CN209435531U - 一种内层互连的多层hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI线路板，线路板、吸热板、散热棒、散热板、连接柱和保护垫，散热棒包括散热管、传热管、吸热片和散热片，散热管上开设有散热孔，通过两个线路板之间固定连接有连接柱，实现线路板内层的相互连接，线路板的顶端设有吸热板，可以将线路板工作时所散发的热量吸收，吸热片吸收吸热板内部的热量，吸热片将热量吸收后将热量传递给散热管，散热管上剩余的热量通过传热管传递到散热片上，散热片将热量传递给散热板，由散热板将热量散发出去，散热板的上方设有保护垫，保护垫采用橡胶材质制成，不仅可以帮助散热板散发热量，还可以对线路板起到绝缘保护的作用，可以很好的解决多层线路板内部散热困难的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及HDI线路板技术领域，具体为一种内层互连的多层HDI线路板。
背景技术
HDI线路板是高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产，在成像方面，此类设计要求环宽小于75μm，在有些情况下环宽甚至小于50μm。由于对位问题，这些不可避免地导致了低产量。另外，受微型化的驱动，线路和间距越来越细，满足这个挑战就要求改变传统成像方法。这可以通过减少面板尺寸，或通过使用快门曝光机用几个步骤进行面板成像。这两种方法都是通过减少材料变形的影响来得到更好的对位。改变面板尺寸导致了材料的高费用，使用快门曝光机导致了每天的低产量。这两种方法都不能完全解决材料变形和减少照相版相关的缺陷，这包括印制时照相版的实际变形。因此需要将HDI线路板进行压缩，形成内层互连的多层HDI线路板，可以很好的满足减少面板尺寸的需求，但是对HDI线路板进行压缩后，HDI线路板的散热也需要得到解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内层互连的多层HDI线路板，通过吸热板将HDI线路板内的热量吸收，传递给散热棒，再由散热棒传递给散热板进行散热工作，可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板、吸热板、散热棒、散热板、连接柱和保护垫，所述线路板的顶端设有吸热板，所述吸热板的顶端固定安装有散热棒，所述散热棒远离吸热板的一端固定安装在散热板上，所述散热板的上方设有保护垫，两个所述线路板之间通过连接柱相连接；
所述散热棒包括散热管、传热管、吸热片和散热片，所述散热管的下端固定连接有吸热片，所述吸热片固定安装在吸热板内，所述散热管的上端固定连接有传热管，所述传热管的上端固定连接有散热片，所述散热片固定安装在散热板内。
优选的，所述吸热板内开设有与吸热片等大小的上凹槽。
优选的，所述散热板内开设有与散热片等大小的下凹槽。
优选的，所述保护垫采用橡胶材质制成。
优选的，所述散热管上开设有散热孔。
优选的，所述连接柱包括连接柱本体和绝缘层，连接柱本体的外部包裹一层绝缘层，所述绝缘层为连接柱本体连接线路板起到绝缘的作用。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型内层互连的多层HDI线路板，通过两个线路板之间固定连接有连接柱，实现线路板内层的相互连接，线路板的顶端设有吸热板，可以将线路板工作时所散发的热量吸收，吸热板内开设有与吸热片等大小的上凹槽，吸热片固定安装在吸热板内的上凹槽中，吸收吸热板内部的热量，吸热片将热量吸收后将热量传递给散热管，散热管上开设有散热孔，散热孔帮助散热管进行散热，散热管上端固定连接有传热管，散热管上剩余的热量通过传热管传递到散热片上，散热板内开设有与散热片等大小的下凹槽，散热片固定安装在散热板内的下凹槽中，散热片将热量传递给散热板，由散热板将热量散发出去，散热板的上方设有保护垫，保护垫采用橡胶材质制成，不仅可以帮助散热板散发热量，还可以对线路板起到绝缘保护的作用，可以很好的解决多层线路板内部散热困难的问题。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为本实用新型的局部放大图；
图3为本实用新型的局部剖视图。
图中：1、线路板；2、吸热板；3、散热棒；31、散热管；311、散热孔；32、传热管；33、吸热片；34、散热片；4、散热板；5、连接柱；51、连接柱本体；52、绝缘层；6、保护垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板1、吸热板2、散热棒3、散热板4、连接柱5和保护垫6，线路板1的顶端设有吸热板2，吸热板2的顶端固定安装有散热棒3，散热棒3采用金属铜材质制成，具有良好的散热与导热的功能，散热棒3远离吸热板2的一端固定安装在散热板4上，散热板4的上方设有保护垫6，保护垫6采用橡胶材质制成，不仅可以帮助散热板4散发热量，还可以对线路板1起到绝缘保护的作用，两个线路板1之间通过连接柱5相连接，连接柱5包括连接柱本体51和绝缘层52，连接柱本体51的外部包裹一层绝缘层52，绝缘层52为连接柱本体51连接线路板1起到绝缘的作用，散热棒3包括散热管31、传热管32、吸热片33和散热片34，散热管31的下端固定连接有吸热片33，散热管31上开设有散热孔311，散热孔311帮助散热管31进行散热，吸热板2内开设有与吸热片33等大小的上凹槽，吸热片33固定安装在吸热板2内的上凹槽中，吸热片33固定安装在吸热板2内，散热管31的上端固定连接有传热管32，传热管32的上端固定连接有散热片34，传热管32将散热管31上的热量传递给散热片34，散热板4内开设有与散热片34等大小的下凹槽，散热片34固定安装在散热板4内的下凹槽中，散热片34将热量传递给散热板4后，由散热板4将热量散发出去。
