CN208982135U - 一种机油冷却器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种机油冷却器，包括多组芯片组件和多组翅片，多组所述芯片组件从下往上依次叠置组装，每组所述芯片组件包括上芯片和下芯片，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片组合成中空的腔体，所述翅片设置于所述腔体内，每组所述芯片组件的两端均设置油孔，相邻组件中的腔体通过油孔相互连通，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片外表面上均设置有多排凸台阵列，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台均与相邻排所述凸台阵列的各所述凸台错开。本实用新型的机油冷却器，通过改进凸台的排列方式，使冷却液在冷却器内部不是直线通过，而是折线形式通过，增加了流经路线，可以带走更多的热量，起到提升散热性能的作用。

Description

一种机油冷却器

技术领域

本实用新型涉及机油冷却器技术领域，尤其涉及一种机油冷却器。

背景技术

随着汽车的行驶发动机内部因为金属摩擦以及一些其他原因，发动机内部温度会逐渐持续性升高，机油冷却器因此诞生，机油冷却器的作用是冷却润滑油，保持油温在正常工作范围之内，在大功率的强化发动机上，由于热负荷大，必须装用机油冷却器，发动机运转时，由于机油粘度随温度升高而变稀，降低了润滑能力，因此，有些发动机装用了机油冷却器，其作用是降低机油温度，保持润滑油一定的粘度。常规机油冷却器结构为堆叠结构，一层油侧一层冷侧依次叠加，油侧一般由上下两张芯片和内部的翅片而构成，而冷侧一般采用芯片上拉伸的凸台结构。而一般为了模具制作方便，常规芯片凸台采用整齐排列，结构布局对称，相邻凸台呈现“口”字形排布，凸台结构虽然也是起到支撑和紊流作用，但是这种排布方式，在“口”的四个角落起到支撑作用，容易造成在凸台之间的区域变形而造成焊接不良；同时这种排列方式冷却液从两个凸台之间直接穿过，无法形成更有效的紊流而带着油中的热量，发动机在高负荷工况下冷却效果差，机油降温速率慢，不利于发动机的高负荷运转。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种机油冷却器，包括多组芯片组件和与各所述芯片组件一一对应的多组翅片，多组所述芯片组件从下往上依次叠置组装，每组所述芯片组件包括上芯片和下芯片，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片组合成中空的腔体，所述翅片设置于对应所述腔体内，每组所述芯片组件的两侧均设置有贯穿所述芯片组件的上芯片和下芯片的油孔，相邻两组所述芯片组件上的油孔相互连通，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片外表面上均设置有多排凸台阵列，每排凸台阵列由多个等间隔设置的凸台组成，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台均与相邻排所述凸台阵列的各所述凸台错开，每个芯片组件的上芯片上的凸台与其上一层的芯片组件的下芯片上的凸台相互对准连接。

进一步地，每个芯片组件的上芯片上的凸台与其上一层的芯片组件的下芯片上的凸台焊接连接。

进一步地，还包括安装法兰板，所述安装法兰板上设置有油口，最上层的一组芯片组件的上芯片与所述安装法兰板焊接连接且其上的油孔与安装法兰板上的油口连通。

进一步地，还包括盖板，最下层一组芯片组件的下芯片与所述盖板焊接连接且盖板封住其上的油孔。

进一步地，还包括多层隔圈，所述隔圈为环形隔圈，每组所述芯片组件的上芯片上的油孔与相邻芯片组件的下芯片上的油孔通过隔圈连通。

进一步地，每个所述隔圈设置于相邻两芯片组件之间且与相邻两芯片组件均焊接连接。

进一步的，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台均与相邻排所述凸台阵列中的最近凸台错开距离为每排凸台阵列中相邻两个凸台之间距离的一半。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种全新的凸台排布结构，相邻两排凸台阵列的凸台不是整齐排列，而是呈错位排布，使得相邻凸台之间以三角形方式排布，这种排列方式，使得结构更加稳固，在两个凸台之间，有另一个凸台起到支撑作用，避免凸台之间变形而造成焊接不良的状况发生。同时在冷却液穿过冷却器的时候，从两个凸台之间穿过，与到第三个凸台时，由于其阻挡进而从其左右两侧分流，以此延续直至穿过冷却器。以这种方式，冷却液在冷却器内部不是直线通过，而是折线形式通过，增加了流经路线，可以带着更多的热量，起到提升散热性能的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图

图1为本实用新型实施例提供的一种机油冷却器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种芯片组件的结构示意图；

