CN208263218U - 结构线切割硅片的自动配砂系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种结构线切割硅片的自动配砂系统。其包括：控制单元；搅拌装置，与控制单元电连接，搅拌装置包括一级搅拌桶和位于一级搅拌桶顶部的一级搅拌电机，一级搅拌电机接收控制单元输出的信号运转；自动落砂装置，与控制单元电连接，自动落砂装置包括用于存放碳化硅微粉的料斗、和用于接收控制单元输出的信号以驱动料斗振动、以使位于料斗内的碳化硅微粉落入导料槽内的电磁振动装置，料斗的底部具有导料槽，且电磁振动装置位于料斗的一侧；以及装液桶，装液桶与搅拌装置之间设置有用于接收控制单元输出的信号以将装液桶内的切割液抽送至一级搅拌桶内的空压机。采用上述自动配砂系统能够提高砂液的配比精度。

Description

结构线切割硅片的自动配砂系统

技术领域

本实用新型涉及硅片线切割技术领域，特别是涉及一种结构线切割硅片的自动配砂系统。

背景技术

应用结构线将硅锭切割成硅片时，需要使用砂浆来辅助切割。砂浆通常是由碳化硅微粉和切割液按一定量的比例混合而成。传统的配砂方式是通过人工方法将砂倒入搅拌桶中。然而，采用人工倒料的方法对量不易把控，造成砂液配比不合理，影响了硅片切割质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对如何提高砂液配比精度的问题，提供一种能够提高砂液配比精度的结构线切割硅片的自动配砂系统。

一种结构线切割硅片的自动配砂系统，包括：

控制单元；

搅拌装置，与所述控制单元电连接，所述搅拌装置包括一级搅拌桶和位于所述一级搅拌桶顶部的一级搅拌电机，所述一级搅拌电机接收所述控制单元输出的信号运转；

自动落砂装置，与所述控制单元电连接，所述自动落砂装置位于所述搅拌装置的一侧，所述自动落砂装置包括用于存放碳化硅微粉的料斗、和用于接收所述控制单元输出的信号以驱动所述料斗振动、以使位于所述料斗内的碳化硅微粉落入所述导料槽内的电磁振动装置，所述料斗的底部具有导料槽，且所述电磁振动装置位于所述料斗的一侧；

以及装液桶，位于所述搅拌装置的另一侧，所述装液桶与所述搅拌装置之间设置有用于接收所述控制单元输出的信号以将所述装液桶内的切割液抽送至所述一级搅拌桶内的空压机。

与传统的配砂方式相比，上述结构线切割硅片的自动配砂系统中，控制单元能够控制搅拌装置、自动落砂装置以及空压机的操作，实现碳化硅微粉和切割液的精确配置和实时监控，从而精确控制砂浆的总量，减少浪费和配比不准确的现象。因此，采用本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统能够提高砂液的配比精度。

在其中一个实施例中，所述搅拌装置还包括与所述一级搅拌桶管道相连通的若干个二级搅拌桶、以及分别位于所述二级搅拌桶顶部的若干个二级搅拌电机，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个二级搅拌电机一一对应。

在其中一个实施例中，所述一级搅拌桶与所述若干个二级搅拌桶通过主管道以及若干个支管道相连通，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个支管道一一对应。

在其中一个实施例中，还包括用于将所述一级搅拌桶内的砂浆抽送至所述主管道内的第一电机。

在其中一个实施例中，每个支管道上设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第一电磁阀。

在其中一个实施例中，所述主管道的末端设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第二电磁阀。

在其中一个实施例中，所述一级搅拌桶与所述二级搅拌桶的底部均呈圆弧型。

在其中一个实施例中，所述搅拌装置还包括搅拌桨，所述搅拌桨包括两排桨叶，且靠近所述一级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述一级搅拌桶的圆弧型底部相适配，靠近所述二级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述二级搅拌桶的圆弧型底部相适配。

在其中一个实施例中，所述料斗的底部安装有用于承载所述电磁振动装置的座板。

在其中一个实施例中，还包括用于将所述导料槽内的碳化硅微粉抽送至所述一级搅拌桶内的第二电机。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的结构线切割硅片的自动配砂系统的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

