CN207675337U - 一种fpc与pcb压合测试结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种FPC与PCB压合测试结构，设于FPC和PCB上，其特征在于：所述的结构包括设于FPC金手指两端的PIN脚和设于PCB金手指两端的PIN脚，FPC金手指两端的PIN脚分别和PCB金手指两端的PIN脚相对应，PIN脚均和金手指电连接，PCB的PIN脚引出测试点。本实用新型能够方便快速地对电路板压合状况进行判定，提高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种FPC与PCB压合测试结构。
背景技术
FPC（Flexible Printed Circuit）柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，PCB（ Printed Circuit Board），称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，PCB具有可高密度化，高可靠性，可设计性，可测试性等优点。
FPC与PCB是广泛应用在电子设备上的两种电路板，两种电路板各有优缺点，有些电子设备需要两种电路板相互连接，如在液晶显示模组中，FPC与PCB连接，主机的数据信号通过PCB传输到FPC，再由FPC传输到LCD，经由IC处理之后显示出来，FPC与PCB的连接是很重要的一环，也是比较容易出现问题的一环，如果液晶显示模组显示异常，需要对FPC与PCB连接处的压合进行测试分析，往往需要用到显微镜进行分析，操作起来比较麻烦。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够方便快速地对电路板压合状况进行判定，提高效率的FPC与PCB压合测试结构。
本实用新型所采用的技术方案是：提供．一种FPC与PCB压合测试结构，设于FPC和PCB上，所述的结构包括设于FPC金手指两端的PIN脚和设于PCB金手指两端的PIN脚，FPC金手指两端的PIN脚分别和PCB金手指两端的PIN脚相对应，PIN脚均和金手指电连接，PCB的PIN脚引出测试点。
作为优选，分别为两个，PCB金手指两端的PIN脚分别为两个，PCB金手指两端的PIN脚分别引出两个测试点。
采用以上结构后，本实用新型FPC与PCB压合测试结构能在FPC与PCB压合后通过测量测试点的导通状况来推断FPC与PCB的压合状况，方便快捷，操作简单，能够提高测试的效率。
附图说明
图1为本实用新型的FPC的结构示意图。
图2为本实用新型的PCB的结构示意图。
图3为实用新型的FPC与PCB连接的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做详细的说明。
如图1、图2、图3所示，本实用新型FPC与PCB压合测试结构，设于FPC1和PCB2上，该结构包括设于FPC金手指1.1两端的PIN脚1.2和设于PCB金手指2.1两端的PIN脚2.2，FPC金手指1.1两端的PIN脚1.2分别和PCB金手指2.1两端的PIN脚2.2相对应，FPC1和PCB2上的PIN脚均和金手指电连接，PCB2的PIN脚引出测试点2.2。
本实用新型在具体实施时，FPC金手指1.1两端的PIN脚1.2分别为两个，两个PIN脚1.2通过FPC1上的线路连接，PCB金手指两端的PIN脚2.1分别为两个，两个PIN脚2.1通过PCB2上的线路连接，两端的两个PIN脚2.1分别通过PCB2上的线路引出两个测试点2.2，共四个测试点，分别标记A、B、C和D。当FPC1与PCB2通过ACF压合后，通过测试A点与B点，C点与D点的导通状态，来判断FPC1与PCB2的压合情况。
Claims (2)
1.一种FPC与PCB压合测试结构，设于FPC和PCB上，其特征在于：所述的结构包括设于FPC金手指两端的PIN脚和设于PCB金手指两端的PIN脚，FPC金手指两端的PIN脚分别和PCB金手指两端的PIN脚相对应，PIN脚均和金手指电连接，PCB的PIN脚引出测试点。
2.根据权利要求1所述的FPC与PCB压合测试结构，其特征在于：FPC金手指两端的PIN脚分别为两个，PCB金手指两端的PIN脚分别为两个，PCB金手指两端的PIN脚分别引出两个测试点。
Priority Applications (1)
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| CN201721619080.4U CN207675337U (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 一种fpc与pcb压合测试结构 |
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| CN201721619080.4U CN207675337U (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 一种fpc与pcb压合测试结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113589135A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-11-02 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法 |
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2017
- 2017-11-29 CN CN201721619080.4U patent/CN207675337U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN113589135A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-11-02 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法 |
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