CN208399895U - 用于碳粉匣的芯片模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是一种用于碳粉匣的芯片模块，包含有一基板、一记忆体、多个传输端子以及一接地端子，该基板具有一顶面；该记忆体设于该基板上；所述多个传输端子与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；该接地端子设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。借此，该芯片模块能稳固地设于该碳粉匣上，且能与电子成像装置的读取头准确地对位接触。

Description

用于碳粉匣的芯片模块
技术领域
本实用新型与电子成像装置有关，特别是指一种用于碳粉匣的芯片模块。
背景技术
一般电子成像装置如影印机或打印机等，其内部设有一可更换的碳粉匣，碳粉匣前端设有一芯片，用来与该电子成像装置的一读取头接触以沟通相关信息，该读取头具有一基座、若干通讯端子、以及一接地端子，为使该碳粉匣的芯片与该读取头确实对位，该基座上设有一凸柱，该接地端子设于该凸柱的侧缘，这些通讯端子则设于该凸柱的两侧，相对地，该芯片则具有可对位的结构。由于碳粉匣属于耗材，碳粉用罄即需更换，因此，如何设计芯片的结构以确保每次插入的新碳粉匣能与电子成像装置的读取头准确地对位接触，便成为业界努力克服的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种用于碳粉匣的芯片模块，能稳固地设于该碳粉匣上，且能与电子成像装置的读取头准确地对位接触。
为了达成上述目的，本实用新型的用于碳粉匣的芯片模块包含有一基板、一记忆体、多个传输端子以及一接地端子，该基板具有一顶面；该记忆体设于该基板上；所述多个传输端子与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；该接地端子设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。借此，该芯片模块能稳固地设于该碳粉匣上，且能与电子成像装置的读取头准确地对位接触。
在本实用新型的一实施例中，该接地端子垂直于该基板的顶面。
在本实用新型的一实施例中，该接地端子呈弯曲或弯折的片状。
在本实用新型的一实施例中，该接地端子具有一呈平面片状的主体，以及一呈平面片状的第一翼部设于该主体的一第一侧。
在本实用新型的一实施例中，该接地端子具有一呈平面片状的第二翼部设于该主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
在本实用新型的一实施例中，所述用于碳粉匣的芯片模块还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
在本实用新型的一实施例中，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
在本实用新型的一实施例中，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子与该接地端子的主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
在本实用新型的一实施例中，所述用于碳粉匣的芯片模块还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
在本实用新型的一实施例中，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
在本实用新型的一实施例中，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子。
在本实用新型的一实施例中，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的用于碳粉匣的芯片模块的立体图；
图2为本实用新型一较佳实施例的碳粉匣的局部立体图；
图3为本实用新型一较佳实施例的碳粉匣的局部分解图；
图4为本实用新型一较佳实施例的芯片模块的分解图；
图5是本实用新型一较佳实施例的碳粉匣的右视图；
图6为图5沿6-6方向的剖视图；
图7为图5沿7-7方向的剖视图；
图8为图5沿8-8方向的剖视图；
图9为本实用新型第一较佳实施例的芯片模块与读取头接触时的正视图；
图10为图9沿10-10方向的剖视图。
具体实施方式
以下通过一较佳实施例配合附图详细说明本实用新型的技术内容及特征，如图1、图2所示，是本实用新型第一较佳实施例所提供的用于碳粉匣1的芯片模块10，该芯片模块10是设于该碳粉匣1的前端，当该碳粉匣1组入一电子成像装置(图未示)时，该芯片模块10会与该电子成像装置的一读取头5接触，以于该碳粉匣1与该电子成像装置之间传递讯息。该碳粉匣1具有一筒身2、一齿环3设于该筒身2的前段、以及一套座4套设于该筒身3，该齿环3可受该电子成像装置的一齿轮(图未示)驱动而连同该筒身2一起旋转，该套座4则卡固于该电子成像装置中而不会跟着该筒身2一起旋转，该读取头5具有一基座6、三通讯端子7以及一接地端子8，该基座6具有一凸柱9位于该三通讯端子7之间，且该接地端子8是设于该凸柱9侧缘。该芯片模块10是包含有一基板12、一记忆体18、三传输端子20、一接地端子30以及一连接架40。
如图3、图4所示，该基板12是一印刷电路板且具有一顶面14与一底面16，该记忆体18设于该基板12的顶面14，然于其他实施例中该记忆体18亦可设于该基板12的底面16。
这些传输端子20与该记忆体18电性连接，每一该传输端子20包含有二接脚22与一桥接部24，该二接脚22设于该基板12且垂直于该顶面14，该桥接部24连接该二接脚22的顶端，该桥接部24与该顶面14平行且两者之间留有相当距离，这些传输端子20的位置是对应于该读取头5的通讯端子7。
