CN209440968U

CN209440968U - 树脂片

Info

Publication number: CN209440968U
Application number: CN201690001324.XU
Authority: CN
Inventors: 高田亮介
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-12-24
Filing date: 2016-12-14
Publication date: 2019-09-27
Anticipated expiration: 2026-12-14
Also published as: WO2017110618A1

Abstract

本实用新型提供一种树脂片。树脂片(101)是一种具有相互相反的面即第1面(81)以及第2面(82)，以热塑性树脂为主材料的树脂片，在将厚度方向上进行二等分并且将接近于第1面(81)的一侧的区域设为第1区域、将接近于第2面(82)的一侧的区域设为第2区域时，所述第1区域的空隙率大于0，所述第2区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大。

Description

树脂片

技术领域

本实用新型涉及一种树脂片、树脂片的制造方法以及树脂多层基板的制造方法。

背景技术

一种涉及包含高分子纳米纤维的线的制造方法的技术被记载于JP特开2011-214170号公报(专利文献1)。在专利文献1中，使作为高分子纳米纤维的原料的高分子材料溶液从喷嘴喷出，向喷嘴与集电极之间施加高电压。由此，高分子纳米纤维在集电极上堆积，得到片状无纺布。在专利文献1中，这样制造包含高分子纳米纤维的片状无纺布，通过将其切断来制造带状无纺布。通过将该带状无纺布通过一系列的装置来连续制造包含高分子纳米纤维的线。在专利文献1中，通过向这样制造的包含高分子纳米纤维的线的中途照射激光，从而在线之中仅有限的区域使高分子纳米纤维彼此熔接，形成结合点。

JP特开2007-268917号公报(专利文献2)中记载了对热塑性聚酰亚胺树脂进行熔融挤出成型来得到热塑性聚酰亚胺树脂薄膜。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-214170号公报

专利文献2：JP特开2007-268917号公报

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

为了实施专利文献1的技术，需要通过高分子纳米纤维来制作具有自支撑性的片状无纺布。为此，首先，需要制作高分子纳米纤维。由于该纤维的材料从喷嘴喷出并成为纤维，因此必须是溶解于溶剂的物质。此外，形成纤维时以及形成片时的条件复杂，不能简便地实现。

在实施专利文献2的制造方法的情况下，得到的薄膜为充实体，不能得到比表面积高的薄膜。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种不需要材料向溶剂的溶解性、也不需要预先的自支撑性、通过简便的方法能够制作、并且能够使比表面积较高的树脂片或者内部的空隙率比表面高的树脂片以及这些的制造方法。此外，其目的在于，提供一种能够减少最表面的阶差的树脂多层基板的制造方法。

-解决课题的手段-

为了实现上述目的，基于本实用新型的树脂片具有相互相反的面即第 1面以及第2面，以热塑性树脂为主材料，在将厚度方向上进行二等分并且将接近于上述第1面的一侧的区域设为第1区域、将接近于上述第2面的一侧的区域设为第2区域时，上述第1区域的空隙率大于0，上述第2 区域的空隙率比上述第1区域的空隙率大。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够设为比表面积较高的树脂片或者内部的空隙率比表面高的树脂片，该树脂片不需要材料向溶剂的溶解性，能够使用热塑性树脂的粉体或者原纤化物来简便地制作。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的流程图。

图2是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的第1工序的说明图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的第2工序的说明图。

图4是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的第3工序的第1说明图。

图5是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的第3工序的第2说明图。

图6是基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法的第4工序的说明图。

图7是通过基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法而得到的树脂片的第2面的SEM照片。

图8是通过基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法而得到的树脂片的第1面的SEM照片。

图9是将基于本实用新型的实施方式2中的树脂片在厚度方向二等分的样子的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式3中的树脂片的制造方法的流程图。

图11是基于本实用新型的实施方式3中的树脂片的制造方法的第1 工序的第1说明图。

图12是基于本实用新型的实施方式3中的树脂片的制造方法的第1 工序的第2说明图。

图13是基于本实用新型的实施方式3中的树脂片的制造方法的第2 工序的说明图。

图14是将基于本实用新型的实施方式4中的树脂片在厚度方向三等分的样子的说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法的第1 工序的说明图。

图16是基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法的第2 工序的第1说明图。

图17是基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法的第2 工序的第2说明图。

图18是基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法的第3 工序的说明图。

图19从侧方观察通过基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法而得到的树脂片的端部的位置的SEM照片。

图20是通过基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法而得到的树脂片的第2面的SEM照片。

图21是通过基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法而得到的树脂片的第1面的SEM照片。

图22是使基于本实用新型的实施方式6中的树脂片的剖面露出的状态的SEM照片。

图23是使基于本实用新型的实施方式7中的树脂片的剖面露出的状态的SEM照片。

图24是基于本实用新型的实施方式8中的树脂片的制造方法的第1 工序的第1说明图。

图25是基于本实用新型的实施方式8中的树脂片的制造方法的第1 工序的第2说明图。

图26是基于本实用新型的实施方式9中的树脂片的示意性的剖视图。

图27是基于本实用新型的实施方式10中的树脂片的制造方法的流程图。

图28是基于本实用新型的实施方式10中的树脂片的制造方法的第1 说明图。

图29是基于本实用新型的实施方式10中的树脂片的制造方法的第2 说明图。

图30是基于本实用新型的实施方式11中的树脂片的制造方法的第1 说明图。

图31是基于本实用新型的实施方式11中的树脂片的制造方法的第2 说明图。

图32是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的流程图。

图33是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第1工序的说明图。

图34是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。

图35是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。

图36是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第4工序的说明图。

图37是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第5工序的说明图。

图38是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第6工序的说明图。

图39是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第7工序的说明图。

图40是基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法的第8工序的说明图。

具体实施方式

附图中所示的尺寸比并不必局限于忠实地表示现实，存在为了说明的方便而夸张表示尺寸比的情况。在以下的说明中，在提到上或者下的概念时，并不意味着绝对的上或者下，而是意味着图示的姿势中相对的上或者下。

