CN208729867U - 切膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种切膜装置。用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。驱动组件带动切刀伸入所述切槽以切断膜片，实现芯片的分离，这样保证了切膜装置的工作效率和安全性能。

Description

切膜装置

技术领域

本实用新型涉及机械工装技术领域，特别是涉及一种切膜装置。

背景技术

一般地，为了实现半导体芯片与膜片的分离，通常通过人工的方式用刀片将膜切断，但是人工操作工作效率低，难以保证切膜过程中的安全性。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能提高生产效率和安全性能的切膜装置。

一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：

切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；

承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；

控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。

在其中一个实施例中，所述切槽和所述定位槽均为圆环形槽，所述定位槽环绕所述切槽设置。

在其中一个实施例中，所述承载台包括第一支撑部，环绕所述第一支撑部设置的第二支撑部，及环绕所述第二支撑部设置的第三支撑部；所述第一支撑部用于承载所述芯片，所述第二支撑部用于承载所述膜片；所述第一撑部的外侧面与所述第二支撑部的内侧面界定所述切槽的部分边界，所述第二支撑部的外侧面和所述第三支撑部的内侧面界定所述定位槽的部分边界。

在其中一个实施例中，所述切割组件还包括与所述驱动组件连接的固定板，所述切刀设置在所述固定板上，所述切刀在所述固定板上的正投影环绕所述压板在所述固定板上的正投影。

在其中一个实施例中，所述切割组件还包括弹性件，所述弹性件设置在所述固定板与所述压板之间；当所述压板抵紧所述工件时，所述固定板挤压所述弹性件并带动所述切刀伸入所述切槽。

在其中一个实施例中，所述压紧组件还包括导杆，所述导杆固定在所述压板上，所述固定板上设置有滑孔，所述导杆与所述滑孔滑动配合，所述弹性件为套设在所述导杆上的压缩弹簧。

在其中一个实施例中，所述切刀包括刀刃，所述压板具有背向所述固定板设置的抵紧面；其中，当所述压板没有抵紧所述工件时，所述刀刃相对所述抵紧面更靠近所述固定板。

在其中一个实施例中，所述压紧组件包括缓冲块，所述缓冲块设置在所述压板上，所述缓冲块能够抵接并压紧所述工件。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括支架和气缸，所述气缸的缸筒固定在所述支架上，所述气缸的活塞杆与所述切割组件连接。

在其中一个实施例中，还包括保护罩，所述切膜机构、所述承载台均设置在所述保护罩内。

本实用新型提供的切膜装置，由于切膜装置包括切膜机构、承载台和控制机构，切膜机构包括驱动组件、切割组件和压紧组件，工件放置在承载台上，通过控制机构控制驱动组件时，驱动组件带动切刀朝向承载台上的工件运动，直至切刀伸入切槽中以切断膜片，从而实现芯片的单独分离。这样保证了切膜装置的工作效率和安全性能。

附图说明

图1为工件的结构示意图；

图2一实施例提供的切膜装置中保护罩的结构示意图；

图3为一实施例提供的切膜装置的结构示意图；

图4为图3的正视示意图；

图5为图3中承载台的结构示意图；

图6为图3中切割组件和压紧组件的局部结构示意图；

图7为一实施例提供的切膜装置中切膜机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1至图4，一种切膜装置10，用于将工件20上相互连接的芯片21与膜片22的分离。具体的，例如，工件20可以大致为圆盘形(当然，工件20还可以为多边形等其它形状)，工件20包括芯片21、膜片22和胶圈23，膜片22可以为蓝膜，芯片21位于中心部位，膜片22环绕芯片21设置，胶圈23位于最边缘并环绕膜片22设置，切膜装置10可以将膜片22上与芯片21的连接部位切断，从而实现芯片21的单独分离。胶圈23相对膜片22凸出一定的高度，即胶圈23的其中一个端面与膜片22的端面不平齐，两者保持一定的距离。

切膜装置10包括切膜机构100，承载台200和控制机构300。切膜机构100包括驱动组件110、切割组件120和压紧组件130，驱动组件110与切割组件120连接，驱动组件110可以带动切割组件120和压紧组件130靠近或远离承载台200运动，切割组件120包括切刀122，压紧组件130包括压板131，压板131与切割组件120组件连接，压板131可以抵压工件20。

