CN209693140U - 一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 - Google Patents
一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层和下陶瓷层，所述上陶瓷层和下陶瓷层之间左右两侧均设有金属板，所述金属板与上陶瓷层和下陶瓷层之间固定连接，所述金属板外侧均匀连接有散热片，两组所述金属板之间设有第一线路层、第二线路层和第三线路层。本实用新型通过上陶瓷层和下陶瓷层的设置，对线路板进行固定和保护，通过金属板和散热片的设置，第一线路层、第二线路层和第三线路层将热量传递给金属板，金属板再通过散热片将热量散去，起到了散热的效果，保证了线路板的正常工作运行，提高线路板的使用寿命，通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层的设置，提高线路板的阻抗能力，对线路板进行有效保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。现有的线路板阻抗能力低并且在使用过程中会产生大量的热量，影响着线路板的使用，造成短路。
为此，我们推出一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层和下陶瓷层，所述上陶瓷层和下陶瓷层之间左右两侧均设有金属板，所述金属板与上陶瓷层和下陶瓷层之间固定连接，所述金属板外侧均匀连接有散热片，两组所述金属板之间设有第一线路层、第二线路层和第三线路层，所述第一线路层与第二线路层之间和第二线路层与第三线路层之间均设有绝缘层，所述第一线路层、第二线路层和第三线路层之间设有导电柱，所述上陶瓷层上端设有第一阻焊油墨层，所述下陶瓷层下端设有第二阻焊油墨层。
优选的，所述金属板内侧设有导热胶层。
优选的，所述散热片焊接于金属板外侧面。
优选的，所述金属板为铜板，所述散热片为铝合金散热片，所述散热片与金属板相互垂直设置。
优选的，所述绝缘层为氧化硅绝缘层。
优选的，所述导电柱为中空结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上陶瓷层和下陶瓷层的设置，对线路板进行固定和保护，通过金属板和散热片的设置，第一线路层、第二线路层和第三线路层将热量传递给金属板，金属板再通过散热片将热量散去，起到了散热的效果，保证了线路板的正常工作运行，提高线路板的使用寿命，通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层的设置，提高线路板的阻抗能力，对线路板进行有效保护，提高使用安全性，通过导电柱的设置，节省了材料，降低了成本，同时加强了线路板的稳定性，通过导电柱为中空结构的设置，提高了线路板的通风散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1上陶瓷层、2下陶瓷层、3金属板、4散热片、5第一线路层、6第二线路层、7第三线路层、8绝缘层、9导电柱、10第一阻焊油墨层、11第二阻焊油墨层、12导热胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层1和下陶瓷层2，所述上陶瓷层1和下陶瓷层2之间左右两侧均设有金属板3，所述金属板3与上陶瓷层1和下陶瓷层2之间固定连接，所述金属板3外侧均匀连接有散热片4，两组所述金属板3之间设有第一线路层5、第二线路层6和第三线路层7，所述第一线路层5与第二线路层6之间和第二线路层6与第三线路层7之间均设有绝缘层8，所述第一线路层5、第二线路层6和第三线路层7之间设有导电柱9，所述上陶瓷层1上端设有第一阻焊油墨层10，所述下陶瓷层2下端设有第二阻焊油墨层11，提高线路板的阻抗能力，对线路板进行有效保护，提高使用安全性。
具体的，所述金属板3内侧设有导热胶层12，起到导热的作用，将热量传至金属板3。
具体的，所述散热片4焊接于金属板3外侧面，使得结构更坚固，提高线路板的使用寿命。
具体的，所述金属板3为铜板，所述散热片4为铝合金散热片，所述散热片4与金属板3相互垂直设置，第一线路层5、第二线路层6和第三线路层7将热量传递给金属板3，金属板3再通过散热片4将热量散去，起到了散热的效果，保证了线路板的正常工作运行，提高线路板的使用寿命。
具体的，所述绝缘层8为氧化硅绝缘层，有效的提高了第一线路层5、第二线路层6和第三线路层7之间的绝缘性，避免短路。
具体的，所述导电柱9为中空结构，通过导电柱9的设置，节省了材料，降低了成本，同时加强了线路板的稳定性，通过导电柱9为中空结构的设置，提高了线路板的通风散热效果。
具体的，使用时，通过上陶瓷层1和下陶瓷层2的设置，对线路板进行固定和保护，通过金属板3和散热片4的设置，第一线路层5、第二线路层6和第三线路层7将热量传递给金属板3，金属板3再通过散热片4将热量散去，起到了散热的效果，保证了线路板的正常工作运行，提高线路板的使用寿命，通过第一阻焊油墨层10和第二阻焊油墨层11的设置，提高线路板的阻抗能力，对线路板进行有效保护，提高使用安全性，通过导电柱9的设置，节省了材料，降低了成本，同时加强了线路板的稳定性，通过导电柱9为中空结构的设置，提高了线路板的通风散热效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)，其特征在于：所述上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间左右两侧均设有金属板(3)，所述金属板(3)与上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间固定连接，所述金属板(3)外侧均匀连接有散热片(4)，两组所述金属板(3)之间设有第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)，所述第一线路层(5)与第二线路层(6)之间和第二线路层(6)与第三线路层(7)之间均设有绝缘层(8)，所述第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)之间设有导电柱(9)，所述上陶瓷层(1)上端设有第一阻焊油墨层(10)，所述下陶瓷层(2)下端设有第二阻焊油墨层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)内侧设有导热胶层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述散热片(4)焊接于金属板(3)外侧面。
4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)为铜板，所述散热片(4)为铝合金散热片，所述散热片(4)与金属板(3)相互垂直设置。
5.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述绝缘层(8)为氧化硅绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述导电柱(9)为中空结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822045144.5U CN209693140U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822045144.5U CN209693140U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209693140U true CN209693140U (zh) | 2019-11-26 |
Family
ID=68595702
Family Applications (1)
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| CN201822045144.5U Active CN209693140U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209693140U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111741596A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-02 | 江西科技学院 | 一种计算机用印刷电路板及其制造方法 |
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2018
- 2018-12-07 CN CN201822045144.5U patent/CN209693140U/zh active Active
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