(实施方式1)

参照图1～图8，来对基于本实用新型的实施方式1中的树脂片的制造方法进行说明。图1中表示本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图。在图1的流程图中，未表示工序S4，表示了工序S1、S2、S3、S5。

本实施方式中的树脂片的制造方法包含：工序S1，准备具有主表面的基材；工序S2，将热塑性树脂的粉体涂敷于所述主表面来形成涂敷层；工序S3，通过从与所述基材相反的一侧向所述涂敷层照射闪光灯来使所述涂敷层之中包含远离所述基材的一侧的表面的一部分熔接；和工序S5，将所述涂敷层从所述基材分离并单独取出，在所述进行熔接的工序S3中，在将所述涂敷层在厚度方向二等分并将远离所述主表面的一侧的区域设为第1区域、将接近于所述主表面的一侧的区域设为第2区域时，所述第1 区域的空隙率大于0，所述第2区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大，并且，所述涂敷层在至少一部分残留所述粉体的形态并且使其熔接为作为所述涂敷层的整体而一体化的程度。

参照附图来对本实施方式中的树脂片的制造方法中包含的各工序详细进行说明。

首先，作为工序S1，如图2所示，准备具有主表面1u的基材1。基材1例如也可以包含PET(聚对苯二甲酸乙二酯：polyethylene terephthalate)。接下来，作为工序S2，如图3所示，将热塑性树脂的粉体涂敷于主表面1u来形成涂敷层10。另外，优选该涂敷是通过涂敷将热塑性树脂的粉体分散于分散介质而得到的膏状的树脂分散液来进行的。这是因为如此一来能够得到稳定的涂膜的缘故。在以下所述的其他实施方式中也分别相同。

作为工序S3，如图4所示，通过从与基材1相反的一侧向涂敷层10 照射闪光灯4来使涂敷层10之中包含远离基材1的一侧的表面的一部分熔接。光4a在极短的时间以较高的光量从闪光灯4发出。通过进行了工序S3，成为图5所示的状态。在图5中，形成涂敷层20。通过涂敷层20 之中包含远离基材1的一侧的表面的一部分已经熔接，从而粉体的原本的形态略微崩塌，其中也存在作为粉体的原本的形态难以分离的部分。

作为工序S5，如图6所示，将涂敷层20从基材1分离并单独取出。工序S5也可以通过将涂敷层20从基材1剥离来进行。工序S5也可以通过残留涂敷层20并且通过任何手段去除基材1来进行。这样，能够得到树脂片101。树脂片101具有相互朝向相反侧的第1面81和第2面82。第1面81是通过闪光灯4的照射而熔接的面。第2面82是与基材1的主表面1u相接的面。

图7以及图8中表示发明人试制的树脂片101的表面的SEM(扫描式电子显微镜：Scanning Electron Microscope)照片。图7是观察第2面82 的部分，图8是观察第1面81的部分。在图7中能够观察到粉体的细粒，但在图8中，颗粒彼此熔接并成为较大的形状。

在参照图4～图5来说明的工序3中，如图9所示，在将涂敷层20 在厚度方向二等分并将远离基材1的一侧的区域设为第1区域20a、将接近于基材1的一侧的区域设为第2区域20b时，第1区域20a的空隙率大于0，第2区域20b的空隙率比第1区域20a的空隙率大，并且，涂敷层 20在至少一部分残留粉体的形态并且使其熔接为作为涂敷层20的整体而一体化的程度。

在本实施方式中，对使用热塑性树脂的粉体的例子进行了说明，但也可以如实施方式5中后述那样，取代热塑性树脂的粉体而使用热塑性树脂的原纤化物。

在本实施方式中，即使素材没有自支撑性，单体是不能作为薄膜或者片来处理的微粒、纳米纤维，通过闪光灯照射将素材间熔接，也能够作为独立的片来处理。通过利用闪光灯仅使最表面附近熔接，从而基材与素材之间的密接性不会提高，能够容易剥离。

在本实施方式中，不需要材料向溶剂的溶解性，也不需要预先的自支撑性，能够通过简便的方法，得到比表面积较高的树脂片。

在本实施方式中，通过相对于微粒的涂敷厚度来控制可熔接的部分的深度，闪光灯照射面能够熔接并片化，背面能够残留微粒的形状。能够从所希望的素材得到作为高比表面积薄膜的树脂片，能够最大限地活用素材的性质。

(实施方式2)

参照图6～图9，对基于本实用新型的实施方式2中的树脂片进行说明。图6中表示本实施方式中的树脂片的示意性的剖视图。图7中表示本实施方式中的树脂片的第2面的照片，图8中表示第1面的照片。

