CN209199749U - 一种轴向贴片电感 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于电感应用技术领域,公开了一种轴向贴片电感,包括磁芯、缠绕于所述磁芯的表面的漆包线及固定于所述磁芯的端部的第一金属引脚和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚;其中所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,以相同或不同的方向再次弯折后在同一水平面,所述漆包线分别与所述第一金属引脚和所述第二金属引脚在所述焊接点处焊接连接,并在所述焊接点处分别设置有单聚份胶涂层保护,所述磁芯和所述漆包线的外表面还设置有UV胶涂层。本实用新型解决了现有技术中,轴向电感在折弯成型时的焊接点处的漆包线断线开路或受损、焊点松动或脱落及轴向电感的金属引脚与电路板接触不稳定等问题。

Description

一种轴向贴片电感
技术领域
本实用新型属于电感应用技术领域,尤其涉及一种轴向贴片电感。
背景技术
轴向贴片电感,是用绝缘导线(如漆包线、纱包线、塑皮线等)在绝缘骨架或磁芯上绕制而成的电磁感应元件,属于常用的电感元件,轴向贴片电感可以通直流阻交流,对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路,轴向贴片电感在电路中的任何电流,都会产生磁场,磁场的磁通量又作用于电路上。
现有技术中的轴向贴片电感,在生产加工过程中,大感量小线径(漆包线直径≤0.12mm),位于金属引脚焊接处的漆包线因受金属引脚的形变应力影响,易出现断线开路、漆包线受损、焊点松动或脱落等不良隐患,在金属引脚与电路板导针孔的配合过程中,插拔式的引脚在插进电路板的导针孔时需要对位,在工序上容易出错,亦会造成焊接点漏焊和虚焊等不良问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种轴向贴片电感,以解决现有技术中,轴向电感的焊接点处的漆包线断线开路、漆包线受损、焊点松动或脱落等不良隐患,轴向插件电感的效率低等问题。
为实现以上实用新型目的,采用的技术方案为:
一种轴向贴片电感,其特征在于,包括:磁芯、缠绕于所述磁芯的表面的漆包线及固定于所述磁芯的端部的第一金属引脚和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚;其中所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别设置有焊接点,所述漆包线分别与所述第一金属引脚和所述第二金属引脚在所述焊接点处焊接连接,并在所述焊接点处分别设置有单聚份胶涂层,所述单聚份胶涂层封藏所述焊接点,所述磁芯和所述漆包线的外表面还设置有UV胶涂层。
本实用新型进一步设置为:所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,以相同或不同的方向再次弯折后在同一水平面。
本实用新型进一步设置为:所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下弯折,以相同或不同的方向倾斜弯折后再次弯折并保持在同一水平面。
本实用新型进一步设置为:所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别沿轴向水平设置。
本实用新型进一步设置为:所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的制作材料为镀锡铜线或镀锡铜包钢材料。
本实用新型进一步设置为:所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的外观形状为圆柱体或扁平体形状。
本实用新型进一步设置为:所述磁芯的外观形状为工字型。
本实用新型进一步设置为:所述UV胶涂层的表面设置有多个色环,用于显示所述轴向贴片电感的容量。
综上所述,与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:区别于现有技术的情况,本实用新型通过在所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别设置有焊接点并在所述焊接点处分别设置有单聚份胶涂层,所述单聚份胶涂层封藏所述焊接点,其中所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,解决了现有技术中,位于金属引脚焊接处的漆包线因受金属引脚的形变应力影响,易出现断线或变形的异常情况,在金属引脚与电路板导针孔的配合过程中,插拔式的引脚在插进电路板的导针孔时需要对位,在工序上容易出错,亦会造成焊接点漏焊和虚焊的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例一提供的一种轴向贴片电感的主视图;
图2是本实用新型实施例一提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第一种结构示意图;
图3是本实用新型实施例一提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第二种结构示意图;
图4是本实用新型实施例二提供的一种轴向贴片电感的主视图;
图5是本实用新型实施例二提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第一种结构示意图;
图6是本实用新型实施例二提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第二种结构示意图;
图7是本实用新型实施例二提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第三种结构示意图;
图8是本实用新型实施例二提供的一种轴向贴片电感的第一金属引脚和第二金属引脚的第四种结构示意图;
图9是本实用新型实施例三提供的一种轴向贴片电感的的主视图。
附图标记:1、磁芯;2、漆包线;3、UV胶涂层;4、焊接点;5、单聚份胶涂层;6、色环;7、第一金属引脚;8、第二金属引脚。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一:
一种轴向贴片电感,如图1、图2和图3所示,包括:磁芯1、缠绕于所述磁芯1的表面的漆包线2及固定于所述磁芯1的端部的第一金属引脚7和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚8;其中所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别垂直向下弯折,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别设置有焊接点4,所述漆包线2分别与所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8在所述焊接点4处焊接连接,并在所述焊接点4处分别设置有单聚份胶涂层5,所述单聚份胶涂层5封藏所述焊接点4,所述磁芯1和所述漆包线2的外表面还设置有UV胶涂层3。
在具体实施过程中,所述单聚份胶涂层5完全覆盖所述焊接点4,以此起到对所述焊接点4处的所述漆包线2的隔离保护作用,避免所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8因物理形变所产生的应力对所述漆包线2造成的影响,防止所述漆包线2在所述焊接点4处发生变形和断裂,继而造成所述轴向贴片电感的质量问题;所述磁芯1的外观形状为工字型,与现有技术的轴向磁芯相比,工字电感可以拥有更大的体积的电感类型,电流自然也能得到更大的应用提升;所述UV胶涂层3的表面设置有多个色环6,用于显示所述轴向贴片电感的容量;所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的制作材料为镀锡铜线或镀锡铜包钢材料,通过采用此种材料可以增强所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的导电性,而所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的外观形状为圆柱体或扁平体形状,亦可以保证其柔韧性,在所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8因工作需要而发生任意角度的形变时,不易发生引脚破裂和断裂的现象,增加了所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的使用寿命。
