CN110426936A - 芯片安装装置以及成像盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片安装装置以及成像盒，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。由此，采用上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。

Description

芯片安装装置以及成像盒
技术领域
本发明涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种芯片安装装置以及成像盒。
背景技术
成像设备一般包括成像盒及打印机(比如，激光打印机、LED打印机等)，成像盒上有用于安装芯片的安装装置，芯片可以与打印机的电路板电连接，实现信息的交互。
相关技术中，安装装置包括限位件及安装件，限位件用于将安装件限位于成像盒。安装件用于安装芯片，其中有弹簧结构。当将成像盒安装于打印机后可通过弹簧结构对芯片进行预紧，以便实现芯片与打印机的通信。
在安装时，需要先将限位件及安装件安装好之后再安装至成像盒，其中，由于这两个独立的部件之间无连接部件将其连接成一个整体，必须依靠安装者手动对两者进行限定之后才能安装。因此，上述的安装装置存在安装困难的问题，而且在安装过程中极易容易出现弹簧结构歪斜和安装件受力破损的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片安装装置，该新盘装装置易于安装，芯片的通信稳定性好。
本发明进一步地提出了一种成像盒。
根据本发明的芯片安装装置，包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。
由此，采用了上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。
在本发明的一些示例中，所述安装主体包括：第一弹性部，所述第一弹性部连接在所述安装主体的芯片安装面和底面之间。
在本发明的一些示例中，所述安装主体还包括：安装部和连接部，所述安装部包括所述芯片安装面，所述第一弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部的底面为所述安装主体的底面，所述连接部还与所述插接主体相连接。
在本发明的一些示例中，所述第一弹性部包括：第一弹性臂，所述第一弹性臂连接在所述安装部和所述连接部的顶壁之间，所述第一弹性臂包括至少一个可变形的结构。
在本发明的一些示例中，所述第一弹性臂为两个，两个所述第一弹性臂间隔设置；各个第一弹性臂分别连接在所述安装部的两端和所述连接部的顶壁的两端之间。
在本发明的一些示例中，两个所述第一弹性臂中的一个设置有开槽。
在本发明的一些示例中，所述芯片安装面相对所述顶壁的顶面倾斜设置。
在本发明的一些示例中，所述安装主体包括：第二弹性部；所述第二弹性部设置于所述插接主体和所述安装主体之间。
在本发明的一些示例中，所述第二弹性部包括第二弹性臂，所述第二弹性臂连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述第二弹性臂包括至少一个可变形的弧形结构或U形结构。
在本发明的一些示例中，所述第二弹性臂为两个，两个所述第二弹性臂相对设置且连接在所述插接主体和所述安装主体之间。
在本发明的一些示例中，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个设置有元器件安装面，所述元器件安装面与所述芯片安装面为两个不同的面。
在本发明的一些示例中，所述安装主体还包括：安装部、第一弹性部和连接部，所述第一弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部还与所述插接主体相连接，所述第一弹性部的第一弹性臂、所述连接部的侧壁和所述插接主体朝向所述连接部的侧壁中的至少一个为所述元器件安装面。
在本发明的一些示例中，所述插接主体和所述安装主体一体成型；或所述插接主体和所述安装主体通过粘胶固定在一起；或所述插接主体和所述安装主体通过螺钉固定在一起；或所述插接主体和所述安装主体通过卡扣固定在一起。
根据本发明的成像盒，包括所述的芯片安装装置。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明一种实施例的芯片安装装置的第一视角示意图；
图2是根据本发明一种实施例的芯片安装装置的第二视角示意图；
图3是根据本发明另一种实施例的芯片安装装置的第一视角示意图；
图4是根据本发明另一种实施例的芯片安装装置的第二视角示意图。
附图标记：
芯片安装装置100；
插接主体10；
安装主体20；芯片安装面21；第一弹性部22；第一弹性臂221；开槽222；
安装部23；连接部24；顶壁241；底面242；元器件安装面25；
第二弹性部30；第二弹性臂31。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。
下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的芯片安装装置100，该芯片安装装置100用于安装芯片。
如图1-图4所示，根据本发明实施例的芯片安装装置100，可以包括：用于插接的插接主体10和用于安装芯片的安装主体20，其中，该芯片安装装置100可以安装在成像盒的盒体上，安装方式为插接安装，即芯片安装装置100通过插接主体10插接在盒体上。安装主体20用于安装芯片，芯片可以固定在安装主体20上。
