一侧耳；6、第二侧耳；7、第一安装孔；8、第二安装孔；9、密封结构；10、第一密封凸环；11、第二密封凸环；12、第一密封凹槽；13、第二密封凹槽；14、散热结构；15、支撑块；16、缺槽；17、安装座；18、基板；19、螺座。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体1和基板18，所述封装壳壳体1的顶部设有密封盖2，所述密封盖2的上表面四角位置后均开设有盲孔3，所述盲孔3的内部贯穿有连接螺栓4，所述封装壳壳体1的一侧固定安装有第一侧耳5，所述第一侧耳5的上表面开设有第一安装孔7，所述封装壳壳体1的另一侧固定安装有第二侧耳6，所述第二侧耳6的上表面开设有第二安装孔8，所述密封盖2与封装壳壳体1之间设有密封结构9，所述封装壳壳体1的内部设有散热结构14；

所述密封结构9包括有第一密封凸环10、第二密封凸环11、第一密封凹槽12和第二密封凹槽13，所述第一密封凸环10固定安装在密封盖2的底部外侧位置，所第二密封凸环11固定安装在密封盖2的底部位于第一密封凸环10的内侧位置，所述第一密封凹槽12开设在封装壳壳体1的上表面外侧位置，所述第二密封凹槽13开设在封装壳壳体1的上表面位于第一密封凹槽12的内侧位置；所述第一密封凸环10与第一密封凹槽12相契合匹配，所述第二密封凸环11与第二密封凹槽13相契合匹配；所述散热结构14包括有支撑块15、缺槽16和安装座17，所述支撑块15固定安装在封装壳壳体1的内部居中位置，所支撑块15的数量为十三个，十三个所述支撑块15等距排列，所述缺槽16开设在封装壳壳体1的下表面，所述缺槽16的数量为十四个，十四个所述缺槽16等距排列，所述安装座17固定安装在封装壳壳体1的内部位于十三个支撑块15的侧面；所述基板18放置在支撑块15的上部，所述基板18通过螺丝与安装座17固定连接；所述封装壳壳体1的内部四角位置均固定安装有螺座19，所述连接螺栓4的底端与螺座19螺纹连接。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体封装用封装壳，在使用时，首先将用于固定半导体的基板18通过外部螺丝固定在安装座17上，此时基板18的底部由十三个支撑块15支撑，能够减少基板18与封装壳壳体1的接触面积，增加散热效果，然后将密封盖2盖在封装壳壳体1的上部，盖上密封盖2的时候，第一密封凸环10和第二密封凸环11被插入到第一密封凹槽12和第二密封凹槽13的内部，此时第一密封凸环10、第一密封凹槽12、第二密封凸环11和第二密封凹槽13与封装壳壳体1本身形成了三道密封的效果，大大的增加了密封性，增加了防水、防尘的功效，更加利于使用，然后将整个封装壳壳体1通过外部螺栓穿过第一安装孔7和第二安装孔8利用第一侧耳5和第二侧耳6固定在需要使用的位置上即可，因封装壳壳体1的底部开设有缺槽16，能够大大的增加与空气的接触面积，进一步提高了散热效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体封装用封装壳，其特征在于：包括封装壳壳体(1)和基板(18)，所述封装壳壳体(1)的顶部设有密封盖(2)，所述密封盖(2)的上表面四角位置后均开设有盲孔(3)，所述盲孔(3)的内部贯穿有连接螺栓(4)，所述封装壳壳体(1)的一侧固定安装有第一侧耳(5)，所述第一侧耳(5)的上表面开设有第一安装孔(7)，所述封装壳壳体(1)的另一侧固定安装有第二侧耳(6)，所述第二侧耳(6)的上表面开设有第二安装孔(8)，所述密封盖(2)与封装壳壳体(1)之间设有密封结构(9)，所述封装壳壳体(1)的内部设有散热结构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述密封结构(9)包括有第一密封凸环(10)、第二密封凸环(11)、第一密封凹槽(12)和第二密封凹槽(13)，所述第一密封凸环(10)固定安装在密封盖(2)的底部外侧位置，所第二密封凸环(11)固定安装在密封盖(2)的底部位于第一密封凸环(10)的内侧位置，所述第一密封凹槽(12)开设在封装壳壳体(1)的上表面外侧位置，所述第二密封凹槽(13)开设在封装壳壳体(1)的上表面位于第一密封凹槽(12)的内侧位置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述第一密封凸环(10)与第一密封凹槽(12)相契合匹配，所述第二密封凸环(11)与第二密封凹槽(13)相契合匹配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述散热结构(14)包括有支撑块(15)、缺槽(16)和安装座(17)，所述支撑块(15)固定安装在封装壳壳体(1)的内部居中位置，所支撑块(15)的数量为十三个，十三个所述支撑块(15)等距排列，所述缺槽(16)开设在封装壳壳体(1)的下表面，所述缺槽(16)的数量为十四个，十四个所述缺槽(16)等距排列，所述安装座(17)固定安装在封装壳壳体(1)的内部位于十三个支撑块(15)的侧面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述基板(18)放置在支撑块(15)的上部，所述基板(18)通过螺丝与安装座(17)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述封装壳壳体(1)的内部四角位置均固定安装有螺座(19)，所述连接螺栓(4)的底端与螺座(19)螺纹连接。

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