TW201322567A - 插頭結構 - Google Patents

Abstract

一種插頭結構，其對接一插座。插頭結構具有一信號介面以及由本體、板體、電子卡或電子板體三者至少之一組成的電子載體。信號介面可僅有平面接觸部，抑是包括平面接觸部與可彈動接觸部以對接該插座。信號介面更包括彈性接腳段位於平面接觸部與可彈動接觸部的後方，其可彈性接觸對接、插接、搭接或抵接的電子卡或電子板體。故對接插座可透過本案的插頭結構的信號介面直接與插頭結構容置的電子卡或電子板體信號連接。

Description

插頭結構

本發明係有關一種插頭結構，特別是有關一種具有電子載體的插頭結構。

萬用序列匯流排(USB)插頭與插座，是目前電子裝置上最普遍的連接結構，甚至擴大至儲存裝置與轉接結構都有其存在。

台灣專利號I288315揭露一種USB應用裝置之改良結構，其提供一種具有外殼體的連接頭，以一承載板的上下兩面分別承載連接端子以及電子元件。一般的外殼體的厚度約為0.2~0.3毫米(mm)，除了此種具有外殼體的連接頭，市面上尚包括一種無外殼體的USB連接頭，如圖1所示。圖1為習知沒有殼體的插頭的俯視示意圖，圖2則為習知插座的正面示意圖。插頭1包括第一信號介面1011設置於承載體101上，一般承載體101的厚度約為2.0~2.2毫米(mm)，其可對接入插座2的對接空間120中，則第一信號介面1011可與第二信號介面21接觸以傳遞電信號。

是以，如何的設計可以改善電子元件於插頭中的配置，並且兼顧應用於有無外殼體的插座，滿足電子產品的薄型化趨勢，即成為連接結構改善的方向之一。

對於上述問題，本案的目的之一，在於提供一種插頭結構，藉由設置電路板於信號介面下方，增加配置電子元件的面積。

本案目的之一，在於提供一種插頭結構，利用本體下方設置容置空間以及電路板，增加電子元件的配置彈性，以可應用於有無殼體的插頭結構上。

本案的目的之一，在於提供一種電連接插頭，利用電子板體提供對接插座的平面接觸，並且利用彈動端子與電子板體以及電子卡兩者至少之一彈性接觸，即可信號連接電子板體的平面接觸抑或電子卡抑或兩者。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，電子載體包括一塑膠本體，該塑膠本體可提供組裝或埋入信號介面，並利用殼體強化整個電連接插頭。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，信號介面包括可彈動的彈性接腳段於對接插座之信號介面的後方，可與進入電連接插頭的電子卡或電子板體信號連接。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，信號介面可直接由電子載體提供、組裝或埋入，便於電連接插頭的組裝。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，高頻信號介面包括可彈動的接觸段可信號連接對接的插座中的信號介面。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，高頻信號介面包括的電源線信號以及接地信號兩者至少之一位於其他信號的一側，可改善高頻信號的傳輸品質。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，其包括一塑膠本體可組裝或埋入射出信號介面，塑膠本體則提供插槽或容置槽可提供一電子卡或一電子板體可卸式地插接、對接、搭接或抵接。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，其信號介面可提供對接插座的信號介面直接信號連接至電子卡或電子板體。

本案目的之一，在於提供一種電連接插頭，其信號介面包括的接觸段包括平面接觸以及可彈動的接觸部。

根據上述，一種插頭結構，其對接一插座，該插頭結構包括：一本體，其包括一第一面、相對於該第一面的一第二面以及於該第二面下方設置一容置空間；一第一信號介面，其設置於該第一面上方並且用以接觸該插座的一第二信號介面；一板體，其至少一部分暴露於該容置空間中，並且包括具有一導電線路的一第三面以及相對的一第四面，其中該第三面較該第四面鄰近該第二面，且至少部分該容置空間保留於該本體的該第二面與該板體的該第三面之間；以及至少一電子元件設置於該第三面上方。

於一較佳例子中，該本體更包括一體成型的複數個支座結構設置於該本體的該第二面下方，並且該容置空間形成於該些支座結構之間。又，該本體更包括一體成型的一底板位於該本體的該些支座結構下方，且該板體位於該本體的該第二面與該本體的該底板之間。又，該板體係為單一個或複數個板體，且該板體固設於該些支座結構上。又，該板體係為單一個或複數個板體，且該板體固設於該些支座結構上，抑是該些支座結構固設於該板體。

於一較佳例子中，該本體包括複數個穿槽間隔地設置於該本體的該第一面上，以提供該第一信號介面的至少一部分穿設之用。或是，該本體包括複數個導電結構間隔地設置於該本體的該第一面上，以作為該第一信號介面的至少一部分。或是該本體具有單一厚度或是複數個不同厚度，當存在該些厚度時，更包括至少一段差部分位於該本體的該第二面，且該段差部分形成部分該容置空間。

於一較佳例子中，當該板體係為複數個板體時，至少部分該容置空間保留於該些板體之間，抑是至少相鄰的任兩該板體彼此接觸。

於一較佳例子中，該板體係為複數個板體時，該本體與部分該些板體之至少一者具有一開口以容置該電子元件。又，當該板體具有一開口時，更包括至少一段差部分位於該本體的該第二面且鄰近該開口，並且一第三信號介面電性連接該板體的該導電線路，且該第三信號介面的一部分穿過該開口後暴露於該本體的該第一面。又，該第一信號介面與該第三信號介面之任一者，係結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。

於一較佳例子中，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一底殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該第一面上，且該殼體框圍該板體以及該容置空間。又，當該板體係為複數個板體時，該些板體的該些第四面的至少之一者鄰近該底殼面。或是，該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體與該板體兩者至少之一。

於一較佳例子中，更包括一殼體框圍該本體、該容置空間以及該板體。又，當該板體係為複數個板體時，該殼體框圍該些板體。或是，該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體與該板體兩者至少之一。

於一較佳例子中，該第一信號介面與第二信號介面，係皆為一資料傳輸介面。或是，該第一信號介面與第二信號介面中之任一者，係結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。

於一較佳例子中，該板體以及該本體的至少之一者包括一印刷電路板。

於一較佳例子中，更包括一包覆體固定該本體並暴露出該第一信號介面。又，更包括一應用模組設置於該包覆體中，並且與該板體的該導電線路、該些第一信號介面以及該電子元件三者至少任一電性連接。

根據上述，一種插頭結構其對接一插座，該插頭結構包括：一本體，其包括一頂面、與該頂面相對的一內面以及於該內面下方設置一容置空間；一第一信號介面，其設置於該頂面上方並且用以接觸該插座的一第二信號介面；以及具有一導電線路的一板體，其至少一部分暴露於該容置空間中；其中，該內面與該板體中之任一者，係為可供設置一電子元件與一第三信號介面兩者至少之一之用的結構。

於一較佳例子中，該本體更包括一體成型的一底座位於該本體的該內面下方，且該容置空間以及該板體位於該本體的該內面與該本體的該底座之間。又，該板體係為單一個或複數個板體，且當該板體係為複數個板體時，該些板體位於該本體的該內面與該本體的該底板之間，且固設於該底座上。或是，該當該板體係為複數個板體時，該些板體設置於該容置空間中，且至少部分該容置空間保留於該些板體之間，抑是至少相鄰的任兩該板體彼此接觸。

於一較佳例子中，該本體固設於該板體上，抑是該板體固設於該板體上。

於一較佳例子中，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一底殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該頂面上，且該底殼面鄰近該板體。又，該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體以及該板體兩者至少之一。

於一較佳例子中，更包括一殼體框圍該本體、該容置空間以及該板體。又，當該板體係為複數個板體時，該殼體框圍該些板體，且該殼體更包括複數個固持結構，藉以固定該些板體以及該本體之至少任一。

於一較佳例子中，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一頂殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該頂面上，且該頂殼面鄰近該本體的該頂面。又，該殼體的該頂殼面與該本體的該頂面之間定義一對接空間，且該殼體更包括複數個固持結構，藉以固定該本體以及該板體兩者至少任一。又，更包括一底板設置於該板體下方，與該板體之間存在至少一部分該容置空間，其中該底板藉由部分該些固持結構固設於該殼體上。又，該容置空間可容置一電子卡，該電子卡可與該第三信號介面電性連接。或是該殼體更包括一定位結構設置於該頂殼面上，並伸入該對接空間中。

於一較佳例子中，該本體包括複數個穿槽間隔地貫穿該本體的該頂面以及該內面，以提供該第一信號介面的至少一部分穿設之用。

於一較佳例子中，該板體包括至少一開口，以提供該第三信號介面的至少一部分穿設之用，使該第三信號介面的一部分暴露於該容置空間中。

於一較佳例子中，該本體包括複數個導電結構間隔地設置於該本體的該頂面上，以作為該第一信號介面的至少一部分。或是，該第一信號介面與第二信號介面，係皆為一資料傳輸介面。或是，該第一信號介面、第二信號介面以及該第三信號介面中之任一者，係為結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。

於一較佳例子中，該板體以及該本體的至少之一者包括一印刷電路板。

於一較佳例子中，更包括一包覆體固定該本體並暴露出該第一信號介面。又，更包括一應用模組設置於該包覆體中，並且與該板體的該導電線路以及該些第一信號介面二者至少任一電性連接。

於一較佳例子中，該第一信號介面至少包括一接觸段以及一彈性接腳段，該接觸段用以接觸該插座的該第二信號介面，該彈性接腳段暴露於該容置空間中且彈性地接觸該板體。該接觸段包括至少一可彈動接觸部凸出於該頂面，該可彈動接觸部符合UBS3.0規格的高速傳輸的信號介面。抑或，該接觸段與該彈性接腳由一一體成形的導電端子所提供，或該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段由該一體成形的導電端子所提供。

於一較佳例子中，該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段包括至少一導電接觸墊、該導電線路、一導電圖案或是一金屬彈動腳或上述至少兩者之組合。或是更包括，該導電接觸墊以及該導電圖案之兩者至少之一由該板體提供，或是該接觸段、該彈性接腳與該金屬彈動腳由一一體成形的導電端子所提供，或是更包括該板體至少包括一印刷電路板底板且該金屬彈動腳信號連接該印刷電路板底板。

於一較佳例子中，該第一信號介面至少包括一接觸段以及一彈性接腳段，該接觸段用以接觸該插座的該第二信號介面，該彈性接腳段暴露於該容置空間中且彈性地接觸該板體。或是更包括，該接觸段包括至少一可彈動接觸部凸出於該頂面，該可彈動接觸部符合UBS3.0規格的高速傳輸的信號介面，或是該接觸段與該彈性接腳由一一體成形的導電端子所提供，或是其中該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段由該一體成形的導電端子所提供。

於一較佳例子中，該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段包括至少一導電接觸墊、該導電線路、一導電圖案或是一金屬彈動腳或上述至少兩者之組合。或是更包括，該導電接觸墊以及該導電圖案之兩者至少之一由該板體提供，或是該接觸段、該彈性接腳與該金屬彈動腳由一一體成形的導電端子所提供。或是更包括，該板體至少包括一印刷電路板底板且該金屬彈動腳信號連接該印刷電路板底板。

於一較佳例子中，該板體至少包括一印刷電路板底板，且該印刷電路板底板更包括複數個平行間隔的平面接觸墊暴露於該頂面，該些平面接觸墊提供至少部份該接觸段。或是更包括該印刷電路板底板與該本體之間形成一插接槽或一容置槽，該插接槽或該容置槽位於該容置空間中，並且該插接槽或該容置槽提供一電子卡由該本體的後方插接。

於一較佳例子中，該彈性接腳段包括至少一彈性接觸部向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸。或是更包括，該彈性接觸部由一導電端子的末端向上或向下彎折所形成。

於一較佳例子中，該本體為一件式塑膠件或是複數個塑膠部分或絕緣件組合而成。其中，當該本體包括該些塑膠部分或該些絕緣件，每一該塑膠部分或是每一該絕緣件包括一卡扣結構或導槽結構以相互組裝或固定；抑或當該本體包括該些塑膠部分或該些絕緣件，更包括一殼體迫緊該些塑膠部分或該些絕緣件；抑或該第一信號介面包括複數個第一金屬端子符合USB2.0與USB3.0規格，以及複數個第二金屬端子符合USB3.0規格，該些第一金屬端子組裝或埋入射出於該些塑膠部分之一，該些第二金屬端子組裝於於該些塑膠部分之另一。當該第一信號介面包括該些第一金屬端子符合USB2.0與USB3.0規格時，每一該第二金屬端子包括一彈動接觸部以及一反折限位部分位於該彈動接觸部的末端，該彈動接觸部用以接觸該插座的該第二信號介面；抑或每一該第二金屬端子包括一彈動接觸部以及一凸塊限位位於該彈動接觸部中，該彈動接觸部用以接觸該插座的該第二信號介面。

於一較佳例子中，更包括一殼體，該殼體包括一金屬殼抑是由該金屬殼與一塑膠殼所組成。

根據上述，一種電連接插頭，其對接一插座，該電連接插頭包括：一電子載體；以及一第一信號介面，至少包括一接觸段以及一彈性接腳段；其中，該接觸段於對接該插座時，用以與該插座的一第二信號介面信號連接，以及該彈性接腳段彈性地接觸該電子載體。

於一較佳例子中，該彈性接腳段彈性接觸該電子載體包括該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接或對接該電子載體，抑或更包括將彈性接腳段焊接於該電子載體。

於一較佳例子中，該接觸段至少包括一可彈動端子與該彈性接腳段信號連接，該可彈動端子向該插座的該第二信號介面延伸，抑是相反於該插座的該第二信號介面的方向延伸。或是更包括，該接觸段更包括一平面端子抑是一導電接觸墊，該平面端子或該導電接觸墊與該可彈動端子的位置是前後排列的，且該可彈動端子位於該平面端子或該導電接觸墊的後方，以及該可彈動端子凸出於該平面端子或該導電接觸墊。或是更包括，該電子載體包括一印刷電路板提供該導電接觸墊；抑或該平面端子抑是該導電接觸墊與該彈性接腳段信號連接；抑或該可彈動端子符合USB3.0規格，該平面端子抑是該導電接觸墊符合USB2.0規格。

於一較佳例子中，該接觸段包括至少一平面接觸部信號連接該彈性接腳段。或是更包括，該第一信號介面更包括一連接段信號連接信號連接該平面接觸部與該彈性接腳段，該連接段包括至少一導電接觸墊、該導電線路、一導電圖案、或是一金屬端子的可彈動部分或上述至少兩者之組合。或是更包括，該電子載體更包括一電子板體以及一電子卡，其中該電子板體提供該平面接觸部、該導電接觸墊以及該導電圖案之三者至少之一，以及該彈性接腳段彈性接觸該電子卡；抑或該電子載體更包括一電子板體以及一電子卡，該電子板體提供該平面接觸部、該導電接觸墊以及該導電圖案之三者至少之一，且當該連接段包括該金屬端子的可彈動部分時，該連接段信號連接該電子板體，以及該彈性接腳段彈性接觸該電子卡。或是，該接觸段更包括一可彈動接觸部以及該第一信號介面更包括一連接段信號連接信號連接該可彈動接觸部與該彈性接腳段，該可彈動接觸部、該連接段與該彈性接腳段由一一體成型的導電端子所提供。

於一較佳例子中，該彈性接腳段至少包括一第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部，該第一彈性接腳部與該第二彈性接腳部的位置為前後排列抑是左右並列的。或是更包括該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸，且該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一信號連接該接觸段；抑或該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸，且該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一彈性地抵接、搭接、插接或對接該電子載體；抑或該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者由一導電端子的末端向上或向下彎折所形成；抑或該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一信號連接一電子元件與該電子載體。

於一較佳例子中，該電子載體包括一電子卡以及一電子板體兩者至少之一。或是更包括該電子卡包括SDHC(SD2.0)、SD1.1、SD1.0、miniSD、Micro SD、T-Flash、MMCplus、MMCmobile(RS-MMC)、MMC、RS-MMC或MMC micro；抑或該電子板體包括一印刷電路板抑是包括封裝體的電路板；抑或該電子卡抑是該電子板體包括至少一接觸墊可接觸該彈性接腳段。

於一較佳例子中，當該電子卡抑是該電子板體包括複數個該接觸墊時，該些接觸墊的位置是左右並列的抑是前後兩排列的；抑或該電子卡抑是該電子板體包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。

於一較佳例子中，當該電子卡抑是該電子板體包括該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊時，該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，該些第一導線設置於該些第二導線的至少一側以使得該些第二導線之間沒有該些第一導線；抑或該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，以及部份該些第一接觸墊作為電源接觸以及接地接觸之用，其中對應電源接觸的該第一導線抑是對應接地接觸的該第一導線位於其他的該些第一導線以及該些第二導線的一側。

於一較佳例子中，當該電子載體包括該電子板體時，該電子板體包括至少一導電接觸部作為該接觸段的一部分。或是更包括該接觸段更包括至少一可彈動端子，該導電接觸部與該可彈動端子皆暴露於該電子板體的一第一面上，且該可彈動端子凸出於該第一面上，該導電接觸部與該可彈動端子的位置係前後排列，對接該插座時，該導電接觸部先接觸該第二信號介面信號；抑或該接觸段更包括至少一平面端子，且該導電接觸部與該平面端子分別位於該電子板體的上下側的對應位置。

於一較佳例子中，該第一信號介面更包括一連接段信號連接該平面端子與該彈性接腳段，該連接段包括該電子板體的至少一導電線路抑是一導電圖案抑是一接觸墊，且該導電線路抑是該導電圖案抑是該接觸墊信號連接該導電接觸部；抑或更包括一一體成型的金屬端子提供該平面端子與該彈性接腳段，且該一體成型的導電端子的一部分接觸該導電線路、該導電圖案抑是該接觸墊；抑或該第一信號介面更包括一金屬端子具有一可彈動部分以及提供該彈性接腳段，該可彈動部分信號連接該導電接觸部。

