CN209330512U - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种散热装置(10)。该散热装置(10)包括散热支架(11)、至少一个散热片(12)、和风扇(13)。所述散热支架(11)呈L形，包括垂直连接的第一部分(111)和第二部分(112)，其中所述第一部分(111)位于所述第二部分(112)的一端部。所述至少一个散热片(12)安装于所述第一部分(111)。所述风扇(13)安装于所述第二部分(112)，并且所述风扇(13)的旋转轴线平行于所述第一部分(111)。其中，所述至少一个散热片(12)与所述风扇(13)之间具有空气流动的通道。本公开还提供了一种电子设备(100)。该电子设备(100)包括壳体(20)、电路板(30)、以及散热装置(10)。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，更具体地，涉及一种散热装置和一种电子设备。

背景技术

电子设备中的电路板上存在大量的发热元件，需要进行散热。常规的散热片和风扇结合散热的方案中，通常是将电路板、散热片以及风扇以三层叠加的方式布置。例如，散热片位于电路板上方，与电路板接触可以通过导热散热，同时风扇位于散热片上方并与散热片隔开一定距离以进行强制对流散热。

在实现本公开构思的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：电路板、散热片和风扇的三层叠加布置会导致整个电子设备的较厚，影响安装和外观。

实用新型内容

有鉴于此，本公开提供了一种风扇位于散热片侧面的散热装置、以及包括该散热装置的电子设备。

本公开的一个方面提供了一种散热装置。所述散热装置包括散热支架、至少一个散热片、和风扇。所述散热支架呈L形，包括垂直连接的第一部分和第二部分，其中所述第一部分位于所述第二部分的一端部。所述至少一个散热片安装于所述第一部分。所述风扇安装于所述第二部分，并且所述风扇的旋转轴线平行于所述第一部分。其中，所述至少一个散热片与所述风扇之间具有空气流动的通道。

根据本公开的实施例，所述至少一个散热片沿所述风扇的旋转轴线方向延伸。

根据本公开的实施例，所述至少一个散热片垂直安装于所述第一部分。

根据本公开的实施例，所述至少一个散热片包括多个散热片。沿所述风扇的旋转轴线方向，所述多个散热片两两之间形成两端距离大于中间距离的“喇叭形”通道。

根据本公开的实施例，所述第一部分位于水平面，所述第二部分位于竖直面，其中，所述第一部分连接于所述第二部分的上端部。

根据本公开的实施例，所述散热片为铝制或铜制；或者所述散热片为铝制，并在中间嵌入铜块。

本公开的另一方面还提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、电路板、以及根据本公开如上所述的散热装置。所述电路板和散热装置位于所述壳体内。所述电路板安装于所述散热装置中所述至少一个散热片的底部。

根据本公开的实施例，在所述壳体中，所述风扇的四周除了面向所述散热片和电路板的方向连通外，其余三面封闭。

根据本公开的实施例，所述壳体的垂直于所述风扇的旋转轴线的两个端面包括散热孔。

根据本公开的实施例，所述电路板与所述风扇之间具有空气流动的通道。

根据本公开的实施例，该散热支架成L形，使得风扇安装于散热片的侧面，并且散热片与风扇之间具有空气流动的通道，可以将将气流导引到散热片的位置。这样，当电子设备的电路板安装于散热片的底部时，一方面可以通过散热片导热散热，另一方面风扇吹动空气以强制对流的方式带走散热片上的热量，从而既能够满足电路板的散热要求，而且能够减少电子设备的厚度，实现了满足了电子设备散热设计要求的同时也美化了外观。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1A和图1B示意性示出了不同视角下根据本公开实施例的散热装置的立体结构图；

图2A～图2C示意性示出了根据本公开实施例的散热装置的三视图，其中图2A为散热装置的主视图，图2B为从B视角看到的散热装置的俯视图，以及图2C为从C视角看到的散热装置的右视图；

图3A和图3B示意性示出了不同视角下根据本公开实施例的电子设备的立体结构图；以及

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备散热过程中的气流方向透视图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。

在本公开的上下文中，当将一个部件称作位于/连接于(在)另一部件“上”时，该部件可以直接位于/连接于(在)该另一部件上，或者它们之间可以存在其他部件。另外，如果在一种朝向中一部件位于另一部件“上”，那么当调转朝向时，该部件可以位于该另一部件“下”。当将一个部件称作位于另两个部件“之间”时，该部件可以直接位于该另两个部件之间，或者该另两个部件之间除了该部件之外，还可以存在其他部件。

本公开的实施例提供了一种散热装置。该散热装置包括散热支架、至少一个散热片、和风扇。该散热支架呈L形，包括垂直连接的第一部分和第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的一端部。该至少一个散热片安装于该第一部分。该风扇安装于该第二部分，并且该风扇的旋转轴线平行于该第一部分。其中，该至少一个散热片与该风扇之间具有空气流动的通道。本公开的另一些实施例还提供了一种包括该散热装置的电子设备。

