CN208478371U - 一种cob光源 - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种COB光源，包括基板、晶片、挡墙和陶瓷片；多个晶片安装在基板表面，晶片与晶片之间通过金属导线串联和/或并联；挡墙安装在基板表面，挡墙围绕晶片周圈布置，挡墙围成的形状依据光源实际形状确定，一般为矩形或者圆形；第一硅胶层浸没所有的晶片和金属导线；陶瓷片安装在挡墙上，陶瓷片位于第一硅胶层及晶片的上方；陶瓷片上设置有第二硅胶层，第二硅胶层和挡墙共同将陶瓷片、第一硅胶层和晶片封闭；第一硅胶层和第二硅胶层均采用高折射率的硅胶材料制成。本实用新型COB光源使用两层硅胶层封装发光晶片，省略了传统封装技术中的荧光粉，有助于减少整个COB光源的光衰，提高发光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种COB光源。
背景技术
COB光源是一种高功率集成面光源，现有技术的COB光源在封装时使用荧光粉均匀的洒在LED晶片以及晶片周围的基板上。这种荧光粉封装技术使得光源的散射损失以及光衰较大，并且整个光源的发光效率受温度影响很大，温度升高之后发光效率快速下降。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有技术的封装技术使得COB光源的散射损失和光衰较大。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种COB光源，包括基板、晶片、挡墙和陶瓷片；
多个晶片安装在基板表面，晶片与晶片之间通过金属导线串联和/或并联；
挡墙安装在基板表面，挡墙围绕晶片周圈布置，挡墙围成的形状依据光源实际形状确定，一般为矩形或者圆形；
第一硅胶层浸没所有的晶片和金属导线；
陶瓷片安装在挡墙上，陶瓷片位于第一硅胶层及晶片的上方；
陶瓷片上设置有第二硅胶层，第二硅胶层和挡墙共同将陶瓷片、第一硅胶层和晶片封闭；第一硅胶层和第二硅胶层均采用高折射率的硅胶材料制成。
进一步的，所述挡墙的内表面呈阶梯状，陶瓷片安装在挡墙内表面的台阶上。
进一步的，所述基板上设置有焊接区，焊接区位于挡墙之外，金属导线穿过挡墙延伸至焊接区。
进一步的，所述基板为铜材质基板，基板的表面应打磨光亮。
有益效果：本实用新型COB光源使用两层硅胶层封装发光晶片，省略了传统封装技术中的荧光粉，有助于减少整个COB光源的光衰，提高发光效率。
附图说明
图1是实施例1的COB光源的结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
其中：1、基板；11、焊接区；2、晶片；3、挡墙；4、陶瓷片；5、金属导线；6、第一硅胶层；7、第二硅胶层。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1
如图1和图2所示，本实施例的COB光源，包括基板1、晶片2、挡墙3和陶瓷片4；
基板1为铜材质基板1，基板1的表面打磨光亮；
多个晶片2依据设计的规则排布在基板1表面，晶片2与晶片2之间通过金属导线5串联和/或并联；
挡墙3安装在基板1表面，挡墙3围绕晶片2周圈布置，挡墙3的内表面呈阶梯状；
第一硅胶层6浸没所有的晶片2和金属导线5；
基板1上设置有焊接区11，焊接区11位于挡墙3之外，金属导线5穿过挡墙3延伸至焊接区11；
陶瓷片4安装在挡墙3内表面的台阶上，陶瓷片4位于第一硅胶层6及晶片2的上方；
陶瓷片4上设置有第二硅胶层7，第二硅胶层7和挡墙3共同将陶瓷片4、第一硅胶层6和晶片2封闭；第一硅胶层6和第二硅胶层7均采用高折射率的硅胶材料制成。
本实施例的COB光源省略了传统封装技术中的荧光粉，有助于减少整个COB光源的光衰，提高发光效率。
虽然说明书中对本实用新型的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本实用新型的保护范围。在不脱离本实用新型宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种COB光源，其特征在于：包括基板、晶片、挡墙和陶瓷片；
多个晶片安装在基板表面，晶片与晶片之间通过金属导线串联和/或并联；
挡墙安装在基板表面，挡墙围绕晶片周圈布置；
第一硅胶层浸没所有的晶片和金属导线；
陶瓷片安装在挡墙上，陶瓷片位于第一硅胶层及晶片的上方；
陶瓷片上设置有第二硅胶层，第二硅胶层和挡墙共同将陶瓷片、第一硅胶层和晶片封闭。
2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于：所述挡墙的内表面呈阶梯状，陶瓷片安装在挡墙内表面的台阶上。
3.根据权利要求2所述的COB光源，其特征在于：所述基板上设置有焊接区，焊接区位于挡墙之外，金属导线穿过挡墙延伸至焊接区。
4.根据权利要求3所述的COB光源，其特征在于：所述基板为铜材质基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820793388.9U CN208478371U (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 一种cob光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820793388.9U CN208478371U (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 一种cob光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208478371U true CN208478371U (zh) | 2019-02-05 |
Family
ID=65218949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820793388.9U Expired - Fee Related CN208478371U (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 一种cob光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208478371U (zh) |
-
2018
- 2018-05-25 CN CN201820793388.9U patent/CN208478371U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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