该接地端子30设于该基板12上且位于这些传输端子20之间，该接地端子30呈片状且不平行于该基板12的顶面14，于本实施例中，该接地端子30垂直于该基板12的顶面14，该接地端子30可呈弯曲或弯折的片状，于本实施例中，该接地端子30具有一呈平面片状的主体32、一呈平面片状的第一翼部34设于该主体32的一第一侧321、以及一呈平面片状的第二翼部36设于该主体32的一第二侧322，该主体32的第二侧322是远离该第一侧321，该主体32与该第一翼部34、该第二翼部36之间均具有夹角，使该接地端子30形成张开两翼的屏风状，该接地端子30的位置对应于该读取头5的接地端子8与凸柱9，且该接地端子30恰沿着该凸柱9的周缘延伸。
该连接架40是用以连接该基板12与该碳粉匣1的套座4，该连接架40包含有一呈矩形的周壁42围绕该基板12，以及二弹性臂43由该周壁42相对二侧朝该套座4延伸而出，该二弹性臂43是用以插入该碳粉匣1套座4的二插孔41中，如图5、图6所示，各该弹性臂43末端设有一勾部44，可勾持于该套座4令该连接架40稳固地与该套座4结合在一起，每一该弹性臂43内缘具有一阶部46，供该基板12的底面16贴抵，该连接架40的周壁42内缘设有多个凸肋，供该基板12的顶面14贴抵，借以将该基板12限位于该二弹性臂43的阶部46与这些凸肋之间。凸肋的位置与形状可有许多变化，目的在于限制该基板12的位置，于本实施例中，该周壁42内缘设有一第一凸肋47、一第二凸肋48与一第三凸肋49，该第一凸肋47是由该周壁42的一角落向内延伸而出，该第二凸肋48邻近该接地端子30的主体32与其中一该传输端子20a，该第三凸肋49邻近该传输端子20a与该接地端子30的主体32的第二侧322与该第二翼部36，该第一、二凸肋47,48均可贴抵于该基板12的顶面14，如图7、图8所示，借以将该基板12夹掣于这些阶部46与这些凸肋47～49之间。除此之外，该周壁42内缘设有二悬臂50邻近另一该传输端子20b，且该二悬臂50与该基板12的顶面14之间留有距离。
借此，当该碳粉匣1被插入该电子成像装置中时，位于该碳粉匣1前端的芯片模块10与该读取头5接触，如图9、图10所示，其中，该三通讯端子7分别与该三传输端子20接触，该凸柱9恰伸入该接地端子30与该第三凸肋49之间，一方面使该读取头5与该芯片模块10确实对位，同时又可使该读取头5的接地端子8与该芯片模块10的接地端子30接触，从而达成本实用新型的目的。此外，由于该第二凸肋48、该三凸肋49位置邻近该接地端子30与该传输端子20a，更可提供支撑作用以避免该接地端子30与该传输端子20a受外力作用而歪倒倾斜，同样地，由于该二悬臂50置邻近该传输端子20b，亦具有避免该传输端子20歪倒倾斜的功效。
基于本实用新型的精神，该芯片模块10的结构可加以变化设计，例如该接地端子30的第二翼部34可省略不设，该连接架40的功能在于连接该基板12与该碳粉匣1的套座4，其结构可依需要而变化，不限于以上实施例，甚至可将该基板12直接设置于该套座4或碳粉匣1的其他元件上；该连接架40的凸肋、悬臂的数目、位置均可依需要而变化，甚至可省略不设，只要能将该基板12与该连接架40结合在一起即可。

Claims (17)

1.一种用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，包含有：
一基板，具有一顶面；
一记忆体，设于该基板上；
多个传输端子，与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；以及
一接地端子，设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。
2.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子垂直于该基板的顶面。
3.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子呈弯曲或弯折的片状。
4.根据权利要求3所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子具有一呈平面片状的主体，以及一呈平面片状的第一翼部设于该主体的一第一侧。
5.根据权利要求4所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子具有一呈平面片状的第二翼部设于该主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
6.根据权利要求4所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
7.根据权利要求6所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
8.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
9.根据权利要求8所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
10.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子与该接地端子的主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
11.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
12.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
13.根据权利要求12所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
14.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
15.根据权利要求14所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
16.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子。
17.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
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