於一較佳例子中，該電子載體包括一一件式或組件式的塑膠本體。或是更包括該一件式或組件式的塑膠本體提供一第一面暴露該接觸段並且設有一插接槽抑是一容置槽，該彈性接腳段暴露於該插接槽抑是該容置槽；抑或該第一信號介面被組裝或埋入射出於該一件式或組件式的塑膠本體，且更包括一殼體框圍且固定該一件式或組件式的塑膠本體；抑或該組件式的塑膠本體包括一第一塑膠部分以及一第二塑膠部分以上下或前後組裝的方式組合該第一塑膠部分，該第一信號介面的一部分被組裝或埋入射出於該第一塑膠部分中，該第一信號介面的另一部分被組裝或埋入射出於該第二塑膠部分；抑或該組件式的塑膠本體包括一第一塑膠部分以及一第二塑膠部分，且該第一塑膠部分組裝於該第二塑膠部分上，該第一塑膠部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面，該第二塑膠部分則設置符合USB2.0的其他部分該第一信號介面。

於一較佳例子中，該接觸段包括一反折限位結構於該接觸段的一端且可彈動地容置於該一件式或組件式的塑膠本體的一透空槽中；抑或該接觸段包括一限位凸塊可彈動地容置於該一件式或組件式的塑膠本體的一透空槽中；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分兩者至少之一包括一導槽結構以及一導塊結構兩者之一以卡合該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，更包括一殼體框圍且固定該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該電子載板更包括一電子板體，且該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分兩者之一支撐該電子板體；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該第一塑膠部分與該第二塑膠部分兩者至少之一具有前窄後寬的輪廓；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面時，該第一塑膠部分包括至少一透空槽暴露出符合USB3.0的部分該第一信號介面的該接觸段，以及包括至少一容置部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面的一連接部，該連接部信號連接該接觸段與該彈性接腳段。

於一較佳例子中，該電子卡抑是該電子板體包括至少一接觸墊與該彈性接腳段接觸，且當電子卡抑是該電子板體包括複數個該接觸墊時，該些接觸墊的位置是左右並列的抑是前後兩排列的；抑或該電子卡抑是該電子板體包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。或是更包括當該電子卡抑是該電子板體包括該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊時，該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，該些第一導線設置於該些第二導線的至少一側以使得該些第二導線之間沒有該些第一導線；抑或該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，以及部份該些第一接觸墊作為電源線以及接地線之用，其中對應電源線的該第一導線抑是對應接地線的該第一導線位於其他的該些第一導線以及該些第二導線的一側。

於一較佳例子中，該電子載體包括一電子卡、一電子板體、一塑膠本體三者至少之一。或是更包括一殼體框圍該塑膠座體、該電子卡、該電子板體三者至少之一，其中該殼體支撐該塑膠座體與該電子卡抑是該電子板體兩者至少之一。或是更包括該殼體包括一金屬前殼框圍該塑膠本體，以及一塑膠殼框圍該金屬殼的一部分以及該電子卡抑是該電子板體；抑或該殼體為一金屬殼，該金屬殼用以迫緊該彈性接腳段以及該電子卡抑是該電子板體，並且支撐該塑膠座體；抑或該殼體包括一金屬殼卡扣該電子板體；抑或該殼體包括一金屬殼套合該電子板體並暴露出該塑膠本體；抑或該殼體包括一金屬外殼以及一塑膠殼體相套合，其中該塑膠殼體亦套合該電子板體。

根據上述，一種電連接插頭，包括一高頻傳輸的信號介面，該高頻傳輸的信號介面至少包括一電源線接觸、一接地接觸、以及複數個信號接觸，其中該電源線接觸與該接地接觸位於該些信號接觸之至少一側。

於一較佳例子中，該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0傳輸介面，抑是同時符合USB3.0傳輸介面以及USB2.0傳輸介面；抑或更包括一電子載體，其中該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，該些第一接觸墊位於該些第二接觸墊的前方或是左右並排，且該些第一接觸墊包括該電源線接觸與該接地接觸；抑或更包括一電子載體，其中該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，該些第一接觸墊位於該些第二接觸墊的前方，該些第一接觸墊包括該電源線接觸與該接地接觸，且該些第一接觸墊符合USB2.0的尺寸規格，以及該些第二接觸墊符合USB3.0的尺寸規格；抑或其中該高頻傳輸的信號介面由複數個平面導電接觸墊與複數個彈動導電端子所組成，該些平面導電接觸墊至少提供該電源線接觸與該接地接觸，該些彈動導電端子提供部分該些信號接觸；抑或更包括一一件式或組件式塑膠本體容設該高頻傳輸的信號介面。

於一較佳例子中，該高頻傳輸的信號介面由複數個平面導電端子與複數個彈動導電端子所組成，該些平面導電端子至少提供該電源線接觸與該接地接觸，該些彈動導電端子提供部分該些信號接觸。

於一較佳例子中，該些彈動導電端子包括複數個前段彈動段以及複數個第一後段彈動段，該些平面導電端子則包括複數個前段平面段以及複數個第二後段彈動段，該些前段平面段位於前段彈動段的前方，且該些第二後段彈動段與該些第一後段彈動段左右排列。其中當更包括該電子載體時，該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。

於一較佳例子中，該電子載體更包括複數個第一導線對應該些第一接觸墊以及複數個第二導線對應該些第二接觸墊，且對應該電源線接觸或是該接地接觸的該第一導線位於該些第二導線的一側。或是更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面；抑或更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面以及一電子卡抑是一電子板體容置於該塑膠本體中，並且彈性地抵接、搭接、插接或對接該高頻傳輸的信號介面的一彈性接腳段；抑或更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面、一電子卡抑是一電子板體容置於該塑膠本體中以及一殼體框圍該一件式或組件式的塑膠本體與該高頻傳輸的信號介面。

於一較佳例子中，當包括該殼體時，該殼體包括一金屬殼套合該電子板體並暴露出該一件式或組件式的塑膠本體；抑或該殼體包括一金屬外殼以及一塑膠殼體相套合，其中該一件式或組件式的塑膠殼體亦套合該電子板體；抑或該殼體包括一金屬前殼框圍該一件式或組件式的塑膠本體以及該高頻信號介面，以及一塑膠殼框圍該金屬殼的一部分以及該電子卡抑是該電子板體。

於一較佳例子中，當該高頻傳輸的信號介面由該些平面導電接觸墊與該些彈動導電端子所組成時，更包括一電子板體提供該些平面導電接觸墊，以及該些彈動導電端子包括提供複數個前段彈動段以及複數個後段彈動段，其中部分該些前段彈動段與該些後段彈動段信號連接。

於一較佳例子中，該電子板體更包括複數個導電線路抑是複數個導電圖案抑是複數個接觸墊，且該些導電線路抑是該些導電圖案抑是該些接觸墊信號連接未與該些後段彈動段信號連接的該些前段彈動段；抑或該電子板體更包括複數個導電線路抑是複數個導電圖案抑是複數個接觸墊，且該些導電線路抑是該些導電圖案抑是該些接觸墊信號連接該些平面導電接觸墊。

根據上述，一種電子板體，包括一高頻傳輸的信號介面，該高頻傳輸的信號介面包括一電源線接觸、一接地接觸、以及複數個信號接觸，其中該電源線接觸與該接地接觸位於該些信號接觸之至少一側。

於一較佳例子中，該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0傳輸介面，抑是同時符合USB3.0傳輸介面以及USB2.0傳輸介面；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊相鄰且間隔排列；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊前後且間隔排列，該電源線接觸與該接地接觸為位於前方的部分該些金屬接墊所提供；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊前後且間隔排列，該電源線接觸與該接地接觸為位於前方的部分該些金屬接墊所提供，且前方的部分該些金屬接墊符合USB2.0的尺寸規格，以及後方的部分該些金屬接墊符合USB3.0的尺寸規格；抑或包括一電子卡或一電子板體，其中該電子卡包括SDHC(SD2.0)、SD1.1、SD1.0、miniSD、Micro SD、T-Flash、MMCplus、MMCmobile(RS-MMC)、MMC、RS-MMC或MMC micro，且該電子板體包括一印刷電路板抑是包括封裝體的電路板。

於一較佳例子中，該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0規格，包括VBUS、D-、D+、GND、StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX-以及StdA_SSTX+接口，且其中StdA_SSRX-與StdA_SSRX+兩接口成對無其他接口介入其間，且StdA_SSTX-與StdA_SSTX+兩接口成對無其他接口介入其間。

根據上述，一種連接器插頭，包括一座體容置一USB信號介面於該座體的一前方以及設有一容置槽於該座體的一後方。

於一較佳例子中，更包括一電子卡或一電子板體插接於該容置槽中。或是更包括該USB信號介面包括一USB2.0抑或包括一USB2.0及一USB3.0信號介面於該前方暴露出至少一彈性接觸段，以及於該容置槽中暴露出至少一可彈動接腳段以彈性接觸該電子卡或該電子板體。或是更包括該電子板體提供該USB2.0信號介面。

於一較佳例子中，更包括至少一彈動端子設置於該座體中，且該彈動端子的一可彈動端彈性接觸該電子板體，以及該彈動端子的另一可彈動端暴露於該容置槽中。

於一較佳例子中，該座體為一件式或組件式。或是該容置槽為一件式或組件式。

本案以下所述的本體，其可以用塑膠、高分子等絕緣材料製作，抑是可以用硬式的印刷電路板製作。其次，本體包括一頂面、與頂面相對的一內面以及於內面下方設置一容置空間。對於習知具有殼體的插頭而言，習知的本體加上殼體的厚度為介於2.3~2.4毫米(mm)，則習知本體的厚度大致介於2.0~2.2毫米(mm)。然本案的本體，其頂面至內面的厚度僅介於0.6~0.8毫米(mm)，故於內面下方到殼體之間至少可以有1.2毫米的高度可設置一容置空間。其次，本體的頂面與內面大致上為共形，一種情形是，當頂面為一平面時，內面亦為一平面，當頂面為一曲面時，內面為一輪廓與頂面大致相同的曲面，即本體可以為均一厚度。另一種情形是，本體可以亦可包括若干不同厚度，仍維持頂面與內面為大致共形，即本體的內面可以有若干段差部分，該些段差部分亦提供額外的容置空間。

再者，本體更可包括一體成型的複數個支座結構設置於本體的內面下方，當支座結構由內面的邊緣向下方延伸時，完整的容置空間形成於支座結構與內面之間。又，當支座結構設置於頂面的邊緣向中心內縮一段距離的位置時，則被分割成若干獨立部分的容置空間設置於支座結構與內面之間。又，本體亦可包括一體成型的一底板位於本體的內面下方，則容置空間被設置於內面與底板之間，可由內面、支座結構以及底板所框設。又，包括上述的支座結構以及底板的一體成型的一底座，其亦可位於本體的內面下方，與內面共同框圍出一容置空間，故本案的本體可以應用於習知無殼體的插頭上。

本案以下所述的板體，其可以用硬式或軟性的印刷電路板製作，亦可以為絕緣基材上具有導電線路的結構製作。上述材料所形成的板體，厚度大致介於0.3~0.5毫米(mm)，當將單一板體置入容置空間中的情形，則容置空間仍至少保留0.7毫米的部分，因此剩下的容置空間可作他用，板體本身則增加了可設置元件的面積。

其次，本案的板體可被設置於容置空間中，故板體的板面大小小於本體，但本案不限於此。可以選擇的，本案的板體可以是至少一部分暴露於該容置空間中，故板體的板面大小亦可以不小於本體。又，板體包括相對設置的兩個板面，本面的幾何形狀可以是矩形、長方形、圓形或其他規則的多邊形，抑可以未被歸類或命名的不規則形狀。再者，板體亦可根據所需，設置開口、穿槽或是凹槽等其他部分，如此亦可增加容置空間。又，一或多個板體可利用適當的方式或結構固設或組裝於本體上，抑是固設於其他結構上。而當有複數個板體時，亦可透過額外的固定部件將多個板體相互固定。

本案以下所述的殼體，其可以用金屬、合金或是高分子等材料製作，厚度大致可以為0.2~0.3毫米(mm)。其次，殼體具有相互連接的四個殼面並呈中空狀，但本案的殼體形狀並不限於此，亦可僅包括三面殼面即可，每一殼面上可以有其他的結構設計，例如開口、突起、導角或是支撐結構等等。

再者，於本案中所適用之任一信號介面，不論是要採用單一導電端子，抑或更搭配接觸接點與延伸導線來組合實現，係可依據電連接器產業之共同認知4大部分信號介面結構所提供之功能達成傳遞一完整介面信號之目的。上述4大部分信號介面結構，舉例但不限於接觸段、延伸段或連接段、固定段以及接腳段。其次，上述4大部分信號介面結構中每一結構的態樣，舉例但不限於的，接觸段可以為可彈動的金屬彈臂或不彈動的平面導電端子或導電接觸墊；延伸段或連接段可以為可彈動的金屬彈臂或不彈動的金屬導線或導電墊；固定段可以為可彈動的金屬彈臂或不彈動的金屬導線或導電墊；接腳段可以為可彈動的導電端子或導電墊。

其次，上述信號介面結構也可有各種的定義、說法與不同的區分方式，例如，更改定義並區分成為具有(金屬)接觸及延伸段(接觸與延伸導線)與(金屬)接腳段等2大部分功能，抑或區分成(金屬)接觸彈臂段(接觸接點或接觸段)、(金屬)延伸段(延伸導線)、(金屬)接腳段等3大部分功能的信號介面結構等等說法，然應皆不脫離上述業界所認定之定義範疇。以下玆以上述區分成接觸段、連接段、接腳段等3大部分功能的信號介面結構，來定義任一信號介面，或是僅區分成接觸段以及接腳段2大部分的信號介面結構的定義，以便進行後續各實施例之詳細說明。

其次，上述信號介面結構，即接觸段、連接段、接腳段可以為一連續體所提供，例如以一銅材成形的導電端子所提供，但本案不限於此，亦可由不同且獨立的部件所提供，例如接觸段位於一載體上，連接段、接腳段則位於另一載體上，但此些結構組成的信號介面實現本案的信號連接與傳輸，故皆不脫離本案的信號介面的定義。

又，本案的任一信號介面，係結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。但本案不限於此，信號介面亦可作為一般不同態樣的記憶卡的信號連接或轉接之用，抑是僅作為電信號連接傳遞之用。

又，本案所謂的上下、前後排列以及左右並排的定義，係以一般使用電連接插頭時，朝向一插座接近的情況來看，首先接近插座的部分稱為前方，相對較遠離插座的部分稱為後方。其次，前後方的側面稱為左右方。再者，以欲插接插座的第一信號介面暴露的方向稱為上方，相對的另一方則為下方。是以，本案以下的前後排列、左右並排的位置敘述，係遵循上述相對位置的敘述，在外觀上可以區分的位置關係，置於微觀上或許所謂前排的所有部件之間仍有差異，但不脫離本案的定義。

又，本案所述的電子元件，可根據插頭結構的功能而有所不同。當作為隨身碟的插頭時，電子元件可以是記憶體元件。當作為無線收發器的插頭時，電子元件則可以是無線收發元件。當作為線材的線端插頭時，電子元件可以是偵測電信號的元件，但本案不限於此。

又，本案所謂的電子卡，包括可單獨信號傳輸或儲存的卡片產品，舉例但不限於，快閃記憶卡的安全數位卡(SD)家族產品以及MMC家族產品，其中SD家族產品有高容量安全數位卡SDHC(Secure Digital High Capacity,SD2.0)、SD1.1、SD1.0、miniSD、Micro SD、T-Flash等等，MMC家族產品有MMCplus、MMCmobile(RS-MMC)、MMC、RS-MMC、MMC micro等等。

其次，本案的電子板體，可以是一般硬式的印刷電路板，其上設置其他元件，或是利用COB(Chip on Board)、UDP封裝技術將上述印刷電路板封裝，僅暴露出用以信號連接的金屬墊或接點、導電墊或接點、或稱為金手指的部分。要說明的是，當上述電子卡以COB(Chip on Board)、UDP封裝技術製作時，本案的電子卡與電子板體係屬相同概念，亦可相通。

又，目前所知的USB2.0技術規格，其傳輸速率為480Mbps(Megabit per second,Mbit/s,Mb/s)，USB3.0則可超過4Gbps(Gigabit per second,Gbit/s,Gb/s)達到4.8Gbps，本案以下所述的高頻傳輸，係泛指等同於USB3.0規格的傳輸速率等級，即每秒達到10億位元(Gbps)的傳輸速率。

以下茲列舉一些實施態樣，以進一步揭露與說明本案之發明精神，但本案之權利範圍並不以此些實施例為限。

圖3與圖4分別為本案的第1實施例的立體側視圖與正面示意圖。參照圖3，插頭結構10具有一本體12以及一板體14。本體12具有一第一面(頂面)122、相對於第一面122的第二面(內面)124以及於第二面124下方設置一容置空間121。其次，板體14設置於容置空間121中，並且包括一第三面142以及與第三面142相對的一第四面144。

於第1實施例中，本體12更包括複數個支座結構123設置於第二面124下方，且容置空間121形成於支座結構123與第二面124之間。其次，本體12的第一面122係為一頂面，本體12的第二面124則可為一內面面對容置空間121。本體12包括前段1221，或是更包括後段1223，當本體12以絕緣材料形成時，頂面的前段1221可設置複數個間隔且平行的穿槽1222以提供第一信號介面11的一部分穿設之用，但本案不限於設置穿槽1222。當本體12以電路板或具有導電材料的結構形成時，則於頂面的前段1221可間隔地設置若干導電結構，以作為第一信號介面11的一部分，而第一信號介面11用以接觸圖2中的插座上的第二信號介面21之用。又，本體12可以一體成型的方式形成上述結構，或是利用組裝的方式結合上述結構成為本體12。

板體14的第三面142較第四面144鄰近本體12的第二面124，且板體14的第三面142與本體12的第二面124之間仍存有間隙，亦可謂板體14的第三面142的上方保留部分的容置空間121，抑是一部分的容置空間121保留於板體14的第三面142與本體12的第二面124之間。又，於板體14的第四面144的下方亦保留部分的容置空間121，即板體14的至少一部分暴露於容置空間121中。其次，板體14可以僅設置於本體12的前段1221的容置空間121中，抑是更包括設置於本體12的後段1223。再者，板體14係為一電路板結構提供導電線路，若是以絕緣基板上具有導電線路來形成，其中導電線路至少位於第三面142，抑是同時位於第三面142以及第四面144，藉以提供設置電子元件16。

