CN209216460U - 一种邦定压头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种邦定压头。该邦定压头用于对待邦定产品进行邦定本压操作，待邦定产品包括第一邦定区域和第二邦定区域，第一邦定区域靠近待邦定产品的第一边缘，第二邦定区域远离待邦定产品的第一边缘；邦定压头包括：主体和位于主体上的凸起结构，凸起结构与第一邦定区域对应设置，凸起结构包括面向待邦定产品的第一接触面，主体包括面向待邦定产品的第二接触面，邦定压头对待邦定产品进行邦定操作时，第一接触面与第一邦定区域接触，第二接触面与第二邦定区域接触。本实用新型实施例提供的邦定压头，可以解决现有技术中待邦定产品受力不均的问题，提高邦定效果。

Description

一种邦定压头

技术领域

本实用新型实施例涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种邦定压头。

背景技术

在电子制造技术迅速发展的今天，针对电子设备安装固定的设备和固定方式都在不断的革新。而固定方式中的邦定工艺在触控屏、液晶显示屏、线路板封装等制造行业起着关键的作用。

目前，邦定工艺是压头安装固定在邦定设备发热器上，通过温度传导及施加压力对待邦定产品进行压合，将待邦定产品邦定在目标产品上。

然而，现有的压头为片状结构，且此片状结构的表面是平整的，由于邦定压头力矩分布不均匀，使得邦定压头在对待邦定产品进行压合时，容易出现待邦定产品受力不均的现象，即待邦定产品的中间部位受到的压力大于两端部位受到的压力，从而影响邦定效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种邦定压头，以解决待邦定产品受力不均，从而影响邦定效果的问题。

本实用新型实施例提供了一种邦定压头，所述邦定压头用于对待邦定产品进行邦定本压操作，所述邦定产品包括第一邦定区域和第二邦定区域，所述第一邦定区域靠近所述待邦定产品的第一边缘，所述第二邦定区域远离所述待邦定产品的第一边缘；

所述邦定压头包括：主体和位于所述主体上的凸起结构，所述凸起结构与所述第一邦定区域对应设置，所述凸起结构包括面向所述待邦定产品的第一接触面，所述主体包括面向所述待邦定产品的第二接触面，所述邦定压头对所述待邦定产品进行邦定本压操作时，所述第一接触面与所述第一邦定区域接触，所述第二接触面与所述第二邦定区域接触。

进一步地，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少一行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少一个凸台，一个所述凸台与一行所述第一线路对应设置。

进一步地，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少两行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少两个凸台，所述凸台与所述第一线路一一对应设置。

进一步地，沿着所述待邦定产品的第一边缘指向所述待邦定产品的中心的方向，所述凸起结构中多个凸台的高度依次降低，所述凸台的高度是所述凸台的远离所述主体的一面到所述第二接触面的垂直距离。

进一步地，任意相邻两个所述凸台的高度差值为第一设定距离。

进一步地，所述凸起结构的第一接触面到所述主体的第二接触面的垂直距离为L，1μm≤L≤6μm。

进一步地，所述主体和所述凸起结构成一体结构；或，所述凸起结构设置于所述主体上。

本实用新型提供的邦定压头用于对待邦定产品进行邦定本压操作，待邦定产品包括第一邦定区域和第二邦定区域，第一邦定区域靠近待邦定产品的第一边缘，第二邦定区域远离待邦定产品的第一边缘；邦定压头包括：主体和位于主体上的凸起结构，凸起结构与第一邦定区域对应设置，凸起结构包括面向待邦定产品的第一接触面，主体包括面向待邦定产品的第二接触面，邦定压头对待邦定产品进行邦定本压操作时，第一接触面与第一邦定区域接触，第二接触面与第二邦定区域接触。通过在邦定压头的主体上设置凸起结构，使凸起结构与第一邦定区域对应设置，然后将凸起结构的第一接触面与待邦定产品的第一邦定区域接触，将主体的第二接触面与待邦定产品的第二邦定区域接触，在邦定本压操作时，设定的凸起结构能够使边缘压力增大，解决现有技术中待邦定产品受力不均，影响邦定效果的问题，以达到待邦定产品受力均匀，提高邦定效果的目的。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种邦定压头的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的一种邦定压头的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三提供的一种邦定压头的结构示意图；