如图6所示，本实施方式中的树脂片101具有相互相反的面即第1面 81以及第2面82，是以热塑性树脂为主材料的树脂片，如图9所示，在厚度方向上进行二等分并且将接近于第1面81的一侧的区域设为第1区域20a、接近于第2面82的一侧的区域设为第2区域20b时，第1区域 20a的空隙率大于0，第2区域20b的空隙率比第1区域20a的空隙率大。

本实施方式中的树脂片101的比表面积较高，能够通过实施方式1中说明的制造方法，使用热塑性树脂的粉体来简便地制作。在实施制造方法的基础上，不需要材料向溶剂的溶解性。

(实施方式3)

参照图10～图13，对基于本实用新型的实施方式3中的树脂片的制造方法进行说明。图10中表示本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图。

本实施方式中的树脂片的制造方法与实施方式1中的树脂片的制造方法共通的工序较多，但与实施方式1中的树脂片的制造方法不同地，在工序S5之前包含工序S4。

在本实施方式中的树脂片的制造方法中，基材1具有透光性。作为基材1，例如使用PET薄膜。进一步地，该制造方法在将涂敷层从基材1分离并单独取出的工序S5之前，如图11所示，包含工序S4，通过照射闪光灯4以使得光4a透过基材1并入射到涂敷层20，从而使涂敷层20之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。

在图10～图11中，说明了进行工序S3后进行工序S4，但实际上，工序S3和工序S4也可以同时并行进行。或者，也可以进行工序S4后进行工序S3。在该情况下，按照工序S4、S3、S5的顺序进行。

不管先进行工序S3、S4的哪个，图12中表示工序S3、S4这两个结束后的状态。在图12中，形成涂敷层21。涂敷层21之中，包含远离基材 1的一侧的表面的一部分和包含接近于基材1的一侧的表面的一部分分别熔接，粉体的原本的形态崩塌。另一方面，在中间部分，粉体的原本的形态被相对维持。

作为工序S5，如图13，将涂敷层21从基材1分离并单独取出。这样，能够得到树脂片102。树脂片102具有相互朝向相反侧的第1面81和第2 面82。

在本实施方式中，即使素材没有自支撑性，单体是不能作为薄膜或者片来处理的微粒、纳米纤维，通过闪光灯照射将素材间熔接，能够处理为独立的片。通过利用闪光灯仅使最表面附近熔接，从而基材与素材之间的密接性不会提高，能够容易地剥离。

在本实施方式中，由于通过闪光灯照射在涂敷层的上下两面使之熔接，因此能够使作为从基材1分离后的单独的树脂片的状态更加稳定。根据本实施方式，能够简便地得到内部的空隙率比表面高的树脂片。

(实施方式4)

参照图13～图14，对基于本实用新型的实施方式4中的树脂片进行说明。图13中表示本实施方式中的树脂片的示意性的剖视图。

如图13所示，本实施方式中的树脂片102具有相互相反的面即第1 面81以及第2面82，是以热塑性树脂为主材料的树脂片，如图14所示，在厚度方向上进行三等分并将最接近于第1面81的区域设为第1区域21a、将最接近于第2面82的区域设为第2区域21b、将被第1区域21a和第2 区域21b夹着的区域设为第3区域21c时，第1区域21a的空隙率大于0，第3区域21c的空隙率比第1区域21a的空隙率大。除了图13～图14所示的树脂片102，图6所示的树脂片101也满足该条件。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式2相同的效果。根据本实施方式，由于成为内部的空隙率比表面高的树脂片，因此能够设为可根据需要而在厚度方向被大幅度压缩的树脂片。因此，该树脂片例如能够用作为所谓的阶差吸收片。

另外，优选第3区域21c的空隙率比第2区域21b的空隙率大。图13～图14所示的树脂片102满足该条件。

(实施方式5)

参照图15～图22，对基于本实用新型的实施方式5中的树脂片的制造方法进行说明。在实施方式1中，图示各工序来对使用热塑性树脂的粉体的树脂片的制造方法进行了说明，在本实施方式中，图示各工序来对取代热塑性树脂的粉体而使用热塑性树脂的原纤化物的树脂片的制造方法进行说明。本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图与图1所示的相同。

本实施方式中的树脂片的制造方法包含：工序S1，准备具有主表面的基材；工序S2，将热塑性树脂的原纤化物涂敷于所述主表面来形成涂敷层；工序S3，通过从与所述基材相反的一侧向所述涂敷层照射闪光灯来使所述涂敷层之中包含远离所述基材的一侧的表面的一部分熔接；和工序S4，将所述涂敷层从所述基材分离并单独取出。在所述进行熔接的工序S3中，在将所述涂敷层在厚度方向二等分并将远离所述主表面的一侧的区域设为第1区域、将接近于所述主表面的一侧的区域设为第2区域时，所述第 1区域的空隙率大于0，所述第2区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大，并且，所述涂敷层在至少一部分残留所述原纤化物的形态并且使其熔接为作为所述涂敷层的整体而一体化的程度。

工序S1与实施方式1中说明的相同。

作为工序S2，如图15所示，将热塑性树脂的原纤化物涂敷于主表面 1u来形成涂敷层30。

作为工序S3，如图16所示，通过从与基材1相反的一侧向涂敷层30 照射闪光灯4来使涂敷层30之中包含远离基材1的一侧的表面的一部分熔接。光4a在极短的时间以较高的光量从闪光灯4发出。通过进行工序 S3，成为图17所示的状态。在图17中，形成涂敷层40。涂敷层40之中包含远离基材1的一侧的表面的一部分通过熔接，从而原纤化物的原本的形态略微崩塌，其中也存在作为原纤化物的原本的形态难以分离的部分。

