CN209453345U - 包膜缓控释肥料磨粒装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种包膜缓控释肥料磨粒装置，包括磨粒筒机构，所述磨粒筒机构包括机架以及通过回转方式安装在机架上的回转筒；所述回转筒的轴线为倾斜设置；所述回转筒中包括从入料端至出料端依次设置的螺旋导料区、磨粒区以及细粉筛分区。区域间通过格网间隔开，所述格网处还设有环状的分隔机构，分隔机构的高度可调整。所述磨粒区分为一区和二区，其中放置有磨粒介质。本实用新型采用倾斜设置的回转筒中的磨粒介质对颗粒原料进行打磨，确保了颗粒的圆滑度，磨粒效果好，有利于后续的包膜生产。

Description

包膜缓控释肥料磨粒装置

技术领域

本实用新型涉及一种包膜缓控释肥料磨粒装置。

背景技术

目前，包膜缓控释肥料的包膜生产存在以下问题：母粒带有棱角，且表面粗糙，圆滑度差，既不利于包膜生产，也不够美观。

实用新型内容

本实用新型提出了一种包膜缓控释肥料磨粒装置，其目的是：提升包膜缓控释肥料包膜前母粒的圆滑度。

本实用新型技术方案如下：

包膜缓控释肥料磨粒装置，包括磨粒筒机构，所述磨粒筒机构包括机架以及通过回转方式安装在机架上的回转筒；所述回转筒的轴线为倾斜设置：回转筒入料一端高于出料一端；所述磨粒筒机构还包括用于驱动回转筒相对于机架回转的驱动装置；

所述回转筒中包括从入料端至出料端依次设置的磨粒区以及细粉筛分区，以使物料从入料端进入后先后通过磨粒区和细粉筛分区后从出料端输出；磨粒区与细粉筛分区之间通过格网间隔开，所述格网与回转筒的轴线相垂直且外边缘与回转筒内壁相接；

所述格网处还设有环状的分隔机构，所述分隔机构的外边缘与所述回转筒的内壁相接；

所述磨粒区内放置有磨粒介质；

所述细粉筛分区的筒壁上设有筛孔；磨粒筒机构还包括固定安装且围在细粉筛分区外侧的罩壳，罩壳的底部设有回收槽，所述回收槽用于盛放筛分出的细粉。

作为该装置的进一步改进：所述磨粒区包括磨粒一区和磨粒二区，磨粒一区与磨粒二区之间设有所述的格网和分隔机构。

作为该装置的进一步改进：所述磨粒一区中的磨粒介质为异形介质，所述磨粒二区中的磨粒介质为圆形磨砂面介质。

作为该装置的进一步改进：所述磨粒一区的内筒壁上还设有扬板。

作为该装置的进一步改进：所述分隔机构包括外边缘与所述回转筒内壁相接的安装环以及若干圆周均布安装在安装环上的隔板，所述隔板上设有沿回转筒径向方向设置的滑槽，隔板通过穿过所述滑槽并与安装环螺纹连接的螺栓安装在安装环上。