请参见图1，一实施方式的结构线切割硅片的自动配砂系统100包括搅拌装置110、自动落砂装置120、装液桶130以及控制单元140。

其中，搅拌装置110与控制单元140电连接。搅拌装置110包括一级搅拌桶111和位于一级搅拌桶111顶部的一级搅拌电机112。一级搅拌电机112接收控制单元140输出的信号运转。一级搅拌桶111和一级搅拌电机112用于将碳化硅微粉(砂)和切割液搅拌均匀。一级搅拌桶111整体采用不锈钢材料，具有防腐蚀、易清洁和无污染的优点，能够提高使用寿命。

其中，自动落砂装置120与控制单元140电连接。自动落砂装置120位于搅拌装置110的一侧。自动落砂装置120包括用于存放碳化硅微粉的料斗121、和用于接收控制单元140输出的信号以驱动料斗121振动、以使位于料斗121 内的碳化硅微粉落入导料槽123内的电磁振动装置122。料斗121的底部具有导料槽123。电磁振动装置122位于料斗121的一侧。

其中，装液桶130位于搅拌装置110的另一侧，装液桶130与搅拌装置110 之间设置有用于接收控制单元140输出的信号以将装液桶130内的切割液抽送至一级搅拌桶111内的空压机150。

其中，控制单元140与搅拌装置110、自动落砂装置120以及空压机150电连接。控制单元140用于控制搅拌装置110、自动落砂装置120以及空压机150 的操作。例如，控制单元140能够控制各个电磁阀的开关，设定碳化硅微粉和切割液的配比量等等。本实施方式中的控制单元140为动力配电柜。当然，其不以此为限，还可以为其他形式的控制单元。

在前述实施方式的基础上，搅拌装置110还包括与一级搅拌桶111管道相连通的若干个二级搅拌桶113、以及分别位于二级搅拌桶113顶部的若干个二级搅拌电机114。若干个二级搅拌桶113与若干个二级搅拌电机114一一对应。二级搅拌桶113均采用不锈钢材料，具有防腐蚀、易清洁和无污染的优点，能够提高使用寿命。这样砂浆可以先在一级搅拌桶111内进行初混，之后将一级搅拌桶111内的砂浆输送至若干个二级搅拌桶113内继续混合，有利于将碳化硅微粉与切割液混合地更加均匀，从而有利于提高后续切割硅片的质量。

在前述实施方式的基础上，一级搅拌桶111与若干个二级搅拌桶113通过主管道115以及若干个支管道116相连通，若干个二级搅拌桶113与若干个支管道 116一一对应。

在前述实施方式的基础上，结构线切割硅片的自动配砂系统100还包括用于将一级搅拌桶111内的砂浆抽送至主管道115内的第一电机160。第一电机160 靠近一级搅拌桶111设置，如图1所示。

在前述实施方式的基础上，每个支管道116上设置有用于接收控制单元140 输出的信号以开关的第一电磁阀117。第一电磁阀117用于气动阀门“开启”或“关闭”操作，可以将主管道115内的砂浆按指令要求输送至各个支管道116 连接的二级搅拌桶113内。

在前述实施方式的基础上，主管道115的末端设置有用于接收控制单元140 输出的信号以开关的第二电磁阀118。第二电磁阀118位于出料口，用于根据此处的砂浆情况而开启或关闭。具体的，若砂浆合格，则控制单元140控制第二电磁阀118开启，砂浆可以流出；若砂浆不合格，则控制单元140控制第二电磁阀118关闭，砂浆不可以流出。

在前述实施方式的基础上，二级搅拌桶113的个数为6个，搅拌装置110 还包括平行设置于主管道115一侧的副管道119，副管道119与靠近一级搅拌桶的3个二级搅拌桶的支管道116相连通，副管道119的末端设置有可被控制单元控制开关的第三电磁阀1110。第三电磁阀1110可根据此处的砂浆情况而开启或关闭。

当然，二级搅拌桶113的位置与个数均不以此为限，还可以根据实际情况进行设置。

在前述实施方式的基础上，一级搅拌桶111与二级搅拌桶113的底部均呈圆弧型。这样有利于固液混合的更加均匀。

在前述实施方式的基础上，搅拌装置110还包括搅拌桨1111。搅拌桨1111 包括两排桨叶，且靠近一级搅拌桶111的底部的一排桨叶与一级搅拌桶111的圆弧型底部相适配，靠近二级搅拌桶113的底部的一排桨叶与二级搅拌桶113的圆弧型底部相适配。这样能够更好的贴近圆弧型的桶底进行充分的搅拌。