在具体实施过程中,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别垂直向下弯折,以相同的方向再次弯折后在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例一的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第一种连接方式,又或者以相反的方向再次弯折后在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例一的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第二种连接方式,以所述第一种连接方式连接后,通过左视和右视来观察所述轴向贴片电感,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8在空间上完全重合,通过此设置,改变了现有技术的插拔式焊接方法,增大了所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8与电路板的接触面积,提高了所述轴向贴片电感的焊接稳固性。
实施例二:
一种轴向贴片电感,如图4、图5、图6、图7和图8所示,包括:磁芯1、缠绕于所述磁芯1的表面的漆包线2及固定于所述磁芯1的端部的第一金属引脚7和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚8;其中所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别倾斜向下弯折,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别设置有焊接点4,所述漆包线2分别与所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8在所述焊接点4处焊接连接,并在所述焊接点4处分别设置有单聚份胶涂层5,所述单聚份胶涂层5封藏所述焊接点4,所述磁芯1和所述漆包线2的外表面还设置有UV胶涂层3。
在具体实施过程中,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别倾斜向下弯折,以相同的方向再次弯折后并保持在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例二的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第一种连接方式,又或者以相反的方向再次弯折后并保持在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例二的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第二种连接方式,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚7分别垂直向下弯折,以相同的方向倾斜弯折后再次弯折并保持在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例二的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第三种连接方式,又或者以相反的方向倾斜弯折后再次弯折并保持在同一水平面,成可贴片形状,此为本实用新型的实施例二的第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的第四种连接方式,以所述第一种连接方式或第三种连接方式连接后,通过左视和右视来观察所述轴向贴片电感,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8在空间上完全重合,通过此设置,改变了现有技术的插拔式焊接方法,增大了所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8与电路板的接触面积,通过所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8的多次弯折,使得所述轴向贴片电感在与电路板焊接后,在空间上拥有了弹性缓冲余度,进一步的保护所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8与电路板的焊接面,提高所述轴向贴片电感的使用寿命,提高了所述轴向贴片电感的焊接稳固性,且在电路板的空间分布上更加合理。
实施例三:
一种轴向贴片电感,如图9所示,包括:磁芯1、缠绕于所述磁芯1的表面的漆包线2及固定于所述磁芯1的端部的第一金属引脚7和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚8;其中所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别沿轴向水平设置,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别设置有焊接点4,所述漆包线2分别与所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8在所述焊接点4处焊接连接,并在所述焊接点4处分别设置有单聚份胶涂层5,所述单聚份胶涂层5封藏所述焊接点4,所述磁芯1和所述漆包线2的外表面还设置有UV胶涂层3。
在具体实施过程中,所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8分别沿轴向水平设置,以此适应设置有电感凹槽位的电路板,在所述轴向贴片电感与电路板的装配过程中,可将电感置于所述电感凹槽内,通过水平布置的所述第一金属引脚7和所述第二金属引脚8与电路板焊接,使得所述轴向贴片电感在电路板的空间分布上更加合理。
可以理解的是,本实施例中的所述UV胶涂层3的具体功能是本领域技术人员根据现有技术能够获得的,此处对于UV胶涂层3的结构及工作原理不再做赘述。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种轴向贴片电感,其特征在于,包括:磁芯、缠绕于所述磁芯的表面的漆包线及固定于所述磁芯的端部的第一金属引脚和固定于所述磁芯的另一端的第二金属引脚;
其中所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别设置有焊接点,所述漆包线分别与所述第一金属引脚和所述第二金属引脚在所述焊接点处焊接连接,并在所述焊接点处分别设置有单聚份胶涂层,所述单聚份胶涂层封藏所述焊接点,所述磁芯和所述漆包线的外表面还设置有UV胶涂层。
2.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下或倾斜向下弯折,以相同或不同的方向再次弯折后在同一水平面。
3.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别垂直向下弯折,以相同或不同的方向倾斜弯折后再次弯折并保持在同一水平面。
4.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别沿轴向水平设置。
5.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的制作材料为镀锡铜线或镀锡铜包钢材料。
6.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的外观形状为圆柱体或扁平体形状。
7.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述磁芯的外观形状为工字型。
8.如权利要求1所述的一种轴向贴片电感,其特征在于,所述UV胶涂层的表面设置有多个色环,用于显示所述轴向贴片电感的容量。
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