CN209592365U - 导电件、安装装置以及芯片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电件、安装装置以及芯片组件，安装装置包括：第一接触部、第一连接部、第二接触部、第二连接部和第一限位部，所述第一连接部连接在所述第一接触部的一端和所述第二接触部之间且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部设置在所述第一接触部的侧边且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部与所述第一限位部相连接。由此，通过在导电件上设置第一限位部，可以保证导电件在安装部内的安装可靠性，可以保证主板和芯片之间的通信持续性，而且可以进一步地提高导电件的安装平稳性。

Description

导电件、安装装置以及芯片组件

技术领域

本实用新型涉及打印设备技术领域，尤其是涉及一种导电件、安装装置以及芯片组件。

背景技术

成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。

相关技术中，部分耗材芯片通过一些安装装置进行转接，再与主板进行通信，但是安装装置中的导电件安装稳定性差，易移动、错位，导致芯片和主板之间通信不连贯，信息传递效果差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导电件，该导电件在安装装置内安装可靠，稳定性好。

本实用新型进一步地提出了一种安装装置。

本实用新型进一步地还提出了一种芯片组件。

根据本实用新型的导电件，包括：第一接触部、第一连接部、第二接触部、第二连接部和第一限位部，所述第一连接部连接在所述第一接触部的一端和所述第二接触部之间且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部设置在所述第一接触部的侧边且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部与所述第一限位部相连接。

由此，通过在导电件上设置第一限位部，可以保证导电件在安装部内的安装可靠性，可以保证主板和芯片之间的通信持续性，而且可以进一步地提高导电件的安装平稳性。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部为弧形片状结构。

在本实用新型的一些示例中，所述第一限位部相对所述第二连接部弯折设置且与所述第二连接部之间的夹角为锐角。

在本实用新型的一些示例中，所述导电件还包括：第三连接部，所述第三连接部连接在所述第一接触部的另一端且与所述第一连接部相对设置。

在本实用新型的一些示例中，所述导电件还包括：第三接触部，所述第三接触部与所述第三连接部相连接且与所述第二接触部相对设置。

在本实用新型的一些示例中，所述第一连接部上设置有限位凹槽或者限位孔；和/或所述第二连接部设置有限位凹槽或者限位孔。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部的自由端到所述第一连接部的垂直距离为d，所述第一接触部的长度为D，其中d1和d2满足关系式：D/2＜d＜D。

在本实用新型的一些示例中，所述导电件为一体成型件。

根据本实用新型的安装装置，包括：所述的导电件；壳体，所述壳体包括安装部，所述安装部包括支撑台面，所述支撑台面的一端设置有第一穿孔且侧边设置有第二穿孔，所述第一接触部贴设在所述支撑台面的上表面上，所述第一连接部穿过所述第一穿孔，所述第二连接部穿过所述第二穿孔，所述第一限位部位于所述支撑台面的下方。

根据本实用新型的芯片组件，包括：芯片和所述的安装装置，所述壳体还在所述支撑台面的下方设置有第二限位部，所述芯片设置在所述第二限位部内且与所述第二接触部接触。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的导电件的第一视角立体图；

图2是根据本发明实施例的导电件的第二视角立体图；

图3是根据本发明实施例的安装装置的爆炸图。

附图标记：

安装装置100；

导电件10；第一接触部1；第一连接部2；第二接触部3；第二连接部4；第一限位部5；第三连接部6；

传导件20；壳体30；安装部31；支撑台面311；第一穿孔312；第二穿孔313；第三穿孔314。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的导电件10，该导电件10应用于安装装置100中，安装装置100应用于打印设备，例如，打印机，打印机还包括：主板和芯片，安装装置100设置在主板和芯片之间，主板和芯片通过安装装置100的导电件10进行导电通信。

如图3所示，安装装置100包括：多个导电件10和壳体30，壳体30设置有安装部31，导电件10安装在安装部31内。优选地，安装装置100还包括：传导件20，传导件20和导电件10结构不同，但是也是用于在主板的端子和芯片的端子之间导电通信。安装装置100可以包括三个导电件10和一个传导件20，传导件20的一侧设置一个导电件10，另一侧设置两个导电件10。

如图1和图2所示，导电件10包括：第一接触部1、第一连接部2、第二接触部3、第二连接部4和第一限位部5，第一连接部2连接在第一接触部1的一端和第二接触部3的一端之间，而且第一连接部2相对第一接触部1弯折设置，例如，第一连接部2相对第一接触部1的弯折角度可以小于或者等于90°。这样，第一接触部1用于接触主板的端子，第二接触部3用于接触芯片的端子，通过设置第一接触部1和第二接触部3，可以保证导电件10在主板和芯片之间能够有效进行信号或者数据传导，可以保证主板和芯片之间的通信稳定性。第一连接部2可以贴靠在安装部31的侧壁上。

如图1和图2所示，第二连接部4连接在第一接触部1的侧边和第一限位部5之间，而且第二连接部4相对第一接触部1弯折设置，例如，第二连接部4相对第一接触部1的弯折角度可以为60°、85°或者90°等角度。第一限位部5主要起到限位作用，其能够在导电件10安装到安装部31内后对导电件10进行限位，从而可以保证导电件10在安装部31内的安装稳定性。第二连接部4可以贴设在安装部31的侧壁上，这样第一连接部2和第二连接部4相互配合，可以便于导电件10的安装。而且通过单独设置一个限位部，可以避免在连接部再进行限位，从而可以降低导电件10的复杂程度，可以使得导电件10结构简单。另外，如此设置的导电件10无需再在安装部31上设置对应的限位结构，可以有效简化安装部31的结构。