根据本公开的实施例，该散热支架成L形，使得风扇安装于与散热片的侧面，并且与散热片并非对中布置，而且，散热片与风扇之间具有空气流动的通道，可以将将气流导引到散热片的位置。这样，当电子设备的电路板安装于散热片的底部时，一方面可以通过散热片导热散热，另一方面风扇吹动空气以强制对流的方式带走散热片上的热量，从而既能够满足电路板的散热要求，而且能够减少电子设备的厚度，实现了满足了电子设备散热设计要求的同时也美化了外观。

以下参考图1A～图2C对根据本公开实施例的散热装置进行说明。

图1A和图1B示意性示出了不同视角下根据本公开实施例的散热装置10的立体结构图。

如图1A和图1B所示，该散热装置10包括散热支架11、至少一个散热片12、和风扇13。至少一个散热片12和风扇13安装于散热支架11上的不同位置。

具体地，如图所示，在一个视角下，该散热支架11呈L形，包括垂直连接的第一部分111和第二部分112，其中该第一部分111位于该第二部分112的一端部。该至少一个散热片12安装于该第一部分111。该风扇13安装于该第二部分112，并且该风扇13的旋转轴线平行于该第一部分111。其中，该至少一个散热片12与该风扇13之间具有空气流动的通道。

根据本公开的一些实施例，该散热装置10整体也呈现为L形。从而，将该散热装置10用于对发热元件进行散热时，可以将发热元件置于散热装置10中至少一个散热片12的底部，这样，不仅能够满足散热需要，同时还能够使得整体结构紧凑。

根据本公开的实施例，该风扇13的旋转轴线平行于该第一部分111，从而该风扇13可以将空气直接吹向安装于该第一部分111上的该至少一个散热片12处。

根据本公开的实施例，该至少一个散热片12与该风扇13之间具有空气流动的通道，例如可以是在该至少一个散热片12与该风扇13之间设置连通的空间，从而当该风扇13转动时可以带动空气流动至该至少一个散热片12处。

根据本公开的实施例，该散热片12为铝制或铜制，或者该散热片12为铝制，并在中间嵌入铜块。

根据本公开的实施例，如图中的示例，该第一部分111可以位于水平面，该第二部分112位于竖直面，其中，该第一部分111连接于该第二部分112的上端部。这样，发热元件可以设置在该第一部分111的下端，可以实现空间的合理利用。当然可以理解，在其他一些实施例中，该第一部分111和第二部分112在空间也可以具有其他位置，具体可以根据该散热装置10的应用环境或场景进行选择。

图2A～图2C示意性示出了根据本公开实施例的散热装置10的三视图，其中图2A为散热装置的主视图，图2B为从B视角看到的散热装置的俯视图，以及图2C为从C视角看到的散热装置的右视图。

结合图1B、图2A和图2C可以看出，风扇13的径向旋转截面平行于第二部分112，风扇13的旋转轴线平行于第一部分111。并且，从图2C所示的右视图可以看出，风扇13与至少一个散热片12具有空气流动的通道，从而随着风扇13的旋转，空气可以从风扇13的位置流向该至少一个散热片12处，实现强制对流散热。

如图所示，该风扇13安装于该第二部分112，例如可以是在该第二部分112中设置风扇安装座113，然后将风扇13安装于该风扇安装113中。

结合图1A和图2B可以看出，根据本公开的实施例，在散热装置10中，该至少一个散热片12沿该风扇13的旋转轴线方向延伸。

根据本公开的另一实施例，在散热装置10中，该至少一个散热片12垂直于该第一部分111。更进一步地，根据本公开的另一实施例，该至少一个散热片12具体可以包括多个散热片12。沿该风扇13的旋转轴线方向，该多个散热片12两两之间形成两端距离大于中间距离的“喇叭形”通道。

在散热装置10中，可以包括多个散热片12，并且该多个散热片沿风扇13的旋转轴线方向(例如，长度方向)延伸布置，相邻散热片12之间形成两端距离宽，中间距离小的“喇叭形”通道。这种“喇叭形”通道利用了“文丘里管”原理，使得经过散热片12中心区域的空气流速最大，从而加强散热片12中心区域的空气流动，增强散热片12中心区域的对流散热。

图3A和图3B示意性示出了不同视角下根据本公开实施例的电子设备100的立体结构图。

如图3A和图3B所示，该电子设备100包括壳体20、电路板30、以及散热装置10。该电路板30和散热装置10位于该壳体20内。该电路板30安装于该散热装置10中该至少一个散热片12的底部。

根据本公开的一个实施例，该电路板30安装于该至少一个散热片12的底部，可以是该电路板30安装于散热支架11的第一部分111的底部，同时该至少一个散热片12安装于第一部分111的上部。

在图3A和图3B中，电路板30包括了上下两部分。需要理解的是，图中电路板30的结构仅是一种实施例。根据本公开实施例的电子设备100中，电路板30可以是任意结构。电路板30与散热装置10的具体配合安装结构可以根据实际需要进行设计。