如图1-图4所示，插接主体10和安装主体20固定连接以形成整体，也就是说，本发明采用了整体结构的芯片安装装置100，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置100可以降低安装难度，使得安装更加方便。芯片安装装置100可以为非金属件，例如，塑料件，如此材质的芯片安装装置100重量轻，成本低，安装芯片可靠。其中，插接主体10和安装主体20可以采用一体成型的方式，也可以通过粘胶、螺钉和卡扣的方式固定在一起，上述方式均可以保证插接主体10和安装主体20的整体可靠性。
安装主体20包括用于安装芯片的芯片安装面21和用于与插接主体10固定连接的底面，芯片安装面21即安装主体20的顶面，安装主体20的芯片安装面21相对其底面242可以运动。这样在成像盒安装到打印机上时，芯片安装面21可以运动，从而可以方便成像盒的安装配合。其中，芯片包括端子，芯片的端子可以安装在芯片安装面21处。
在芯片安装装置100未安装至打印机时，芯片安装装置100的顶面和底面242的距离为D1。在安装时，当安装部23受到外力挤压时，芯片安装面21相对底面242运动，芯片安装装置100的顶面和底面242之间的距离为D2，在安装到位时，芯片安装装置100的顶面和底面242的距离为D3，D1>D2>＝D3.也就是说，在安装时及安装到位时安装主体20都会产生预紧力，以便使得安装过程更顺利，在安装到位时安装主体20产生预紧力可以将芯片的端子推向打印机的电路板端子，以便芯片与打印机通信。
由此，芯片安装装置100利用特殊结构可以使得芯片安装到打印机的过程中以及安装到位后能被预紧力推动，可以使得该芯片安装装置100安装更方便，安装到位后通信效果好。
根据本发明的一个可选实施例，如图1、图3和图4所示，安装主体20包括：第一弹性部22，第一弹性部22连接在安装主体20的芯片安装面21和底面242之间。可以理解的是，第一弹性部22用于允许芯片安装面21运动，而且其能够提供给芯片安装面21预紧力，从而可以使得芯片安装装置100安装更加方便，芯片通信效果更好。
进一步地，如图3和图4所示，安装主体20还包括：安装部23和连接部24，安装部23的包括用于安装芯片的芯片安装面21，第一弹性部22连接在安装部23和连接部24之间，连接部24的底面242为安装主体20的底面，连接部24还与插接主体10相连接。由此，通过设置连接部24，可以保证安装主体20和插接主体10的连接稳定性，而且如此设置还可以进一步地方便第一弹性部22发生弹性形变，即可以方便芯片安装面21受力运动，可以方便芯片安装装置100的安装。
如图1、图3和图4所示，第一弹性部22包括：第一弹性臂221，第一弹性臂221连接在安装部23和连接部24的顶壁241之间，第一弹性臂221包括至少一个可变形的结构，所述可变现的结构可为具有弹性形变功能的弧形结构、U形结构或者瓦楞形结构等。在芯片安装装置100安装到打印机的过程中，弧形结构、U形结构或者瓦楞形结构可以发生弹性变形，从而可以允许芯片安装面21和芯片相对底面242运动，可以更加方便地完成安装，以及可以保证安装到位后芯片的端子与打印机的端子通信稳定性。
进一步地，如图1所示，第一弹性臂221为两个，两个第一弹性臂221间隔设置，而且各个第一弹性臂221分别连接在安装部23的两端和连接部24的顶壁241的两端之间。如此设置的两个第一弹性臂221允许芯片安装面21缓慢运动，这样可以进一步地使得芯片安装装置100的安装过程顺利，而且在安装到位后通信稳定。
可选地，如图3和图4所示，两个第一弹性臂221中的一个设置有开槽222。通过设置一个开槽222，可以扩大安装部23的可动范围，从而可以使得安装更顺利，芯片的端子和电路板的端子接触更加稳定。
其中，如图1所示，芯片安装面21相对顶壁241的顶面倾斜设置。倾斜设置的芯片安装面21可以使得芯片的端子和电路板的端子更好地适配，接触更加稳定。位于左侧的第一弹性臂221的延伸长度可以大于位于右侧的第一弹性臂221的延伸长度，如此设置的两个第一弹性臂221可以允许安装部23整体相对顶壁241倾斜设置。
根据本发明的一个具体实施例，如图2所示，插接主体10和安装主体20之间包括第二弹性部30，第二弹性部30设置于插接主体10和安装主体20之间，例如，第二弹性部30一体成型地设置于插接主体10和安装主体20之间。第二弹性部30可以允许安装主体20相对插接主体10运动，这样可以进一步地方便芯片安装装置100的安装，以及可以提升芯片安装装置100安装到位后的通信稳定性。
进一步地，如图2所示，第二弹性部30包括第二弹性臂31，第二弹性臂31连接在插接主体10和安装主体20之间，第二弹性臂31包括至少一个可变形的结构，所述可变现的结构可为具有弹性形变功能的弧形结构、U形结构或者瓦楞形结构等。弧形结构、U形结构或者瓦楞形结构可以允许第二弹性臂31发生弹性变形，这样可以允许安装主体20相对插接主体10运动，从而可以进一步地方便芯片安装装置100的安装配合。
其中，如图2所示，第二弹性臂31为两个，两个第二弹性臂31相对设置，而且两个第二弹性臂31连接在插接主体10和安装主体20之间。如此设置的两个第二弹性臂31可以保证安装主体20和插接主体10之间的连接稳定性，以及可以保证安装主体20相对插接主体10运动的稳定性。
可选地，插接主体10和安装主体20中的至少一个设置有元器件安装面25，元器件安装面25与芯片安装面21为两个不同的面。芯片可以包括端子和元器件，端子可以设置在芯片安装面21处，元器件可以设置在其他安装面处，这样可以合理布置多个元器件的位置，可以使得芯片安装装置100结构可靠，整体布置合理。