工作原理：通过两个线路板1之间固定连接有连接柱5，实现线路板1内层的相互连接，线路板1的顶端设有吸热板2，可以将线路板1工作时所散发的热量吸收，吸热板2内开设有与吸热片33等大小的上凹槽，吸热片33固定安装在吸热板2内的上凹槽中，吸收吸热板2内部的热量，吸热片33将热量吸收后将热量传递给散热管31，散热管31上开设有散热孔311，散热孔311帮助散热管31进行散热，散热管31上端固定连接有传热管32，散热管31上剩余的热量通过传热管32传递到散热片34上，散热板4内开设有与散热片34等大小的下凹槽，散热片34固定安装在散热板4内的下凹槽中，散热片34将热量传递给散热板4，由散热板4将热量散发出去，散热板4的上方设有保护垫6，保护垫6采用橡胶材质制成，不仅可以帮助散热板4散发热量，还可以对线路板1起到绝缘保护的作用。
综上所述：本实用新型内层互连的多层HDI线路板，通过两个线路板1之间固定连接有连接柱5，实现线路板1内层的相互连接，线路板1的顶端设有吸热板2，可以将线路板1工作时所散发的热量吸收，吸热板2内开设有与吸热片33等大小的上凹槽，吸热片33固定安装在吸热板2内的上凹槽中，吸收吸热板2内部的热量，吸热片33将热量吸收后将热量传递给散热管31，散热管31上开设有散热孔311，散热孔311帮助散热管31进行散热，散热管31上端固定连接有传热管32，散热管31上剩余的热量通过传热管32传递到散热片34上，散热板4内开设有与散热片34等大小的下凹槽，散热片34固定安装在散热板4内的下凹槽中，散热片34将热量传递给散热板4，由散热板4将热量散发出去，散热板4的上方设有保护垫6，保护垫6采用橡胶材质制成，不仅可以帮助散热板4散发热量，还可以对线路板1起到绝缘保护的作用，可以很好的解决多层线路板1内部散热困难的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板(1)、吸热板(2)、散热棒(3)、散热板(4)、连接柱(5)和保护垫(6)，其特征在于：所述线路板(1)的顶端设有吸热板(2)，所述吸热板(2)的顶端固定安装有散热棒(3)，所述散热棒(3)远离吸热板(2)的一端固定安装在散热板(4)上，所述散热板(4)的上方设有保护垫(6)，两个所述线路板(1)之间通过连接柱(5)相连接；
所述散热棒(3)包括散热管(31)、传热管(32)、吸热片(33)和散热片(34)，所述散热管(31)的下端固定连接有吸热片(33)，所述吸热片(33)固定安装在吸热板(2)内，所述散热管(31)的上端固定连接有传热管(32)，所述传热管(32)的上端固定连接有散热片(34)，所述散热片(34)固定安装在散热板(4)内。
2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述吸热板(2)内开设有与吸热片(33)等大小的上凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述散热板(4)内开设有与散热片(34)等大小的下凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述保护垫(6)采用橡胶材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述散热管(31)上开设有散热孔(311)。
6.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述连接柱(5)包括连接柱本体(51)和绝缘层(52)，连接柱本体(51)的外部包裹一层绝缘层(52)，所述绝缘层(52)为连接柱本体(51)连接线路板(1)起到绝缘的作用。
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2018
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: A multilayer HDI circuit board with inner interconnection Effective date of registration: 20230103 Granted publication date: 20190924 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Longnan Sub branch Pledgor: Jiangxi Lingdehui Circuit Co.,Ltd. Registration number: Y2023980030144 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |