CN208895375U - 一种手机弹片激光焊接加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机弹片激光焊接加工装置，包括机箱、加工转台、激光焊接机、取料机构以及控制箱；所述机箱表面设置有支撑座与固定座，所述加工转台通过驱动电机与所述机箱连接，所述加工转台表面设置有若干加工工位，所述激光焊接机位于所述机箱表面且与需进行激光焊接的加工工位位置对应，所述取料机构包括横移滑轨、横移气缸、纵移滑轨、纵移气缸以及固定杆，所述固定杆通过L形连接块与所述纵移滑块连接，所述固定杆底部设置有真空吸盘，所述控制箱内设置有控制器，所述控制箱表面设置有若干控制按钮。本实用新型使用激光焊接的方式对手机弹片进行焊接，降低了产品的不良品率与制造成本的消耗，并且降低了加工时间，提高了加工效率。

Description

一种手机弹片激光焊接加工装置

技术领域

本实用新型属于手机弹片加工技术领域，尤其涉及一种手机弹片激光焊接加工装置。

背景技术

弹片在电子产品中应用的范围极为广泛，在手机的组成结构中，手机音量键、开关机键、震动马达等部件中均需要使用弹片，以实现上述部位各自的功能。

弹片为小尺寸的薄片，手机弹片在使用之前需要对其进行焊接加工，现有的方式是使用切断模具将弹片切断，然后精准的放置在转盘治具上，从而实现组合焊接，由于弹片孔与凸台的直径较小，故而对精度的要求极高，组装起来较为困难，这种加工方式容易增加产品的不良品率，不仅增加了生产制造的成本，而且使加工时间更长，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种手机弹片激光焊接加工装置，使用激光焊接的方式对手机弹片进行焊接，降低了产品的不良品率，降低了制造成本的消耗，并且降低了加工时间，提高了加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种手机弹片激光焊接加工装置，包括机箱、加工转台、激光焊接机、取料机构以及控制箱；所述机箱表面设置有支撑座与固定座，所述加工转台通过驱动电机与所述机箱连接，所述加工转台表面设置有若干加工工位，所述加工工位沿所述加工转台周向呈等间隔分布，所述激光焊接机位于所述机箱表面且与需进行激光焊接的加工工位位置对应，所述取料机构与已完成激光焊接的加工工位位置对应，所述取料机构通过支架与所述机箱连接，所述取料机构包括横移滑轨、横移气缸、纵移滑轨、纵移气缸以及固定杆，所述横移滑轨位于所述支架上，所述横移滑轨上设置有与之相配合的横移滑块，所述横移气缸位于所述横移滑轨一侧且与所述横移滑块连接，所述纵移滑轨位于所述横移滑块上，所述纵移滑轨上设置有纵移滑块，所述纵移气缸位于所述纵移滑轨一端且与所述纵移滑块连接，所述固定杆通过L形连接块与所述纵移滑块连接，所述固定杆底部设置有真空吸盘，所述控制箱内设置有控制器，所述控制箱表面设置有若干控制按钮，所述控制按钮与所述控制器电性连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述加工转台底部设置有若干定位块，所述定位块与所述加工工位位置一一对应，所述支撑座位于所述机箱表面靠近所述激光焊接机位置处，所述支撑座位于所述加工转台下方，所述支撑座上设置有与所述定位块相配合的定位销。

本实用新型一个较佳实施例中，还包括压板与压板气缸，所述固定座一侧设置有导向块，所述压板通过连接块与所述导向块连接，所述压板与需进行激光焊接的加工工位位置对应，所述压板气缸的活塞杆与所述连接块连接，所述连接块与所述导向块之间能够发生相对滑动，所述压板气缸与所述控制器电性连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述控制箱通过支撑柱与所述机箱连接，所述驱动电机、激光焊接机、横移气缸以及纵移气缸均与所述控制器电性连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述支架上设置有电子压力开关，所述电子压力开关与所述真空吸盘电性连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述固定杆数量为多个，所述真空吸盘与所述固定杆数量一致。

本实用新型一个较佳实施例中，所述横移滑轨两端均设置有横向限位块，所述纵移滑轨两端均设置有纵向限位块。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