作为工序S5，如图18所示，将涂敷层40从基材1分离并单独取出。工序S5也可以通过将涂敷层40从基材1剥离来进行。工序S5也可以通过残留涂敷层40并且利用任意手段去除基材1来进行。这样，能够得到树脂片103。树脂片103具有相互朝向相反侧的第1面81和第2面82。第1面81是通过闪光灯4的照射而熔接的面。第2面82是与基材1的主表面1u相接的面。

图19～图21中表示发明人试制的树脂片103的SEM照片。图19是从侧方观察树脂片103的端部的部分。在图19中，白色箭头所指的是熔接的面即第1面81。在图19中，与图18相比，上下相反地被表示。在图 19中，上侧是第2面82，下侧是第1面81。图20是观察第2面82的部分。图21是观察第1面81的部分。在图20中，不能看到原纤化物的细小的纤维状的形态，但在图21中，原纤化物彼此熔接并成为较大的状态。

图22是从利用其他树脂来包埋发明人试制的树脂片103且空隙被其他树脂填满的状态，通过切削加工使剖面露出并通过SEM来观察的附图。在图22中，与图18相比，涂敷层40的上下被相反地表示。在图22中，涂敷层40的上侧的面是与基材1的主表面1u相接的面。在参照图16～图 17来说明的工序3中，如图22所示，在将涂敷层40在厚度方向上进行二等分并将远离基材1的一侧的区域设为第1区域40a、将接近于基材1的一侧的区域设为第2区域40b时，第1区域40a的空隙率大于0，第2区域40b的空隙率比第1区域40a的空隙率大，并且，涂敷层40在至少一部分残留原纤化物的形态并且使其熔接为作为涂敷层40的整体而一体化的程度。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1相同的效果。在本实施方式中，由于取代实施方式1中使用的粉体而使用原纤化物，因此能够使比表面积极高。由于原纤化物例如即使在使表面熔接之前的阶段也相互缠绕，因此与粉体相比更难以飞散，处理变得容易。原纤化物与外观上的体积相比，真实的体积较小，其结果，热容量较小，因此即使在为了熔接而赋予相同量的能量的情况下，也比粉体更容易熔接。

(实施方式6)

参照图18～图22，对基于本实用新型的实施方式6中的树脂片进行说明。图18中表示本实施方式中的树脂片的示意性的剖视图。图19中表示本实施方式中的树脂片的剖面的照片。图20中表示本实施方式中的树脂片的第2面的照片，图21中表示第1面的照片。

如图18所示，本实施方式中的树脂片103具有相互相反的面即第1 面81以及第2面82，是以热塑性树脂为主材料的树脂片，如图22所示，在厚度方向上进行二等分并将接近于第1面81的一侧的区域设为第1区域40a、将接近于第2面82的一侧的区域设为第2区域40b时，第1区域 40a的空隙率大于0，第2区域40b的空隙率比第1区域40a的空隙率大。

本实施方式中的树脂片103的比表面积较高，通过实施方式5中说明的制造方法，能够使用热塑性树脂的原纤化物来简便地制作。在实施制造方法的基础上，不需要材料向溶剂的溶解性。

(实施方式7)

参照图18以及图23，对基于本实用新型的实施方式7中的树脂片进行说明。图23是在图22中变更了区域的分割方法的图。因此，在图23 中，与图18相比，涂敷层40的上下被相反地表示。

如图18所示，本实施方式中的树脂片103具有相互相反的面即第1 面81以及第2面82，是以热塑性树脂为主材料的树脂片，如图23所示，在厚度方向上进行三等分并将最接近于第1面81的区域设为第1区域 40ax、将最接近于第2面82的区域设为第2区域40bx、将被第1区域40ax 和第2区域40bx夹着的区域设为第3区域40cx时，第1区域40ax的空隙率大于0，第3区域40cx的空隙率比第1区域40ax的空隙率大。

在本实施方式中，能够得到与实施方式6中说明的相同的效果。

另外，优选第3区域40cx的空隙率比第2区域40bx的空隙率大。

(实施方式8)

参照图24～图26，对基于本实用新型的实施方式8中的树脂片的制造方法进行说明。本实施方式中与实施方式5中的树脂片的制造方法共通的工序较多，但与实施方式1中的树脂片的制造方法不同地，在工序S5 之前包含工序S4。本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图与图10所示的相同。

在本实施方式中的树脂片的制造方法中，基材1具有透光性。进一步地，该制造方法在将涂敷层从基材1分离并单独取出的工序S5之前，包含工序S4，如图24所示，通过照射闪光灯4以使得光4a透过基材1并入射到涂敷层40来使涂敷层40之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。

在图10以及图24中，说明了进行工序S3之后进行工序S4，但实际上，工序S3和工序S4也可以同时并行进行。或者，也可以进行工序S4 之后进行工序S3。在该情况下，按照工序S4、S3、S5的顺序来进行。

