CN209303990U - 半导体回流焊自动下料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构通过取料部进行自动取料，实现自动下料操作，使得下料实现自动化，并且还可以不受温度等因素影响，可以在高温的环境下进行操作，提高了下料速率，减少了人工劳动量。

Description

半导体回流焊自动下料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种半导体回流焊自动下料机构。

背景技术

半导体回流焊加工过程中，需要在完成焊接之后将产品从回流板上取下，并使回流板回流到上料流程中对继续使用。现有从回流板上取料的工作大多是有人工操作完成的，而在刚完成焊接时，回流板以及产品的温度都比较高，不能进行人工操作，需要等到温度降低了才能取料，这样就会使下料的速度受到限制，同时，人工取料也容易造成操作人员的烫伤，存在安全隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种能够实现自动下料的半导体回流焊自动下料机构。

一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。

优选地，所述下料部包括抓取结构和传送结构，所述抓取结构随着所述传送结构在第一位置和第二位置之间运动，

在第一位置，所述抓取结构抓取回流板，在第二位置，所述抓取结构将所述回流板放置到所述回流板传输部上。

优选地，所述回流板传输部包括回流板传输轨道和推动机构，所述回流板传输轨道用于传送回流板，所述推动机构用于将所述抓取结构放置到所述传输部上的所述回流板推动至取料位置。

优选地，所述回流板传输轨道上设置有挡块，所述挡块可运动的设置在所述回流板传输轨道上，

在所述取料部取料前，所述挡块位于阻挡位置，对所述回流板进行阻挡，使所述回流板位于所述取料位置，

所述取料部取料后，所述挡块位于避让位置，使所述回流板能够在所述回流板传输轨道上运动。

优选地，所述取料部包括取料驱动机构和设置在所述取料驱动机构上的第一取料结构和第二取料结构，所述第一取料结构用于抓取所述回流板上的钢片，所述第二取料结构用于抓取所述回流板上的成品。

优选地，所述钢片存放部构造为升降机构，并在每次放置好一个所述钢片后，所述钢片存放部下降一个钢片厚度的高度。

优选地，所述钢片存放部上设置有定位结构，所述定位结构对所述钢片的放置进行定位；和/或，

所述钢片存放部上还设置有钢片检测装置，所述钢片检测装置用于检测所述钢片的放置状态和受损情况。

优选地，所述成品传输部包括成品传输轨道和成品推动机构，所述取料部将所述成品放置到所述成品传输轨道上，所述成品推动机构将所述成品推动至所述成品存放部内。

优选地，所述成品存放部包括成品料盒和料盒传送结构，所述成品被输送到所述成品料盒内，所述料盒传送结构用于放置所述成品料盒，所述料盒传送结构能够带动所述成品料盒运动，所述料盒传送结构上沿着所述成品料盒的运动方向放置有多个所述成品料盒。

优选地，所述成品传输部上设置有不良品检测装置，所述不良品检测装置用于检测成品是否属于不良品。

优选地，所述不良品检测装置包括AOI检测设备，所述AOI检测设备设置有多个，多个所述AOI检测设备从不同的位置对所述成品进行不良品检测。

优选地，所述半导体回流焊自动下料机构还包括不良品存放部，所述不良品存放部用于存放成品中的不良品，并当检测到所述成品属于不良品时，所述取料部抓取所述不良品并放置到所述不良品存放部上

本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构通过取料部进行自动取料，实现自动下料操作，使得下料实现自动化，并且还可以不受温度等因素影响，可以在高温的环境下进行操作，提高了下料速率，减少了人工劳动量。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构的结构示意图；

图2示出半导体回流焊自动下料机构的俯视结构示意图；

图3示出图1中A处放大图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构用于将回流炉下料处的回流板取走，并将成品与回流板分离。如图1、2所示，本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构包括下料部1、回流板传输部2、取料部3、钢片存放部4、成品传输部5和成品存放部6，所述下料部1抓取回流炉的下料处的回流板，并放置到所述回流板传输部2上，所述取料部3先后将位于回流板上的钢片和成品取下，并将钢片放置到所述钢片存放部4上，将成品放置到所述成品传输部5上，所述成品传输部5将成品传输至所述成品存放部6内，所述回流板和所述钢片供下次使用。