图3为实用新型实施例提供的一种芯片组件的水道流向示意图；

图4为现有技术的芯片组件的结构示意图；

图5为现有技术的芯片组件的的水道流向示意图；

图中：1、安装法兰板，2、芯片组件，3、垫圈，4、盖板，21、上芯片，22、下芯片，23、翅片，24、凸台。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图2所示，本实用新型提供的一种机油冷却器，包括多组芯片组件2、多组翅片23、多组垫圈3、安装法兰板1和盖板4，多组所述芯片组件2从下往上依次叠置组装，每组所述芯片组件2包括上芯片21和下芯片22，每组所述芯片组件2的上芯片21和下芯片22组合成中空的腔体，所述翅片23设置于所述腔体内，每组所述芯片组件2的两侧均设置有贯穿所述芯片组件2的上芯片21和下芯片22的油孔，相邻芯片组件2上的油孔相互连通，相邻组件中的腔体通过油孔相互连通，每组所述芯片组件2的上芯片21和下芯片22外表面上均设置有多排凸台阵列，每排凸台阵列由多个等间隔设置的凸台24组成，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台24均与相邻排所述凸台阵列的各所述凸台24错开，所述错开的距离优选为每排凸台阵列中相邻两个凸台24之间距离的一半，也可根据具体情况设定错开距离，每个芯片组件2的上芯片21上的凸台24与其上一层的芯片组件2的下芯片22上的凸台24相互对准连接，所述安装法兰板1上设置有油口，最上层芯片组件2的上芯片21与所述安装法兰板1连接且其上的油孔与安装法兰板1上的油口连通，最下层芯片组件2的下芯片22与所述盖板4连接且盖板4封住其上的油孔，所述隔圈为环形隔圈，每组所述芯片组件2的上芯片21上的油孔与相邻芯片组件2的下芯片22上的油孔通过隔圈连通。

优选地，每个芯片组件2的上芯片21上的凸台24与其上一层的芯片组件2的下芯片22上的凸台24焊接连接；最上层的芯片组件2的上芯片21与所述安装法兰板1焊接连接；最下层芯片组件2的下芯片22与所述盖板4焊接连接；每个所述隔圈设置于相邻两芯片组件2之间且与相邻两芯片组件2均焊接连接。各组件之间通过焊接连接，使本实用新型的机油冷却器个组件之间的连接更加牢固。

本实用新型的机油冷却器，油从一个安装法兰的油口进去，到每一层组件的一侧，流过每一层，之后在另一侧汇总，再从另一个安装法兰的油口出去。

如图3为本实用新型的水道流向示意图，如图3所示，本实用新型的芯片组件2由上芯片21，下芯片22和翅片23组成，而在上芯片21和下芯片22上的凸台24不是整齐有序排列，而是相邻两排凸台存在一定的错位，使得相邻凸台(241，242，243)呈三角形方式分布，使两个凸台(241,242)之间，有另一个凸台(243)起到支撑作用，这样的分布使得结构更加牢固，避免凸台24之间变形而造成焊接不良的状况发生。并且在冷却液流过冷却器的的时候，从第一排的两个凸台24之间流过，遇到第二排的凸台24的阻挡而往两侧分流，与临近的同样分流的冷却液混合后，再遇到第三排凸台24的阻挡而分流，以此延续，直至穿过机油冷却剂。以这种方式冷却液在冷却器内部不是直线通过，而是折线形式通过，增加了流经路线，可以带走更多的热量，起到提升散热性能的作用。

图4所示为现有技术中的机油冷却器的凸台24排列方式，图5为现有技术中的机油冷却器水道流向示意图，现有机油冷却器，在上芯片21和下芯片22上都有整齐排列得多排凸台24，这些凸台(241，242，243，244)呈“口”字型排列。冷却液流经冷却器的时候，凸台24不能对冷却液起到很好的紊流作用，冷却液直接穿过冷却器，使冷却液流经路线短，带走热量少，散热性能差。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种机油冷却器，其特征在于，包括多组芯片组件和与各所述芯片组件一一对应的多组翅片，多组所述芯片组件从下往上依次叠置组装，每组所述芯片组件包括上芯片和下芯片，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片组合成中空的腔体，所述翅片设置于对应所述腔体内，每组所述芯片组件的两侧均设置有贯穿所述芯片组件的上芯片和下芯片的油孔，相邻两组所述芯片组件上的油孔相互连通，每组所述芯片组件的上芯片和下芯片外表面上均设置有多排凸台阵列，每排凸台阵列由多个等间隔设置的凸台组成，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台均与相邻排所述凸台阵列的各所述凸台错开，每个芯片组件的上芯片上的凸台与其上一层的芯片组件的下芯片上的凸台相互对准连接。

2.根据权利要求1所述的机油冷却器，其特征在于，每个芯片组件的上芯片上的凸台与其上一层的芯片组件的下芯片上的凸台焊接。

3.根据权利要求1所述的机油冷却器，其特征在于，还包括安装法兰板，所述安装法兰板上设置有油口，最上层的一组芯片组件的上芯片与所述安装法兰板焊接且其上的油孔与安装法兰板上的油口连通。

4.根据权利要求3所述的机油冷却器，其特征在于，还包括盖板，最下层一组芯片组件的下芯片与所述盖板焊接且盖板封住其上的油孔。

5.根据权利要求4所述的机油冷却器，其特征在于，还包括多层隔圈，所述隔圈为环形隔圈，每组所述芯片组件的上芯片上的油孔与相邻芯片组件的下芯片上的油孔通过隔圈连通。

6.根据权利要求5所述的机油冷却器，其特征在，每个所述隔圈设置于相邻两芯片组件之间且与相邻两芯片组件均焊接。

7.根据权利要求1所述的机油冷却器，其特征在于，沿各所述凸台阵列的排列方向，所述凸台阵列的各所述凸台均与相邻排所述凸台阵列中的最近凸台错开距离为每排凸台阵列中相邻两个凸台之间距离的一半。