无论先进行工序S3、S4的哪个，图25中表示工序S3、S4这两个结束后的状态。在图25中，形成涂敷层41。涂敷层41之中包含远离基材1 的一侧的表面的一部分和包含接近于基材1的一侧的表面的一部分分别熔接从而原纤化物的原本的形态崩塌。另一方面，在中间部分，原纤化物的原本的形态被相对维持。

作为工序S5，如图26所示，将涂敷层41从基材1分离并单独取出。这样，能够得到树脂片104。树脂片104具有相互朝向相反侧的第1面81 和第2面82。

根据本实施方式，使用原纤化物，能够得到内部的空隙率比表面高的树脂片。由于取代粉体而使用原纤化物，因此也能够使内部的空隙率极高。由于这种片能够根据需要而在厚度方向被大幅度压缩，因此例如能够用作为所谓的阶差吸收片。

(实施方式9)

参照图26，对基于本实用新型的实施方式9中的树脂片进行说明。图 26中表示本实施方式中的树脂片的示意性的剖视图。

如图26所示，本实施方式中的树脂片104具有相互相反的面即第1 面81以及第2面82，是以热塑性树脂为主材料的树脂片，在将厚度方向上进行三等分并将最接近于第1面81的区域设为第1区域、将最接近于第2面82的区域设为第2区域、将被第1区域21a和第2区域21b夹着的区域设为第3区域时，第1区域的空隙率大于0，第3区域的空隙率比第1区域的空隙率大。

根据本实施方式，由于成为内部的空隙率比表面高的树脂片，因此能够设为可根据需要而在厚度方向被大幅度压缩的树脂片。因此，该树脂片例如能够用作为所谓的阶差吸收片。

另外，优选第3区域的空隙率比第2区域的空隙率大。图26所示的树脂片104满足该条件。

(实施方式10)

参照图27～图29，对基于本实用新型的实施方式10中的树脂片的制造方法进行说明。图27中表示本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图。

本实施方式中的树脂片的制造方法包含：工序S1，准备具有主表面的基材；工序S2，将热塑性树脂的粉体涂敷于所述主表面来形成涂敷层；工序S4，通过照射闪光灯以使得光透过所述基材并入射到所述涂敷层，从而使所述涂敷层之中包含接近于所述基材的一侧的表面的一部分熔接；和工序S5，将所述涂敷层从所述基材分离并单独取出。在所述进行熔接的工序 S4中，在将所述涂敷层在厚度方向上进行二等分并将远离所述主表面的一侧的区域设为第1区域、将接近于所述主表面的一侧的区域设为第2区域时，所述第2区域的空隙率大于0，所述第1区域的空隙率比所述第2区域的空隙率大，并且，所述涂敷层在至少一部分残留所述粉体的形态并且使其熔接为作为所述涂敷层的整体而一体化的程度。

工序S1、S2与实施方式1中说明的相同，因此不重复说明。

作为工序S4，如图28所示，通过从基材1的一侧向涂敷层10照射闪光灯4，使涂敷层10之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。换言之，通过照射闪光灯4以使得光4a透过基材1并入射到涂敷层10来使涂敷层10之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。通过进行工序S4，来成为图29所示的状态。在图29中，形成涂敷层22。通过涂敷层22之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接，粉体的原本的形态略微崩塌，其中也存在作为粉体的原本的形态难以分离的部分。

工序S5与实施方式1中说明的相同，因此不重复说明。通过这样结束工序S5，能够得到将图6所示的树脂片101的上下反过来的树脂片。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1相同的效果。

(实施方式11)

参照图30～图31，来对基于本实用新型的实施方式11中的树脂片的制造方法进行说明。本实施方式中的树脂片的制造方法的流程图与图27 所示的相同。

本实施方式中的树脂片的制造方法包含：工序S1，准备具有主表面的基材；工序S2，将热塑性树脂的原纤化物涂敷于所述主表面来形成涂敷层；工序S4，通过照射闪光灯以使得光透过所述基材并入射到所述涂敷层从而使所述涂敷层之中包含接近于所述基材的一侧的表面的一部分熔接；和工序S5，将所述涂敷层从所述基材分离并单独取出，在所述熔接的工序S4 中，在将所述涂敷层在厚度方向上进行二等分并将远离所述主表面的一侧的区域设为第1区域、将接近于所述主表面的一侧的区域设为第2区域时，所述第2区域的空隙率大于0，所述第1区域的空隙率比所述第2区域的空隙率大，并且，所述涂敷层在至少一部分残留所述原纤化物的形态并且使其熔接为作为所述涂敷层的整体而一体化的程度。

工序S1、S2与实施方式5中说明的相同，因此不重复说明。

作为工序S4，如图30所示，通过从基材1的一侧向涂敷层30照射闪光灯4来使涂敷层30之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。换言之，通过照射闪光灯4以使得光4a透过基材1并入射到涂敷层30来使涂敷层30之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接。通过进行工序S4，成为图31所示的状态。在图31中，形成涂敷层32。通过涂敷层32之中包含接近于基材1的一侧的表面的一部分熔接，从而粉体的原本的形态略微崩塌，其中也存在作为粉体的原本的形态难以分离的部分。

工序S5与实施方式1中说明的相同，因此不重复说明。通过这样结束工序S5，能够得到将图18所示的树脂片103的上下反过来的树脂片。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式5相同的效果。

