CN209386957U - 一种通断方式检测沉头孔深度的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印制电路板制造领域，具体的公开了一种通断方式检测沉头孔深度的装置，包括通用模具结构、支撑柱、分层块、测试钉套件、连接导线和牛角架；通用模具结构由多个厚度不同的板材构成，在通用模具结构内设置有若干个与测试板件上沉头孔对应的测试钉套件，测试钉套件由钉座、测试钉和弹簧组成，钉座竖直固定穿过通用模具结构，测试钉位于钉座内，弹簧固定连接在测试钉的下端，支撑测试钉从通用模具结构的顶部穿出，通过测试钉伸出上方进入到上方的沉头孔内。本实用新型结构简单、稳定可靠，可同时检测多个沉头孔深度，可判断出深度超出公差的沉头孔，并显示出所在板上具体位置，操作简单，自动化程度高，检测速度快。

Description

一种通断方式检测沉头孔深度的装置

技术领域

本实用新型涉及印制电路板（PCB）制造领域，具体是一种通断方式检测沉头孔深度的装置。

背景技术

线路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。通常印制电路板上需要钻沉头孔，用于装配时锁螺丝固定。沉头孔的深度必须控制在允许的公差范围内，才能确保与螺丝的规格相匹配，所以需要使用测量仪器对所有沉头孔的深度进行测量，深度测量计虽然测量精度高，但需人工操作，对每个孔逐一测量，测量效率低，出错率高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种通断方式检测沉头孔深度的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种通断方式检测沉头孔深度的装置，包括通用模具结构、支撑柱、分层块、测试钉套件、连接导线和牛角架；通用模具结构由多个厚度不同的板材构成，并且各板材之间通过支撑柱和分层块固定连接；在通用模具结构内设置有若干个与测试板件上沉头孔对应的测试钉套件，测试钉套件由钉座、测试钉和弹簧组成，钉座竖直固定穿过通用模具结构，测试钉位于钉座内，在钉座内能够上下移动，起到限位作用，弹簧固定连接在测试钉的下端，支撑测试钉从通用模具结构的顶部穿出，通过测试钉伸出上方进入到上方的沉头孔内。

进一步的：所述通用模具结构的各板材材质均为FR4无铜基材。

进一步的：所述支撑柱的材质是不锈钢或赛刚塑料，具有高硬度、高钢性、高耐磨的特性。

进一步的：所述分层块的材质是塑料，在通用模具结构中起分层作用。

进一步的：所述通用模具结构上采用厚度5mm板材2张、3mm板材1张和1.5mm板材3张，较多的板材对钉座固定更加牢固，避免晃动。

进一步的：所述连接导线一端与弹簧电性连接，另一端与设置在通用模具结构内的牛角架连接，使测试钉套件电性连接导通。

进一步的：所述通用模具结构的上方设置有用于下压待测电路板的上模具钢板，牛角架以及上模具钢板均连接在测试机的两极上，通过测试机测量电性有无，判断其是否导通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、稳定可靠，可同时检测多个沉头孔深度，可判断出深度超出公差的沉头孔，并显示出所在板上具体位置，操作简单，自动化程度高，检测速度快。

附图说明

图1为一种通断方式检测沉头孔深度的装置的结构示意图；

图2为一种通断方式检测沉头孔深度的装置中测试钉套件的结构示意图；

图中：1-通用模具结构，2-支撑柱，3-分层块，4-测试钉套件，5-连接导线，6-牛角架，7-钉座，8-测试钉，9-弹簧。

具体实施方式

实施例1

请参阅图，本实用新型实施例中，一种通断方式检测沉头孔深度的装置，包括通用模具结构1、支撑柱2、分层块3、测试钉套件4、连接导线5和牛角架6；通用模具结构1由多个厚度不同的板材构成，并且各板材之间通过支撑柱2和分层块3固定连接，通用模具结构1的各板材材质均为FR4无铜基材，支撑柱2的材质是不锈钢或赛刚塑料，具有高硬度、高钢性、高耐磨的特性；分层块3的材质是塑料，在通用模具结构1中起分层作用；在通用模具结构1内设置有若干个与测试板件上沉头孔对应的测试钉套件4，测试钉套件4由钉座7、测试钉8和弹簧9组成，钉座7竖直固定穿过通用模具结构1的多个板材，测试钉8位于钉座7内，在钉座7内能够上下移动，起到限位作用，弹簧9固定连接在测试钉8的下端，支撑测试钉8从通用模具结构1的顶部穿出，通过测试钉8伸出上方进入到上方的沉头孔内。

所述连接导线5一端与弹簧9电性连接，另一端与设置在通用模具结构1内的牛角架6连接，使测试钉套件4电性连接导通。

在通用模具结构1的上方设置有用于下压待测电路板的上模具钢板（图中未画出），牛角架6以及上模具钢板均连接在测试机的两极上，通过测试机测量电性有无，判断其是否导通。

实施例2

优选的，所述通用模具结构1上采用厚度5mm板材2张、3mm板材1张和1.5mm板材3张，较多的板材对钉座7固定更加牢固，避免晃动。

生产时，根据不同的待测电路板上的沉头孔位置，选择不同的通用模具结构1，其上的测试钉套件4与沉头孔位置对应，使测试钉8能够伸入到每个沉头孔内，在通用模具结构1上方的上模具钢板向下压紧在待测电路板上，测试钉8穿过沉孔后接触上模具钢板，正常情况下测试钉8接触钢板与之测试导通，机器显示导通。若沉头孔深度不足导致板件沉孔余厚过大时，则测试钉8无法穿过沉头孔与上模具钢板相接触使之导通，机器测试结果显示为对应的测试点不导通。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种通断方式检测沉头孔深度的装置，包括通用模具结构（1）、支撑柱（2）、分层块（3）、测试钉套件（4）、连接导线（5）和牛角架（6）；其特征在于，通用模具结构（1）由多个厚度不同的板材构成，并且各板材之间通过支撑柱（2）和分层块（3）固定连接；在通用模具结构（1）内设置有若干个与测试板件上沉头孔对应的测试钉套件（4），测试钉套件（4）由钉座（7）、测试钉（8）和弹簧（9）组成，钉座（7）竖直固定穿过通用模具结构（1），测试钉（8）位于钉座（7）内，弹簧（9）固定连接在测试钉（8）的下端，支撑测试钉（8）从通用模具结构（1）的顶部穿出。

2.根据权利要求1所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述通用模具结构（1）的各板材材质均为FR4无铜基材。

3.根据权利要求1所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述支撑柱（2）的材质是不锈钢或赛刚塑料。

4.根据权利要求1所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述分层块（3）的材质是塑料。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述通用模具结构（1）上采用厚度5mm板材2张、3mm板材1张和1.5mm板材3张。

6.根据权利要求5所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述连接导线（5）一端与弹簧（9）电性连接，另一端与设置在通用模具结构（1）内的牛角架（6）连接。

7.根据权利要求6所述的一种通断方式检测沉头孔深度的装置，其特征在于：所述通用模具结构（1）的上方设置有用于下压待测电路板的上模具钢板，牛角架（6）以及上模具钢板均连接在测试机的两极上。