(1)激光焊接机的使用，保证了焊接的精度，降低了产品的不良品率；

(2)取料机构的存在，能够将完成焊接后的手机弹片取出，避免了人工操作，降低了操作工人的劳动强度；

(3)加工转台的存在，能够快速将待焊接的手机弹片送入焊接的加工位置，从而保证加工效率，降低了加工时间，提高了加工效率；

(4)定位块与定位销相配合，实现对加工转台的定位，保证待焊接的手机弹片能够顺利进入相应的加工位置，从而保证后续的加工精度；

(5)真空吸盘的存在，能够对完成焊接的手机弹片进行吸取，便于取出，提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1为本实用新型的优选实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型的优选实施例的主视图；

图3为图2中A部放大图；

图4为本实用新型的优选实施例一局部结构示意图；

图5为本实用新型的优选实施例的控制原理模块示意图；

图中：1、机箱；2、驱动电机；3、加工转台；4、加工工位；5、定位块；6、支撑座；7、定位销；8、固定座；9、导向块；10、压板；11、压板气缸；12、激光焊接机；13、支架；14、横移滑轨；15、横移滑块；16、横移气缸；17、横向限位块；18、纵移滑轨；19、纵移滑块；20、纵移气缸；21、纵向限位块；22、L形连接块；23、固定杆；24、真空吸盘；25、电子压力开关；26、支撑柱；27、控制箱；28、控制器；29、控制按钮。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1至图5所示，一种手机弹片激光焊接加工装置，包括机箱1、加工转台3、激光焊接机12、取料机构以及控制箱27；机箱1表面设置有支撑座6与固定座8，加工转台3通过驱动电机2与机箱1连接，驱动电机2带动加工转台3进行转动，每次转动90度，从而按顺序对手机弹片进行加工，加工转台3表面设置有若干加工工位4，加工工位4沿加工转台3周向呈等间隔分布，加工工位4上放置有待加工的手机弹片，加工转台3的存在，能够快速将待焊接的手机弹片送入相应的加工位置，从而保证加工效率，降低了加工时间，提高了加工效率，激光焊接机12位于机箱1表面且与需进行激光焊接的加工工位4位置对应，激光焊接机12对该加工工位4的手机弹片进行焊接加工，保证了焊接的精度，降低了产品的不良品率，取料机构与已完成激光焊接的加工工位4位置对应，取料机构的存在，能够将完成焊接后的手机弹片取出，避免了人工操作，降低了操作工人的劳动强度，取料机构通过支架13与机箱1连接，取料机构包括横移滑轨14、横移气缸16、纵移滑轨18、纵移气缸20以及固定杆23，横移滑轨14位于支架13上，横移滑轨14上设置有与之相配合的横移滑块15，横移气缸16位于横移滑轨14一侧且与横移滑块15连接，纵移滑轨18位于横移滑块15上，纵移滑轨18上设置有纵移滑块19，纵移气缸20位于纵移滑轨18一端且与纵移滑块19连接，固定杆23通过L形连接块22与纵移滑块19连接，固定杆23底部设置有真空吸盘24，真空吸盘24的存在，能够对完成焊接的手机弹片进行吸取，便于取出，提高工作效率，横移气缸16的存在，带动横移滑块15进行横向移动，进而带动固定杆23下的真空吸盘24进行横向运动，便于取料操作的进行，纵移气缸20的存在，带动纵移滑块19进行纵向移动，进而带动固定杆23下的真空吸盘24进行纵向运动，便于取料操作的进行，控制箱27内设置有控制器28，控制器28的型号为三菱FX3GA-60MT-CM，控制箱27表面设置有若干控制按钮29，控制按钮29与控制器28电性连接，控制按钮29对控制器28进行控制，本实用新型使用激光焊接机12，保证了焊接的精度，降低了产品的不良品率，同时加工转台3的存在，能够快速将待焊接的手机弹片送入相应的加工位置，从而保证加工效率，降低了加工时间，提高了加工效率，并且取料机构的存在，能够将完成焊接后的手机弹片取出，避免了人工操作，降低了操作工人的劳动强度。

进一步地，加工转台3底部设置有若干定位块5，定位块5与加工工位4位置一一对应，支撑座6位于机箱1表面靠近激光焊接机12位置处，支撑座6位于加工转台3下方，支撑座6上设置有与定位块5相配合的定位销7，定位块5与定位销7相配合，实现对加工转台3的定位，保证待焊接的手机弹片能够顺利进入焊接的加工位置，从而保证后续的加工精度。