作为该装置的进一步改进：所述回转筒中还设有一端与回转筒入料端相连通、另一端与所述磨粒区相连通的螺旋导料区，螺旋导料区的内筒壁上设有螺旋导料槽。

作为该装置的进一步改进：还包括用于对原料大小进行筛选的筛选装置，所述筛选装置的出料端位于所述回转筒入料端的上方。

作为该装置的进一步改进：还包括用于将原料提升至筛选装置入料端处的提升机构。

相对于现有技术，本实用新型具有以下积极效果：（1）本实用新型采用倾斜设置的回转筒中的磨粒介质对颗粒原料进行打磨，颗粒在随回转筒向出料端移动时被打磨，且只有打磨合格的颗粒才能通过网格进入下一区域，确保了颗粒的圆滑度，磨粒效果好；（2）磨粒区分为一区和二区，分阶段控制打磨效果，尤其是进一步在一区采用异形介质打磨，打磨力度比较大，能快速地磨平颗粒表面的棱角，在二区采用圆形磨砂介质进行细磨，使表面更加光滑，进一步提升了磨粒效果；（3）采用分隔机构来阻隔物料过早地进入下一区域，保证打磨时间，同时还进一步实现了隔板高度的调整，通过调整隔板高度，可以调节颗粒在前一区域的停留时间，从而调整打磨程度；（4）设有细粉筛分区，一方面可以避免打磨产生的细粉进入下一道工序，另一方面可以将细粉集中回收。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为磨粒筒机构的结构示意图。

图3为图2的A-A视图，主要用于展现格网的结构。

图4为图2的B-B视图，主要用于展现扬板的结构，图中省略了可径向移动的隔板。

图5为隔板部分的局部结构示意图，图中省略了格网。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的技术方案：

如图1，一种包膜缓控释肥料磨粒装置，包括磨粒筒机构100，还包括用于对原料大小进行筛选的筛选装置200，所述筛选装置200的出料端位于所述回转筒110入料端的上方，还包括用于将原料提升至筛选装置200入料端处的提升机构300。

本实施例中，所述提升机构300为Z型提升机。

所述筛选装置200中设有第一筛网和第二筛网，所述第一筛网的网孔尺寸大于第二筛网的网孔尺寸，物料进入后先通过第一筛网，将过大的物料过滤掉，通过第一筛网的物料到达第二筛网处，过小的物料将穿过第二筛网被回收，处于第一筛网和第二筛网之间的物料即为大小适宜的原料，从出料端进入磨粒筒机构100。

如图2，所述磨粒筒机构100包括机架以及通过回转方式安装在机架上的回转筒110，所述回转方式是通过滚动轴承、滑动轴承或者滚子等机构实现的；所述回转筒110的轴线为倾斜设置：回转筒110入料一端高于出料一端；所述磨粒筒机构100还包括用于驱动回转筒110相对于机架回转的驱动装置102。

所述驱动装置102包括电机和驱动辊，所述驱动辊在电机的驱动下回转，所述驱动辊的外圆面还与回转筒110的外壁相接触，驱动回转筒110相对于机架旋转。

所述回转筒110中包括从入料端至出料端依次设置的螺旋导料区111、磨粒区以及细粉筛分区114，以使物料从入料端进入螺旋导料区111后先后通过磨粒区和细粉筛分区114后从出料端输出。

螺旋导料区111的内筒壁上设有螺旋导料槽。

各分区之间通过如图3所示的格网101间隔开，所述格网101与回转筒110的轴线相垂直且外边缘与回转筒110内壁相接。

所述格网101处还设有环状的分隔机构，所述分隔机构的外边缘与所述回转筒110的内壁相接。

如图5，优选的，所述分隔机构包括外边缘与所述回转筒110内壁相接的安装环104以及若干圆周均布安装在安装环104上的隔板106，所述隔板106上设有沿回转筒110径向方向设置的滑槽，隔板106通过穿过所述滑槽并与安装环104螺纹连接的螺栓107安装在安装环104上。松开螺栓107后，通过滑槽可以调整隔板106的高度，调整后拧紧螺栓107固定。

如图2，进一步的，所述磨粒区还分为相邻的磨粒一区112和磨粒二区113，磨粒一区112与磨粒二区113之间同样设有所述的格网101和分隔机构。

所述磨粒一区112中的磨粒介质为异形碳化硅介质，所述磨粒二区113中的磨粒介质为圆形磨砂面碳化硅介质。

如图4，所述磨粒一区112的内筒壁上还设有三角形的扬板105，该扬板105为焊接在内筒壁上的角铁。

所述细粉筛分区114的筒壁上设有筛孔；磨粒筒机构100还包括固定安装且围在细粉筛分区114外侧的罩壳，罩壳与回转筒110之间设有密封装置，用于该相对旋转处的密封，避免筛出的细粉暴露到环境中；罩壳的底部设有回收槽103，所述回收槽103用于盛放筛分出的细粉，最终细粉被集中回收。

