CN203433268U - 硒鼓的导电边盖和硒鼓芯片的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硒鼓的导电边盖，包括盖体，该盖体设有容置体，所述容置体向上开口的容腔；所述容置体包括底面，连接于所述底面边缘的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中间设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的长度；所述第三壁的上端设有止挡块，下端设置有托台，所述止挡块和托台，均向所述容腔中部延伸出一定的长度；借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。本实用新型还公开了一种硒鼓芯片的安装结构，包括芯片和导电边盖，芯片可拆卸地组装于所述导电边盖。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及到一种硒鼓的导电边盖及采用该导电边盖作为芯片安装的结构。
【背景技术】
目前现有的导电边盖不设安装结构，芯片的安装比装复杂，制造成本高，硒鼓芯片的安装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本高等问题。
针对上述不足，我们研制了一种硒鼓的导电边盖及采用该导电边盖作为芯片安装的结构。
【实用新型内容】
本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓的导电边盖及采用该导电边盖作为芯片安装的结构。它把容置芯片的结构直接设置于导电边盖上，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种硒鼓的导电边盖，包括盖体，该盖体设有容置体，所述容置体向上开口的容腔；所述容置体包括底面，连接于所述底面边缘的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中间设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的长度；所述第三壁的上端设有止挡块，下端设置有托台，所述止挡块和托台，均向所述容腔中部延伸出一定的长度；借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。
作为本实用新型进一步的优选方案，所述第一壁下部设有第一托台，所述第一托台与所述托台高度相同。
作为本实用新型进一步的优选方案，所述止挡块数量为2个，平行排列，各止挡块与所述托台之间的距离相同。
作为本实用新型进一步的优选方案，所述第二壁中间部设有凹槽，所述第二壁与所述第四壁对称设置。
作为本实用新型进一步的优选方案，位于所述弹性扣合部的前端设有用于供弹性扣合部变形的容纳空间。
作为本实用新型进一步的优选方案，所述止挡部呈矩形或梯形或三角形或半圆形。
作为本实用新型进一步的优选方案，所述卡勾设有向下的坡度面。
为了说明本实用新型硒鼓的导电边盖的具体应用，本实用新型还公开了一种硒鼓芯片的安装结构，包括芯片和导电边盖，芯片可拆卸地组装于所述导电边盖，所述导电边盖为上述方案及优选方案中的任一方案中的导电边盖。
本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：
本实用新型采用了上述的技术方案，它把容置芯片的结构直接设置于导电边盖上，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例中的硒鼓的导电边盖的结构示意图；
图2为图１的部分的结构放大图；
图3为图2的另一视角下的结构示意图；
图4为硒鼓芯片的安装结构的展开图。
【具体实施方式】
在说明书中首先要说明的是，对于方位词，只不过是为了方便叙述，不能限制为具体保护范围。如果是反过来的话，所叙的方位也相反，或者说侧向的话侧叙述的方位为左或右等。
在说明书中，导电边盖、芯片的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。
在说明书中，导电边盖制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。
在说明书中，容腔形状和大小可以不作特别的限制，可以根据实际的需要进行调整。
在说明书中，止挡部的形状和数量可以不作特别的限制，最常用的是矩形或梯形或三角形或半圆形，优选矩形。
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
请参阅图1-3，其为本实用新型实施方式提供的一种硒鼓的导电边盖，包括盖体100，该盖体100设有容置体110，所述容置体110向上开口的容腔111；所述容置体110包括底面112，连接于所述底面112边缘的第一壁113、第二壁114、第三壁115和第四壁116；位于所述第一壁113的中间设置有弹性扣合部120，所述弹性扣合部120上设有卡勾121，所述卡勾121向所述容腔111中部延伸出一定的长度；所述第三壁115的上端设有止挡块117，下端设置有托台118，所述止挡块117和托台118，均向所述容腔111中部延伸出一定的长度；借助于所述弹性扣合部120的弹性使所述卡勾121在扣合位置与打开位置之间转换。
所述第一壁113下部设有第一托台119，所述第一托台119与所述托台118高度相同。
所述止挡块117数量为2个，平行排列，各止挡块与所述托台118之间的距离相同。
所述第二壁114中间部设有凹槽114a，所述第二壁114与所述第四壁116对称设置。
位于所述弹性扣合部120的前端设有用于供弹性扣合部变形的容纳空间122。
所述卡勾121设有向下的坡度面121a。
如图4所示出来的，为了说明本实用新型硒鼓的导电边盖的具体应用，本实用新型还公开了一种硒鼓芯片的安装结构200，包括芯片201和导电边盖100，芯片201可拆卸地组装于所述导电边盖100。
综合上述内容和结合所有附图对本实施例的组装和拆卸过程进一步地描述:
组装时，把芯片201尾部置入到止挡部117与托台118之间的位置，再把芯片201的另一端往下压，在外力大于弹性扣合部120的弹力的情况下，卡勾121向外偏移以使芯心201向下移动，坡度面121a向下，使芯片201容易顺坡度面121a进入到第一托台119的位置后，卡勾121在弹性扣合部120自身弹力下复位，以使卡勾121卡住芯片201，组装完成，操作简单、快捷，而且比较容易固定。
拆卸时，用手把卡勾7向相对于远离容腔111尾部的方向偏移，芯片201可向上移出容腔111，拆卸操作完成。
通过上述的结构和原理的描述，所属技术领域的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的具体实施方式，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。
Claims (8)
1.一种硒鼓的导电边盖，包括盖体，其特征在于：该盖体设有容置体，所述容置体向上开口的容腔；所述容置体包括底面，连接于所述底面边缘的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中间设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的长度；所述第三壁的上端设有止挡块，下端设置有托台，所述止挡块和托台，均向所述容腔中部延伸出一定的长度；借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。
2.根据权利要求1所述的硒鼓的导电边盖，其特征在于：所述第一壁下部设有第一托台，所述第一托台与所述托台高度相同。
3.根据权利要求2所述的硒鼓的导电边盖，其特征在于：所述止挡块数量为2个，平行排列，各止挡块与所述托台之间的距离相同。
4.根据权利要求1的所述的硒鼓的导电边盖，其特征在于：所述第二壁中间部设有凹槽，所述第二壁与所述第四壁对称设置。
5.根据权利要求1－4的任一项所述的硒鼓的导电边盖，其特征在于：位于所述弹性扣合部的前端设有用于供弹性扣合部变形的容纳空间。
6.根据权利要求5所述的硒鼓的导电边盖，其特征在于：所述止挡部呈矩形或梯形或三角形或半圆形。
7.根据权利要求1、2、3、4、6的任一项所述的硒鼓的导电边盖，其特在于：所述卡勾设有向下的坡度面。
8.一种硒鼓芯片的安装结构，包括芯片和导电边盖，芯片可拆卸地组装于所述导电边盖，其特征在于：所述导电边盖为权利要求1－7中的任一项所述的导电边盖。
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| CN110426936A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-08 | 广州众诺电子技术有限公司 | 芯片安装装置以及成像盒 |
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