CN208796990U - 超薄型贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
超薄型贴片二极管。涉及光伏领域,尤其涉及超薄型贴片二极管。提供了一种结构简单,方便加工,连接可靠的超薄型贴片二极管。包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带,所述框架底板和框架引脚的厚度相同,所述框架底板和框架引脚之间设有间距,所述铝带的一端通过芯片连接框架底板,另一端连接框架引脚,所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。本实用新型保证了焊接的效果,不易出现虚焊现象,提高了产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其涉及超薄型贴片二极管。
背景技术
随着光伏二极管的大力发展,接线盒的种类也变得越来越多,再加上成本的限制,使得人们对二极管的性能要求也越来越严格。传统产品主要由轴向和TO-263系列产品使用,由于产品本体的厚度限制,对于接线盒的成本降低有一定的阻碍作用,成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
国家知识产权局于2017.11.28日公告的公告号为CN105227129B,名称为“高导热贴片旁路”二极管,其焊接面积大,具有更好的散热性能,提高了使用寿命。然而,其存在以下问题:a、框架贴片由薄片和厚片形成台阶式一体结构,在加工中,冲压难度大,成本高;b、如图3所示,由于其引脚(即三脚引脚7)分开,跳线焊接采用3点接触焊接,容易变形,不易控制平整度,这样,其中一点容易出现虚焊,工艺控制难度大。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单,方便加工,连接可靠的超薄型贴片二极管。
本实用新型的技术方案是:包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带,所述框架底板和框架引脚的厚度相同,所述框架底板和框架引脚之间设有间距,所述铝带的一端通过芯片连接框架底板,另一端连接框架引脚,所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。
所述框架底板上设有一对过胶孔,所述过胶孔包覆于塑封体内。
所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚,所述板体朝向框架底板,所述铝带连接板体,所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。
所述框架底板的厚度低于0.4mm。
本实用新型在工作中,将框架底板的厚度进行减薄,使其和框架引脚的厚度相同,方便加工,保证了框架的平整度;同时,将框架引脚单独设置,框架引脚与框架底板间隔设置,通过铝带焊接连接,这样,只需通过两点接触,便可实现连接,保证了焊接的效果,不易出现虚焊现象,提高了产品品质。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1的内部结构示意图,
图3是现有技术的结构示意图;
图中1是框架底板,2是框架引脚,21是本体,22是引脚,3是塑封体,4是芯片,5是铝带,6是过胶孔,7是三脚引脚。
具体实施方式
本实用新型如图1-2所示,包括框架底板1、框架引脚2、塑封体3、芯片4和铝带5,所述框架底板和框架引脚的厚度相同,所述框架底板和框架引脚之间设有间距,所述铝带的一端通过芯片连接框架底板,另一端连接框架引脚,所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
本实用新型在工作中,将框架底板的厚度进行减薄,使其和框架引脚的厚度相同,方便加工,保证了框架的平整度;同时,将框架引脚单独设置,框架引脚与框架底板间隔设置,通过铝带焊接连接,这样,只需通过两点接触,便可实现连接,保证了焊接的效果,不易出现虚焊现象,提高了产品品质。通过铝带连接,方便加工,成本低。
所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。通过设定框架底板的厚度,从而调整塑封体的厚度,便于适应不同客户的需求,可靠降低成本。
所述框架底板上设有一对过胶孔6,所述过胶孔包覆于塑封体内。设置过胶孔,加强框架底板与塑封料的结合强度,连接可靠,提高使用寿命。
所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚,所述板体朝向框架底板,所述铝带连接板体,所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。
这样,将框架引脚设置成板体和三个引脚一体成型,方便加工;同时,只需将铝带连接板体即可,方便加工。三个引脚相连,保持同一平面,焊接易于控制。
所述框架底板的厚度低于0.4mm。通过对框架底板的厚度进行减薄,降低成本,便于加工。这样,框架底板和框架引脚可通过铜带冲压成型即可,方便加工。
Claims (5)
1.超薄型贴片二极管,其特征在于,包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带,所述框架底板和框架引脚的厚度相同,所述框架底板和框架引脚之间设有间距,所述铝带的一端通过芯片连接框架底板,另一端连接框架引脚,所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
2.根据权利要求1所述的超薄型贴片二极管,其特征在于,所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。
3.根据权利要求1或2所述的超薄型贴片二极管,其特征在于,所述框架底板上设有一对过胶孔,所述过胶孔包覆于塑封体内。
4.根据权利要求1所述的超薄型贴片二极管,其特征在于,所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚,所述板体朝向框架底板,所述铝带连接板体,所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。
5.根据权利要求1所述的超薄型贴片二极管,其特征在于,所述框架底板的厚度低于0.4mm。
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