磨粒筒机构100呈一定角度放置，通过磨粒介质对颗粒进行打磨，在不同的打磨区使用不同的介质，各区域之间通过格网101相隔，只有打磨合格的颗粒才能穿过格网101和隔板106进入下一道打磨区域。磨粒一区112采用异形介质碳化硅打磨，对于颗粒的打磨力度比较大，能快速地使颗粒表面的棱角被磨平；磨粒二区113采用圆形的磨粒介质，材质为碳化硅，形状圆形，磨砂表面，对磨粒一区112打磨完的颗粒进行细磨，使颗粒表面更加的光滑。区域相连处的隔板106可以上下调节，用来调节颗粒在前一区域停留的时间，从而调整颗粒的打磨程度。打磨过程中会产生大量的细粉，位于装置末端的细粉筛分区114可以有效地筛分出细粉，使细粉不进入下一道工序，只让合格的颗粒进入下一道工序。筛分出的细粉还可以回收利用。整个磨粒过程可控，根据颗粒的打磨状态，可以及时微调设备的转速，从而控制颗粒的圆滑度。

Claims (8)

1.包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：包括磨粒筒机构（100），所述磨粒筒机构（100）包括机架以及通过回转方式安装在机架上的回转筒（110）；所述回转筒（110）的轴线为倾斜设置：回转筒（110）入料一端高于出料一端；所述磨粒筒机构（100）还包括用于驱动回转筒（110）相对于机架回转的驱动装置（102）；

所述回转筒（110）中包括从入料端至出料端依次设置的磨粒区以及细粉筛分区（114），以使物料从入料端进入后先后通过磨粒区和细粉筛分区（114）后从出料端输出；磨粒区与细粉筛分区（114）之间通过格网（101）间隔开，所述格网（101）与回转筒（110）的轴线相垂直且外边缘与回转筒（110）内壁相接；

所述格网（101）处还设有环状的分隔机构，所述分隔机构的外边缘与所述回转筒（110）的内壁相接；

所述磨粒区内放置有磨粒介质；

所述细粉筛分区（114）的筒壁上设有筛孔；磨粒筒机构（100）还包括固定安装且围在细粉筛分区（114）外侧的罩壳，罩壳的底部设有回收槽（103），所述回收槽（103）用于盛放筛分出的细粉。

2.如权利要求1所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：所述磨粒区包括磨粒一区（112）和磨粒二区（113），磨粒一区（112）与磨粒二区（113）之间设有所述的格网（101）和分隔机构。

3.如权利要求2所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：所述磨粒一区（112）中的磨粒介质为异形介质，所述磨粒二区（113）中的磨粒介质为圆形磨砂面介质。

4.如权利要求2所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：所述磨粒一区（112）的内筒壁上还设有扬板（105）。

5.如权利要求1所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：所述分隔机构包括外边缘与所述回转筒（110）内壁相接的安装环（104）以及若干圆周均布安装在安装环（104）上的隔板（106），所述隔板（106）上设有沿回转筒（110）径向方向设置的滑槽，隔板（106）通过穿过所述滑槽并与安装环（104）螺纹连接的螺栓（107）安装在安装环（104）上。

6.如权利要求1所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：所述回转筒（110）中还设有一端与回转筒（110）入料端相连通、另一端与所述磨粒区相连通的螺旋导料区（111），螺旋导料区（111）的内筒壁上设有螺旋导料槽。

7.如权利要求1至6任一所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：还包括用于对原料大小进行筛选的筛选装置（200），所述筛选装置（200）的出料端位于所述回转筒（110）入料端的上方。

8.如权利要求7所述的包膜缓控释肥料磨粒装置，其特征在于：还包括用于将原料提升至筛选装置（200）入料端处的提升机构（300）。