再者，板體14可利用適當的方式固設於本體12上，例如板體14直接套接入支座結構123的導軌結構中，或是支座結構123具有段差，板體14以機械方式或是焊接方式固定於支座結構123上，但本案不限於此，抑是支座結構123固設於板體14。亦可於本體12的其他部分或其他部件上形成凸起等固定結構，利用板體14設置透孔以提供該些固定結構套接之用，皆可達到將板體14固設於插頭結構10上。

根據上述，容置空間121提供容置額外元件或結構的空間，電子元件16可設置於本體12的內面或是板體14或是兩者。又，本案提供的板體14具有導電線路位於板體14的第三面142或是第四面144上，或是同時位於第三面142以及第四面144上，因此電子元件亦可僅設置於板體14上。故，本案充分利用第二面124下方的容置空間121，且利用板體14的設置，增加可設置電子元件16的面積。

圖5為本案的第2實施例的立體側視圖。與第1實施例不同之處，在於插頭結構20的板體24的第三面242與本體22的第二面224(內面)之間所保留的空間即為容置空間221全部，電子元件26則以焊接或表面接著等適當的方式固定於板體24的第三面242上。

圖6為本案的第3實施例的立體側視圖。與第1實施例不同之處，在於插頭結構30的本體32更包括一體成型的底板325連接兩支座結構323以形成一底座，並將容置空間321框圍於其中。此時，板體34介於本體32的第二面324與底板325之間，電子元件36則可分別設置於板體34的第三面342以及第四面344上。

圖7為本案的第4實施例的立體側視圖。與圖6的第3實施例不同之處，在於插頭結構40包括複數個板體44設置於容置空間421中。於第4實施例中，板體44係以疊層的方式堆疊一起，即板體44彼此之間接觸而幾乎沒有間隙或間隙極小。因此，電子元件46分別設置於最上層板體44的第三面442以及最下層板體44的第四面444。可以理解的，如此疊層的板體亦可應用於如第1實施例中的插頭結構中，即應用於無底板的本體結構中，亦可應用於後續其他不同態樣的本體結構中。

圖8為本案的第5實施例的立體側視圖。相較於圖7的第4實施例，本實施例之插頭結構50具有複數個板體54設置於容置空間521中，其中板體54之間仍保留部分的容置空間521。因此，電子元件56可設置於板體54之間所保留的容置空間521中。根據上述，在本體52的前段5221，只要被保留於板體間的容置空間足夠，電子元件可以設置於複數個板體的第三面與第四面兩者之至少之一面上。

其次，於第5實施例中，於本體52的後段5223位置，位於上方的板體54可以設置開口543，則高度較高的電子元件562可設置於下方位置的板體54上，並且穿過開口543，只要電子元件562於所設置的板體54上的高度低於本體52或是其他外層結構即可。根據上述，本案的板體的數量可以是一或多個，設置的方式可以是彼此疊層或是間隔設置。電子元件可設置於板體間所保留的容置空間中，或是藉由板體的開口設計，使得電子元件穿過複數個板體。如此藉由複數個板體的配置以及設計，可容置不同厚度的電子元件於本案本體的容置空間中，增加設置電子元件於插頭結構中的位置彈性。

圖9為本案的第6實施例的立體側視圖。相較於第1實施例，插頭結構60包括一殼體68框圍本體62的前段，並於本體62的第一面622的上方形成一對接空間626，此對接空間626可提供圖2的插座2對接之用。其次，插頭結構60更可包括一包覆體69包覆於本體62的後段。

圖10為本案的第7實施例的立體側視圖。與第6實施例不同之處在於插頭結構70的殼體78。殼體78包括二側殼面781以及連接於二側殼面781之間的一底殼面782，其中二側殼面781的至少之一者凸出於本體72的第一面722(頂面)上，且底殼面782鄰近板體74，殼體78框圍板體74以及容置空間721。凸出的側殼面781可以作為防呆之用。

根據上述，本案的插頭結構可以更包括一殼體，用以框圍出一對接空間或是作為防呆之用，上揭未包括殼體的實施例，實作時亦可包括殼體框圍本體、容置空間以及板體。當板體為複數個板體時，殼體框圍該些板體。當本體包括底板時，殼體亦可框圍該底板。

圖11與圖12分別為第8實施例的側面剖視圖與立體側面剖視圖。插頭結構80包括殼體88框圍本體82、容置空間821以及板體84，並且電子元件86設置於板體84上。相較於前揭實施例，本體82更包括一前側支座結構823，故由正面觀之，板體84、電子元件86以及容置空間821被隱藏起來。其次，第一信號介面81更包括一前接觸段812，其可利用彈性搭接、對接、插接的方式接觸板體84的導電線路(圖上未繪)或是其他部分。是以，第一信號介面81可藉由接觸板體84來與電子元件86電性連接。

圖13為第9實施例的側面剖視圖，以及圖14為第9實施例與應用的立體側視圖。參照圖13，相較於第8實施例，插頭結構90包括單一板體94，其第三面942貼近甚至接觸本體92的第二面924，如此使得容置空間921介於板體94與殼體98之間。另一方面，殼體98與本體92之間則形成對接空間926於本體92的上方。其次，位於本體92前段的板體94更包括一開口943，一第三信號介面95的一端接觸板體94之第三面942上的導電線路(圖上未繪)，第三信號介面95的另一端則向後穿過板體94的開口943後暴露於容置空間921中。再者，第一信號介面91透過前接觸段912接觸板體94的導電線路，故板體94的導電線路可電性連接第一信號介面91以及第三信號介面95。

參照圖14，扁平狀電子卡97的前端設置第二信號介面971，容置空間921可容置電子卡97。當電子卡97被置入(以箭號F表示)插頭結構90的容置空間921中時，第二信號介面971可以接觸到第三信號介面95。又插頭結構90的對接空間926又可以與習知的插座對接，因此電子卡97的第二信號介面971便可透過第三信號介面95、板體94以及第一信號介面91電性連接至對接空間中插座的第二信號介面(圖上未繪)。

圖15為第10實施例的側面剖視圖。相較於圖14的第9實施例，插頭結構100並無殼體框圍本體102的前段，本體102則包括底板105。其次，插頭結構100的後段有包覆體109包覆板體104的後段以及板體104上的電子元件106。是以，第10實施例的插頭結構100仍可利用容置空間容置一電子卡，且本身可對接插座，故可作為一讀卡機以及隨身碟之用。圖16為第11實施例的立體側視圖。與圖12的第8實施例相較，圖12的第8實施例之插頭結構可作為一無線收發器之用，圖16的第11實施例之插頭結構110則可作為線材的線端使用，其他部分相同，於此不再贅述。

圖17為本案的第12實施例的側面剖視圖。與圖11的第8實施例相較，插頭結構130包括殼體138框圍本體132、容置空間1321、對接空間1326以及板體134，並且電子元件136設置於板體134上。本體132亦包括一前側支座結構1323。第一信號介面1311包括一前接觸段1312彈性接觸板體134其次，本體132更包括一開口133設置於第一信號介面1311的後方，以提供第三信號介面135的接觸段1352穿過，並且第三信號介面135的接觸段1352暴露於對接空間1326中。又，開口133若足夠大時，除了可提供第三信號介面135的接觸段1352穿過之用外，亦可設置電子元件136於開口133中。再者，本體132亦可包括厚度不同的區域，第二面1322具有一段差部分1325可增加容置空間1321。又，第三信號介面135的前接觸段1352則接觸本體132下方的板體134的導電線路(圖上未繪)或是其他部分。

是以，本案的本體亦可以設置開口，其他的信號介面或是電子元件可以由下方的板體延伸至本體的開口處，並暴露於本體的第一面(頂面)上，因此可與第一信號介面皆暴露於第一面上。實際應用第12實施例的態樣時，第一信號介面可以是符合USB2.0標準的介面，第一信號介面與第三信號介面配合則符合USB3.0標準的介面。又，本案的本體亦可以設置段差，本體若干部分的厚度不同，故厚度較小的區域與厚度較大的區域相鄰時形成段差，如此亦可增加容置空間，有利於下方板體上電子元件的配置。

圖18、19以及圖20分別為第13實施例的正面示意圖、俯面示意圖以及剖面示意圖。插頭結構150包括殼體158框圍本體152、容置空間1521、對接空間1526以及板體154，其中板體154接觸本體152，抑是板體154與本體152之間的間隙極小，而電子元件156僅設置於板體154的一面。其次，殼體158包括固持結構1582設置於適當的位置，例如殼體158的側殼面1581上。當固持結構1582用以固設板體154時，固持結構1582設置於板體154的下方抵靠著板體154。實際應用時，結合第一信號介面1511的本體152先以適當方式，例如組裝的方式，固設於板體154上。接著，再將已經結合的本體152與板體154套入殼體158中，並固定於固持結構1582上，即完成插頭結構150。因此，本案的本體與板體兩者至少之一可以固設於殼體上，例如固設於殼體的兩側殼面的固持結構上。而板體或本體皆可預先結合一起後再套入殼體中，如此可增加組裝插頭的便利性。其次，殼體上的固持結構可以是利用殼面打出一凸包凸出於容置空間中，藉以定位套入的板體與本體。

圖21為第14實施例的剖面投影示意圖。插頭結構170包括殼體178框圍本體172、板體174、對接空間1726以及容置空間1721。其次，包覆體209包覆插頭結構170的後段，並暴露出插頭結構170的前段以提供對接插座之用。於第14實施例中，殼體178包括自底殼面1782向上延伸的一前側殼面1783，用以遮蓋容置空間1721。其次，對接空間1726上方的殼體178形成一定位結構1784深入對接空間1726中，當插頭結構170對接於插座時，定位結構1784可作為對接的定位之用。再者，殼體178的側殼面可以製作出複數個固持結構1781分布於插頭結構170的前段與後段，以提供固定本體172或板體174之用。又，板體174係為一電路板，自插頭結構170的前段延伸至後段，配合殼體178的前側殼面1783，將板體174下方的電子元件176封閉於容置空間1721中，可保護電子元件176。又因板體174延伸至插頭結構170的後段，因此，一應用模組279可設置於包覆體179中，並且位於板體174上。又，本體172則僅具有前段位置的部分，而無延伸至後段位置。再者，延伸至後端的板體174可藉由殼體178的固持結構1781固定。是以，具有第一信號介面1711以及第三信號介面175的本體172組裝至板體174上後，再套入殼體178的固持結構1781固定即可。圖22為第15實施例的剖面投影示意圖。插頭結構190至少包括殼體198、本體192、底板195、板體194、對接空間1926以及容置空間1921，包覆體309包覆插頭結構190的後段。於第15實施例中，殼體198包括一頂殼面1985的兩側向下延伸出側殼面，兩側殼面上設置有複數個固持結構1981，用以分別固定本體192、底板195以及板體194三者至少任一。底板195以及板體194之間的容置空間1921可容置一電子卡(圖上未繪)之用。其次，本體192係為一電路板，並自插頭結構190的前段延伸至後段。本體192的前段提供開口給第一信號介面1911，使其一部分暴露於對接空間1926中，以與對接的插座電性連接之用。本體192的後段則可設置電子元件196於容置空間1921中，以及設置應用模組379於對接空間1926後方的包覆體309中。再者，板體194上設置第一信號介面1911以及第三信號介面155，並且暴露該第三信號介面155的一部分於容置空間1921中，以提供電子卡插接時轉接信號之用。是以，本實施例可作為電子卡轉接以及讀取之用，亦可作為一般隨身碟之用。

在本案以部分實施例的方式討論之時，吾人應可了解本案並非如此受限。此處的實施例是由實例進行解釋，而在本案的範圍之內還有許多的修改、變化或是其他實施例，可增加、移除、及/或重組元件。此外，亦可增加、移除、或是重新排序處理步驟。許多不同的設計及方式亦為可行。圖23為本案的第16實施例的立體側視圖。與圖6的第3實施例相似的態樣，插頭結構200具有包括一體成型的一底座225，並將容置空間621框圍於其中。此時，本體202以及板體204皆以套接的方式固設於底座225上，其中本體202以及板體204皆為印刷電路板，導電結構2021形成於本體202上作為第一信號介面的一部份。電子元件206則可分別設置於板體204的兩面上。圖24為本案的第17實施例的立體側視圖。與第16實施例不同之處，僅在於底座425的態樣，於此不再贅述。圖25與圖26分別為本案之第18實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2000包括第一信號介面2010、電子載體2040以及殼體2070。

於本實施例中，符合USB3.0尺寸規格的第一信號介面2010包括複數個接觸段2011(attach section)以及信號連接於接觸段2011的複數個彈性接腳段2021(resilient attach section)。每一接觸段2011包括一第一接觸部2013(attach part)與一第二接觸部2015。每一彈性接腳段2021包括一第一彈性接腳部2023(resilient attach part)與一第二彈性接腳部2025，其中每一第一接觸部2013對應且信號連接於任一第一彈性接腳部2023，每一第二接觸部2015對應且信號連接於任一第二彈性接腳部2025。其次，於本實施例中，第一接觸部2013與第一彈性接腳部2023由一銅材一體形成，第二接觸部2015與第二彈性接腳部2025由另一銅材一體形成。再者，於本實施例中，第一接觸部2013與第二接觸部2015的位置係成前後排列，第一彈性接腳部2023與第二彈性接腳部2025的位置亦成前後排列。再者，於本實施例中，第一接觸部2013為不彈動的，第二接觸部2015則為一可彈動接觸部。第一彈性接腳部2023以及第二彈性接腳部2025向遠離接觸段2011延伸且皆為可彈動的導電端子的末端向上彎折。又，該些第一接觸部2013是符合USB2.0尺寸規格的信號介面，且第一接觸部2013配合第二接觸部2015是符合USB3.0尺寸規格的信號介面。

電子載體2040包括一塑膠本體2041以及一電子板體2051，其中電子板體2051可套入塑膠本體2041下的一容置空間2061中。塑膠本體2041包括間隔設置且平行的複數個接觸透孔2043以及複數個透空槽2045，其中該些接觸透孔2043與該些透空槽2045的位置係成前後排列，且皆暴露於本體2041的第一面2042上。於本實施例中，該些第一接觸部2013與第一彈性接腳部2023係以埋入射出的方式固設於塑膠本體2041中，其中該些第一接觸部2013各自暴露於該些接觸透孔2043上，第一彈性接腳部2023則暴露於容置空間2061中。其次，該些第二接觸部2015與第二彈性接腳部2025以組裝的方式固設於塑膠本體2041上，其中該些第二接觸部2015各自可彈動地設置於該些透空槽2045中並且凸出於第一面2042，第二彈性接腳部2025則暴露於容置空間2061中。再者，電子板體2051的第一面2052上有間隔設置的複數個第一接觸墊2053以及第二接觸墊2055(attach pad)。於本實施例中，每一第一接觸墊2053以及藉由第一導線2057與電子板體2051上的其他元件(圖上未繪)信號連接，每一第二接觸墊2055則藉由第二導線2059與電子板體2051上的其他元件(圖上未繪)信號連接。又，該些第一接觸墊2053與該些第二接觸墊2055的位置係成前後排列，當電子板體2051置於塑膠本體2041下的容置空間2061中並定位時，第一彈性接腳部2023彈性地接觸第一接觸墊2053，即第一彈性接腳部2023彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第一接觸墊2053，第二彈性接腳部則彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第二接觸墊2055。根據上述，當電連接插頭2000對接一插座(圖上未繪)時，插座上的第二信號介面可透過第一信號介面2010信號連接電子板體2051。

其次，該些第一接觸墊2053符合USB2.0規格的信號介面，該些第一接觸墊2053與該些第二接觸墊2055可組成符合USB3.0規格的信號介面。考量諸如USB3.0尺寸規格等之高頻傳輸信號的品質，信號連接第一接觸墊2053的該些第一導線2057安排於信號連接第二接觸墊2055的該些第二導線2059的兩側，即相鄰的任兩該些第二導線2059之間沒有任一第一導線2057。另外，殼體2070包括相互套合的一上殼2071與一下殼2073，其位於塑膠本體2041後段以框圍電子板體2051，並暴露出部分的塑膠本體2041、第一接觸部2013以及部分的第二接觸部2015，其中，上殼2071可抵壓下方的電子板體2051。其次，上殼2071與一下殼2073皆具有三面封閉的側壁，上殼2071的前面有一深度較小的前側壁，下殼2073的前面則有從左右側壁延伸的前側壁以縮小前方的開放口。其次，下殼2073於電子板體2051定位時支撐電子板體2051以使得第一彈性接腳部2023彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第一接觸墊2053，以及第二彈性接腳部2025則彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第二接觸墊2055。組裝時，下殼2073提供支撐面以承載電子板體2051。置入電子板體2051後，再組裝塑膠本體2041於電子板體2051的第一面2052上，此時第一彈性接腳部2023對應第一接觸墊2053，且第二彈性接腳部2025對應第二接觸墊2055，且電子板體2051定位於塑膠本體2041下方的容置空間2061中。接著將上殼2071蓋上以覆蓋部分塑膠本體2041、部分第一信號介面2010以及抵壓著電子板體2051，並且與下殼2073套合固定即完成電連接插頭2000的組裝。當電連接插頭2000對接一插座(圖上未繪)時，插座的第二信號介面即可藉由第一信號介面2010而信號連接電子板體2051的第一接觸墊2053，抑是第一接觸墊2053以及第二接觸墊2055，進而與電子板體2051的其他元件(圖上未繪)信號連接。圖27與圖28分別為本案之第19實施例的爆炸示意圖與部分結構立體示意圖。電連接插頭2100包括第一信號介面2110、電子載體2140以及殼體2170。

