CN209418537U - 一种高照度led光源封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高照度LED光源封装结构，包括壳体，所述壳体内部设置有空腔，所述空腔内镶嵌设置有铜材，铜材内侧形成功能区，所述铜材内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端在铜材功能区底部设置有键合金线，所述铜材内侧功能区内部在LED蓝光晶片上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶。本实用新型铜材用于放置LED蓝光晶片，铜材同时起到导热和导电作用，在铜材的表面镀有反光镀层，反光镀层起到反射LED光子的作用；LED蓝光晶片反射蓝光激发荧光胶，经过杯壁反光镀层后再经过碗杯上部圆柱形反光结构再次反射和集聚底部的出光，使得光线集聚的照射在在被照物表面，使得被照物的单位面积内光通量大大提升。

Description

一种高照度LED光源封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED光源设备领域，具体为一种高照度LED光源封装结构。

背景技术

目前，贴片式LED即通常的SMD光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种照明领域，已成为通用照明LED光源的重要组成部分，传统的SMD光源都是采用PPA或PCT材质，在材料中央有一个圆形的发光功能区，但是这种封装结构，LED激发黄色荧光胶产生的白光很大一部分被白色的PPA或PCT材料吸收，因此光源的外量子效率大大降低，这种光源存在的一个很大问题就是普遍存在光效不高，很难应用到需要高照度的应用领域。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高照度LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的传统的SMD光源都是采用PPA或PCT材质，在材料中央有一个圆形的发光功能区，这种封装结构，LED激发黄色荧光胶产生的白光很大一部分被白色的PPA或PCT材料吸收，因此光源的外量子效率大大降低，这种光源很难应用到需要高照度即需要在小发光面积高光通量的应用场合，比如射灯照明的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高照度LED光源封装结构，包括壳体，所述壳体内部设置有空腔，所述空腔内镶嵌设置有铜材，铜材内侧形成功能区，所述铜材内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端在铜材功能区底部设置有键合金线，所述铜材内侧功能区内部在LED蓝光晶片上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶。

优选的，所述空腔竖直截面为碗杯状，所述壳体制作材料为PPA塑料。

优选的，所述铜材为导热导电性能优良的铜制成，所述铜材下端两侧固定连接设置有支架引脚，所述支架引脚与铜材材质相同。

优选的，所述铜材内侧外表面覆盖设置有反光镀层。

优选的，所述荧光胶为黄色荧光胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型铜材用于放置LED蓝光晶片，铜材同时起到导热和导电作用，在铜材的表面镀有反光镀层，反光镀层起到反射LED光子的作用；

2、本实用新型LED蓝光晶片反射蓝光激发荧光胶，经过杯壁反光镀层后再经过碗杯上部圆柱形反光结构再次反射和集聚底部的出光，使得光线集聚的照射在在被照物表面，使得被照物的单位面积内光通量大大提升。

附图说明

图1为本实用新型一种高照度LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高照度LED光源封装结构中的光源成品图；

图3为本实用新型一种高照度LED光源封装结构中A1结构示意图。

图中：1、壳体；2、铜材；3、荧光胶；4、键合金线；5、LED蓝光晶片；6、反光镀层；7、空腔；8、支架引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高照度LED光源封装结构，包括壳体1，所述壳体1内部设置有空腔7，所述空腔7竖直截面为碗杯状，所述壳体1制作材料为PPA塑料，所述空腔7内镶嵌设置有铜材2，铜材2内侧形成功能区，所述铜材2为导热导电性能优良的铜制成，所述铜材2下端两侧固定连接设置有支架引脚8，支架引脚8便于铜材2连接外接电源，所述支架引脚8与铜材2材质相同，所述铜材2内侧外表面覆盖设置有反光镀层6，反光镀层6起到反射LED光子的作用，所述铜材2内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片5，LED蓝光晶片5通电发光，所述LED蓝光晶片5两端在铜材2功能区底部设置有键合金线4，键合金线4便于LED蓝光晶片5与铜材2之间实现电气连接，所述铜材2内侧功能区内部在LED蓝光晶片5上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶3，所述荧光胶3为黄色荧光胶。

工作原理：支架引脚8与外部驱动电源导通，通过铜材2使得LED蓝光晶片5发光，LED蓝光晶片5反射蓝光激发黄色荧光胶3产生白光经过铜材2碗杯外侧的反光镀层6反射，再经过碗杯口的垂直部分聚光后照射出去，使得被照物单位面积内的光通量即照度大幅度提升。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高照度LED光源封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置有空腔(7)，所述空腔(7)内镶嵌设置有铜材(2)，铜材(2)内侧形成功能区，所述铜材(2)内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片(5)，所述LED蓝光晶片(5)两端在铜材(2)功能区底部设置有键合金线(4)，所述铜材(2)内侧功能区内部在LED蓝光晶片(5)上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶(3)。

2.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构，其特征在于：所述空腔(7)竖直截面为碗杯状，所述壳体(1)制作材料为PPA塑料。

3.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构，其特征在于：所述铜材(2)为导热导电性能优良的铜制成，所述铜材(2)下端两侧固定连接设置有支架引脚(8)，所述支架引脚(8)与铜材(2)材质相同。

4.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构，其特征在于：所述铜材(2)内侧外表面覆盖设置有反光镀层(6)。

5.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构，其特征在于：所述荧光胶(3)为黄色荧光胶。