第一弹性部22的第一弹性臂221、连接部24的侧壁和插接主体10朝向连接部24的侧壁中的至少一个为元器件安装面25。也就是说，元器件实质上可以有多个能够选择的安装面，这样元器件可以根据实际情况选取合适的安装面，从而可以增强芯片安装装置100的布置灵活性。
根据本发明实施例的成像盒，包括上述实施例的芯片安装装置100。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：
用于插接的插接主体；
用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。
2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体包括：第一弹性部，所述第一弹性部连接在所述安装主体的芯片安装面和底面之间。
3.根据权利要求2所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括：安装部和连接部，所述安装部包括所述芯片安装面，所述第一弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部的底面为所述安装主体的底面，所述连接部还与所述插接主体相连接。
4.根据权利要求3所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一弹性部包括：第一弹性臂，所述第一弹性臂连接在所述安装部和所述连接部的顶壁之间，所述第一弹性臂包括至少一个可变形的结构。
5.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一弹性臂为两个，两个所述第一弹性臂间隔设置；各个第一弹性臂分别连接在所述安装部的两端和所述连接部的顶壁的两端之间。
6.根据权利要求5所述的芯片安装装置，其特征在于，两个所述第一弹性臂中的一个设置有开槽。
7.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述芯片安装面相对所述顶壁的顶面倾斜设置。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体包括：第二弹性部；所述第二弹性部设置于所述插接主体和所述安装主体之间。
9.根据权利要求8所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第二弹性部包括第二弹性臂，所述第二弹性臂连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述第二弹性臂包括至少一个可变形的结构。
10.根据权利要求9所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第二弹性臂为两个，两个所述第二弹性臂相对设置且连接在所述插接主体和所述安装主体之间。
11.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个设置有元器件安装面，所述元器件安装面与所述芯片安装面为两个不同的面。
12.根据权利要求11所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括：安装部、第一弹性部和连接部，所述第一弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部还与所述插接主体相连接，所述第一弹性部的第一弹性臂、所述连接部的侧壁和所述插接主体朝向所述连接部的侧壁中的至少一个为所述元器件安装面。
13.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述插接主体和所述安装主体一体成型；或
所述插接主体和所述安装主体通过粘胶固定在一起；或
所述插接主体和所述安装主体通过螺钉固定在一起；或
所述插接主体和所述安装主体通过卡扣固定在一起。
14.一种成像盒，其特征在于，包括权利要求1-13中任一项所述的芯片安装装置。
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CP03 Change of name, title or address
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Address after: Room 202, Building G10, South China New Material Innovation Park, No. 31, Kefeng Road, High-tech Industrial Development Zone, Guangzhou, Guangdong, 510700

Patentee after: Guangzhou Zhongnuo Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 510000 No. 202, building G10, South China new materials innovation park, No. 31 Kefeng Road, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province

Patentee before: GUANGZHOU ZHONO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.