具体地，所述下料部1包括抓取结构11和传送结构12，所述抓取结构11与所述传送结构12连接，所述传送结构12能够带动所述抓取结构11运动，优选地，所述传送结构12带动所述抓取结构11在第一位置和第二位置之间往复运动，在第一位置，所述抓取结构11抓取所述回流炉下料处的回流板，然后所述抓取结构11运动至第二位置，将回流板放置到所述回流板传输部2上。优选地，所述抓取结构11包括由气缸驱动的夹具，通过气缸驱动夹具夹取回流炉的下料处的回流板；所述传送结构12优选包括传送带121和第一驱动电机122，所述第一驱动电机122驱动所述传送带121运动，所述传送带121带动所述抓取结构11运动，所述第一驱动电机122优选为伺服电机。优选地，在所述回流炉的下料处设置有下料检测装置，当所述下料检测装置检测到所述下料处有回流板是，所述抓取结构11运动至第一位置并抓取所述下料处的回流板。

所述回流板传输部2包括回流板传输轨道21、推动机构22和挡块23，所述推动机构22将所述回流板传输轨道21上的回流板推动至取料位置，所述挡块23对所述回流板进行阻挡，使所述回流板被所述推动机构22推动至取料位置即停止，在所述取料位置所述取料部3将所述回流板上的钢片和成品取下。具体地，所述抓取结构11抓取回流板并移动至第二位置时将所述回流板放置到所述回流板传输轨道21上，所述推动机构22推动所述回流板向靠近所述挡块23的位置移动，至所述回流板与所述挡块23抵接即到达所述取料位置。所述推动机构22包括第二驱动电机、推杆和滑道，所述第二驱动电机驱动所述推杆沿着所述滑道滑动，优选地，所述第二驱动电机为伺服电机。所述挡块23可移动的设置在所述回流板传输轨道21上，并当所述推动机构22推动所述回流板移动时所述挡块23位于阻挡位置，并当所述回流板被推动至所述取料位置时与所述挡块23抵接，使其不能继续运动，当所述回流板上的钢片和成品被取下时，所述挡块23运动至避让位置，使所述回流板能够在所述回流板传输轨道21上继续运动。

所述取料部3包括取料驱动机构31，所述取料驱动机构31上设置有第一取料结构和第二取料结构，所述第一取料结构用于抓取所述回流板上的钢片，所述第二取料结构用于抓取所述回流板上的成品。优选地，所述取料驱动机构31构造为六轴机器人。

所述第一抓取结构抓取位于所述取料位置的回流板上的钢片，并将钢片放置到所述钢片存放部4上，优选地，所述钢片存放部4构造为升降机构，并在每次放置好一个所述钢片后，所述钢片存放部4下降一个钢片厚度的高度。优选地，所述钢片存放部4上还设置有定位结构41，所述定位结构41对所述钢片的放置进行定位，以保证所述钢片放置到位，进一步地，所述钢片存放部4上还设置有钢片检测装置，所述钢片检测装置用于检测钢片在所述钢片存放部4上的放置状态，例如可以检测所述钢片是否反置、是否偏置，更进一步地，所述钢片检测装置还用于检测钢片是否被损坏等，以保证放置到所述钢片存放部4上的钢片能够继续使用。

所述第二取料结构优选为吸盘结构，吸取位于所述回流板上的成品，并将所述成品放置到所述成品传输部5上，所述成品传输部5带动所述成品移动，并将所述成品传输至所述成品存放部6内进行存放。优选地，所述成品传输部5包括成品传输轨道51，所述成品被放置成品传输轨道51上，并在所述成品传输轨道51上运动至所述成品存放部6内。所述成品存放部6包括成品料盒61和料盒传送结构62，所述成品被输送到所述成品料盒61内，所述料盒传送结构62用于放置成品料盒61，所述料盒传送结构62能够带动所述成品料盒61运动，所述料盒传送结构62上沿着所述成品料盒61的运动方向放置有多个所述成品料盒61。优选地，所述料盒传送结构62设置有上下两层，上层用于放置空的成品料盒61，所述成品料盒61内装满所述成品后被运送至所述料盒传送结构62的下层。所述成品存放部6还包括升降平台，所述升降平台能够固定所述成品料盒61，并能够带动所述成品料盒61升高或降低，以便通过调整所述成品料盒61的高度使得能够依次将多个所述成品传输至所述成品料盒61内。优选地，所述升降平台上设置有气缸夹具，通过所述气缸夹具能够固定所述成品料盒61的位置。进一步地，所述升降平台上设置有料盒检测装置，所述料盒检测装置用于检测所述成品料盒61在所述升降平台上的位置是否到位，以在所述成品料盒61到位后再使所述升降平台上的气缸夹具对所述成品料盒61进行固定，保证所述气缸夹具的固定有效。所述成品传输部5还包括成品推动机构，所述成品推动机构用于将所述成品传输轨道51上的成品推动至所述成品料盒61内，进一步地，所述成品传输轨道51上设置有成品检测装置，当所述成品检测装置检测到所述成品传输轨道51上有成品时，所述成品推动机构才能够动作将成品推动至所述成品料盒61内。