由此，通过在导电件10上设置第一限位部5，可以保证导电件10在安装部31内的安装可靠性，可以保证主板和芯片之间的通信持续性，而且可以进一步地提高导电件10的安装平稳性。

可选地，如图1所示，第二接触部3可以为弧形片状结构。弧形片状结构易于成形，具有一定的弹性，这样使得第二接触部3能够与芯片的端子更好地接触。

如图1和图2所示，第一限位部5相对第二连接部4弯折设置，第二连接部4与第一限位部5之间的夹角为锐角。由此，第一限位部5相对第二连接部4倾斜设置，这样能够方便第一限位部5发生变形与第二连接部4穿过穿孔，从而可以降低导电件10的安装难度，此外还能够方便第一限位部5与支撑台面的另一侧表面限位配合，可以保证导电件10在安装部31内的安装可靠性。其中，第一限位部5在第一接触部1的表面上正投影小于接触部1的宽度，这样可以使得第一限位部5角度和长度适宜，限位效果好。

可选地，如图1和图2所示，导电件10还可以包括：第三连接部6。第三连接部6连接在第一接触部1的另一端，而且第三连接部6与第一连接部2相对设置。如此设置的第三连接部6能够与第一连接部2相互配合，两者分别贴靠在第二安装部31的两个相对侧壁上，从而可以保证导电件10的安装可靠性。具体地，第三连接部6的长度可以小于第一连接部2的长度，这样可以方便第二接触部3配合在壳体30的安装部31内。

进一步地，导电件10还可以包括：第三接触部。第三接触部与第三连接部6相连接，而且第三接触部与第二接触部3相对设置。第三接触部同样用于与芯片的端子接触，这样，通过设置第三接触部，可以保证导电件10和芯片的端子之间的接触稳定性。

其中，第一连接部2上设置有限位凹槽或者限位孔；和/或第二连接部4设置有限位凹槽或者限位孔。也就是说，第一连接部2和第二连接部4中的至少一个可以设置有限位结构，限位结构可以为限位凹槽或者限位孔。通过在连接部上设置限位结构，可以进一步地保证导电件10在安装部31内的安装可靠性。

可选地，第二接触部3的自由端到第一连接部2的垂直距离为d，第一接触部1的长度为D，其中d1和d2满足关系式：D/2＜d＜D。通过合理设置第二接触部3的形状结构，可以使得第二接触部3能够更好地与芯片的端子进行接触，可以保证两者的接触稳定性。

其中，导电件10为一体成型件。一体成型的导电件10结构简单，易于成形。

如图3所示，根据本实用新型实施例的安装装置100可以包括：导电件10和壳体30。壳体30包括安装部31。安装部31包括支撑台面311。支撑台面311的一端设置有第一穿孔312且侧边设置有第二穿孔313。第一接触部1贴设在支撑台面311的上表面上。第一连接部2穿过第一穿孔312。第二连接部4穿过第二穿孔313。第一限位部5位于支撑台面311的下方。如此设置的壳体30能够保证导电件10在安装部31内的安装可靠性。其中，支撑台面311的另一端还设置有第三穿孔314，第三连接部6穿过第三穿孔314。

根据本实用新型实施例的芯片组件，包括：芯片和安装装置100。壳体30还在支撑台面311的下方设置有第二限位部(图未示出)。芯片设置在第二限位部内，其中芯片的端子可以与第二接触部3接触。通过设置第二限位部，可以将芯片限制在壳体30上，这样可以保证导电件10和芯片的良好接触。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种导电件，其特征在于，包括：第一接触部、第一连接部、第二接触部、第二连接部和第一限位部，所述第一连接部连接在所述第一接触部的一端和所述第二接触部之间且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部设置在所述第一接触部的侧边且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部与所述第一限位部相连接。

2.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述第二接触部为弧形片状结构。

3.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述第一限位部相对所述第二连接部弯折设置且与所述第二连接部之间的夹角为锐角。

4.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，还包括：第三连接部，所述第三连接部连接在所述第一接触部的另一端且与所述第一连接部相对设置。

5.根据权利要求4所述的导电件，其特征在于，还包括：第三接触部，所述第三接触部与所述第三连接部相连接且与所述第二接触部相对设置。

6.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述第一连接部上设置有限位凹槽或者限位孔；和/或

所述第二连接部设置有限位凹槽或者限位孔。

7.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述第二接触部的自由端到所述第一连接部的垂直距离为d，所述第一接触部的长度为D，其中d1和d2满足关系式：D/2＜d＜D。

8.根据权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述导电件为一体成型件。

9.一种安装装置，其特征在于，包括：

权利要求1-8中任一项所述的导电件；

壳体，所述壳体包括安装部，所述安装部包括支撑台面，所述支撑台面的一端设置有第一穿孔且侧边设置有第二穿孔，所述第一接触部贴设在所述支撑台面的上表面上，所述第一连接部穿过所述第一穿孔，所述第二连接部穿过所述第二穿孔，所述第一限位部位于所述支撑台面的下方。

10.一种芯片组件，其特征在于，包括：

芯片；

权利要求9所述的安装装置，所述壳体还在所述支撑台面的下方设置有第二限位部，所述芯片设置在所述第二限位部内且与所述第二接触部接触。