與第18實施例相較，本實施例的第一信號介面2110的第一接觸部2113與第二接觸部2115的位置亦成前後排列，但第一彈性接腳部2123與第二彈性接腳部2125的位置則大致成左右並列。其次，接腳號由1’-9’分別為電源接觸(VBUS)、D-、D+、GND、StdA_SSRX-(SuperSpeed receiver)、StdA_SSRX+、GND_DRAIN(Ground for signal return)、StdA_SSTX-(SuperSpeed transmitter)、StdA_SSTX+等介面接口。依據上述，接腳號5’、6’成對，接腳號8’、9’成對，接腳號4’、1’位於其他接腳號的兩外側，接腳號7’的兩側則為接腳號3’、2’。即符合信號介面的接腳號5’、6’之間沒有其他接腳號，信號介面的接腳號8’、9’之間沒有其他接腳號。其次，該些第一接觸部2113與第一彈性接腳部2123，以及該些第二接觸部2115與第二彈性接腳部2125，兩者一起以埋入射出的方式固設於塑膠本體2141中。

其次，塑膠本體2141包括一第一面2142以及與第一面2142成段差的一第一面2142’，且第一面2142’位於第一面2142的後方。第一信號介面2110埋入射出後，第一面2142’位於該些第一彈性接腳部2123以及該些第二彈性接腳部2125的上方。再者，電子載體2140的電子板體2151的複數個第一接觸墊2153以及第二接觸墊2155亦大致成左右並列。如此於電子板體2151置於電子載體2140的塑膠本體2141下的容置空間中並定位時，第一接觸墊2153的位置對應第一彈性接腳部2123，且第一彈性接腳部2123彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第一接觸墊2153。相同地，第二接觸墊2155的位置對應第二彈性接腳部2125，且第二彈性接腳部2125彈性地抵接、搭接、插接或對接於該第二接觸墊2155。再者，與第18實施例相較，本實施例的殼體2170包括相互套合的一上殼2171與一下殼2173，上殼2171與下殼2173亦皆具有三面封閉的側壁，前面則皆為開放口。組裝方式與第18實施例相同，於此不再贅述。

圖29與圖30分別為本案之第20實施例的爆炸示意圖與部分結構立體示意圖。電連接插頭2200包括第一信號介面2210以及電子載體2240。與第18實施例相較，本實施例的電子載體2240具有兩個塑膠本體：第二塑膠部2241以及第二塑膠部2241’，以及一後蓋2247。第二塑膠部2241具有一體成型的一前段部分2244以及一後段部分2246，前段部分2244包括間隔設置且平行的複數個接觸透孔2243、複數個透空槽2245以及複數個堰部2249位於透空槽2245的後方，其中該些接觸透孔2243與該些透空槽2245的位置係成前後排列，且皆暴露於第二塑膠部2241的第一面2242上。其次，第一信號介面2210的複數個第一接觸部2213與第一彈性接腳部2223係以埋入射出的方式固設於第二塑膠部2241中，其中該些第一接觸部2213各自暴露於該些接觸透孔2243上，第一彈性接腳部2223則暴露於後段部分2246上。第二塑膠部2241’則可固設於第二塑膠部2241的後段部分2246上，其具有一第一面2242’以及位於第一面2242’的左右兩側的側壁2249’向下延伸。再者，第一信號介面2210的複數個第二接觸部2215與第二彈性接腳部2225係以埋入射出的方式固設於第二塑膠部2241’中，其中該些第二接觸部2215暴露且突出於第二塑膠部2241’的前方，第二彈性接腳部2225則暴露於第一面2242’的下方。

與第18實施例類似的，電子板體2251的第一面2252上有間隔設置的複數個第一接觸墊2253以及第二接觸墊2255，該些第一接觸墊2253與該些第二接觸墊2255的位置係成前後排列。其次，每一第一接觸墊2253以及藉由第一導線2257與電子板體2251上的其他元件(圖上未繪)信號連接，每一第二接觸墊2255則藉由第二導線2259與電子板體2251上的其他元件(圖上未繪)信號連接。要說明的是，該些第一導線2257與第二導線2259的佈線(layout)可以與第18實施例相同，但本案的該些第一導線2257亦可安排於第二導線2259之間，且第一接觸墊2253以及第二接觸墊2255仍符合USB3.0尺寸規格。

與第18實施例相較，本實施例的組裝方式，第二塑膠部2241’組裝於第二塑膠部2241上，且對應第二塑膠部2241的第二塑膠部2241的後段部分2246上。其次，第一信號介面2210的該些第二接觸部2215暴露且可彈動地容置於第二塑膠部2241的該些透空槽2245中。接著，將電子板體2251由第二塑膠部2241的後段部分2246朝第二塑膠部2241的前段部分2244接近以及定位，此時電子板體2251位於第二塑膠部2241’的兩側壁2249’之間。藉由第二塑膠部2241的後段部分2246的支撐，第一彈性接腳部2223彈性地抵接、搭接、插接或對接於第一接觸墊2253，且第二彈性接腳部2225彈性地抵接、搭接、插接或對接於第二接觸墊2255。最後，再將後蓋2247套入並固定於第二塑膠部2241’的後方。

圖31與圖32分別為本案之第21實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2300包括第一信號介面2310、電子載體2340以及殼體2370。

於本實施例中，符合USB3.0尺寸規格的第一信號介面2310包括複數個接觸段2311以及信號連接於接觸段2311的複數個彈性接腳段2321。每一接觸段2311包括一第一接觸部2313與一第二接觸部2315。每一彈性接腳段2321包括一第一彈性接腳部2323與一第二彈性接腳部2325，其中每一第一接觸部2313對應且信號連接於任一第一彈性接腳部2323，每一第二接觸部2315對應且信號連接於任一第二彈性接腳部2325。其次，包括第一接觸部2313與第一彈性接腳部2323的端子，以及包括第二接觸部2315與第二彈性接腳部2325的端子為同一銅材形成。再者，於本實施例中，第一接觸部2313與第二接觸部2315的位置係成前後排列，第一彈性接腳部2323與第二彈性接腳部2325的位置則大致成左右並排。再者，於本實施例中，第一接觸部2313為不彈動的平面端子，第二接觸部2315則為可彈動的，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325則皆為可彈動的。又，該些第一接觸部2313是符合USB2.0尺寸規格的信號介面，且第一接觸部2313配合第二接觸部2315是符合USB3.0尺寸規格的信號介面。

電子載體2340包括一塑膠本體2341、一電子卡2351以及一後蓋2347，其中電子卡2351可套入塑膠本體2341後面之作為插接槽(或容置槽)的一容置空間2361中。塑膠本體2341具有一第一面2342與第一面2342成段差的第一面2342’，其中，間隔且平行的複數個接觸透孔2343以及複數個透空槽2345係設置於第一面2342上。類似的，間隔且平行的複數個透空槽2345’以及複數個堰部2349’係設置於第一面2342’上，且複數個限位堰部2349設置於第一面2342與第一面2342’之間的段差處。又，該些接觸透孔2343與該些透空槽2345的位置係成前後排列，限位堰部2349、透空槽2345’以及堰部2349’的位置係成依序前後排列。再者，第一面2342’與塑膠本體2341的一底板2346之間形成可供電子卡2351插接的容置空間2361。其次，包括第一接觸部2313與第一彈性接腳部2323的導電端子係部分暴露第一接觸部2313於第一面2342的接觸透孔2343上，且限位堰部2349以及部分的堰部2349’限位此導電端子。又，包括第二接觸部2315與第二彈性接腳部2325的導電端子則可彈動地容置於第一面2342的透空槽2345中，以及另一部分的堰部2349’可限位此導電端子。再者，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325則暴露於容置空間2361中。電子卡2351的複數個第一接觸墊2353以及第二接觸墊2355大致成左右並列且為長度較長的接觸墊。當電子卡2351插接於容置空間2361並固定於容置空間2361中時，第一彈性接腳部2323以及第二彈性接腳部2325彈性地抵接、搭接、插接或對接於該些第一接觸墊2353以及第二接觸墊2355。

本實施例的殼體2370為單一金屬材形成，僅前後為完全開放，且由前端到後端的長度等於或略小於塑膠本體2341以及已固定的電子卡2351的總長度。是以，承載第一信號介面2310的電子載體2340套入殼體2370後，殼體2370可以框圍整個第一信號介面2310以及電子載體2340。可以理解的，後蓋2347可包括一容置槽或插接槽以固定電子卡2351的後端，並且與殼體2370相套合。圖33與圖34分別為本案之第22實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。與第21實施例的差異僅在於電連接插頭2400的第一信號介面2410係由兩片銅材所形成，即包括第一接觸部2413與第一彈性接腳部2423的端子由一銅材形成，而包括第二接觸部2415與第二彈性接腳部2425的端子為另一銅材形成。其餘部件與第21實施例相同，於此不再贅述。

圖35與圖36分別為本案之第23實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2500包括第一信號介面2510、電子載體2540以及金屬殼體2570。與第22實施例類似的，第一信號介面2510的第一接觸部2513與第一彈性接腳部2523的端子由一銅材形成，而包括第二接觸部2515與第二彈性接腳部2525的端子亦為另一銅材形成，其中第一接觸部2513為平面不彈動的平面端子，第二接觸部2515、第一彈性接腳部2523以及第二彈性接腳部2525為可彈動的。但與第22實施例相較，第一彈性接腳部2523的彈性接觸的部分係向上彎折，第二彈性接腳部2525則維持向下彎折。故當第一信號介面2510容置於電子載體2540的塑膠本體2541後，第一彈性接腳部2523與第二彈性接腳部2525的位置係為上下排列設置。其次，電子載體2540的電子板體2551包括一第一面2552以及與第一面2552相對設置的一第二面2554，其中複數個間隔的第二接觸墊2555暴露於第一面2552上，複數個間隔的第一接觸墊2553暴露於第二面2554上。再者，當電子板體2551插接於包括插接槽或容置槽的容置空間2561並定位時，第一彈性接腳部2523彈性地抵接、搭接、插接或對接於第二面2554的第一接觸墊2553，第二彈性接腳部2525彈性地抵接、搭接、插接或對接於第一面2552的第二接觸墊2555。因此，當電子板體2551定位後，第一彈性接腳部2523與第二彈性接腳部2525分別位於電子板體2551的相對兩面，故若電連接插頭2500對接一插座(圖上未繪)時，插座上的第二信號介面可透過第一信號介面直接與電子板體2551信號連接。

圖37為本案之第24實施例的爆炸示意圖。電連接插頭2600包括第一信號介面2610、電子載體2640以及殼體2670。與第19實施例類似的，本實施例的第一信號介面2610的第一接觸部2613與第二接觸部2615的位置係成前後排列，但第一彈性接腳部與第二彈性接腳部的位置(圖上未繪)則大致成左右並列。故，電子載體2640的電子卡2651的複數個第一接觸墊2653以及第二接觸墊2655亦大致成左右並列。其次，電子載體2640的塑膠本體2641包括一第一面2642以及與第一面2642成段差的一第一面2642’，於第一面2642，的後面尚有另一第一面2642”，其中第一面2642”與第一面2642’之間的段差小於第一面2642與第一面2642’之間的段差。再者，第一彈性接腳部與第二彈性接腳部的位置(圖上未繪)則暴露於第一面2642”下方的容置空間2661。

又，相較於第19實施例，本實施例的殼體2670包括一上殼2671、下殼2672、前殼2673以及一內殼2674。於本實施例中，前殼2673套接於塑膠本體2641的前段，前殼2673與塑膠本體2641的第一面2642之間形成一對接空間以提供與插座(圖上未繪)對接。內殼2674為一4.5mm的金屬鐵殼，其套接於塑膠本體2641的後段的第一面2642’上，且於塑膠本體2641的第一面2642”下方形成容置空間2661，以提供電子卡2651插接之用，並且內殼2674可提供支撐電子卡2651的功能。內殼2674為一金屬殼體，其左右兩側分別設置至少一卡槽2675，提供定位之用。再者，上殼2671與下殼2672亦為一金屬殼體，其則可相互套合，藉以框圍內殼2674以及部分的塑膠本體2641。又，下殼2672(或上殼2671)可以包括至少一定位凸塊2676設置於殼內面，以便利上殼2671與下殼2672的固定。圖38與圖39分別為本案之第25實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。與第24實施例相較，電連接插頭2700的金屬殼體2770為一體成型形成連接一起的上殼2771、下殼2772以及前殼2773，其中前殼2773暴露出塑膠本體2741的第一面2742、第一面2742’以及第一信號介面2710。其次，前殼2773具有兩側壁2777，每一側壁2777可以具有不等高的輪廓，或是配合塑膠本體2741的第一面2742與第一面2742’之間的段差。

圖40與圖41分別為本案之第26實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭2800包括第一信號介面2810、電子載體2840以及殼體2870。電子載體2840的塑膠本體2841的第一面2842由前而後依序間隔設置複數個接觸透孔2843、透空槽2845以及堰部2849。其中，該些接觸透孔2843暴露第一信號介面2810的第一接觸部2813，透空槽2845暴露第一信號介面2810的第二接觸部2815，堰部2849限位第二接觸部2815。其次，第一信號介面2810的第一彈性接腳部2823以及第二彈性接腳部2825的位置係成前後排列。

再者，電子載體2840的電子卡2851包括複數個間隔排列的第一接觸墊2853以及間隔排列的第二接觸墊2855設置於第一面2852上，其中，第一接觸墊2853與第二接觸墊2855的位置係成前後排列。當電子卡2851容置於容置空間2861並定位時，第一彈性接腳部2823以及第二彈性接腳部2825可以利用焊接的方式，分別與第一接觸墊2853以及第二接觸墊2855接觸。又，與第25實施例相較，殼體2870為一金屬殼體，其前殼2873具有兩側壁2877，其中每一側壁2877包括一彎折2878朝向塑膠本體2841的第一面2842，藉以可以更加穩固兩者的套設。圖42與圖43分別為本案之第27實施例的側面立體示意圖與剖面示意圖。與第24實施例相較，電連接插頭2900的殼體2970包括一金屬前殼2973、一塑膠上殼2971以及一塑膠下殼2972，利用塑膠下殼2972支撐電子卡2951，且彈性接腳段2921以斷面接觸電子卡2951，其他部件與第24實施例相同，於此不再贅述。圖44為本案之第28實施例的爆炸示意圖。電連接插頭3000包括第一信號介面3010、電子載體3040以及殼體3070。電連接插頭3000的第一信號介面3010與第21實施例的第一信號介面2310相同，第一信號介面3010的包括第一接觸部3013與第一彈性接腳部3023的端子，以及包括第二接觸部3015與第二彈性接腳部3025的端子為同一銅材形成。電子載體3040的塑膠本體3041與第21實施例的塑膠本體2341相同，電子載體3040的電子卡3051與第21實施例的電子卡2351相同。其次，電連接插頭3000的殼體3070與第27實施例的殼體2970類似，殼體3070包括一金屬前殼3073、一塑膠上殼3071、一塑膠下殼3072以及一塑膠內殼3074，其中塑膠內殼3074可套設於電子卡3051的外圍，用以將電子卡3051固定於塑膠上殼3071與塑膠下殼3072之中。

圖45與圖46分別為本案之第29實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭3100包括第一信號介面3110、電子載體3140以及殼體3170。本實施例的第一信號介面3110與第24實施例的第一信號介面2610的幾何形狀相同，電子載體3140的電子卡3151則與第24實施例的電子卡2651相同，於此不贅述。

其次，除了電子卡3151，電子載體3140更包括一塑膠本體3141以及一絕緣件3148。塑膠本體3141的一第一面3142由前而後依序包括複數個間隔設置的接觸透孔3143、透空槽3145以及堰部3149，其中透空槽3145靠近接觸透孔3143處的透空部分尺寸較大，藉以容置絕緣件3148。再者，第一信號介面3110以埋入射出的方式與塑膠本體3141結合，絕緣件3148對於第一信號介面3110的第二接觸部3115則有預壓之效。又，塑膠本體3141包括與該第一面3142形成段差的另一第一面3142’，第一面3142’的後方則有一體成形的鏤空框架3146，第一面3142’與鏤空框架3146下方可提供容置空間3161。電子卡3151可設置於容置空間3161中與第一信號介面3110彈性接觸，再以殼體3170將電子卡3151、鏤空框架3146以及塑膠本體3141的第一面3142’套入以框圍上述元件。圖47與圖48分別為本案之第30實施例的爆炸示意圖與立體示意圖。

電連接插頭3200與第29實施例的電連接插頭3100之間的差異僅在於塑膠本體3241以及絕緣件3248的態樣不同。與第29實施例的塑膠本體3141相異之處，在於塑膠本體3241的第一面3242上僅有複數個間隔設置的接觸透孔3243以及透空槽3245而無堰部。其次，絕緣件3248具有複數個間隔的透空槽3245’設置於一第一面3242’上，並且具有與第一面3242’有段差存在的另一第一面3242”。其次，絕緣件3248的透空槽3245’對應塑膠本體3241的透空槽3245，且絕緣件3248放置於塑膠本體3241的第一面3242上以預壓第一信號介面的第二接觸部3215的後段，對於第二接觸部3215可產生固定之效。再者，電子板體3251設置於塑膠本體3241的後方，其中電子板體3251可以是承載有電子元件的印刷電路板，或是更加上封裝膠體的印刷電路板。圖49與圖50分別為本案之第31實施例的部分爆炸示意圖與剖面示意圖。與第30實施例的差異在於，電連接插頭3200’的第一信號介面3210包括符合USB3.0尺寸規格的複數個接觸段3211以及信號連接於接觸段3211的複數個彈性接腳段3221，其中，接觸段3211可藉由一或複數個連接段3212信號連接彈性接腳段3221。考量接觸段3211的長度，塑膠本體3241’的後段以及絕緣件3248’的第一面3242’’’皆可具有較長的長度。再者，電子板體3251’則可置於塑膠本體3241’的後段。可以選擇的，電子板體3251’亦可以電子卡取代。圖51為本案之第32實施例的剖面示意圖。電連接插頭3300包括一第一信號介面3310、電子載體3340以及金屬殼體3370。第一信號介面3310包括符合USB2.0尺寸規格的複數個導電端子構成接觸段3311以及彈性接腳段3321。其次，電子載體3340至少包括一電子板體3351、塑膠本體3341、以及絕緣件3348。電子板體3351可為一印刷電路板，其第一面3352設有複數個間隔的第一接觸墊3353以及複數個電子元件3356，且電子板體3351無封裝體或其他膠體包覆電子元件3356。當電子板體3351插入或置入容置空間3361並定位時，金屬殼體3370支撐電子板體3351，且彈性接腳段3321彈性地抵接、搭接、插接或對接於該些第一接觸墊3353。