同时参阅图1至图5，承载台200与切膜机构100对应，例如，承载台200位于切割组件120和压紧组件130的正下方。切膜时，工件20放置在承载台200上，承载台200对工件20起到支撑作用。承载台200上设置有切槽240和定位槽250，切槽240和定位槽250间隔设置，当将工件20放置在承载台200上时，相对膜片22凸起的胶圈23与定位槽250配合，定位槽250通过胶圈23对整个工件20起到定位作用，芯片21和膜片22则叠放在承载台200上。当驱动组件110带动切刀122朝向工件20运动直至压板131抵压芯片21时，切刀122伸入切槽240中，从而将膜片22切断，最后驱动组件110带动切刀122退出切槽240并远离工件20，将芯片21取走即可。

控制机构300用于控制驱动组件110的运动，即可以控制驱动组件110带动压板131抵压工件20，并带动切刀122伸入切槽240；也可以控制驱动组件110带动压板131远离工件20，并带动切刀122退出切槽240。

在一些实施例中，针对圆盘形的工件20，切槽240和定位槽250均为圆环形的槽，定位槽250环绕切槽240设置。当然，在其它实施例中，针对其它形状的工件20，切槽240和定位槽250也可以为长条形槽等。

在一些实施例中，切膜装置10还可以包括保护罩400，该保护罩400可以为箱状结构，例如长方体箱等，切膜机构100和承载台200均位于保护罩400内，保护罩400能确保切膜装置10工作的安全性，也能防止外界粉尘和液滴污染切膜机构100和承载台200。控制机构300也设置在保护罩400上，控制机构300包括与保护罩400连接的按钮310，通过按钮310导通或切断控制电路。

同时参阅图3和图7，驱动组件110包括支架112和气缸111，支架112包括支脚112b和横梁112a，支脚112b的数量为两个，两个支脚112b相对设置，支脚112b的一端固定在保护罩400内，支脚112b的另一端与横梁112a连接，即横梁112a连接在两个支脚112b的另一端之间，横梁112a和两个支脚112b共同构成一个大致的门字型结构，横梁112a位于承载台200的正上方。气缸111的缸筒固定在横梁112a的中间位置处，气缸111的活塞杆与切割组件120连接。具体的，在竖直方向上，当气缸111的活塞杆伸长时，气缸111带动切割组件120、压紧组件130靠近承载台200运动；反之，当气缸111的活塞杆收缩时，气缸111带动切割组件120、压紧组件130远离承载台200运动。

同时参阅图1和图5，在一些实施例中，承载台200包括第一支撑部210，第二支撑部220和第三支撑部230，承载台200为圆柱形，定位槽250和切槽240相对圆柱形承载台200的端面凹陷一定的深度形成。第一支撑部210位于承载台200的中心位置处，第一支撑部210的横截面为圆形；第二支撑部220环绕第一支撑部210设置，第二支撑部220的横截面为圆环形，第三支撑部230位于承载台200的边缘位置处，第三支撑部230环绕第二支撑部220设置，第二支撑部220的横截面同样为圆环形。第一支撑部210的外侧面与第二支撑部220的内侧面共同界定切槽240的部分边界，即共同界定切槽240的相对两个内侧壁；第二支撑部220的外侧面和第三支撑部230的内侧面共同界定定位槽250的部分边界，即共同界定定位槽250的相对两个内侧壁。当将工件20放置在承载台200上时，胶圈23与定位槽250配合，芯片21叠置在第一支撑部210上，膜片22叠置在第二支撑部220上，切槽240刚好位于膜片22上与芯片21连接部位的正下方。

同时参阅3、图4、图6和图7，在一些实施例中，切割组件120还包括固定板121，固定板121和压板131均可以为圆盘形，固定板121与气缸111的活塞杆连接，切刀122设置在固定板121上，切刀122在固定板121上的正投影环绕压板131在固定板121上的正投影。例如，切刀122为圆筒形结构，切刀122的横截面尺寸大于压板131的横截面尺寸，切刀122环绕压板131设置；当然，切刀122可以位于压板131的正上方，当切刀122朝向切槽240运动并经过压板131时，切刀122可以环绕在压板131外并相对压板131向下运动。

切割组件120还包括弹性件123，弹性件123设置在固定板121与压板131之间，当压板131抵紧工件20时，压板131不动，气缸111驱动固定板121相对压板131向下运动，固定板121和压板131之间的距离减少，弹性件123被挤压而储存能量，同时，固定板121带动切刀122向下运动并伸入切槽240，从而将膜片22切断。膜片22切断完成后，气缸111带动固定板121向上运动，解除压板131对工件20的抵紧作用，此时，弹性件123释放能量，固定板121和压板131之间的距离逐渐增大直至保持初始设定值为止。