图4是本实用新型实施例三提供的包括一个镂空结构的邦定压头的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三提供的包括两个镂空结构的一种邦定压头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1是本实用新型实施例一提供的一种邦定压头的结构示意图，如图1所示，该邦定压头20用于对待邦定产品10进行邦定本压操作，待邦定产品10包括第一邦定区域11和第二邦定区域12，第一邦定区域11靠近待邦定产品的第一边缘，第二邦定区域12远离待邦定产品的第一边缘。该邦定压头20包括：主体21和位于主体上的凸起结构22，凸起结构22与第一邦定区域11对应设置，凸起结构22包括面向待邦定产品10的第一接触面，主体21包括面向待邦定产品10的第二接触面，邦定压头20对待邦定产品10进行邦定本压操作时，第一接触面与第一邦定区域接触11，第二接触面与第二邦定区域12接触。

示例性的，邦定压头20将待邦定产品10邦定在目标产品上，具体的，目前在邦定本压操作时，由于邦定压头力矩分布不均匀，往往会使邦定压头中间部位的作用力大，两端部位作用力小，从而使待邦定产品边缘受到的压力小于中心部位受到的压力，进而导致待邦定产品的边缘出现翘曲或者拱起。本实施例提供的邦定压头20包括主体21和位于主体上的凸起结构22，凸起结构22与第一邦定区域11对应设置，从而使凸起结构22面向待邦定产品10的第一接触面与第一邦定区域接触11，主体21面向待邦定产品10的第二接触面与第二邦定区域12接触，以使第一邦定区域11受到的压力和第二邦定区域12受到的压力基本相同。

本实施例的技术方案，通过在邦定压头的主体上设置凸起结构，使凸起结构与第一邦定区域对应设置，然后将凸起结构的第一接触面与待邦定产品的第一邦定区域接触，将主体的第二接触面与待邦定产品的第二邦定区域接触。在邦定本压操作时，设定的凸起结构能够使边缘压力增大，解决现有技术中待邦定产品受力不均，影响邦定效果的问题，改善了边缘与中间受力差距大的问题，以达到待邦定产品受力均匀，提高邦定效果的目的。

实施例二

图2是本实用新型实施例二提供的一种邦定压头的结构示意图，本实施例是实施例一的具体示例，优选的，待邦定产品10为显示驱动芯片，显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的至少一行第一线路和位于第二邦定区域12的至少一行第二线路，凸起结构22包括至少一个凸台，一个凸台与一行第一线路对应设置。

需要说明的是，图2以显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的一行第一线路和位于第二邦定区域12的三行第二线路，凸起结构22包括一个凸台进行示例性说明。

示例性的，待邦定产品10为显示驱动芯片，邦定压头20将显示驱动芯片邦定在显示面板的本压区域30上。具体的，显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的一行第一线路和位于第二邦定区域12的三行第二线路，显示驱动芯片与本压区域30之间设置有一层各向异性导电胶(图中未示出)，各向异性导电胶主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，树脂粘着剂的功能包括防潮、黏着、耐热及绝缘功能，树脂粘着剂用于将显示驱动芯片邦定在本压区域30上，导电粒子使显示驱动芯片的一行第一线路以及三行第二线路和本压区域30的引脚31在垂直方向电性连接，横向绝缘。具体的，邦定压头20的凸起结构22包括一个凸台，一个凸台与一行第一线路对应设置，具有凸起结构22的邦定压头20下降，凸起结构22中的一个凸台与显示驱动芯片中第一邦定区域11的一行第一线路进行压合，在压合过程中，由于凸台与显示驱动芯片中第一邦定区域11接触面积小，使一行第一线路受到的压力大，从而增加导电粒子破裂的数目，同时本体21与显示驱动芯片中第二邦定区域12的三行第二线路进行压合，以对各向异性导电胶(ACF)产生作用力，使显示驱动芯片邦定在本压区域30上，从而使显示驱动芯片的一行第一线路以及三行第二线路和本压区域30的引脚31通过各向异性导电胶电性连接。本技术方案，通过凸起结构22包括至少一个凸台，一个凸台与一行第一线路对应设置，解决现有技术中，如果没有凸起结构，在进行邦定本压操作时，至少一行第一线路受到的压力小于至少一行第二线路受到的压力，使显示区域芯片的边缘出现翘曲，从而导致与第一邦定区域11对应的各向异性导电胶在邦定的过程中用于导通的各向异性导电胶中的有效导电粒子破裂的数目较少，进而使显示驱动芯片与本压区域30之间的引脚无法良好的连接，从而影响显示效果的问题，以达到待邦定产品受力均匀，提高邦定效果的目的。