圖52為本案之第33實施例的剖面示意圖。電連接插頭3300’與第31實施例的電連接插頭3300的差異僅在於電子板體3351’定位後，於彈性接腳段3321’與第一接觸墊3353’接觸後加上焊料3358，藉以固定彈性接腳段3321’與第一接觸墊3353’。圖53與圖54分別為本案之第34實施例的立體示意圖與爆炸示意圖。電連接插頭3400包括一第一信號介面3410、電子載體3440以及金屬殼體3470。第一信號介面3410包括接觸段3411、彈性接腳段3421、連接部3412’以及信號連接接觸段3411與彈性接腳段3421的連接部3412，其中連接部3412’係由彈性接腳段3421向前延伸的另一彈性接觸部。因此，第一信號介面3410的連接段包括為金屬端子一部分的連接部3412以及彈性金屬端子一部分的連接部3412’。電子載體3440包括一塑膠本體3441、一印刷電路板底板3446以及一電子板體3451。

塑膠本體3441的前段包括複數個平行間隔的透空槽3445以及防短路凸塊3443設置於第一面3442、一與第一面3442成段差的另一第一面3442’以及後段的鏤空框架3446’。

電子板體3451包括複數個平行間隔的第一接觸墊3453設置於第一面3452，其中彈性接腳段3421可以彈性接觸插接後的第一接觸墊3453。印刷電路板底板3446的第一面3452’上設有複數個平行間隔的第一接觸墊3453’以及第二接觸墊3455’，其中第一接觸墊3453’以及第二接觸墊3455’的位置係成前後排列的。又，印刷電路板底板3446的相對於第一面3452’的另一面設置複數個平行間隔的第一接觸部(圖上未繪)，此些第一接觸部的位置對應接觸段3411。第一信號介面3410以組裝或埋入射出的方式固設於塑膠本體3441中，其中接觸段3411容置於塑膠本體3441的透空槽3445中並暴露於第一面3442上。之後將印刷電路板底板3446的第一面3452’朝向塑膠本體3441組裝，此時第一信號介面3410的連接部3412’彈性接觸第一接觸墊3453’，連接部3412則彈性接觸第二接觸墊3455’。因此，印刷電路板底板3446的該些第一接觸部(圖上未繪)可藉由第一接觸墊3453’或第二接觸墊3455’或兩者信號連接連接部3412’、連接部3412後再信號連接彈性接腳段3421。故本實施例可利用第一信號介面3410的接觸段3411與插座(圖上未繪)對接，或是利用第一信號介面3410之位於印刷電路板底板3446的該些第一接觸部與插座(圖上未繪)對接，再信號連接至電子板體3451的第一接觸墊3453。因此，對接的插座須藉由第一信號介面3410以及印刷電路板底板3446信號連接至電子板體3451。

金屬殼體3470的前段包括一金屬底板3478以及兩側壁3477，後段則為四周封閉的態樣。當金屬殼體3470與印刷電路板底板3446、塑膠本體3441相互套設時，兩側壁3477可扣合塑膠本體3441的前段，金屬底板3478可支撐印刷電路板底板3446，其中金屬殼體3470的後段與印刷電路板底板3446之間形成容置空間，藉以提供電子板體3451插接之用。當電子板體3451進入容置空間並定位時，彈性接腳段3421可彈性接觸第一接觸墊3453。圖55與圖56分別為本案之第35實施例的俯視爆炸示意圖與仰視部分爆炸示意圖。電連接插頭3500包括一第一信號介面3510、電子載體3540以及金屬殼體3570。於本實施例中，第一信號介面3510包括複數個間隔設置的接觸段3511、接觸段3511’以及彈性接腳段3521。電子載體3540至少包括一塑膠本體3541以及一底板3546’，其中塑膠本體3541包括一體成型或可套設的一前段部分3544以及一後段部分3546，底板3546’容置於前段部分3544的下方。其次，塑膠本體3541的前段部分3544的一第一面3542上具有複數個間隔設置的接觸透孔3543以暴露出由導電端子構成的接觸段3511。又，塑膠本體3541的前段部分3544的至少一側設置有補強板3549以強化塑膠本體3541的前段部分3544的強度，並且後續用以與底板3546’貼合之用。

又，於接近前段部分3544處，塑膠本體3541的後段部分3546上設置透空槽3545以暴露出由另一導電端子構成的彈性接腳段3521，其中接觸段3511以及彈性接腳段3521可利用組裝或埋入射出的方式容置於塑膠本體3541中。再者，底板3546’的一第一面3542’朝向塑膠本體3541，且第一面3542’上設置複數個間隔的導電圖案3548。任一導電圖案3548可同時信號連接對應的接觸段3511以及彈性接腳段3521，且接觸段3511以及彈性接腳段3521可用抵接的方式接觸導電圖案3548，其中，接觸段3511與導電圖案3548信號連接。又，接觸段3511’則設置於底板3546’相對於第一面3542’的一第二面3542”上，其中接觸段3511以及接觸段3511’皆符合USB2.0尺寸規格的介面，接觸段3511’可以是平面的金屬接墊。其次，接觸段3511’藉由導電圖案3548’信號連接，再透過如蕭基二極體的電子元件(圖上未繪)信號連接底板3546’的第一面3542’導電圖案3548，如此，接觸段3511以及接觸段3511’皆可對接插座，故電連接插頭3500為一雙向USB2.0插頭，其中連接段包括導電圖案3548以及導電圖案3548’。

又，塑膠本體3541的後段部分3546下方提供一容置空間3561。電子載體3540更包括一電子板體3551，其中該電子板體3551的第一面3552包括複數個間隔設置的第一接觸墊3553。當殼體3570套入塑膠本體3541的後段部分3546，再將電子板體3551置入容置空間3561並定位時，殼體3570支撐電子板體3551，彈性接腳段3521則彈性接觸電子板體3551的第一接觸墊3553。圖57與圖58分別為本案之第36實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭3600包括一第一信號介面3610、電子載體3640以及殼體3670。符合USB3.0尺寸規格的第一信號介面3610包括複數個接觸段3611以及信號連接於接觸段3611的複數個彈性接腳段3621，其中，接觸段3611可藉由一或複數個連接段3612信號連接彈性接腳段3621。接觸段3611包括第一接觸部3613與第二接觸部3615，彈性接腳段3621包括第一彈性接腳部3623與一第二彈性接腳部3625。其次，每一第一接觸部3613、連接段3612、以及對應的第一彈性接腳部3623係可由一導電端子提供，而每一第二接觸部3615、連接段3612、以及對應的第二彈性接腳部3625係可由另一導電端子提供。再者，第一信號介面3610的第一接觸部3613與第二接觸部3615的位置係成前後排列，但第一彈性接腳部3623與第二彈性接腳部3625的位置則大致成左右並列。

電子載體3640包括一塑膠本體3641，其中塑膠本體3641包括間隔且平行的複數個接觸透孔3643以及透空槽3645，其中該些接觸透孔3643與該些透空槽3645的位置係成前後排列，且皆暴露於第一塑膠本體3641的第一面3642上。塑膠本體3641更包括與第一面3642成段差的一第一面3642’，其中第一面3642’僅覆蓋與第二接觸部3615連接的連接段3612的部分結構。電子載體3640更包括一絕緣件3648，該絕緣件3648設置於塑膠本體3641的第一面3642’的後方，並覆蓋塑膠本體3641的第一面3642’以及彈性接腳段3621的上方。當第一信號介面3610、塑膠本體3641以及絕緣件3648被套入金屬殼體3670中固定後，電子載體3640更包括一電子板體3651可插接於絕緣件3648下方的容置空間3661中。並且，藉由金屬殼體3670與絕緣件3648的抵擋，可使得電子板體3651與彈性接腳段3621有良好的接觸。再者，電子載體3640更包括一後蓋3647，於電子板體3651置入容置空間3661中定位後，再將後蓋3647套設於電子板體3651的後方，並與殼體3670套合。

圖59為本案之第37實施例的剖面示意圖。電連接插頭3700包括一第一信號介面3710、電子載體3740以及殼體3770。電子載體3740的塑膠本體3741與第36實施例的塑膠本體3641類似，於此不贅述。第一信號介面3710包括接觸段3711以及彈性接腳段3721，其中，與第36實施例的彈性接腳段3621相較，彈性接腳段3721係包括向上彎折的部分，使得彈性接腳段3721於向上暴露。其次，電子載體3740的電子板體3751包括一或複數個第一接觸墊3753或第二接觸墊3755或上述兩者設置第一面3752上。組裝時，殼體3770與包括第一信號介面3710的塑膠本體3741套合後，電子板體3751由殼體3770的後方進入，且第一面3752朝向向上暴露的彈性接腳段3721，藉以使得第一接觸墊3753或第二接觸墊3755或上述兩者抵接彈性接腳段3721。圖60為本案之第38實施例的剖面示意圖。電連接插頭3800與第36實施例的電連接插頭3600相較，差異僅在於殼體3870包括一金屬前殼3873、一塑膠上殼3871以及一塑膠下殼3872，其他部件相同，故於此不贅述。

圖61本案之第39實施例的俯視爆炸示意圖，以及圖62、圖63以及圖64為第39實施例之電子板體的組裝剖面示意圖。圖65為本案之第39實施例的部分元件俯視爆炸示意圖，圖66為本案之第39實施例的部分元件仰視爆炸示意圖。圖67與圖68為本案之第39實施例的部分元件的佈線示意圖。電連接插頭3900包括第一信號介面3910、電子載體3940以及殼體3970。

電連接插頭3900的第一信號介面3910包括符合USB3.0尺寸規格的複數個接觸段3911以及信號連接於接觸段3911的複數個彈性接腳段3921，其中，接觸段3911可藉由一或複數個連接段3912信號連接彈性接腳段3921。其次，第一信號介面3910係由兩片銅材所形成，即包括第一接觸部3913、對應的連接段3912與第一彈性接腳部3923的端子由一銅材形成，而包括第二接觸部3915、對應的連接段3912與第二彈性接腳部3925的端子為另一銅材形成。再者，第一接觸部3913與第二接觸部3915的位置係呈前後排列，第一彈性接腳部3923與第二彈性接腳部3925的位置亦呈前後排列。電子載體3940包括一塑膠本體3941、一後蓋3947、一絕緣件3948以及一電子板體3951。塑膠本體3941包括間隔平行的複數個接觸透孔3943以及透空槽3945設置於一第一面3942，並且接觸透孔3943與透空槽3945的位置是前後排列的。其次，塑膠本體3941更包括與第一面3942成段差的另一第一面3942’，間隔平行的複數個固定槽3949設置於第一面3942’上。再者，絕緣件3948的下方亦設置間隔平行的複數個固定槽3949’。

於本實施例中，包括第一接觸部3913的端子係以埋入射出的方式與塑膠本體3941成型，其中第一接觸部3913暴露於接觸透孔3943中，第一接觸部3913所對應的連接段3912容置於第一面3942’上的固定槽3949中。其次，包括第二接觸部3915的另一端子則以組裝的方式容置於絕緣件3948，其中絕緣件3948與塑膠本體3941組裝一起時，第二接觸部3915容置於透空槽3945中，第二接觸部3915所對應的連接段3912則容置於下壓的絕緣件3948的固定槽3949’中。設置有第一信號介面3910的塑膠本體3941以及絕緣件3948再套入殼體3970中。

電子板體3951的第一面3952上設有前後排列的複數個第一接觸墊3953以及複數個第二接觸墊3955。其次，每一第一接觸墊3953連接一第一導線3957，第一接觸墊3953並藉由第一導線3957與電子板體3951中的其他電子元件(圖上未繪)信號連接，並且，每一第二接觸墊3955連接一第二導線3959，第二接觸墊3955藉由第二導線3959與電子板體3951中的其他電子元件(圖上未繪)信號連接。參照圖67，考量信號的高速傳輸，複數個第一導線3957位於複數個第二導線3959兩側，即複數個第二導線3959之間沒有任一第一導線3957。可以選擇的，另一種佈線方式是，參照圖68，靠近左右兩側的第二導線3959為成對並列，第一導線3957位於一對第二導線3959的兩側，如此佈線亦可改進高速傳輸的信號品質。其次，對於前後兩排的接觸墊配置而言，無論是第一接觸墊或是第二接觸墊，其間距以及接觸墊的寬度是符合USB2.0以及USB3.0的尺寸規格。是以，就等同如USB3.0規格的高頻傳輸介面，第一接觸墊3953包括電源線接觸以及接地接觸，該電源線接觸與該接地接觸位於其他第一接觸墊3953以及第二接觸墊3955等之信號接觸之至少一側。故，對應該電源線接觸或是該接地接觸的第一導線3957位於第二導線3959的至少一側。

參照圖62，當電子板體3951未置入殼體3970中時，第一彈性接腳部3923以及第二彈性接腳部3925暴露於容置空間3961中。參照圖63與圖64，當電子板體3951置入容置空間3961中並定位時，第一彈性接腳部3923與第二彈性接腳部3925則分別彈性接觸電子板體3951的第一接觸墊3953以及第二接觸墊3955。圖69與圖70分別為本案之第40實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。與第24實施例的塑膠本體2641相較，電連接插頭4000的塑膠本體4041沒有塑膠本體2641後段的第一面2642”，故第一信號介面的部分連接段4012被暴露於塑膠本體4041外。絕緣件4048類似第30實施例的絕緣件3248，於間隔設置的透空槽4045後方設有一固定槽4049，該固定槽4049用以卡合塑膠本體4041的第一面4042’。當絕緣件4048卡合塑膠本體4041上時，絕緣件4048可抵壓連接段4012，配合殼體4070的支撐與套設達到穩固之效。圖71與圖72分別為本案之第41實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4100包括第一信號介面4110、電子載體4140以及殼體4170。

電子載體4140包括一電子板體4151，例如一設有電子元件4156的電路板，其中電子元件4156設置於電子板體4151後段的第一面4152上。其次，電子板體4151前段的第一面4152上設置有第一信號介面4110的複數個平行間隔的第一接觸部4113以及透空槽4145，其中第一接觸部4113以及透空槽4145的位置係成前後排列，且第一接觸部4113可以是一般電路板上的金手指導電墊。再者，電子板體4151後段的第二面4154上設置有複數個平行間隔的第二接觸墊4155，且第二接觸墊4155設置於透空槽4145的後方。又，電子板體4151的前段寬度略小於後段寬度。第一信號介面4110更包括複數個平行間隔的第二接觸部4115、第二彈性接腳部4125，以及信號連接上述兩者的連接段4112，其中上述三者係由一片銅材所形成。其次，第二接觸部4115為可彈動的，其一端向前固定於連接段4112，連接段4112先向前延伸後再彎折向後方延伸後形成可彈動的第二彈性接腳部4125。

電子載體4140更包括一塑膠本體4141，塑膠本體4141包括複數個平行間隔的定位槽4146以及三面側壁4149位於定位槽4146側面與前面，連接段4112可套入塑膠本體4141的定位槽4146中。又，包括第二接觸部4115、連接段4112以及第二彈性接腳部4125的塑膠本體4141可套入殼體4170的金屬前殼4173中。電子板體4151由後方插接塑膠本體4141，使得第二彈性接腳部4125可彈性接觸電子板體4151之第二面4154上的第二接觸墊4155，其中電子板體4151的前段伸入金屬前殼4173中，使得第一接觸部4113暴露於一可對接一插座(圖上未繪)的對接空間中。電子板體4151的後段則容置於殼體4170的塑膠下殼4172，再套上殼體4170的塑膠上殼4171即完成組裝。是以，對接的USB2.0規格的插座可直接透過不彈動的第一接觸部4113直接信號連接電子板體4151。除了藉由第一接觸部4113，對接的USB3.0規格的插座尚藉由第二接觸部4115、連接段4112以及第二彈性接腳部4125信號連接電子板體4151。

依據上述，本案的電連接插頭，以電子板體提供傳統的平面導電接觸，可解決傳統設計高頻信號介面的金屬端子安排的問題，改善信號介面配置的彈性。圖73、圖74與圖75分別為本案之第42實施例的俯視爆炸示意圖、部分元件組裝立體示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4200包括第一信號介面4210、電子載體4240以及殼體4270。與第41實施例的電子板體4151相較，電子載體4240的電子板體4251的第一面4252上，其前段設置有複數個平行間隔的第一接觸部4213以及透空槽4245，以及其後段設置有複數個平行間隔的第二接觸墊4255，且第二接觸墊4255設置於透空槽4245的後方。其次，第一接觸部4213以及第二接觸墊4255分別藉由第一導線4257以及第二導線4259信號連接電子板體4151的其他線路或元件(圖上未繪)。第一信號介面4210更複數個平行間隔的第二接觸部4215以及信號連接的第二彈性接腳部4225，其中每一第二接觸部4215以及對應的第二彈性接腳部4225由一導電端子所提供。

電子載體4240更包括一塑膠本體4241，塑膠本體4241包括一第一面4242以及與第一面4242成段差的另一第一面4242’，其中段差處設置有複數個平行間隔的定位槽4246，該些定位槽4246用以提供第二接觸部4215穿設之用。其次，電子板體4251的前段亦可穿越塑膠本體4241的定位槽4246，使得電子板體4251之第一面4252上的第一接觸部4213暴露於塑膠本體4241的第一面4242上，且可彈動的第二接觸部4215容置於電子板體4251的透空槽4245中，第二彈性接腳部4225則彈性接觸電子板體4251的第二接觸墊4255。又，電子板體4251的前段以及塑膠本體4241可被殼體4270的金屬前殼4273所框圍，電子板體4251的後段則容置於殼體4270的塑膠上殼4271以及下殼4272所框圍的空間中。可以理解的，塑膠上殼4271以及下殼4272可以具備若干定位結構與電子板體4251相互配合，以便利組裝。

