CN209228429U - 高焊接性能的箱体式冷却器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高焊接性能的箱体式冷却器，包括顶板和安装板，所述顶板和安装板间设有交替排列的油通道和水通道，所述油通道包括位于中间的第一芯片和位于所述位于中间的第一芯片内的油翅片，所述水通道包括位于中间的第二芯片和位于所述位于中间的第二芯片内的水翅片，位于中间的各芯片上均设置有第一凸包与第二凸包，且位于中间的每一所述芯片的其中一侧面设置有两个所述第一凸包，另一侧面上设置有两个所述第二凸包，相邻两个所述油翅片之间或相邻的两个水翅片之间均通过两者之间的两组凸包组件连通，所述第一凸包具有凹槽，所述第二凸包具有伸入对应所述凹槽内且与所述凹槽焊接的凸台。

Description

高焊接性能的箱体式冷却器

技术领域

本实用新型涉及汽车用换热设备领域，尤其涉及一种高焊接性能的箱体式冷却器。

背景技术

机油冷却器是一种加速润滑机油散热使其保持合适温度的装置。在高性能、大功率的强化发动机上，由于热负荷大，必须装设机油冷却器。机油冷却器布置在润滑油路中，其工作原理与散热器相同。机油冷却器可用于冷却汽车上所有运转设备所用的润滑油，使其维持在正常温度下而持续工作，保证所有设备持续运转正常，由于现在对汽车的性能要求越来越高，优化车用机油冷却器也是一个关注的问题。

构成冷却器的芯片与芯片之间形成独立的油通道或者水通道，需要芯片之间进行焊接密封，一个是芯片四周翻边之间的焊接密封，另一个是芯片凸包上的环形平面之间的配合密封。而环形平面在制造过程中会出现下凹或者上凸的情况，导致该局部的焊接不良，最终导致产品泄漏或者在运行过程中产品油水混合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种高焊接性能的箱体式冷却器，具有更好的焊接性能。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种高焊接性能的箱体式冷却器，包括顶板和安装板，所述顶板和安装板间设有交替排列的油通道和水通道，所述油通道包括位于中间的第一芯片和位于所述位于中间的第一芯片内的油翅片，所述水通道包括位于中间的第二芯片和位于所述位于中间的第二芯片内的水翅片，安装板、油翅片、水翅片、位于中间的第一芯片和位于中间的第二芯片的对应位置处分别设有进油孔、出油孔、进水孔和出水孔，位于中间的各芯片上均设置有第一凸包与第二凸包，且位于中间的每一所述芯片的其中一侧面设置有两个所述第一凸包，另一侧面上设置有两个所述第二凸包，相邻两个所述油翅片之间或相邻的两个水翅片之间均通过两者之间的两组凸包组件连通，且两个相邻所述油翅片之间的两组所述凸包组件分别连通两者之间的进油孔与出油孔，两个相邻所述水翅片之间的两组所述凸包组件分别连通两者之间的进水孔与出水孔，每一所述凸包组件均包括所述第一凸包以及与所述第一凸包位于同一直线上且相连通的所述第二凸包，所述第一凸包具有凹槽，所述第二凸包具有伸入对应所述凹槽内且与所述凹槽焊接的凸台，每一所述凸包组件的所述第一凸包与所述第二凸包分别位于相邻的两个所述芯片上。

作为优选，所述第一凸包和第二凸包相接触的面焊接。

作为优选，所述油翅片与所述第一芯片以及第二芯片均焊接，所述水翅片与所述第一芯片以及第二芯片均焊接。

作为优选，位于同一平面的所述进油孔和所述出油孔处于同一对角线上，位于同一平面的所述进水孔和所述出水孔处于另一对角线上。

作为优选，所述顶板封堵与其相连芯片的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔。

作为优选，所述安装板的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔分别与其相连芯片的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔相连通。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的冷却器能提升芯片凸包顶面的强度，减少环形平面的下凹或者上凸变形量，同时增加凸包与凸包之间的焊接面积，提升焊接效果，使产品的焊接合格率和产品的可靠性得到一定的提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的冷却器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的冷却器的另一角度结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的冷却器的爆炸图；

图4为本实用新型实施例提供的安装板的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的第一芯片的示意图；