在前述实施方式的基础上，料斗121的底部安装有用于承载电磁振动装置 122的座板124。当然，座板124的位置不限于此，可以根据电磁振动装置122 的位置进行设置。

在前述实施方式的基础上，结构线切割硅片的自动配砂系统100还包括用于将导料槽123内的碳化硅微粉抽送至一级搅拌桶111内的第二电机180。第二电机180位于搅拌装置110与自动落砂装置120之间，如图1所示。

此外，还可以设置一个用于支撑自动落砂装置120的支架(未图示)。

本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统100的工作原理如下：

首先在控制单元140中设置砂液配比的数据以及再次搅拌二级搅拌桶113 的序号。之后第二电机180根据设置的参数数据从自动落砂装置内抽取相应的碳化硅微粉，空压机150根据设置的参数数据将装液桶130内的切割液抽送至一级搅拌桶111内。之后碳化硅微粉与切割液在一级搅拌桶111内进行一级混合，即初混，之后第一电机160将一级搅拌桶111内的砂浆抽送至主管道115内，之后砂浆进入设置的二级搅拌桶113内进行二级混合。最后可根据混合之后的情况输出砂浆。

与传统的配砂方式相比，本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统中，控制单元能够控制搅拌装置、自动落砂装置以及空压机的操作，实现碳化硅微粉和切割液的精确配置和实时监控，从而精确控制砂浆的总量，减少浪费和配比不准确的现象。因此，采用本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统能够提高砂液的配比精度。

此外，本实用新型的结构线切割硅片的自动配砂系统改善了作业方式，由人工倒砂作业改为自动装砂，能够有效降低人力成本，还能够准确控制砂液比例，保证硅片切割质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，包括：

控制单元；

搅拌装置，与所述控制单元电连接，所述搅拌装置包括一级搅拌桶和位于所述一级搅拌桶顶部的一级搅拌电机，所述一级搅拌电机接收所述控制单元输出的信号运转；

自动落砂装置，与所述控制单元电连接，所述自动落砂装置位于所述搅拌装置的一侧，所述自动落砂装置包括用于存放碳化硅微粉的料斗，所述料斗的底部具有导料槽；所述自动落砂装置还包括用于接收所述控制单元输出的信号以驱动所述料斗振动、以使位于所述料斗内的碳化硅微粉落入所述导料槽内的电磁振动装置，且所述电磁振动装置位于所述料斗的一侧；

以及装液桶，位于所述搅拌装置的另一侧，所述装液桶与所述搅拌装置之间设置有用于接收所述控制单元输出的信号、以将所述装液桶内的切割液抽送至所述一级搅拌桶内的空压机。

2.根据权利要求1所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述搅拌装置还包括与所述一级搅拌桶管道相连通的若干个二级搅拌桶、以及分别位于所述二级搅拌桶顶部的若干个二级搅拌电机，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个二级搅拌电机一一对应。

3.根据权利要求2所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述一级搅拌桶与所述若干个二级搅拌桶通过主管道以及若干个支管道相连通，所述若干个二级搅拌桶与所述若干个支管道一一对应。

4.根据权利要求3所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，还包括用于将所述一级搅拌桶内的砂浆抽送至所述主管道内的第一电机。

5.根据权利要求3所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，每个支管道上设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第一电磁阀。

6.根据权利要求3所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述主管道的末端设置有用于接收所述控制单元输出的信号以开关的第二电磁阀。

7.根据权利要求2所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述一级搅拌桶与所述二级搅拌桶的底部均呈圆弧型。

8.根据权利要求7所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述搅拌装置还包括搅拌桨，所述搅拌桨包括两排桨叶，且靠近所述一级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述一级搅拌桶的圆弧型底部相适配，靠近所述二级搅拌桶的底部的一排桨叶与所述二级搅拌桶的圆弧型底部相适配。

9.根据权利要求1所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，所述料斗的底部安装有用于承载所述电磁振动装置的座板。

10.根据权利要求1所述的结构线切割硅片的自动配砂系统，其特征在于，还包括用于将所述导料槽内的碳化硅微粉抽送至所述一级搅拌桶内的第二电机。