实施例三

图3是本实用新型实施例三提供的一种邦定压头的结构示意图，本实施例是在实施例一的具体示例，优选的，待邦定产品10为显示驱动芯片，显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的至少两行第一线路和位于第二邦定区域12的至少一行第二线路，凸起结构22包括至少两个凸台，凸台与第一线路一一对应设置。

需要说明的是，图3以显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的两行第一线路和位于第二邦定区域12的三行第二线路，凸起结构22包括两个凸台进行示例性说明。

示例性的，待邦定产品10为显示驱动芯片，邦定压头20将显示驱动芯片邦定在显示面板的本压区域30上。具体的，显示驱动芯片包括位于第一邦定区域11的两行第一线路和位于第二邦定区域12的三行第二线路，显示驱动芯片与本压区域30之间设置有一层各向异性导电胶(图中未示出)，各向异性导电胶主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，树脂粘着剂的功能包括防潮、黏着、耐热及绝缘功能，树脂粘着剂用于将显示驱动芯片邦定在本压区域30上，导电粒子使显示驱动芯片的两行第一线路以及三行第二线路和本压区域30的引脚31在垂直方向电性连接，横向绝缘。具体的，邦定压头20的凸起结构22包括两个凸台，两个凸台分别与两行第一线路对应设置，具有凸起结构22的邦定压头20下降，凸起结构22中的两个凸台分别与显示驱动芯片中第一邦定区域11的两行第一线路进行压合，在压合过程中，由于凸台与显示驱动芯片中第一邦定区域11接触面积变小，使两行第一线路受到的压力大，从而增加导电粒子破裂的数目，本体21与显示驱动芯片中第二邦定区域11的三行第二线路进行压合，以对各向异性导电胶产生作用力，使显示驱动芯片邦定在本压区域30上，从而使显示驱动芯片的两行第一线路以及三行第二线路和本压区域30的引脚31通过各向异性导电胶电性连接。本技术方案，通过凸起结构22包括两个个凸台，两个凸台与三行第一线路对应设置，解决现有中，如果没有凸起结构，在进行邦定本压操作时，两行第一线路受到的压力小于三行第二线路受到的压力，使显示区域芯片的边缘出现翘曲，从而导致与第一邦定区域11对应的各向异性导电胶在邦定的过程中用于导通的各向异性导电胶中的导电粒子破裂的数目较少，进而使显示驱动芯片与本压区域30之间的电极无法良好的连接，从而影响显示效果的问题，以达到待邦定产品受力均匀，提高邦定效果的目的。

在上述技术方案的基础上，可选的，沿着待邦定产品的第一边缘指向待邦定产品的中心的方向，凸起结构中多个凸台的高度依次降低，凸台的高度是凸台的远离主体的一面到第二接触面的垂直距离。

其中，由于邦定压头力矩分布不均匀，所以沿着待邦定产品的第一边缘指向待邦定产品的中心的方向，邦定压头的作用力是逐渐增大的，即待邦定产品受到的压力是逐渐增大的，所以凸起结构中的多个凸台的高度依次降低，可以使沿着待邦定产品的第一边缘指向待邦定产品的中心的方向待邦定产品受力均匀。

本技术方案，可以解决位于驱动芯片的边缘部位的多行第一线路受力不均，而导致的显示区域芯片的边缘出现翘曲，从而导致与第一邦定区域对应的各向异性导电胶在邦定的过程中用于导通的各向异性导电胶中的导电粒子破裂的数目较少，进而使显示驱动芯片与本压区域之间的引脚无法良好的连接，从而影响显示效果的问题，以达到待邦定产品受力均匀，提高邦定效果，进而提高显示效果的目的。

在上述技术方案的基础上，可选的，任意相邻两个凸台的高度差值为第一设定距离。

本技术方案，可以进一步提高待邦定产品受力的均匀性，从而使显示驱动芯片和本压区域之间的导电粒子破裂的数目增多，进而使显示驱动芯片与本压区域之间的引脚稳定电连接，提高显示效果。

在上述技术方案的基础上，可选的，继续参见图1，凸起结构22的第一接触面到主体21的第二接触面的垂直距离为L，1μm≤L≤6μm。

本技术方案，将凸起结构22的第一接触面到主体21的第二接触面的垂直距离设置为1μm到6μm之间，使邦定压头20在将显示驱动芯片邦定在显示面板的本压区域30上，既不会因为凸起结构22的第一接触面到主体21的第二接触面的垂直距离太大，而导致显示驱动芯片受到的压力过大，使显示驱动芯片出现破裂或者本压区域30出现破裂的现象，也不会因为凸起结构22的第一接触面到主体21的第二接触面的垂直距离太小，而导致显示驱动芯片受到的压力过小，达不到受力均匀的效果。