图6为本实用新型实施例提供的油翅片的示意图；

图7为本实用新型实施例提供的第二芯片的示意图；

图8为本实用新型实施例提供的水翅片的示意图；

图9为本实用新型实施例提供的第三芯片的示意图；

图10为本实用新型实施例提供的顶板的示意图；

图11为本实用新型实施例提供的第一芯片和第二芯片焊接在一起的示意图；

图12为本实用新型实施例提供的与安装板相连的第一芯片的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图12，本实用新型实施例提供一种高焊接性能的箱体式冷却器，包括顶板7和安装板1，所述安装板1包括进油孔11、出油孔12、进水孔13和出水孔14，所述顶板和安装板间设有交替排列的油通道和水通道，所述油通道包括位于中间的第一芯片2和位于所述位于中间的第一芯片2内的油翅片3，所述油翅片3包括进油孔31、出油孔32、进水孔33和出水孔34，所述水通道包括位于中间的第二芯片4和位于所述位于中间的第二芯片内的水翅片5，所述水翅片5包括进油孔51、出油孔52、进水孔53和出水孔54，安装板1、油翅片3、水翅片5、位于中间的第一芯片2和位于中间的第二芯片4的对应位置处分别设有进油孔、出油孔、进水孔和出水孔，分别形成从上至下的进油通道、出油通道、进水通道和出水通道，外界的油经过安装板1处的进油孔11进入所述冷却器，外界的水经过安装板1处的进水孔13进入所述冷却器，在每一层经过所述油翅片或水翅片的紊流，慢慢汇聚到每一层的出油孔或出水孔处，一起向外涌出，然后分别通过所述安装板1的出油孔12和出水孔14出来，这样就得到了冷却好的机油。所述位于中间第一芯片2和位于中间第二芯片4分别具有朝向所述顶板7一侧的翻边200和翻边400，朝向所述顶板7一侧，所述翻边200和翻边400分别与其相邻的芯片焊接相连，形成封闭腔室。所述位于中间的第一芯片2上有两个往内侧拉伸的第三凸包230和第四凸包240，在第三凸包230顶面中间有一个进水孔23，进水孔23的四周有朝芯片内侧的翻边232，在第三凸包230顶面形成了一个环形平面231，在第四凸包240顶面中间有一个出水孔24，出水孔24的四周有翻边242，在第四凸包240顶面形成了一个环形平面241，所述位于中间的第一芯片上有两个往外侧拉伸的第五凸包210和第六凸包220，在第五凸包210顶面中间有一个进油孔21，进油孔21的四周有朝芯片外侧的翻边212，在第五凸包210顶面形成了一个环形平面211，在第六凸包220顶面中间有一个出油孔22，出油孔22的四周有翻边222，在第六凸包220顶面形成了一个环形平面221。在第二芯片4上有两个往内侧拉伸成型的第九凸包410和第十凸包420，在第九凸包410顶面中间有一个进油孔41，进油孔41的四周有朝芯片内侧的翻边412，在第九凸包410顶面形成了一个环形平面411，在第十凸包420顶面中间有一个出油孔42，出油孔42的四周有朝芯片内侧的翻边422，在第十凸包420顶面形成了一个环形平面421。在位于中间的第二芯片4上还有两个往外侧拉伸的第七凸包430和第八凸包440，在第七凸包430的顶面中间有一个进水孔43，进水孔43四周有朝芯片内侧的翻边432，在第七凸包430顶面形成了一个环形平面431，在第八凸包440的顶面中间有一个出水孔44，出水孔44四周有朝芯片内侧的翻边442，在第八凸包440顶面形成了一个环形平面441，所述第三凸包230和第四凸包240分别与其相邻的所述第七凸包430和第八凸包440焊接相连，形成两个独立密封的水过道，所述第五凸包210和第六凸包220分别与其相邻的第九凸包410和第十凸包420焊接相连，形成两个独立密封的油过道。每一所述凸包均为窄口端和扩口端相互贯通的圆台状，所述窄口端的中心设有作为进出油或水的通孔，所述通孔周围为环形平面，每一所述凸包的扩口端均与对应的芯片相连，每一所述通孔均设有朝向芯片内侧方向的翻边，朝向芯片外侧的凸包与相连芯片朝向内侧的凸包在环形平面和通孔的翻边处分别焊接相连，其中环形平面与环形平面间相互焊接，翻边与翻边间相互焊接，在环形平面相互焊接的基础上增加翻遍和翻边间的焊接，比起传统的结构增加了更多的焊接面积，使得两芯片间的焊接结构更稳定，由于结构上焊接得更好，使用寿命会更长，提升了冷却器的可靠性。

