CN208585444U - 包裹系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种包裹系统,包括底座,所述底座上转动地设有转盘装置,所述转盘装置侧部设有放膜装置、定位装置、夹膜装置和切膜装置,所述包裹系统还包括主控部,所述主控部包括相互连接的控制电路、供电电路和MCU,定位装置内的传感器将具体位置信息传送给MCU,MCU计算数据并通过控制电路控制各部件运行。本申请提供一种连续性更好,方便操作,安全稳定的一体式包装机械。利用变频技术,输送所需缠绕的物体到指定位置,由气动夹膜,切刀切膜,光纤检膜,转动测断膜,可编程控制器PLC,HMI人机界面操作形成光,机,电一体化实现全自动缠绕膜。更好地使缠绕膜实现自动化一体机,结构简单,操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种桶型缠绕膜的机器,尤其是化工涂料包装自动化的缠绕膜机器。
背景技术
目前,公知的化工涂料缠绕膜由人工手动转完成,工作连续性差,人工作强度大,速度慢,精准度也不高。对这种不连续工作过程,造成极大生产的影响,位置精度得不到保证。
发明内容
本发明提出一种包裹系统,解决了现有技术中的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:
包裹系统,包括底座,所述底座上转动地设有转盘装置,所述转盘装置侧部设有放膜装置、定位装置、夹膜装置和切膜装置,所述包裹系统还包括主控部,所述主控部包括相互连接的控制电路、供电电路和MCU,定位装置内的传感器将具体位置信息传送给MCU,MCU计算数据并通过控制电路控制各部件运行。
作为本发明的优选方案,所述转盘装置包括平行阵列的若干输送滚筒,所述输送滚筒上部设有卡板,所述卡板上设有用于固定产品的卡槽。
作为本发明的优选方案,所述输送滚筒下部设有支撑托架,所述支撑托架下部固定有带动支撑托架、输送滚筒和卡板一起转动的的转盘电机。
作为本发明的优选方案,所述底座上设有控制所述输送滚筒自身转动的输送电机。
作为本发明的优选方案,所述放膜装置包括一固定在所述底座上的升降支架,所述升降支架上设有一可升降的放膜机构,所述放膜机构通过升降支架上的升降电机控制升降。
作为本发明的优选方案,所述放膜机构包括放膜辊和其旁边竖直放置的若干导向辊。
作为本发明的优选方案,所述定位装置包括一转盘定位传感器,所述转盘定位传感器与MCU连接,所述转盘定位传感器设置于所述转盘装置的边缘处。
作为本发明的优选方案,所述夹膜装置与所述切膜装置临近设置,所述夹膜装置包括夹膜气缸和所述夹膜气缸气缸杆前端的夹膜夹具。
作为本发明的优选方案,所述切膜装置包括切膜气缸和其气缸杆前端的切刀。
有益效果
本发明提出了一种包裹系统,包括底座,所述底座上转动地设有转盘装置,所述转盘装置侧部设有放膜装置、定位装置、夹膜装置和切膜装置,所述包裹系统还包括主控部,所述主控部包括相互连接的控制电路、供电电路和MCU,定位装置内的传感器将具体位置信息传送给MCU,MCU计算数据并通过控制电路控制各部件运行。本申请提供一种连续性更好,方便操作,安全稳定的一体式包装机械。利用变频技术,输送所需缠绕的物体到指定位置,由气动夹膜,切刀切膜,光纤检膜,转动测断膜,可编程控制器PLC,HMI人机界面操作形成光,机,电一体化实现全自动缠绕膜。更好地使缠绕膜实现自动化一体机,结构简单,操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为图1所示本发明俯视结构示意图。
卡板1,输送滚筒2,输送电机3,转盘电机4,放膜机构5,升降支架6,升降电机7,切膜气缸8,转盘定位传感器9,夹膜夹具10,夹膜气缸11。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1图2所示的包裹系统,包括底座,底座上转动地设有转盘装置,转盘装置侧部设有放膜装置、定位装置、夹膜装置和切膜装置,包裹系统还包括主控部,主控部包括相互连接的控制电路、供电电路和MCU,定位装置内的传感器将具体位置信息传送给MCU,MCU计算数据并通过控制电路控制各部件运行。
转盘装置包括平行阵列的若干输送滚筒2,输送滚筒2上部设有卡板1,卡板1上设有用于固定产品的卡槽。
输送滚筒2下部设有支撑托架,支撑托架下部固定有带动支撑托架、输送滚筒2和卡板1一起转动的的转盘电机4。
底座上设有控制输送滚筒2自身转动的输送电机3。
放膜装置包括一固定在所述底座上的升降支架6,升降支架6上设有一可升降的放膜机构5,放膜机构5通过升降支架6上的升降电机7控制升降。
放膜机构包括放膜辊和其旁边竖直放置的若干导向辊。
定位装置包括一转盘定位传感器9,转盘定位传感器9与MCU连接,转盘定位传感器设置于所述转盘装置的边缘处。
夹膜装置与切膜装置临近设置,夹膜装置包括夹膜气缸11和夹膜气缸11 气缸杆前端的夹膜夹具10。
切膜装置包括切膜气缸8和其气缸杆前端的切刀。
升降电机7提供动力,带动放膜机构5沿升降支架6作升降运动,转盘电机4提供动力带动输送滚筒2以及卡板1转动,使得薄膜均匀的缠绕在桶上,转盘定位9使得滚筒与卡板固定在特定位置,夹膜夹具10与夹膜气缸11夹住薄膜,切膜气缸8切膜,输送电机3提供动力,带动输送滚筒2以及输送滚筒2 上卡板1向前输送。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.包裹系统,包括底座,所述底座上转动地设有转盘装置,其特征在于,所述转盘装置侧部设有放膜装置、定位装置、夹膜装置和切膜装置,所述包裹系统还包括主控部,所述主控部包括相互连接的控制电路、供电电路和MCU,定位装置内的传感器将具体位置信息传送给MCU。
2.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述转盘装置包括平行阵列的若干输送滚筒(2),所述输送滚筒(2)上部设有卡板(1),所述卡板(1)上设有用于固定产品的卡槽。
3.根据权利要求2所述的包裹系统,其特征在于,所述输送滚筒(2)下部设有支撑托架,所述支撑托架下部固定有带动支撑托架、输送滚筒(2)和卡板(1)一起转动的转盘电机(4)。
4.根据权利要求2所述的包裹系统,其特征在于,所述底座上设有控制所述输送滚筒(2)自身转动的输送电机(3)。
5.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述放膜装置包括一固定在所述底座上的升降支架(6),所述升降支架(6)上设有一可升降的放膜机构(5),所述放膜机构(5)通过升降支架(6)上的升降电机(7)控制升降。
6.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述放膜机构包括放膜辊和其旁边竖直放置的若干导向辊。
7.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述定位装置包括一转盘定位传感器(9),所述转盘定位传感器(9)与MCU连接,所述转盘定位传感器设置于所述转盘装置的边缘处。
8.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述夹膜装置与所述切膜装置临近设置,所述夹膜装置包括夹膜气缸(11)和所述夹膜气缸(11)气缸杆前端的夹膜夹具(10)。
9.根据权利要求1所述的包裹系统,其特征在于,所述切膜装置包括切膜气缸(8)和其气缸杆前端的切刀。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN201820434690.5U Active CN208585444U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 包裹系统 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-03-28 CN CN201820434690.5U patent/CN208585444U/zh active Active
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