在上述技术方案的基础上，可选的，主体和凸起结构成一体结构；或，凸起结构设置于主体上。

示例性的，主体和凸起结构一体成型，或者，主体的一面开设有凹槽，凸起结构位于凹槽中。

可选的，图4是本实用新型实施例三提供的包括一个镂空结构的邦定压头的结构示意图，如图4所示，该邦定压头20包括主体21、位于主体的凸起结构22和一个镂空结构23，为了清晰的展示邦定压头20的镂空结构23，图4示例性的用虚框框出，凸起结构22与待邦定产品10对应设置，凸起结构22面向待邦定产品10的表面与待邦定产品10接触。可选的，沿凸起结构22指向镂空结构23的方向，凸起结构22的宽度为M，0.5mm≤M≤1mm。

示例性的，待邦定产品10包括显示驱动芯片，将显示驱动芯片邦定在显示面板的本压区域30，通过在邦定压头20上设置凸起结构22，使凸起结构22与本压区域30接触，邦定压头20的镂空结构23不与本压区域30接触。由于邦定压头20在进行邦定本压操作时的温度很高，通过在邦定压头20上设置至少一个镂空结构23，使邦定压头20的凸起结构22与显示驱动芯片接触，而邦定压头20的镂空结构23不直接与显示驱动芯片、蓝胶以及偏光片等接触，从而避免了邦定压头20在对显示驱动芯片进行压合时，由于过高的温度而对蓝胶以及偏光片产生影响的现象。

可选的，图5是本实用新型实施例三提供的包括两个镂空结构的邦定压头的结构示意图，如图5所示，该邦定压头20包括主体21、位于主体的凸起结构22和两个镂空结构23，为了清晰的展示邦定压头20的两个镂空结构23，图5示例性的用虚框框出，凸起结构22位于两个镂空结构23的中间，凸起结构22面向待邦定产品10的表面与待邦定产品10接触。可选的，沿凸起结构22指向其中一个镂空结构23的方向，凸起结构22的宽度为M，0.5mm≤M≤1mm。

示例性的，待邦定产品10包括显示驱动芯片。本技术方案，通过在邦定压头20上设置两个镂空结构23，使邦定压头20的凸起结构22与显示驱动芯片接触，而邦定压头20的镂空结构23不直接与显示驱动、蓝胶以及偏光片等接触，从而避免了邦定压头在对显示驱动芯片进行压合时，由于过高的温度而对蓝胶以及偏光片产生影响的现象。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (7)

1.一种邦定压头，其特征在于，用于对待邦定产品进行邦定本压操作，所述待邦定产品包括第一邦定区域和第二邦定区域，所述第一邦定区域靠近所述待邦定产品的第一边缘，所述第二邦定区域远离所述待邦定产品的第一边缘；

所述邦定压头包括：主体和位于所述主体上的凸起结构，所述凸起结构与所述第一邦定区域对应设置，所述凸起结构包括面向所述待邦定产品的第一接触面，所述主体包括面向所述待邦定产品的第二接触面，所述邦定压头对所述待邦定产品进行邦定本压操作时，所述第一接触面与所述第一邦定区域接触，所述第二接触面与所述第二邦定区域接触。

2.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少一行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少一个凸台，一个所述凸台与一行所述第一线路对应设置。

3.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述待邦定产品为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片包括位于所述第一邦定区域的至少两行第一线路和位于所述第二邦定区域的至少一行第二线路，所述凸起结构包括至少两个凸台，所述凸台与所述第一线路一一对应设置。

4.根据权利要求3所述邦定压头，其特征在于，沿着所述待邦定产品的第一边缘指向所述待邦定产品的中心的方向，所述凸起结构中多个凸台的高度依次降低，所述凸台的高度是所述凸台的远离所述主体的一面到所述第二接触面的垂直距离。

5.根据权利要求4所述邦定压头，其特征在于，任意相邻两个所述凸台的高度差值为第一设定距离。

6.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述凸起结构的第一接触面到所述主体的第二接触面的垂直距离为L，1μm≤L≤6μm。

7.根据权利要求1所述邦定压头，其特征在于，所述主体和所述凸起结构成一体结构；或，所述凸起结构设置于所述主体上。