CN207925460U - 一种大功率薄型贴片式桥堆整流器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凹部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。优点是散热性能更佳，平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。可适用更高的功率整流电路。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种桥堆整流器，特别涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。
背景技术
目前贴片式封装桥堆整流器的发展非常迅速，随着产品线路板小型化的发展趋势，目前需要解决的问题是，要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下，同时实现大功率，这就需解决桥堆整流器的散热问题。
发明内容：
针对以上发展趋势要求，本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。本实用新型所采用的技术方案是：包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。
所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。
所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35 mm，宽度为6.85-7.15 mm，厚度为1.4-1.6 mm。
所述片状引脚宽度为0.8-1.5 mm，中心距为4.9-5.1 mm，跨度为9.7-10.1 mm。
本实用新型的优点是，充分利用的铜材的高导热性能，使铜材的面积在塑封体内扩展到极限，达到整个塑封面种的70%,散热性能更佳，可适用更高的功率整流电路，以使热量在产品内部分布更均匀，同时增加引脚的脚宽，外部包裹高导热的环氧树脂，使热量可以更快散出。同时结构上采用两片式设计方式，焊接生产效率更高。本实用新型内部可放置的二极管芯片尺寸最大可达到100mil,平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。
附图说明
图1为本实用新型塑封前结构示意图
图2为本实用新型塑封后外部形状示意图
图3图1的截面示意图
图4为上贴片示意图
图5为下贴片示意图
图中标号说明：
1-上贴片；2-下贴片；3-二极管芯片4-环氧塑封体；5-引脚；6-锡膏；7-L形铜片a；8-L形铜片b；9-圆形锁模孔；10-方形锁模孔；11-凸部。
具体实施方式
请参阅附图所示，包括上贴片1和下贴片2，上、下帖片之间用锡膏6焊接芯片3，用环氧树脂4塑封，所述上、下贴片1、2，分别由两片L形铜片a、b拼合成一个长方形片体，L形铜a、b片上开有放置芯片的凹部11，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片3，用锡膏6与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚5，所述上、下贴片1、2拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。
所述L形铜片a、b上开有圆形锁模孔9和方形锁模孔10。
所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35 mm，宽度为6.85-7.15 mm，厚度为1.4-1.6 mm。
引脚5中心间距为4.9-5.1mm，跨度尺寸9.7-10.1mm，单颗引脚宽度为：0.8-1.5mm。
由于贴片面积较大而又较薄，容易因重力影响而发生塌陷变形，故在上贴片1和下贴片2上设置的圆形9和方形10的锁模孔，使塑封时环氧树脂贯贴片，从而增强产品内部结构的整体强度。
Claims (4)
1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，其特征在于，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。
2.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。
3.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35 mm，宽度为6.85-7.15 mm，厚度为1.4-1.6 mm。
4.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述片状引脚宽度为0.8-1.5 mm，中心距为4.9-5.1 mm，跨度为9.7-10.1 mm。
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