在一些实施例中，压紧组件130还包括导杆133，导杆133的数量为可以为多根，多根导杆133环绕压板131的中心布置，导杆133的一端固定在压板131上，固定板121上设置有滑孔，导杆133与滑孔滑动配合，弹性件123可以为压缩弹簧123a，压缩弹簧123a套设在导杆133上。当导杆133相对滑动上下滑动时，固定板121和压板131之间的距离减少或增大，压缩弹簧123a储存能量或释放能量。在其它实施例中，弹性件123可以为设置在固定板121和压板131之间的弹性板。

参阅图7，切刀122包括刀刃122a，压板131具有抵紧面131a，抵紧面131a背向固定板121设置，即抵紧面131a朝向工件20设置并能与工件20接触。当压板131没有抵紧工件20时，刀刃122a相对抵紧面131a更靠近固定板121。因此，当固定板121和压板131之间的距离处于初始设定值、或压缩弹簧123a处于初始状态时，切刀122的刀刃122a与压板131的抵紧面131a之间保持一定的间距，刀刃122a与抵紧面131a不平齐，两者不位于同一高度，简而言之，以工件20为参考点，刀刃122a位于抵紧面131a的上方。

由于设置压缩弹簧123a，且压缩弹簧123a处于初始状态时，刀刃122a位于抵紧面131a的上方，可以确保工作过程中的安全性，当将工件20放置在承载台200上时，能够有效防止切刀122与工件20或操作人员接触，避免对工件20和操作人员构成损伤。同时，当气缸111驱动固定板121带动压板131开始抵接工件20时，切刀122的刀刃122a并没有与膜片22接触，气缸111继续驱动固定板121运动，固定板121挤压压缩弹簧123a，固定板121带动切刀122相对压板131向下运动，直至切刀122的刀刃122a将膜片22切断。这样能确保压板131将工件20完全抵紧完毕后再进行切膜，提高切膜装置10的切膜效果。

在一些实施例中，压紧组件130还包括缓冲块132，缓冲块132采用柔性材料制成，缓冲块132设置在压板131的抵紧面131a上，当工件20抵紧在承载台200上时，缓冲块132与工件20直接接触。缓冲块132能提高一定的缓冲力，防止压紧组件130损坏工件20，也使压紧组件130更适合对厚度较薄工件20的抵紧。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，其特征在于，包括：

切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；

承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；

控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。

2.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述切槽和所述定位槽均为圆环形槽，所述定位槽环绕所述切槽设置。

3.根据权利要求2所述的切膜装置，其特征在于，所述承载台包括第一支撑部，环绕所述第一支撑部设置的第二支撑部，及环绕所述第二支撑部设置的第三支撑部；所述第一支撑部用于承载所述芯片，所述第二支撑部用于承载所述膜片；所述第一支撑部的外侧面与所述第二支撑部的内侧面界定所述切槽的部分边界，所述第二支撑部的外侧面和所述第三支撑部的内侧面界定所述定位槽的部分边界。

4.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述切割组件还包括与所述驱动组件连接的固定板，所述切刀设置在所述固定板上，所述切刀在所述固定板上的正投影环绕所述压板在所述固定板上的正投影。

5.根据权利要求4所述的切膜装置，其特征在于，所述切割组件还包括弹性件，所述弹性件设置在所述固定板与所述压板之间；当所述压板抵紧所述工件时，所述固定板挤压所述弹性件并带动所述切刀伸入所述切槽。

6.根据权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，所述压紧组件还包括导杆，所述导杆固定在所述压板上，所述固定板上设置有滑孔，所述导杆与所述滑孔滑动配合，所述弹性件为套设在所述导杆上的压缩弹簧。

7.根据权利要求5所述的切膜装置，其特征在于，所述切刀包括刀刃，所述压板具有背向所述固定板设置的抵紧面；其中，当所述压板没有抵紧所述工件时，所述刀刃相对所述抵紧面更靠近所述固定板。

8.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述压紧组件包括缓冲块，所述缓冲块设置在所述压板上，所述缓冲块能够抵接并压紧所述工件。

9.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，所述驱动组件包括支架和气缸，所述气缸的缸筒固定在所述支架上，所述气缸的活塞杆与所述切割组件连接。

10.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，还包括保护罩，所述切膜机构、所述承载台均设置在所述保护罩内。