圖76為本案之第43實施例的俯視爆炸示意圖。與第42實施例的差異僅在於電連接插頭4300的塑膠本體為兩件式的，包括第一塑膠部4341以及第二塑膠部4341’，其中第二塑膠部4341’設置有定位槽4346，塑膠本體4341則具有卡槽4349以提供卡合塑膠本體4341’之用，其他部件與第42實施例相同，於此不贅述。圖77與圖78分別為本案之第44實施例的俯視爆炸示意圖以及部分組裝示意圖。電連接插頭4400包括一第一信號介面4410、電子載體4440以及殼體4470。

電子載體4440包括一印刷電路板底板4446、一電子卡4451以及一塑膠本體4441。塑膠本體4441包括彼此呈不同段差的第一面4442、第一面4442’以及第一面4442”，其中第一面4442與第一面4442’之間的段差包括複數個間隔的固定槽4449。印刷電路板底板4446的前段第一面4452設有第一接觸部4413以及複數個透空槽4445位於第一接觸部4413之後。每一第一接觸部4413藉由第一導線4457信號連接位於透空槽4445後方的導電墊4458。電子卡4451的第一面4452’上有複數個間隔左右並列的第一接觸墊4453以及第二接觸墊4455。

除了第一接觸部4413，第一信號介面4410更包括複數個第二接觸部4415、第一彈性接腳部4423、第二彈性接腳部4425、連接部4412以及連接部4412’，其中由單一導電端子提供每一連接部4412連接第二接觸部4415以及第二彈性接腳部4425，由另一導電端子提供可彈動的連接部4412’連接第一彈性接腳部4423。其次第二接觸部4415、第一彈性接腳部4423、第二彈性接腳部4425、連接部4412以及連接部4412’可由同一銅材形成。

第二接觸部4415組裝於塑膠本體4441中且以固定槽4449加以固定。印刷電路板底板4446的前段組裝於塑膠本體4441中，且塑膠本體4441的第一面4442暴露出第一接觸部4413。第二接觸部4415容置於印刷電路板底板4446的前段的透空槽4445中。此時，每一彈動的連接部4412’彈性接觸印刷電路板底板4446的導電墊4458。當電子卡4451藉由印刷電路板底板4446的後段支撐，且插接於塑膠本體4441的第一面4442”下方時，第一彈性接腳部4423則彈性接觸電子卡4451的第一接觸墊4453，第二彈性接腳部4425則彈性接觸電子卡4451的第二接觸墊4455。由於塑膠本體4441的第一面4442”抵壓於連接部4412’、第一彈性接腳部4423以及第二彈性接腳部4425的上方，因此第一信號介面4410可以與電子卡4451形成良好的接觸。是以，本實施例的連接段則包括連接部4412、連接部4412’、第一導線4457以及導電墊4458。再者，殼體4470包括一金屬”ㄇ”字型的內殼4474可包覆電子卡4451。又，印刷電路板底板4446的後段設有若干卡槽4475以卡扣金屬內殼4474。殼體4470更包括金屬前殼4473以及塑膠的上殼4471與下殼4472，此些部件與前述實施例相同，於此不贅述。圖79為本案之第45實施例的俯視爆炸示意圖。與第44實施例的差異在於，電連接插頭4500的印刷電路板底板4546的後段可以選擇焊上電子元件或是支撐電子卡(圖上未繪)，以及內殼4574屬於四周封閉僅留前後端為開放端的形式，其餘部件類似第44實施例。

依據上述，本案的電連接插頭，利用兩端為可彈動端腳的連接段，一端的可彈動部搭接提供平面導電接觸的電子板體，另一可彈動部搭接電子卡，如此可將電子板體信號連接電子卡。圖80與圖81分別為本案之第46實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。電連接插頭4600包括一第一信號介面4610、電子載體4640以及殼體4670。符合USB2.0尺寸規格的第一信號介面4610包括複數個導電端子，每一導電端子提供接觸段4611、連接段4612以及彈性接腳段4621。於前揭實施例相較，信號連接接觸段4611與彈性接腳段4621的連接段4612的長度較長，因此可搭配加長的塑膠本體4641。除了塑膠本體4641外，電子載體4640更包括電子板體4651，其中電子板體4651可以為尺寸較短的態樣，其可更包括如發光二極體的電子元件4656於電子板體4651的後方，以利使用者觀看。

要說明的是，本案的實施例中，電子載體所包括的電子卡或電子板體，其可依據設計或使用者需求而作不同的選擇，以電子卡作為說明的實施例，也可應用於電子板體，反之亦然。又，可設置於電子板體上的電子元件，亦不限定僅能設置於電子板體上，亦可如圖82的第47實施例的剖面示意圖。電連接插頭4700包括一作為天線的電子元件4756置於絕緣件4748的下方，電子元件4756包括一彈腳4758抵接第一信號介面4710的連接段4712，連接段4712分別信號連接第一信號介面4710的第一彈性接腳部4723’以及第二彈性接腳部4725，其中第一彈性接腳部4723’彈性地接觸電子板體4751的第一接觸墊4753，第二彈性接腳部4725則彈性地接觸電子卡4751’的第一接觸墊4753’，如此則電子元件4756可藉由連接段4712以及第一彈性接腳部4723’，信號連接電子板體4751的第二接觸墊4755。此外，電子元件4756可藉由連接段4712以及第二彈性接腳部4725，信號連接電子卡4751’。又，第一信號介面4710的第一接觸部4713信號連接第一彈性接腳部4723，然後再由第一彈性接腳部4723彈性地接觸電子板體4751的第一接觸墊4753。是以，透過本實施例的連接段4712以及彈性接腳段的配置，可使得單獨的電子元件分別信號連接電子板體4751以及電子卡4751’。圖83為本案之第48實施例的部分元件俯視爆炸、部分仰視立體以及部分放大立體示意圖。相較於第44實施例，電連接插頭4800的印刷電路板底板4846的第一面4852以及相對的第二面4854的前段各自包括符合USB2.0尺寸規格的接觸段4811，使得插座(圖上未繪)可對接於印刷電路板底板4846的第一面4852或是第二面4854。可以理解的，第一面4852以及第二面4854上的接觸段4811可利用印刷電路板底板4846上的其他導電圖案以及如蕭基二極體等電子元件的信號處理達到串聯的信號連接，於此不再贅述。

其次，電連接插頭4800更包括一絕緣件4848設有第一信號介面4810的連接段4812以及彈性接腳段4821，並且絕緣件4848可組裝於金屬內殼4874，其中組裝於印刷電路板底板4846上時，連接段4812可信號連接印刷電路板底板4846。再者，金屬內殼4874設有止退部件4876以對應印刷電路板底板4846的第一面4852後段的卡槽4875，其中金屬內殼4874套設於印刷電路板底板4846上，且止退部件4876與卡槽4875相互卡扣。之後，電子板體4851進入印刷電路板底板4846的第一面4852與金屬內殼4874之間的容置空間並定位時，電子板體4851可抵壓彈性接腳段4821。圖84與圖85分別為本案之第49、50實施例的俯視爆炸示意圖。與第48實施例相較，僅在於第49、50實施例的電連接插頭4900、5000的印刷電路板底板與金屬內殼卡扣部件的態樣不同，並且電連接插頭5000僅為單向插頭，其餘部件與組裝方式類似，於此不贅述。圖86為本案之第51實施例的俯視爆炸示意圖。與第44實施例的塑膠本體4441相較，電連接插頭5100的塑膠本體5141並沒有成段差的表面，包括複數個平行間隔的透空槽5145設置於第一面5142上。第一信號介面5110的連接部5112、連接部5112’、第二接觸部5115被組裝容置於透空槽5145中。與第44實施例的印刷電路板底板4446相較，電連接插頭5100的印刷電路板底板5146的前段係壓制於第一信號介面5110的連接部5112、連接部5112’、第二接觸部5115的上方，使得印刷電路板底板5146上的第一接觸部5113位於塑膠本體5141上，且印刷電路板底板5146的複數個透空槽5145暴露出第二接觸部5115。接著，再利用金屬內殼5174套接印刷電路板底板5146與塑膠本體5141。金屬內殼5174前段的金屬底板5177支撐塑膠本體5141，並利用金屬底板5177的側壁所延伸的彎折5178迫緊印刷電路板底板4446的前段與塑膠本體5141。其次，金屬內殼5174與印刷電路板底板4446的後段之間形成容置空間以提供電子板體5151對接彈性接腳段5121之用。

圖87與圖88分別為本案之第52實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例係將本案上述實施例的概念應用於具有纜線的電連接插頭5200，其手段與上述實施例類似，於此不贅述。圖89與圖90分別為本案之第53實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例與第52實施例類似，差異僅在於本實施例的電連接插頭5300的塑膠本體為兩件式卡扣固定，於此不贅述。圖91與圖92分別為本案之第54實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例與第52實施例類似，差異僅在於本實施例的電連接插頭6000的第一接觸部為非彈動導電墊，於此不贅述。

圖93與圖94分別為本案之第55實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例的特徵在於電連接插頭5400的塑膠本體包括第一塑膠部5441、第二塑膠部5441’以及第三塑膠部5441”，其中第一信號介面5410全部組裝於第一塑膠部5441，第二塑膠部5441’以及第三塑膠部5441”則分別由第一塑膠部5441的下方與上方組合第一塑膠部5441。其次，第二塑膠部5441’位於第一塑膠部5441的下方可用以支撐以避免第一信號介面5410掉落。再者，第一信號介面5410係僅由銅材一體形成。

圖95與圖96分別為本案之第56實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例的特徵在於電連接插頭5500的塑膠本體包括第一塑膠部5541以及第二塑膠部5541’兩部分相互組合而成。其次，第一信號介面5510為符合USB3.0規格的傳輸介面，其包括第一接觸部5513、第二接觸部5515、第一彈性接腳部5523以及第二彈性接腳部5525。再者，第一接觸部5513以及第一彈性接腳部5523係為銅材一體成型的金屬端子，其符合USB2.0、USB3.0規格且組裝於第二塑膠部5541’中。第二接觸部5515以及第二彈性接腳部5525係為銅材一體成型的金屬端子，其符合USB3.0規格且埋入射出於第一塑膠部5541中，第一塑膠部5541由第二塑膠部5541’的下方往上方組裝，第二塑膠部5541’對於第二接觸部5515有預壓之效。第一塑膠部5541與第二塑膠部5541’組裝之後，電子板體5551可由塑膠本體後方插接，並與第一彈性接腳部5523以及第二彈性接腳部5525彈性接觸。又，電連接插頭5500利用上殼5571以及下殼5572迫緊第一塑膠部5541、第二塑膠部5541’以及電子板體5551。

圖97與圖98分別為本案之第57實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。本實施例的特徵在於電連接插頭5600的塑膠本體亦包括第一塑膠部5641以及第二塑膠部5641’兩部分相互組合而成。其次，第一信號介面5610的第一接觸部5613與第一彈性接腳部5623為銅材一體成型的金屬端子，其組裝於第二塑膠部5641’。又，第一信號介面5610的第二接觸部5615與第二彈性接腳部5625為銅材一體成型的金屬端子，其組裝於第一塑膠部5641，第一塑膠部5641再由上往下組裝於第二塑膠部5641’。其次，考量第一彈性接腳部5623與第二彈性接腳部5625為左右並列的位置，故組成第一接觸部5613與第一彈性接腳部5623的金屬端子可作成讓位的態樣，以確保後方的第一彈性接腳部5623與第二彈性接腳部5625保持一安全間距。其次，於本實施例中，第一塑膠部5641用以組裝符合USB3.0的5個第二接觸部5615與第二彈性接腳部5625，第一塑膠部5641上具有透空槽5645可暴露出第二接觸部5615，於透空槽5645後則設置有容置部分5645’於第一塑膠部5641中以設置連接部5612於其中，其中第二接觸部5615、連接部5612以及第二彈性接腳部5625由一金屬端子所提供。則，第二塑膠部5641’用以組裝符合USB2.0的4個第一接觸部5613與第一彈性接腳部5623，且第二塑膠部5641’組裝於第一塑膠部5641的下方，第一塑膠部5641的容置部分5645’的設置可確保隔開包括第一接觸部5613的金屬端子與包括第二接觸部5615的金屬端子。

再者，在第一塑膠部5641以及第二塑膠部5641’可容置第一信號介面5610的空間有限的考量下，本實施例的第二接觸部5615的前方形成一較寬的反折限位部分5616，如此可保持第二接觸部5615的壓縮變形量。又，電連接插頭5600利用一金屬殼體5670迫緊第一塑膠部5641，第二塑膠部5561’以及電子卡5651。其次，依據設計需要，可調整第一彈性接腳部5623與第二彈性接腳部5625的角度，使得電子卡5651於插接時，其接觸墊(圖上未繪)可以向上或是向下。圖99為本案之第58實施例的剖面示意圖。與第57實施例的差異僅在於殼體包括塑膠上殼5671’、塑膠下殼5672’、金屬前殼5673’以及塑膠內殼5674’，其中塑膠內殼5674’套合電子卡5651’，其餘部件類似，於此不贅述。圖100與圖101分別為本案之第59實施例的俯視部分爆炸示意圖與剖面示意圖。與第57實施例的差異在於電連接插頭5700的第一彈性接腳部5723與第二彈性接腳部5725的位置係成前後排列，故對應的金屬端子無須製作出讓位的態樣設計。

圖102與圖103分別為本案之第60實施例的俯視部分爆炸示意圖與剖面示意圖。與第57實施例的差異在於，電連接插頭5800的第一塑膠部5841以及第二塑膠部5841’的設計不同，其中第一塑膠部5841以及第二塑膠部5841’皆為具有前窄後寬的設計。其次，於後段較寬的部分，第一塑膠部5841以及第二塑膠部5841’的左右側壁上分別具有形成卡扣結構5846以及卡扣結構5846’，以利於第一塑膠部5841以及第二塑膠部5841’由上下組裝的方式中相互卡扣固定，如此則無須利用殼體5870來迫緊兩者。此外，第二接觸部5815以限位凸塊5816來取代反折限位部分，亦同樣可以達到在有限空間中保持壓迫變形量的目的。

圖104為本案之第61實施例的俯視部分爆炸示意圖。與第60實施例的差異在於電連接插頭5900的第一塑膠部5941以及第二塑膠部5941’的設計不同，其中第一塑膠部5941以及第二塑膠部5941’的左右側壁上分別具有形成導塊結構5946以及導槽結構5946’，以利於第一塑膠部5941以及第二塑膠部5941’由前後組裝的方式中相互滑扣，如此則無須利用殼體來迫緊兩者。

依據上述，本案的電連接插頭，利用一件式或組件式塑膠本體，先組裝或是埋入射出信號介面，再利用金屬的殼體迫緊塑膠本體以及彈性接觸的電子卡或電子板體，金屬的殼體兼具強化整個電連接插頭之效，使得本案的電連接插頭整體薄型化仍保有堅固的結構。

1．．．插頭

101．．．承載體

2．．．插座

120．．．對接空間

10,20,30,40,50,60,70,80,90,100,110,130,150,170,190,200．．．插頭結構

11,81,91,1011,1311,1511,1711,1911．．．第一信號介面

2021．．．導電結構

812,912,1312,1352．．．(前)接觸段

12,22,32,52,62,72,82,92,102,132,152,172,192,202．．．本體

121,221,321,421,521,721,821,921,1321,1521,1721,1921,621．．．容置空間

1221,5221．．．前段

1222．．．穿槽

1223,5223．．．後段

122,622,722．．．第一面

123,323,．．．支座結構

823,1323．．．前側支座結構

124,224,324,924,1322．．．第二面

1325．．．段差部分

325,105,195．．．底板

225,425．．．底座

626,926,1326,1526,1726,1926．．．對接空間

14,24,34,44,54,74,84,94,104,134,514,174,194,204．．．板體

142,242,342,442,942．．．第三面

144,344,444．．．第四面

543,943,133．．．開口

95,135,175,155．．．第三信號介面

16,26,36,46,56,562,86,106,136,156,176,196,206．．．電子元件

21,971．．．第二信號介面

97．．．電子卡

179,279,379．．．應用模組

68,78,88,98,138,158,178,198．．．殼體

781,1581．．．側殼面

782,1782．．．底殼面

1783．．．前側殼面

1985．．．頂殼面

1784．．．定位結構

69,109,209,309．．．包覆體

1582,1781,1981．．．固持結構

F．．．箭號

1’．．．VBUS

2’．．．D-

3’．．．D+

4’．．．GND

5’．．．StdA_SSRX-

6’．．．StdA_SSRX+

7’．．．GND_DRAIN

8’．．．StdA_SSTX-

9’．．．StdA_SSTX+

2000,2100,2200,2300,2400,2500,2600,2700,2800,2900,3000,3100,3200,3200’,3300,3300’,3400,3500,3600,3700,3800,3900,4000,4100,4200,4300,4400,4500,4600,4700,4800,4900,5000,5100,5200,5300,5400,5500,5600,5700,5800,5900,6000．．．電連接插頭

2010,2110,2210,2310,2410,2510,2610,2710,2810,3010,3110,3210,3310,3410,3510,3610,3710,3910,4110,4210,4410,4610,4710,4810,5110,5410,5510,5610,．．．第一信號介面

2011,2311,3211,3311,3411,3511,3511’,3611,3711,3911,4611,4811,．．．接觸段

3212,3612,3912,4012,4112,4612,4712,4812,5112,5112’,．．．連接段

3412,3412’,4412,4412’,5112,5112’,5612．．．連接部

2013,2113,2213,2313,2413,2513,2613,2813,3013,3613,3913,4113,4213,4413,4713,5113,5513,5613,．．．第一接觸部

2015,2115,2215,2315,2415,2515,2615,2815,3015,3115,3215,3615,3915,4115,4215,4415,5115,5515,5615,5815,．．．第二接觸部

5616．．．反折限位部分

5816．．．限位凸塊

2021,2321,2921,3221,3321,3321’,3421,3521,3621,3721,3921,4621,4721,4821,5121,．．．彈性接腳段