根据本公开的实施例，散热支架11呈L形，电路板30可以位于散热装置10中该至少一个散热片12的底部(即L形结构的空腔中)，这样可以在满足散热要求的同时，使得电子设备100的布置紧凑。在一个实施例中，壳体20、电路板30和散热装置10可以通过固定螺栓40连接。至少一个散热片12可以将电路板30产生的热量向外传导，同时风扇13通过强制对流将传导至该至少一个散热片12的热量向外传输和扩散。以此方式，根据本公开的实施例的电子设备100，在满足电路板30的散热要求的同时，避免了常规设计中电路板、散热片和风扇的三层叠加结构，能够有效减少电子设备的厚度，美化了电子设备的外观。

根据本公开的实施例，在电子设备100的壳体20中，该风扇13的四周除了面向该散热片12和电路板30的方向连通外，其余三面封闭。

图3A和图3B为了方便说明，示意的是壳体20被拆开成两部分的结构。根据本公开的实施例，当壳体20、电路板30和散热装置10固定安装在一起时，风扇13三面封闭，仅面向散热片12和电路板30的方向连通，有助于控制空气的流动方向，使得风扇13能够将流动的空气吹至散热片12中。

根据本公开的实施例，电路板30与风扇13之间具有空气流动的通道。以此方式，在风扇13将流动的空气吹至散热片12的同时，也可以将另一部分流动的空气吹至电路板30，这样可以对电路板30也实现强制对流散热，能够增强对电路板30的散热能力。

根据本公开的实施例，壳体20的垂直于风扇13的旋转轴线的两个端面包括散热孔。风扇13转动带动的空气流动方向平行于风扇13的旋转轴线的方向。因此，在壳体20的垂直于风扇13的旋转轴线的两个端面设置散热孔，使得空气在风扇13的作用下，从一端的散热孔进入，从另一端散热孔流出，确保壳体12内部的空气和外部环境的空气进行对流。

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备100散热过程中的气流方向透视图。

以图4中所示出的电子设备100所处的位置状态为例进行说明。图4所示的电子设备100中，至少一个散热片12位于电路板30的上方，风扇13位于至少一个散热片12和电路板30的右侧。壳体20的左右两个端面中均有散热孔，其中右侧为进风口，左侧为出风口。随着风扇13的转动，空气从壳体20的右侧散热孔进入，经过风扇13后流动至少一个散热片12处。在一些实施例中，部分空气也可以流动至电路板30的表面。然后空气从壳体20的左侧散热孔流出，确保了壳体12内部的空气和外部环境的空气进行对流。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置(10)，其特征在于，包括散热支架(11)、至少一个散热片(12)、和风扇(13)；其中：

所述散热支架(11)呈L形，包括垂直连接的第一部分(111)和第二部分(112)，其中所述第一部分(111)位于所述第二部分(112)的一端部；

所述至少一个散热片(12)安装于所述第一部分(111)；

所述风扇(13)安装于所述第二部分(112)，并且所述风扇(13)的旋转轴线平行于所述第一部分(111)；

其中：

所述至少一个散热片(12)与所述风扇(13)之间具有空气流动的通道。

2.根据权利要求1所述的散热装置(10)，其特征在于：

所述至少一个散热片(12)沿所述风扇(13)的旋转轴线方向延伸。

3.根据权利要求2所述的散热装置(10)，其特征在于：

所述至少一个散热片(12)垂直安装于所述第一部分(111)。

4.根据权利要求3所述的散热装置(10)，其特征在于：

所述至少一个散热片(12)包括多个散热片(12)；

沿所述风扇(13)的旋转轴线方向，所述多个散热片(12)两两之间形成两端距离大于中间距离的“喇叭形”通道。

5.根据权利要求1所述的散热装置(10)，其特征在于：

所述第一部分(111)位于水平面，所述第二部分(112)位于竖直面，其中，所述第一部分(111)连接于所述第二部分(112)的上端部。

6.根据权利要求1所述的散热装置(10)，其特征在于：

所述散热片(12)为铝制或铜制；或者

所述散热片(12)为铝制，并在中间嵌入铜块。

7.一种电子设备(100)，其特征在于，包括壳体(20)、电路板(30)、以及根据权利要求1～6任意一项所述的散热装置(10)：

所述电路板(30)和散热装置(10)位于所述壳体(20)内；

所述电路板(30)安装于所述散热装置(10)中所述至少一个散热片(12)的底部。

8.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于：

在所述壳体(20)中，所述风扇(13)的四周除了面向所述散热片(12)和电路板(30)的方向连通外，其余三面封闭。

9.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于：

所述壳体(20)的垂直于所述风扇(13)的旋转轴线的两个端面包括散热孔。

10.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于：

所述电路板(30)与所述风扇(13)之间具有空气流动的通道。