作为优选，所述油翅片3分别与与之相连的所述第一芯片2和第二芯片4焊接，所述水翅片5分别与与之相连的所述第一芯片2和第二芯片4焊接。

作为优选，位于同一平面的所述进油孔和所述出油孔处于同一对角线上，位于同一平面的所述进水孔和所述出水孔处于另一对角线上。采用对角的方式可以使所述机油或水在相应通道内停留更长地时间。

如图9-如图10，作为优选，与所述顶板7相连的芯片不设有朝向内侧的凸包，本实施例中所说的内侧均是指是朝向顶板的一侧，本实施例所说的外侧均是指背离顶板的一侧。与所述顶板相连的不论是第一芯片2还是第二芯片4均不需要朝内侧的凸包，以免影响所述顶板与所述第一芯片2或第二芯片4的焊接性能。在本实施例中，与所述顶板7相连的是第三芯片6，所述第三芯片6是去掉两个向上凸包的第一芯片2。所述第三芯片6具有进油孔61、出油孔62、进水孔63和出水孔64，所述进油孔61和出油孔62处分别设有朝向其外侧的第十一凸包610和第十二凸包620。所述顶板7位于与所述第三芯片6内，所述顶板7和与所述第三芯片6间不设所述油翅片。所述第三芯片6朝向所述顶板的一侧设有翻边600，所述翻边600与它相邻第二芯片4的翻边400焊接相连。

作为优选，所述第三芯片6上有两个往外侧拉伸的第十一凸包610和第十二凸包620，在第十一凸包610顶面中间有一个进油孔61，进油孔61的四周有朝芯片外侧的翻边612，在第十一凸包610顶面形成了一个环形平面611，在第十二凸包620顶面中间有一个出油孔62，出油孔62的四周有翻边622，在第十二凸包620顶面形成了一个环形平面621，所述第三芯片6还包括一个进水孔63和一个出水孔64。所述顶板7对应与之相连第三芯片6的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔处均设有朝向所述第三芯片6一侧的凸起710，每一所述凸起710均与相连所述第三芯片6对应的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔焊接相连。所述顶板7可以增加冷却器的强度。

如图12，作为优选，与所述安装板1相连的第一芯片2设有替代所述第五凸包210和第六凸包220的翻边213和翻边223，所述翻边213和翻边223与所述安装板1的进油孔11和出油孔12焊接相连。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高焊接性能的箱体式冷却器，包括顶板和安装板，其特征在于：所述顶板和安装板间设有交替排列的油通道和水通道，所述油通道包括位于中间的第一芯片和位于所述位于中间的第一芯片内的油翅片，所述水通道包括位于中间的第二芯片和位于所述位于中间的第二芯片内的水翅片，安装板、油翅片、水翅片、位于中间的第一芯片和位于中间的第二芯片的对应位置处分别设有进油孔、出油孔、进水孔和出水孔，位于中间的各芯片上均设置有第一凸包与第二凸包，且位于中间的每一所述芯片的其中一侧面设置有两个所述第一凸包，另一侧面上设置有两个所述第二凸包，相邻两个所述油翅片之间或相邻的两个水翅片之间均通过两者之间的两组凸包组件连通，且两个相邻所述油翅片之间的两组所述凸包组件分别连通两者之间的进油孔与出油孔，两个相邻所述水翅片之间的两组所述凸包组件分别连通两者之间的进水孔与出水孔，每一所述凸包组件均包括所述第一凸包以及与所述第一凸包位于同一直线上且相连通的所述第二凸包，所述第一凸包具有凹槽，所述第二凸包具有伸入对应所述凹槽内且与所述凹槽焊接的凸台，每一所述凸包组件的所述第一凸包与所述第二凸包分别位于相邻的两个所述芯片上。

2.如权利要求1所述的高焊接性能的箱体式冷却器，其特征在于：所述第一凸包和第二凸包相接触的面焊接。

3.如权利要求1所述的高焊接性能的箱体式冷却器，其特征在于：所述油翅片与所述第一芯片以及第二芯片均焊接，所述水翅片与所述第一芯片以及第二芯片均焊接。

4.如权利要求1所述的高焊接性能的箱体式冷却器，其特征在于：位于同一平面的所述进油孔和所述出油孔处于同一对角线上，位于同一平面的所述进水孔和所述出水孔处于另一对角线上。

5.如权利要求1所述的高焊接性能的箱体式冷却器，其特征在于：所述顶板封堵与其相连芯片的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔。

6.如权利要求1所述的高焊接性能的箱体式冷却器，其特征在于：所述安装板的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔分别与其相连芯片的进油孔、出油孔、进水孔和出水孔相连通。