进一步地，还包括压板10与压板气缸11，固定座8一侧设置有导向块9，压板10通过连接块与导向块9连接，压板10与需进行激光焊接的加工工位4位置对应，压板气缸11的活塞杆与连接块连接，连接块与导向块9之间能够发生相对滑动，压板气缸11与控制器28电性连接，压板10能够对加工工位4进行压紧，从而保证焊接操作的顺利进行，压板气缸11通过连接块带动压板10进行上下运动，实现对加工工位4的压紧与放松，由控制器28对压板气缸11的动作进行控制。

具体地，控制箱27通过支撑柱26与机箱1连接，驱动电机2、激光焊接机12、横移气缸16以及纵移气缸20均与控制器28电性连接，控制器28能够对驱动电机2、激光焊接机12、横移气缸16、纵移气缸20进行控制，以保证产品的精度。

进一步地，支架13上设置有电子压力开关25，电子压力开关25与真空吸盘24电性连接，当真空吸盘24未将已完成焊接的产品吸起时，电子压力开关25将会发出警报，用以提醒操作人员。

具体而言，固定杆23数量为多个，真空吸盘24与固定杆23数量一致，多个真空吸盘24的使用，能够同时吸起多个产品，提高效率。

进一步地，横移滑轨14两端均设置有横向限位块17，横向限位块17用于对横移滑块15的极限位置进行限定，纵移滑轨18两端均设置有纵向限位块21，纵向限位块21用于对纵移滑块19的极限位置进行限定。

总而言之，本实用新型使用激光焊接机12，保证了焊接的精度，降低了产品的不良品率，同时加工转台3的存在，能够快速将待焊接的手机弹片送入相应的加工位置，从而保证加工效率，降低了加工时间，提高了加工效率，并且取料机构的存在，能够将完成焊接后的手机弹片取出，避免了人工操作，降低了操作工人的劳动强度。

以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (7)

1.一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：包括机箱、加工转台、激光焊接机、取料机构以及控制箱；所述机箱表面设置有支撑座与固定座，所述加工转台通过驱动电机与所述机箱连接，所述加工转台表面设置有若干加工工位，所述加工工位沿所述加工转台周向呈等间隔分布，所述激光焊接机位于所述机箱表面且与需进行激光焊接的加工工位位置对应，所述取料机构与已完成激光焊接的加工工位位置对应，所述取料机构通过支架与所述机箱连接，所述取料机构包括横移滑轨、横移气缸、纵移滑轨、纵移气缸以及固定杆，所述横移滑轨位于所述支架上，所述横移滑轨上设置有与之相配合的横移滑块，所述横移气缸位于所述横移滑轨一侧且与所述横移滑块连接，所述纵移滑轨位于所述横移滑块上，所述纵移滑轨上设置有纵移滑块，所述纵移气缸位于所述纵移滑轨一端且与所述纵移滑块连接，所述固定杆通过L形连接块与所述纵移滑块连接，所述固定杆底部设置有真空吸盘，所述控制箱内设置有控制器，所述控制箱表面设置有若干控制按钮，所述控制按钮与所述控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：所述加工转台底部设置有若干定位块，所述定位块与所述加工工位位置一一对应，所述支撑座位于所述机箱表面靠近所述激光焊接机位置处，所述支撑座位于所述加工转台下方，所述支撑座上设置有与所述定位块相配合的定位销。

3.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：还包括压板与压板气缸，所述固定座一侧设置有导向块，所述压板通过连接块与所述导向块连接，所述压板与需进行激光焊接的加工工位位置对应，所述压板气缸的活塞杆与所述连接块连接，所述连接块与所述导向块之间能够发生相对滑动，所述压板气缸与所述控制器电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：所述控制箱通过支撑柱与所述机箱连接，所述驱动电机、激光焊接机、横移气缸以及纵移气缸均与所述控制器电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：所述支架上设置有电子压力开关，所述电子压力开关与所述真空吸盘电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：所述固定杆数量为多个，所述真空吸盘与所述固定杆数量一致。

7.根据权利要求1所述的一种手机弹片激光焊接加工装置，其特征在于：所述横移滑轨两端均设置有横向限位块，所述纵移滑轨两端均设置有纵向限位块。