2023,2123,2223,2323,2423,2523,2823,3023,3623,3923,4423,4723,4723’,5123,5523,5623,5723．．．第一彈性接腳部

2025,2125,2225,2325,2425,2525,2825,3025,3625,3925,4125,4225,4425,4725,5125,5525,5625,5725．．．第二彈性接腳部

2040,2140,2240,2340,2540,2640,2840,3040,3140,3340,3440,3540,3640,3740,3940,4140,4240,4440,4640,．．．電子載體

2041,2141,2241’,2341,2541,2641,2741,2841,3041,3141,3241,3241’,3341,3441,3541,3641,3741,3941,4041,4141,4241,4441,4641,5141,．．．塑膠本體

2241,4341,5441,5541,5641,5841,5941．．．第一塑膠部

2241’,4341’,5441’,5541’,5641’,5841’,5941’,．．．第二塑膠部

5441”,．．．第三塑膠部

2042,2142,2142’,2242,2242’,2342,2342’,2642,2642’,2642”,2742,2742’,2842,3142,3142’,3242,3242’,3242”,3242’’’,3442,3442’,3542,3542’,3642,3942,3942’,4042’,4242,4242’,4442,4442’,4442”,5142,．．．第一面

3542”．．．第二面

2043,2243,2343,2843,3143,3243,3543,3643,3943,．．．接觸透孔

3443．．．防短路凸塊

2244,3544,．．．前段部分

2045,2245,2345,2345’,2845,3145,3245,3245’,3445,3545,3645,3945,4045,4145,4245,4445,5145,5645,．．．透空槽

5645’．．．容置部分

2246,3546,．．．後段部分

2346,3446,3546’,4446,4546,4846,5146,．．．底板

3146,3446’．．．鏤空框架

4146,4246,4346,．．．定位槽

5846,5846’,．．．卡扣結構

5946,．．．導塊結構

5946’．．．導槽結構

2247,2347,3647,3947,．．．後蓋

3148,3248,3248’,3348,3648,3948,4048,4748,4848,．．．絕緣件

3548,3548’．．．導電圖案

2249,2349,2349’,2849,3149,．．．堰部

3549．．．補強板

3949,3949’,4049,4449,．．．固定槽

2249’,4149,．．．側壁

4349．．．卡槽

2351,2651,2851,2951,3051,3151,4451,4751’,5651,5651’．．．電子卡

2051,2151,2251,2551,3251,3251’,3351,3351’,3451,3551,3651,3751,3951,4151,4251,4651,4751,4851,5151,5551,．．．電子板體

2052,2252,2552,2852,3352,3452,3452’,第一面

3552,3752,3952,4152,4252,4452,4452’,4852．．．

2053,2153,2253,2353,2553,2653,2853,3353,3353’,3453,3453’,3553,3753,3953,4453,4753,4753’．．．第一接觸墊

2554,4154,4854,．．．第二面

2055,2155,2255,2355,2555,2655,2855,3455’,3755,3955,4155,4255,4455,4755．．．第二接觸墊

3356,4156,4656,4756,．．．電子元件

2057,2257,3957,4257,4457,．．．第一導線

3358,．．．焊料

4458,4858,．．．導電墊

4758．．．彈腳

2059,2259,3959,4259,．．．第二導線

2061,2361,2661,2561,2861,3161,3361,3561,3661,3961．．．容置空間

2070,2170,2370,2570,2670,2770,2870,2970,3070,3170,3370,3470,3570,3670,3770,3870,3970,4070,4170,4270,4470,4670,5670,5870,．．．殼體

2071,2171,2671,2771,2971,3071,3871,4171,4271,4471,5571,5671’,．．．上殼

2073,2173,2772,2672,2972,3072,3872,4172,4272,4472,5572,5672’,．．．下殼

2673,2773,2873,2973,3073,3873,4173,4273,4473,5673’,．．．前殼

2674,3074,4474,4574,4874,5174,5674’,．．．內殼

2675,4475,4875,．．．卡槽

2676．．．定位凸塊

4876．．．止退部件

2777,2877,3477,．．．側壁

3478,5177．．．金屬底板

2878,5178．．．彎折

圖1為習知沒有殼體的插頭的俯視示意圖。

圖2為習知插座的正面示意圖。

圖3為本案的第1實施例的立體側視圖。

圖4為本案的第1實施例的正面側視圖。

圖5為本案的第2實施例的立體側視圖。

圖6為本案的第3實施例的立體側視圖。

圖7為本案的第4實施例的立體側視圖。

圖8為本案的第5實施例的立體側視圖。

圖9為本案的第6實施例的立體側視圖。

圖10為本案的第7實施例的立體側視圖。

圖11為本案的第8實施例的側面剖視圖。

圖12為本案的第8實施例的立體側面剖視圖。

圖13為本案的第9實施例的側面剖視圖。

圖14為本案的第9實施例與應用的立體側視圖。

圖15為本案的第10實施例的側面剖視圖。

圖16為本案的第11實施例的立體側視圖。

圖17為本案的第12實施例的側面剖視圖。

圖18為第13實施例的正面示意圖。

圖19為第13實施例的俯面示意圖。

圖20為第13實施例的剖面示意圖。

圖21為第14實施例的剖面投影示意圖。

圖22為第15實施例的剖面投影示意圖。

圖23為本案的第16實施例的立體側視圖。

圖24為本案的第17實施例的立體側視圖。

圖25與圖26分別為本案之第18實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖27與圖28分別為本案之第19實施例的爆炸示意圖與部分結構立體示意圖。

圖29與圖30分別為本案之第20實施例的爆炸示意圖與部分結構立體示意圖。

圖31與圖32分別為本案之第21實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖33與圖34分別為本案之第22實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖35與圖36分別為本案之第23實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖37為本案之第24實施例的爆炸示意圖。

圖38與圖39分別為本案之第25實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖40與圖41分別為本案之第26實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖42與圖43分別為本案之第27實施例的側面立體示意圖與剖面示意圖。

圖44為本案之第28實施例的爆炸示意圖。

圖45與圖46分別為本案之第29實施例的爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖47與圖48分別為本案之第30實施例的爆炸示意圖與立體示意圖。

圖49與圖50分別為本案之第31實施例的部分爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖51為本案之第32實施例的剖面示意圖。

圖52為本案之第33實施例的剖面示意圖。

圖53與圖54分別為本案之第34實施例的立體示意圖與爆炸示意圖。

圖55與圖56分別為本案之第35實施例的俯視爆炸示意圖與仰視爆炸示意圖。

圖57與圖58分別為本案之第36實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖59為本案之第37實施例的剖面示意圖。

圖60為本案之第38實施例的剖面示意圖。

圖61本案之第39實施例的俯視爆炸示意圖。

圖62、圖63以及圖64為第39實施例之電子板體的組裝剖面示意圖。

圖65為本案之第39實施例的部分元件俯視爆炸示意圖。

圖66為本案之第39實施例的部分元件仰視爆炸示意圖。

圖66與圖67為本案之第39實施例的部分元件的佈線示意圖。

圖69與圖70分別為本案之第40實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖71與圖72分別為本案之第41實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖73、圖74與圖75分別為本案之第42實施例的俯視爆炸示意圖、部分元件組裝立體示意圖與剖面示意圖。

圖76為本案之第43實施例的俯視爆炸示意圖。

圖77與圖78分別為本案之第44實施例的俯視爆炸示意圖以及部分組裝示意圖。

圖79為本案之第45實施例的俯視爆炸示意圖。

圖80與圖81分別為本案之第46實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖82為本案之第47實施例的剖面示意圖。

圖83為本案之第48實施例的部分元件俯視爆炸、部分仰視立體以及部分放大立體示意圖。

圖84為本案之第49實施例的俯視爆炸示意圖。

圖85為本案之第50實施例的俯視爆炸示意圖。

圖86為本案之第51實施例的俯視爆炸示意圖。

圖87與圖88分別為本案之第52實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖89與圖90分別為本案之第53實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖91與圖92分別為本案之第54實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖93與圖94分別為本案之第55實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖95與圖96分別為本案之第56實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖97與圖98分別為本案之第57實施例的俯視爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖99為本案之第58實施例的剖面示意圖。

圖100與圖101分別為本案之第59實施例的俯視部分爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖102與圖103分別為本案之第60實施例的俯視部分爆炸示意圖與剖面示意圖。

圖104為本案之第61實施例的俯視部分爆炸示意圖。

5600,5700．．．電連接插頭

5610．．．第一信號介面

5613．．．第一接觸部

5615．．．第二接觸部

5616．．．反折限位部分

5623,5723．．．第一彈性接腳部

5625,5725．．．第二彈性接腳部

5641．．．第一塑膠部

5641’．．．第二塑膠部

5651,5651’．．．電子卡

5670．．．殼體

5671’,．．．上殼

5672’,．．．下殼

5673’．．．前殼

5674’．．．內殼

Claims (107)