在到此为止的几个实施方式中，说明了树脂片的制造方法，但在这些树脂片的制造方法中，优选所述热塑性树脂包含液晶聚合物。

在到此为止的几个实施方式中，说明了树脂片，但在这些树脂片中，优选所述热塑性树脂包含液晶聚合物。

以下表示到此为止说明的树脂片及其制造方法的具体的应用例。

(应用例1)与素材的种类无关地，使其他种类的树脂含浸于上述高比表面积的树脂片，从而能够容易地制作基于固着效应的聚合物合金。此外，由于接触面积较大，因此能够得到界面密接力也优良的复合材料。通过使用LCP、聚酰亚胺来作为素材，能够制作高耐热、低介电常数且高强度、高密接的基板。

(应用例2)由于可得到包含空气层的低密度片，因此能够将该片利用为阶差吸收片。作为多层基板的阶差吸收片，通过结合多层基板的素材、压制温度来适当地选择使用LCP、聚酰亚胺、PEEK等的素材，能够在不阻碍完成基板的耐热性、电气特性的情况下，填埋电路的阶差部，制作平坦的多层基板。

(应用例3)由于能够得到包含较多空气层的低密度片，因此通过使用LCP等的低介电常数素材来作为素材，能够得到也包含空气层的介电常数进一步低的片。

(应用例4)通过使用氟类树脂等的表面张力较小的树脂来作为素材，利用基于表面的凹凸的莲花效应(Lotus effect)，能够设为具有超疏水表面的树脂片。

由于通过仅针对单面进行基于闪光灯的照射而得到的片的与被照射的面相反的一侧的面保持高比表面积的状态，因此若用于聚合物合金的基板片、阶差吸收片、超疏水片等的用途则容易得到良好的性能。另一方面，由于针对两面进行基于闪光灯的照射而得到的片即使膜厚较厚也容易得到自支撑性，因此适合于需要较厚的膜厚的用途。若用于阶差吸收片、含有空气层的隔热片、低介电常数片则容易得到良好的性能。

(实施方式12)

参照图32～图40，对基于本实用新型的实施方式12中的树脂多层基板的制造方法进行说明。图32中表示本实施方式中的树脂多层基板的制造方法的流程图。

本实施方式中的树脂多层基板的制造方法包含：工序S101，准备在表面配置有导体图案的第1热塑性树脂层；工序S102，准备第2热塑性树脂层；工序S103，准备到此为止的实施方式的任意一个中说明的树脂片；工序S104，至少将所述第1热塑性树脂层、所述第2热塑性树脂层以及所述树脂片层叠来得到层叠体，以使得所述树脂片与所述导体图案抵接，并且所述树脂片被所述第1热塑性树脂层和所述第2热塑性树脂层夹着；和工序S105，向所述层叠体施加热量以及压力来将所述层叠体一体化。

参照附图来对本实施方式中的树脂多层基板的制造方法中包含的各工序更加详细进行说明。

首先，进行准备第1热塑性树脂层的工序S101。为此，首先，如图 33所示，准备附带导体膜的树脂片12。附带导体膜的树脂片12包含树脂层2和导体层17。导体层17被配置为覆盖树脂层2的一个表面。导体层17例如是金属层。这里所谓的金属层例如可以是铜层。如图34所示，在附带导体膜的树脂片12的一面形成抗蚀剂图案13。通过将抗蚀剂图案13 作为掩模来对导体层17进行蚀刻，从而如图35所示，形成导体图案7。通过去除抗蚀剂图案13，从而如图36所示，得到第1热塑性树脂层51。到此为止是工序S101。

进行准备第2热塑性树脂层的工序S102。如图37所示，第2热塑性树脂层52也可以具有与第1热塑性树脂层51相同的导体图案7。第2热塑性树脂层52也可以具有与第1热塑性树脂层51不同的导体图案7。第 2热塑性树脂层52也可以完全不具有导体图案。在第2热塑性树脂层52 具有任意导体图案的情况下，通过进行与工序S101相同的作业，也可以得到所希望的构造的第2热塑性树脂层52。

进行准备到此为止的实施方式的任意一个中说明的树脂片的工序 S103。工序S103也可以通过到此为止说明的树脂片的制造方法来进行。这里，作为一个例子，如图38所示，准备树脂片103。树脂片103是参照图18而在实施方式6中说明的。在图38中，树脂片103是单纯化显示的。树脂片103的第1面81也可以朝向上下的任意方向。

工序S101、S102、S103可以按照任意顺序进行，也可以同时并行进行。在结束工序S101、S102、S103的全部之后，进行得到层叠体的工序 S104。在工序S104中，如图39所示，至少将第1热塑性树脂层51、第2 热塑性树脂层52以及树脂片103层叠来得到层叠体85，以使得树脂片103 与导体图案7抵接，并且树脂片103被第1热塑性树脂层51和第2热塑性树脂层52夹着。在图39中，通过将除了上述3张片以外的其他片组合并层叠来得到层叠体85。

在工序S104之后，进行将层叠体一体化的工序S105。在工序S105 中，向层叠体85施加热量以及压力来将层叠体85一体化。通过工序S105，从而在被第1热塑性树脂层51和第2热塑性树脂层52夹着的树脂片103 (图39中的下侧的树脂片103)之中与导体图案7重叠的部分，空隙部分破坏，树脂片103的材料被收敛于不存在导体图案7的部分。即，树脂片 103作为阶差吸收片而发挥作用。这样，如图40所示，能够得到树脂多层基板201。