优选地，本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构还包括不良品存放部7，所述取料部3取下的成品中的不良品被存放在所述不良品存放部7内。所述不良品存放部7包括不良品料盒71和不良品传输轨道72，以及不良品检测装置，所述不良品检测装置用于检测所述成品传输轨道51上的成品是否存在缺陷，即是否属于不良品，当所述不良品检测装置检测到所述成品属于不良品时，所述取料部3将被检测出的不良品抓取至所述不良品传输轨道72上，然后被传送至所述不良品料盒71内进行存放。优选地，所述不良品检测装置包括AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)检测设备，所述AOI检测设备设置有多个，多个所述AOI检测设备位于不同的位置，以对成品的不同位置进行检测，如图3所示，例如包括上AOI检测装置8和侧AOI检测装置9，所述上AOI检测装置8位于所述传输轨道51的上方，所述侧AOI检测装置9位于所述传输轨道51的侧部，优选地，所述上AOI检测装置8固定在所述半导体回流焊自动下料机构上方，所述侧AOI检测装置9可以固定在所述传输轨道51上，所述上AOI检测装置8在上侧对成品进行检测，所述侧AOI检测装置9在侧面对成品进行检测。

优选地，所述不良品检测装置还用于对不良品的数量，以及不良品的类型、具体存在缺陷的位置等进行记录，并通过处理系统对数据进行统计，以使操作人员能够更具数据统计判断出产生不良品的原因，从而对相关位置的操作设备等进行处理以消除不良品。或者，当所述不良品检测装置检测到的不良品的数量达到预定值时发出报警信号，提示操作人员进行处理。

本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构通过取料部进行自动取料，实现自动下料操作，使得下料实现自动化，并且还可以不受温度等因素影响，可以在高温的环境下进行操作，提高了下料速率，减少了人工劳动量。并且，通过设置不良品检测装置，使得在下料过程中能够实时对成品进行不良品检测，这样可以省去单独检测的工序，使得整个生产流程得到简化。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (12)

1.一种半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。

2.根据权利要求1所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述下料部包括抓取结构和传送结构，所述抓取结构随着所述传送结构在第一位置和第二位置之间运动，

在第一位置，所述抓取结构抓取回流板，在第二位置，所述抓取结构将所述回流板放置到所述回流板传输部上。

3.根据权利要求2所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述回流板传输部包括回流板传输轨道和推动机构，所述回流板传输轨道用于传送回流板，所述推动机构用于将所述抓取结构放置到所述传输部上的所述回流板推动至取料位置。

4.根据权利要求3所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述回流板传输轨道上设置有挡块，所述挡块可运动的设置在所述回流板传输轨道上，

在所述取料部取料前，所述挡块位于阻挡位置，对所述回流板进行阻挡，使所述回流板位于所述取料位置，

所述取料部取料后，所述挡块位于避让位置，使所述回流板能够在所述回流板传输轨道上运动。

5.根据权利要求1所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述取料部包括取料驱动机构和设置在所述取料驱动机构上的第一取料结构和第二取料结构，所述第一取料结构用于抓取所述回流板上的钢片，所述第二取料结构用于抓取所述回流板上的成品。

6.根据权利要求1所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述钢片存放部构造为升降机构，并在每次放置好一个所述钢片后，所述钢片存放部下降一个钢片厚度的高度。

7.根据权利要求6所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述钢片存放部上设置有定位结构，所述定位结构对所述钢片的放置进行定位；和/或，

所述钢片存放部上还设置有钢片检测装置，所述钢片检测装置用于检测所述钢片的放置状态和受损情况。

8.根据权利要求1所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述成品传输部包括成品传输轨道和成品推动机构，所述取料部将所述成品放置到所述成品传输轨道上，所述成品推动机构将所述成品推动至所述成品存放部内。

9.根据权利要求1所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述成品存放部包括成品料盒和料盒传送结构，所述成品被输送到所述成品料盒内，所述料盒传送结构用于放置所述成品料盒，所述料盒传送结构能够带动所述成品料盒运动，所述料盒传送结构上沿着所述成品料盒的运动方向放置有多个所述成品料盒。

10.根据权利要求1-9之一所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述成品传输部上设置有不良品检测装置，所述不良品检测装置用于检测成品是否属于不良品。

11.根据权利要求10所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述不良品检测装置包括AOI检测设备，所述AOI检测设备设置有多个，多个所述AOI检测设备从不同的位置对所述成品进行不良品检测。

12.根据权利要求10所述的半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，所述半导体回流焊自动下料机构还包括不良品存放部，所述不良品存放部用于存放成品中的不良品，并当检测到所述成品属于不良品时，所述取料部抓取所述不良品并放置到所述不良品存放部上。