1. 一種插頭結構，其對接一插座，該插頭結構包括：一本體，其包括一第一面、相對於該第一面的一第二面以及於該第二面下方設置一容置空間；一第一信號介面，其設置於該第一面上方並且用以接觸該插座的一第二信號介面；一板體，其至少一部分暴露於該容置空間中，並且包括具有一導電線路的一第三面以及相對的一第四面，其中該第三面較該第四面鄰近該第二面，且至少部分該容置空間保留於該本體的該第二面與該板體的該第三面之間；以及至少一電子元件設置於該第三面上方。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該本體更包括一體成型的複數個支座結構設置於該本體的該第二面下方，並且該容置空間形成於該些支座結構之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之插頭結構，其中該本體更包括一體成型的一底板位於該本體的該些支座結構下方，且該板體位於該本體的該第二面與該本體的該底板之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之插頭結構，其中該板體係為單一個或複數個板體，且該板體固設於該些支座結構上。
5. 如申請專利範圍第2項所述之插頭結構，其中該板體係為單一個或複數個板體，且該板體固設於該些支座結構上，抑是該些支座結構固設於該板體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該本體包括複數個穿槽間隔地設置於該本體的該第一面上，以提供該第一信號介面的至少一部分穿設之用。
7. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該本體包括複數個導電結構間隔地設置於該本體的該第一面上，以作為該第一信號介面的至少一部分。
8. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該本體具有單一厚度或是複數個不同厚度，當存在該些厚度時，更包括至少一段差部分位於該本體的該第二面，且該段差部分形成部分該容置空間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中當該板體係為複數個板體時，至少部分該容置空間保留於該些板體之間，抑是至少相鄰的任兩該板體彼此接觸。
10. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該板體係為複數個板體時，該本體與部分該些板體之至少一者具有一開口以容置該電子元件。
11. 如申請專利範圍第10項所述之插頭結構，其中當該板體具有該開口時，更包括至少一段差部分位於該本體的該第二面且鄰近該開口，並且一第三信號介面電性連接該板體的該導電線路，且該第三信號介面的一部分穿過該開口後暴露於該本體的該第一面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之插頭結構，其中該第一信號介面與該第三信號介面之任一者，係結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。
13. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一底殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該第一面上，且該殼體框圍該板體以及該容置空間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之插頭結構，其中當該板體係為複數個板體時，該些板體的該些第四面的至少之一者鄰近該底殼面。
15. 如申請專利範圍第13項所述之插頭結構，其中該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體與該板體兩者至少之一。
16. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，更包括一殼體框圍該本體、該容置空間以及該板體。
17. 如申請專利範圍第16項所述之插頭結構，其中當該板體係為複數個板體時，該殼體框圍該些板體。
18. 如申請專利範圍第16項所述之插頭結構，其中該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體與該板體兩者至少之一。
19. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該第一信號介面與該第二信號介面，係皆為一資料傳輸介面。
20. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該第一信號介面與該第二信號介面中之任一者，係結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。
21. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，其中該板體以及該本體的至少之一者包括一印刷電路板。
22. 如申請專利範圍第1項所述之插頭結構，更包括一包覆體固定該本體並暴露出該第一信號介面。
23. 如申請專利範圍第22項所述之插頭結構，更包括一應用模組設置於該包覆體中，並且與該板體的該導電線路、該些第一信號介面以及該電子元件三者至少任一電性連接。
24. 一種插頭結構，其對接一插座，該插頭結構包括：一本體，其包括一頂面、與該頂面相對的一內面以及於該內面下方設置一容置空間；一第一信號介面，其設置於該頂面上方並且用以接觸該插座的一第二信號介面；以及具有一導電線路的一板體，其至少一部分暴露於該容置空間中；其中，該內面與該板體中之任一者，係為可供設置一電子元件與一第三信號介面兩者至少之一之用的結構。
25. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該本體更包括一體成型的一底座位於該本體的該內面下方，且該容置空間以及該板體位於該本體的該內面與該本體的該底座之間。
26. 如申請專利範圍第25項所述之插頭結構，其中該板體係為單一個或複數個板體，且當該板體係為複數個板體時，該些板體位於該本體的該內面與該本體的該底座之間，且固設於該底座上。
27. 如申請專利範圍第25項所述之插頭結構，其中該當該板體係為複數個板體時，該些板體設置於該容置空間中，且至少部分該容置空間保留於該些板體之間，抑是至少相鄰的任兩該板體彼此接觸。
28. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該本體固設於該板體上，抑是該板體固設於該板體上。
29. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一底殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該頂面上，且該底殼面鄰近該板體。
30. 如申請專利範圍第29項所述之插頭結構，其中該殼體更包括複數個固持結構設置於該二側殼面上，藉以固定該本體以及該板體兩者至少之一。
31. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，更包括一殼體框圍該本體、該容置空間以及該板體。
32. 如申請專利範圍第31項所述之插頭結構，其中當該板體係為複數個板體時，該殼體框圍該些板體，且該殼體更包括複數個固持結構，藉以固定該些板體以及該本體之至少任一。
33. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，更包括一殼體，該殼體包括二側殼面以及連接於該二側殼面之間的一頂殼面，其中該殼體的該二側殼面的至少之一者凸出於該本體的該頂面上，且該頂殼面鄰近該本體的該頂面。
34. 如申請專利範圍第33項所述之插頭結構，其中該殼體的該頂殼面與該本體的該頂面之間定義一對接空間，且該殼體更包括複數個固持結構，藉以固定該本體以及該板體兩者至少任一。
35. 如申請專利範圍第34項所述之插頭結構，更包括一底板設置於該板體下方，與該板體之間存在至少一部分該容置空間，其中該底板藉由部分該些固持結構固設於該殼體上。
36. 如申請專利範圍第35項所述之插頭結構，其中該容置空間可容置一電子卡，該電子卡可與該第三信號介面電性連接。
37. 如申請專利範圍第34項所述之插頭結構，其中該殼體更包括一定位結構設置於該頂殼面上，並伸入該對接空間中。
38. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該本體包括複數個穿槽間隔地貫穿該本體的該頂面以及該內面，以提供該第一信號介面的至少一部分穿設之用。
39. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該板體包括至少一開口，以提供該第三信號介面的至少一部分穿設之用，使該第三信號介面的一部分暴露於該容置空間中。
40. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該本體包括複數個導電結構間隔地設置於該本體的該頂面上，以作為該第一信號介面的至少一部分。
41. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該第一信號介面與該第二信號介面，係皆為一資料傳輸介面。
42. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該第一信號介面、該第二信號介面以及該第三信號介面中之任一者，係為結合成可包括提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定，且結合eSATA信號協定之信號介面，抑或結合成可提供USB2.0信號協定或USB3.0信號協定之單一種類USB信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信號協定之信號介面，抑或結合成可包括提供一顯示埠(Display Port)信號協定之信號介面。
43. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該板體以及該本體的至少之一者包括一印刷電路板。
44. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，更包括一包覆體固定該本體並暴露出該第一信號介面。
45. 如申請專利範圍第44項所述之插頭結構，更包括一應用模組設置於該包覆體中，並且與該板體的該導電線路以及該些第一信號介面二者至少任一電性連接。
46. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該第一信號介面至少包括一接觸段以及一彈性接腳段，該接觸段用以接觸該插座的該第二信號介面，該彈性接腳段暴露於該容置空間中且彈性地接觸該板體。
47. 如申請專利範圍第46項所述之插頭結構，其中該接觸段包括至少一可彈動接觸部凸出於該頂面，該可彈動接觸部符合UBS3.0規格的高速傳輸的信號介面。
48. 如申請專利範圍第46項所述之插頭結構，其中該接觸段與該彈性接腳由一一體成形的導電端子所提供。
49. 如申請專利範圍第48項所述之插頭結構，其中該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段由該一體成形的導電端子所提供。
50. 如申請專利範圍第46項所述之插頭結構，其中該第一信號介面更包括一連接段信號連接該接觸段與該彈性接腳，該連接段包括至少一導電接觸墊、該導電線路、一導電圖案或是一金屬彈動腳或上述至少兩者之組合。
51. 如申請專利範圍第50項所述之插頭結構，其中該導電接觸墊以及該導電圖案之兩者至少之一由該板體提供。
52. 如申請專利範圍第50項所述之插頭結構，其中該接觸段、該彈性接腳與該金屬彈動腳由一一體成形的導電端子所提供。
53. 如申請專利範圍第52項所述之插頭結構，其中該板體至少包括一印刷電路板底板且該金屬彈動腳信號連接該印刷電路板底板。
54. 如申請專利範圍第46項所述之插頭結構，其中該板體至少包括一印刷電路板底板，且該印刷電路板底板更包括複數個平行間隔的平面接觸墊暴露於該頂面，該些平面接觸墊提供至少部份該接觸段。
55. 如申請專利範圍第54項所述之插頭結構，其中該印刷電路板底板與該本體之間形成一插接槽或一容置槽，該插接槽或該容置槽位於該容置空間中，並且該插接槽或該容置槽提供一電子卡由該本體的後方插接。
56. 如申請專利範圍第46項所述之插頭結構，其中該彈性接腳段包括至少一彈性接觸部向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸。
57. 如申請專利範圍第56項所述之插頭結構，其中該彈性接觸部由一導電端子的末端向上或向下彎折所形成。
58. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，其中該本體為一件式塑膠件或是複數個塑膠部分或絕緣件組合而成。
59. 如申請專利範圍第58項所述之插頭結構，其中當該本體包括該些塑膠部分或該些絕緣件，每一該塑膠部分或是每一該絕緣件包括一卡扣結構或導槽結構以相互組裝或固定；抑或當該本體包括該些塑膠部分或該些絕緣件，更包括一殼體迫緊該些塑膠部分或該些絕緣件；抑或該第一信號介面包括複數個第一金屬端子符合USB2.0與USB3.0規格，以及複數個第二金屬端子符合USB3.0規格，該些第一金屬端子組裝或埋入射出於該些塑膠部分之一，該些第二金屬端子組裝於於該些塑膠部分之另一。
60. 如申請專利範圍第59項所述之插頭結構，其中當該第一信號介面包括該些第一金屬端子符合USB2.0與USB3.0規格時，每一該第二金屬端子包括一彈動接觸部以及一反折限位部分位於該彈動接觸部的末端，該彈動接觸部用以接觸該插座的該第二信號介面；抑或每一該第二金屬端子包括一彈動接觸部以及一凸塊限位位於該彈動接觸部中，該彈動接觸部用以接觸該插座的該第二信號介面。
61. 如申請專利範圍第24項所述之插頭結構，更包括一殼體，該殼體包括一金屬殼抑是由該金屬殼與一塑膠殼所組成。
62. 一種電連接插頭，其對接一插座，該電連接插頭包括：一電子載體；以及一第一信號介面，至少包括一接觸段以及一彈性接腳段；其中，該接觸段於對接該插座時，用以與該插座的一第二信號介面信號連接，以及該彈性接腳段彈性地接觸該電子載體。
63. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該彈性接腳段彈性接觸該電子載體包括該彈性接腳段彈性地抵接、搭接、插接或對接該電子載體，抑或更包括將彈性接腳段焊接於該電子載體。
64. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該接觸段至少包括一可彈動端子與該彈性接腳段信號連接，該可彈動端子向該插座的該第二信號介面延伸，抑是相反於該插座的該第二信號介面的方向延伸。
65. 如申請專利範圍第64項所述之電連接插頭，其中該接觸段更包括一平面端子抑是一導電接觸墊，該平面端子或該導電接觸墊與該可彈動端子的位置是前後排列的，且該可彈動端子位於該平面端子或該導電接觸墊的後方，以及該可彈動端子凸出於該平面端子或該導電接觸墊。
66. 如申請專利範圍第65項所述之電連接插頭，其中該電子載體包括一印刷電路板提供該導電接觸墊；抑或該平面端子抑是該導電接觸墊與該彈性接腳段信號連接；抑或該可彈動端子符合USB3.0規格，該平面端子抑是該導電接觸墊符合USB2.0規格。
67. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該接觸段包括至少一平面接觸部信號連接該彈性接腳段。
68. 如申請專利範圍第67項所述之電連接插頭，其中該第一信號介面更包括一連接段信號連接信號連接該平面接觸部與該彈性接腳段，該連接段包括至少一導電接觸墊、該導電線路、一導電圖案、或是一金屬端子的可彈動部分或上述至少兩者之組合。
69. 如申請專利範圍第68項所述之電連接插頭，其中該電子載體更包括一電子板體以及一電子卡，其中該電子板體提供該平面接觸部、該導電接觸墊以及該導電圖案之三者至少之一，以及該彈性接腳段彈性接觸該電子卡；抑或該電子載體更包括一電子板體以及一電子卡，該電子板體提供該平面接觸部、該導電接觸墊以及該導電圖案之三者至少之一，且當該連接段包括該金屬端子的可彈動部分時，該連接段信號連接該電子板體，以及該彈性接腳段彈性接觸該電子卡。
70. 如申請專利範圍第67項所述之電連接插頭，其中該接觸段更包括一可彈動接觸部以及該第一信號介面更包括一連接段信號連接信號連接該可彈動接觸部與該彈性接腳段，該可彈動接觸部、該連接段與該彈性接腳段由一一體成型的導電端子所提供。
71. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該彈性接腳段至少包括一第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部，該第一彈性接腳部與該第二彈性接腳部的位置為前後排列抑是左右並列的。
72. 如申請專利範圍第71項所述之電連接插頭，其中該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸，且該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一信號連接該接觸段；抑或該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者向該接觸段延伸或向遠離該接觸段的方向延伸，且該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一彈性地抵接、搭接、插接或對接該電子載體；抑或該第一彈性接腳部抑是該第二彈性接腳部抑是兩者由一導電端子的末端向上或向下彎折所形成；抑或該第一彈性接腳部以及一第二彈性接腳部兩者至少之一信號連接一電子元件與該電子載體。
73. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該電子載體包括一電子卡以及一電子板體兩者至少之一。
74. 如申請專利範圍第73項所述之電連接插頭，其中該電子卡包括SDHC(SD2.0)、SD1.1、SD1.0、miniSD、Micro SD、T-Flash、MMCplus、MMCmobile(RS-MMC)、MMC、RS-MMC或MMC micro；抑或該電子板體包括一印刷電路板抑是包括封裝體的電路板；抑或該電子卡抑是該電子板體包括至少一接觸墊可接觸該彈性接腳段。
75. 如申請專利範圍第74項所述之電連接插頭，其中當該電子卡抑是該電子板體包括複數個該接觸墊時，該些接觸墊的位置是左右並列的抑是前後兩排列的；抑或該電子卡抑是該電子板體包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。
76. 如申請專利範圍第75項所述之電連接插頭，其中當該電子卡抑是該電子板體包括該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊時，該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，該些第一導線設置於該些第二導線的至少一側以使得該些第二導線之間沒有該些第一導線；抑或該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，以及部份該些第一接觸墊作為電源接觸以及接地接觸之用，其中對應電源接觸的該第一導線抑是對應接地接觸的該第一導線位於其他的該些第一導線以及該些第二導線的一側。
77. 如申請專利範圍第73項所述之電連接插頭，其中當該電子載體包括該電子板體時，該電子板體包括至少一導電接觸部作為該接觸段的一部分。
78. 如申請專利範圍第77項所述之電連接插頭，其中該接觸段更包括至少一可彈動端子，該導電接觸部與該可彈動端子皆暴露於該電子板體的一第一面上，且該可彈動端子凸出於該第一面上，該導電接觸部與該可彈動端子的位置係前後排列，對接該插座時，該導電接觸部先接觸該第二信號介面信號；抑或該接觸段更包括至少一平面端子，且該導電接觸部與該平面端子分別位於該電子板體的上下側的對應位置。
79. 如申請專利範圍第78項所述之電連接插頭，其中該第一信號介面更包括一連接段信號連接該平面端子與該彈性接腳段，該連接段包括該電子板體的至少一導電線路抑是一導電圖案抑是一接觸墊，且該導電線路抑是該導電圖案抑是該接觸墊信號連接該導電接觸部；抑或更包括一一體成型的金屬端子提供該平面端子與該彈性接腳段，且該一體成型的導電端子的一部分接觸該導電線路、該導電圖案抑是該接觸墊；抑或該第一信號介面更包括一金屬端子具有一可彈動部分以及提供該彈性接腳段，該可彈動部分信號連接該導電接觸部。
80. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該電子載體包括一一件式或組件式的塑膠本體。
81. 如申請專利範圍第80項所述之電連接插頭，其中該一件式或組件式的塑膠本體提供一第一面暴露該接觸段並且設有一插接槽抑是一容置槽，該彈性接腳段暴露於該插接槽抑是該容置槽；抑或該第一信號介面被組裝或埋入射出於該一件式或組件式的塑膠本體，且更包括一殼體框圍且固定該一件式或組件式的塑膠本體；抑或該組件式的塑膠本體包括一第一塑膠部分以及一第二塑膠部分以上下或前後組裝的方式組合該第一塑膠部分，該第一信號介面的一部分被組裝或埋入射出於該第一塑膠部分中，該第一信號介面的另一部分被組裝或埋入射出於該第二塑膠部分；抑或該組件式的塑膠本體包括一第一塑膠部分以及一第二塑膠部分，且該第一塑膠部分組裝於該第二塑膠部分上，該第一塑膠部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面，該第二塑膠部分則設置符合USB2.0的其他部分該第一信號介面。
82. 如申請專利範圍第81項所述之電連接插頭，其中該接觸段包括一反折限位結構於該接觸段的一端且可彈動地容置於該一件式或組件式的塑膠本體的一透空槽中；抑或該接觸段包括一限位凸塊可彈動地容置於該一件式或組件式的塑膠本體的一透空槽中；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分兩者至少之一包括一導槽結構以及一導塊結構兩者之一以卡合該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，更包括一殼體框圍且固定該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該電子載板更包括一電子板體，且該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分兩者之一支撐該電子板體；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分以及該第二塑膠部分時，該第一塑膠部分與該第二塑膠部分兩者至少之一具有前窄後寬的輪廓；抑或當該組件式的塑膠本體包括該第一塑膠部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面時，該第一塑膠部分包括至少一透空槽暴露出符合USB3.0的部分該第一信號介面的該接觸段，以及包括至少一容置部分設置符合USB3.0的部分該第一信號介面的一連接部，該連接部信號連接該接觸段與該彈性接腳段。
83. 如申請專利範圍第73項所述之電連接插頭，其中該電子卡抑是該電子板體包括至少一接觸墊與該彈性接腳段接觸，且當電子卡抑是該電子板體包括複數個該接觸墊時，該些接觸墊的位置是左右並列的抑是前後兩排列的；抑或該電子卡抑是該電子板體包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。
84. 如申請專利範圍第83項所述之電連接插頭，其中當該電子卡抑是該電子板體包括該些第一接觸墊以及該些第二接觸墊時，該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，該些第一導線設置於該些第二導線的至少一側以使得該些第二導線之間沒有該些第一導線；抑或該電子卡抑是該電子板體更包括複數個第一導線信號連接該些第一接觸墊，以及複數個第二導線信號連接該些第二接觸墊，以及部份該些第一接觸墊作為電源線以及接地線之用，其中對應電源線的該第一導線抑是對應接地線的該第一導線位於其他的該些第一導線以及該些第二導線的一側。
85. 如申請專利範圍第62項所述之電連接插頭，其中該電子載體包括一電子卡、一電子板體、一塑膠本體三者至少之一。
86. 如申請專利範圍第85項所述之電連接插頭，更包括一殼體框圍該塑膠座體、該電子卡、該電子板體三者至少之一，其中該殼體支撐該塑膠座體與該電子卡抑是該電子板體兩者至少之一。
87. 如申請專利範圍第86項所述之電連接插頭，其中該殼體包括一金屬前殼框圍該塑膠本體，以及一塑膠殼框圍該金屬殼的一部分以及該電子卡抑是該電子板體；抑或該殼體為一金屬殼，該金屬殼用以迫緊該彈性接腳段以及該電子卡抑是該電子板體，並且支撐該塑膠座體；抑或該殼體包括一金屬殼卡扣該電子板體；抑或該殼體包括一金屬殼套合該電子板體並暴露出該塑膠本體；抑或該殼體包括一金屬外殼以及一塑膠殼體相套合，其中該塑膠殼體亦套合該電子板體。
88. 一種電連接插頭，包括一高頻傳輸的信號介面，該高頻傳輸的信號介面至少包括一電源線接觸、一接地接觸、以及複數個信號接觸，其中該電源線接觸與該接地接觸位於該些信號接觸之至少一側。
89. 如申請專利範圍第88項所述之電連接插頭，其中該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0傳輸介面，抑是同時符合USB3.0傳輸介面以及USB2.0傳輸介面；抑或更包括一電子載體，其中該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，該些第一接觸墊位於該些第二接觸墊的前方或是左右並排，且該些第一接觸墊包括該電源線接觸與該接地接觸；抑或更包括一電子載體，其中該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，該些第一接觸墊位於該些第二接觸墊的前方，該些第一接觸墊包括該電源線接觸與該接地接觸，且該些第一接觸墊符合USB2.0的尺寸規格，以及該些第二接觸墊符合USB3.0的尺寸規格；抑或其中該高頻傳輸的信號介面由複數個平面導電接觸墊與複數個彈動導電端子所組成，該些平面導電接觸墊至少提供該電源線接觸與該接地接觸，該些彈動導電端子提供部分該些信號接觸；抑或更包括一一件式或組件式塑膠本體容設該高頻傳輸的信號介面。
90. 如申請專利範圍第89項所述之電連接插頭，其中該高頻傳輸的信號介面由複數個平面導電端子與複數個彈動導電端子所組成，該些平面導電端子至少提供該電源線接觸與該接地接觸，該些彈動導電端子提供部分該些信號接觸。
91. 如申請專利範圍第90項所述之電連接插頭，其中該些彈動導電端子包括複數個前段彈動段以及複數個第一後段彈動段，該些平面導電端子則包括複數個前段平面段以及複數個第二後段彈動段，該些前段平面段位於前段彈動段的前方，且該些第二後段彈動段與該些第一後段彈動段左右排列。
92. 如申請專利範圍第89項所述之電連接插頭，其中當更包括該電子載體時，該電子載體更包括複數個第一接觸墊以及複數個第二接觸墊，且該些第一接觸墊符合USB2.0以及USB3.0規格，該些第二接觸墊符合USB3.0規格。
93. 如申請專利範圍第92項所述之電連接插頭，其中該電子載體更包括複數個第一導線對應該些第一接觸墊以及複數個第二導線對應該些第二接觸墊，且對應該電源線接觸或是該接地接觸的該第一導線位於該些第二導線的一側。
94. 如申請專利範圍第88項所述之電連接插頭，更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面；抑或更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面以及一電子卡抑是一電子板體容置於該塑膠本體中，並且彈性地抵接、搭接、插接或對接該高頻傳輸的信號介面的一彈性接腳段；抑或更包括一一件式或組件式的塑膠本體容置該高頻傳輸的信號介面、一電子卡抑是一電子板體容置於該塑膠本體中以及一殼體框圍該一件式或組件式的塑膠本體與該高頻傳輸的信號介面。
95. 如申請專利範圍第94項所述之電連接插頭，其中當包括該殼體時，該殼體包括一金屬殼套合該電子板體並暴露出該一件式或組件式的塑膠本體；抑或該殼體包括一金屬外殼以及一塑膠殼體相套合，其中該一件式或組件式的塑膠殼體亦套合該電子板體；抑或該殼體包括一金屬前殼框圍該一件式或組件式的塑膠本體以及該高頻信號介面，以及一塑膠殼框圍該金屬殼的一部分以及該電子卡抑是該電子板體。
96. 如申請專利範圍第89項所述之電連接插頭，其中當該高頻傳輸的信號介面由該些平面導電接觸墊與該些彈動導電端子所組成時，更包括一電子板體提供該些平面導電接觸墊，以及該些彈動導電端子包括提供複數個前段彈動段以及複數個後段彈動段，其中部分該些前段彈動段與該些後段彈動段信號連接。
97. 如申請專利範圍第96項所述之電連接插頭，其中該電子板體更包括複數個導電線路抑是複數個導電圖案抑是複數個接觸墊，且該些導電線路抑是該些導電圖案抑是該些接觸墊信號連接未與該些後段彈動段信號連接的該些前段彈動段；抑或該電子板體更包括複數個導電線路抑是複數個導電圖案抑是複數個接觸墊，且該些導電線路抑是該些導電圖案抑是該些接觸墊信號連接該些平面導電接觸墊。
98. 一種電子板體，包括一高頻傳輸的信號介面，該高頻傳輸的信號介面包括一電源線接觸、一接地接觸、以及複數個信號接觸，其中該電源線接觸與該接地接觸位於該些信號接觸之至少一側。
99. 如申請專利範圍第98項所述之電子板體，其中該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0傳輸介面，抑是同時符合USB3.0傳輸介面以及USB2.0傳輸介面；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊相鄰且間隔排列；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊前後且間隔排列，該電源線接觸與該接地接觸為位於前方的部分該些金屬接墊所提供；抑或該高頻傳輸的信號介面由複數個金屬接墊前後且間隔排列，該電源線接觸與該接地接觸為位於前方的部分該些金屬接墊所提供，且前方的部分該些金屬接墊符合USB2.0的尺寸規格，以及後方的部分該些金屬接墊符合USB3.0的尺寸規格；抑或包括一電子卡或一電子板體，其中該電子卡包括SDHC(SD2.0)、SD1.1、SD1.0、miniSD、Micro SD、T-Flash、MMCplus、MMCmobile(RS-MMC)、MMC、RS-MMC或MMC micro，且該電子板體包括一印刷電路板抑是包括封裝體的電路板。
100. 如申請專利範圍第98項所述之電子板體，其中該高頻傳輸的信號介面符合USB3.0規格，包括VBUS、D-、D+、GND、StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX-以及StdA_SSTX+接口，且其中StdA_SSRX-與StdA_SSRX+兩接口成對無其他接口介入其間，且StdA_SSTX-與StdA_SSTX+兩接口成對無其他接口介入其間。
101. 一種連接器插頭，包括一座體容置一USB信號介面於該座體的一前方以及設有一容置槽於該座體的一後方。
102. 如申請專利範圍第101項所述之連接器插頭，更包括一電子卡或一電子板體插接於該容置槽中。
103. 如申請專利範圍第102項所述之連接器插頭，其中該USB信號介面包括一USB2.0抑或包括一USB2.0及一USB3.0信號介面於該前方暴露出至少一彈性接觸段，以及於該容置槽中暴露出至少一可彈動接腳段以彈性接觸該電子卡或該電子板體。
104. 如申請專利範圍第102項所述之連接器插頭，其中該電子板體提供該USB2.0信號介面。
105. 如申請專利範圍第104項所述之連接器插頭，更包括至少一彈動端子設置於該座體中，且該彈動端子的一可彈動端彈性接觸該電子板體，以及該彈動端子的另一可彈動端暴露於該容置槽中。
106. 如申請專利範圍第101項所述之連接器插頭，其中該座體為一件式或組件式。
107. 如申請專利範圍第101項所述之連接器插頭，其中該容置槽為一件式或組件式。