在本实施方式中，将使用热塑性树脂的粉体或者原纤化物而制作的树脂片作为阶差吸收片夹在热塑性树脂层彼此之间并形成层叠体，从而制作树脂多层基板，因此能够得到减少了最表面的阶差的树脂多层基板。此外，若将在表面形成有导体图案的树脂层和作为阶差吸收片的树脂片设为相同的材料，则相互的材料特性相等，因此更加优选。

(实验结果)

以下，对发明人实际实验的结果进行说明。

(实验1)

作为实验1，通过实施方式1中说明的制造方法来试制了树脂片。

使用LCP粉末来作为粉体。首先，为了得到LCP粉末，作为LCP粉末的原料，准备了厚度125μm的LCP的2轴延伸薄膜。使用旋转式切碎机来进行该薄膜的一次粉碎。在一次粉碎中，仅回收被粉碎到通过3mm 直径的筛的程度的薄膜。针对一次粉碎了的薄膜片段，使用冷冻粉碎机来进行二次粉碎，得到LCP粉末。得到的LCP粉末之中，仅回收通过40目的物质。以下将这样得到的LCP粉末称为“LCP1”。将LCP1以25％的重量比添加到丁二醇，进行搅拌来得到膏状的LCP分散液。将其称为“LCP 分散液1”。

作为工序S1，准备了PET基材。作为工序S2，通过丝网印刷法将LCP 分散液1涂敷在PET基材上，形成涂膜。该丝网印刷中，使用70根/英寸、开口263μm的丝网。进一步在热板上以130℃、3分钟的条件进行干燥，从而得到形成有包含LCP粉体(LCP1)的厚度约30μm的涂膜的片。该片相当于图3所示的片。厚度约30μm的涂膜相当于图3中的涂敷层10。作为工序S3，使用NovaCentrix社制PulseForge(R)1300，以脉冲宽度 0.5毫秒、输出300V对该片的存在涂膜的一侧的面进行闪光灯照射处理。这样，涂膜的至少一部分熔接。作为工序S5，从PET基材上剥离涂膜，得到膜厚25μm的LCP片。通过SEM来观察LCP片的结果可知，照射了闪光灯的一侧的面熔接并一体化，从PET基材剥离的一侧的面保持粉末形状并且熔接。使用株式会社Mountech社制Macsorb(R)HM来对这样得到的LCP片的比表面积进行测量。其结果，比表面积为2g/m²。

根据该实验能够确认，即使是没有自保持性的粉体，通过使由此形成的涂敷层的表面熔接，粉体的形状能够局部残留并且向层整体赋予自支撑性，将涂敷层剥离而得到的片能够处理为独立的片。在该方法中，由于能够将粉体形状局部残留并且片化，因此能够得到作为高比表面积片的树脂片。应设为高比表面积片的素材不需要完全溶解于溶剂，也可以仅作为分散液而进行涂敷，作为素材，也能够使用耐溶剂性高的树脂等。

将实验1中从LCP1得到的LCP片由Struers公司的Specifics-20包埋，切削后以使得剖面露出，从而利用SEM(Keyence社制VE7800)进行了观察。求出观察得到的图像中的空隙(包围树脂)相对于LCP树脂的比例。关于空隙率(空隙面积/视野面积)，将整个膜厚二等分的照射面侧为33％，与此相对地，非照射面侧大到69％。若将照射面空隙率/非照射面空隙率定义为空隙率比，则空隙率比是0.48。表1～表3中表示测量结果。

(实验2)

作为实验2，通过实施方式5中说明的制造方法来试制了树脂片。

直到使用冷冻粉碎机来进行二次粉碎并得到LCP粉末为止，与实验1 中说明的相同。通过二次粉碎而得到的LCP粉末之中，回收通过150目的物质。针对这样得到的LCP粉末，通过高压湿式粉碎装置来实施了原纤化。这样得到LCP的原纤化物。以下将其称为“LCP2”。将LCP2以5％的重量比添加到丁二醇(粘度约为90mPa/s)，进行搅拌并得到膏状的LCP分散液。将其称为“LCP分散液2”。

与实验1同样地，进行了工序S1、S2。但是，在工序S2中，取代实验1的LCP分散液1而使用LCP分散液2来进行了涂敷。得到的片相当于图15所示的片。涂膜相当于图15中的涂敷层30。进一步地，与实验1 同样地，通过进行工序S3、S5，制造出树脂片。针对得到的树脂片，测量了比表面积、空隙率。表1～表3中表示测量结果。

(实验3)

作为实验3，将实验1的粉体的材料置换为其他种类来试制树脂片。

使用热塑性聚酰亚胺树脂的粉末(以下称为“PI粉末”。)来作为粉体。为了得到PI粉末，准备三井化学制AURUM(R)(AURUM)PL450C 的颗粒，使用冷冻粉碎机进行了该颗粒的粉碎。这样得到PI粉末。得到的PI粉末之中，将通过40目的物质以30％的重量比添加到丁二醇，进行搅拌并得到膏状的PI分散液。使用该PI分散液，通过实施方式1中所示的制造方法来得到树脂片。针对得到的树脂片，测量比表面积、空隙率。表1～表3中表示测量结果。

(实验4)

作为实验4，将实验例1的粉体的材料进一步置换为其他种类来试制树脂片。

使用PEEK树脂的粉末(以下称为“PEEK粉末”。)来作为粉体。使用Victrex社制PEEK150XF(粉末)来作为PEEK粉末，以25％的重量比添加到丁二醇，进行搅拌并得到膏状的PEEK分散液。使用该PEEK分散液，通过实施方式1中所示的制造方法来得到树脂片。针对得到的树脂片，测量比表面积、空隙率。表1～表3中表示测量结果。

(实验5)

作为实验5，将实验1的粉体的材料进一步置换为其他种类来试制树脂片。

作为粉体，使用环状烯烃聚合物(COP)树脂的粉末(以下称为“COP 粉末”。)。使用冷冻粉碎机，对日本ZEON制ZEONEX(R)RS420 进行粉碎，得到COP粉末。得到的COP粉末之中，将通过40目的粉末以0％的重量比添加到丁二醇，进行搅拌并得到膏状的COP分散液。使用该分散液，通过实施方式1所示的制造方法来得到树脂片。针对得到的树脂片，测量了比表面积、空隙率。表1～表3中表示测量结果。

(实验6)

作为实验6，使用实验1的LCP分散液1，并且通过实施方式3中说明的制造方法来试制树脂片。

使用刮刀将LCP分散液1涂敷在PET基材上，形成涂膜。然后，在热板上在130℃×10分钟的条件下进行干燥，得到形成有包含LCP粉体的厚度约100μm的涂膜的片。在该片的涂膜面，使用NovaCentrix社制 PulseForge(R)1300，以脉冲宽度1毫秒、输出380V来进行闪光灯照射处理。接着，从PET基材侧以脉冲宽度1毫秒、输出390V来进行闪光灯照射处理。从PET基材上剥离涂膜，得到膜厚约80μm的LCP片。通过SEM来观察LCP片的结果可知，与基材相接的一侧的面和与其相反的一侧的面都分别熔接并一体化。使用株式会社Mountech社制Macsorb(R) HM来对这样得到的LCP片的比表面积进行测量。其结果，比表面积为 2.4g/m²。

针对得到的树脂片，测量了空隙率。表2～表3中表示测量结果。

(实验7)

作为实验7，使用实验3的PI分散液，并通过实施方式3中说明的制造方法来试制了树脂片。针对得到的树脂片，测量比表面积、空隙率。表 2～表3中表示测量结果。

表1中表示在通过实验1～5而分别得到的树脂片中，以图9所示的要领在厚度方向上进行二等分并按照这两个区域的每一个来测量空隙率的结果。

【表1】

表2～表3中表示在通过实验1～7而分别得到的树脂片中，以图14 所示的要领在厚度方向进行三等分并按照这三个区域的每一个来测量空隙率的结果。表2以及表3是本来应在左右方向上相连的一个表的内容，但根据显示空间的情况而分为两个表进行显示。

【表2】

【表3】

树脂片的制造方法中使用的基材1的材料并不被特别限定。但是，在制造方法包含照射闪光灯以使得光透过基材1并入射到涂敷层的工序的情况下，基材1需要具有透光性。在除此以外的情况下，基材1也可以由不具有透光性的材料形成。

另外，也可以将上述实施方式之中的多个适当地组合来采用。

另外，这次公开的上述实施方式在全部方面为示例并不是限制性的。本实用新型的范围并不通过上述的说明来表示，而通过权利要求书来表示，包含与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

1基材，1u主表面，2树脂层，3粉体，3e原纤化物，4闪光灯，4a光，7导体图案，10(粉体的)涂敷层，12附带导体膜的树脂片，13抗蚀剂图案，17导体层，20(出自于粉体并且上表面熔接的)涂敷层，20a、21a、40a、40ax第1区域，20b、21b、40b、40bx 第2区域，21c、40cx第3区域，21(出自于粉体并且两面熔接的) 涂敷层，22(出自于粉体并且下表面熔接的)涂敷层，30(原纤化物的)涂敷层，32(出自于原纤化物并且下表面熔接的)涂敷层，40(出自于原纤化物并且上表面熔接的)涂敷层，41(出自于原纤化物并且两面熔接的)涂敷层，51第1热塑性树脂层，52第2热塑性树脂层，81 第1面，82第2面，85层叠体，101、102、103、104树脂片，201树脂多层基板。

Claims

1.一种树脂片，具有相互相反的面即第1面以及第2面，以热塑性树脂为主材料，

所述树脂片包含涂敷层，

在将所述涂敷层在厚度方向上进行二等分并且将所述涂敷层中的接近于所述第1面的一侧的区域设为第1区域、将接近于所述第2面的一侧的区域设为第2区域时，所述第1区域的空隙率大于0，所述第2区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大，

所述涂敷层在至少一部分残留粉体或原纤化物的形态且使其熔接成作为所述涂敷层的整体而一体化的程度。

2.一种树脂片，具有相互相反的面即第1面以及第2面，以热塑性树脂为主材料，

所述树脂片包含涂敷层，

在将所述涂敷层在厚度方向上进行三等分并且将所述涂敷层中的最接近于所述第1面的区域设为第1区域、将最接近于所述第2面的区域设为第2区域、将被所述第1区域和所述第2区域夹着的区域设为第3区域时，所述第1区域的空隙率大于0，所述第3区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大，

3.根据权利要求2所述的树脂片，其中，

所述第3区域的空隙率比所述第2区域的空隙率大。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的树脂片，其中，

所述热塑性树脂包含液晶聚合物。