CN208240010U - 一种双头自动编带芯片烧录机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双头自动编带芯片烧录机构，包括芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构和底板，所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构和双头吸取模组搬运机构均安装在底板上，所述芯片上料烧录机构包括有飞达供料器和芯片上料位，所述芯片上料位与烧录板定位机构相衔接，所述烧录板定位机构包括有滑台气缸、烧录座压板和烧录座定位块，所述滑台气缸设有若干道并且等距安装在烧录板定位机构的基座上；本实用新型设置的双Z轴运动机构、双吸头、烧录座定位机构六工位同时开始烧录，能够大大的提高了整体的作业效率。

Description

一种双头自动编带芯片烧录机构

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录领域，具体是一种双头自动编带芯片烧录机构。

背景技术

IC芯片内部存储器原本是空的，需要写入程序才能使用，简称烧录。现有烧录设备主要采用Z方向单运动轴单吸头取放烧录，即：一次只能吸取搬运一个产品，速度慢，效率低，具体作业流程如下：

①Z方向运动模组吸头从芯片上料机构吸取一个产品

②通过x方向运动模组快速运动至烧录座放下，芯片开始烧录

③芯片烧录完成后，Z方向运动模组吸头将芯片吸起放入芯片下料覆膜编带机构，循环往复。

其主要缺点是：芯片烧录速度慢，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双头自动编带芯片烧录机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双头自动编带芯片烧录机构，包括芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构和底板，所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构和双头吸取模组搬运机构均安装在底板上，所述芯片上料烧录机构包括有飞达供料器和芯片上料位，所述芯片上料位与烧录板定位机构相衔接，所述烧录板定位机构包括有滑台气缸、烧录座压板和烧录座定位块，所述滑台气缸设有若干道并且等距安装在烧录板定位机构的基座上，所述滑台气缸的顶端均安装有烧录座压板，所述烧录座压板上设有烧录座定位块，所述芯片下料覆膜机构包括有压力传感器、芯片下料机和覆膜机构，所述覆膜机构包括有保护膜上料转盘、传动转料盘和置料架，所述双头吸取模组搬运机构包括有芯片吸头、步进电机和同步带模组。

作为本实用新型进一步的方案：所述飞达供料器通过固定座安装在底板，所述飞达供料器的前端安装有输料盘，所述芯片上料位位于飞达供料器的末端。

作为本实用新型进一步的方案：所述烧录板定位机构上设有六道作业工位。

作为本实用新型进一步的方案：所述步进电机共设有两道并且位于压力传感器的底端，所述步进电机的活塞杆的底端均安装有芯片吸头。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片下料机安装在覆膜机构的后端并且位于芯片吸头的正下方。

作为本实用新型进一步的方案：所述覆膜机构包括传动机架，所述传动转料盘位于传动机架的前端，所述保护膜上料转盘安装在传动机架的中间位置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构均通过PLC控制运作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

一、设置的双Z轴运动机构、双吸头、烧录座定位机构六工位同时开始烧录，进而使得上料作业与下料作业同时进行，能够大大的提高了整体的作业效率，并且不会出现上下料的作业干涉。

二、料带表面通过连续热压方式覆膜，起保护及增加光泽的作用,配合上述双向供料以及多工位烧录机构，能够有效减少烧录工序与覆膜工序之间的工时差，从而减少整个工艺流程的作业瓶颈，提高整提高的线体平衡度。

三、芯片上料机构采用标准件飞达供料器，快速稳定，通过PLC控制整个电路通讯连接，整个结构简单实用，设备成本并不高，但是整机生产效率大大提高，同时能节约人力成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中芯片上料至烧录机构的结构示意图。

图3为本实用新型中芯片下料至覆膜机构的结构示意图。

图4为本实用新型中烧录板定位机构的结构示意图。

图5为本实用新型中烧录板定位机构的结构示意图。

图6为本实用新型中双头吸取模组搬运机构的结构示意图。

图7为本实用新型中芯片料带覆膜机构的结构示意图。

图中：1、飞达供料器，2、芯片上料位，3、烧录板定位机构，4、底板，5、压力传感器，6、芯片下料机，7、滑台气缸，8、烧录座压板，9、烧录座定位块，10、芯片吸头，11、步进电机，12、同步带模组，13、保护膜上料转盘，14、传动转料盘，15、置料架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～7，本实用新型实施例中，一种双头自动编带芯片烧录机构，包括芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构和底板，所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构和双头吸取模组搬运机构均安装在底板4上，所述芯片上料烧录机构包括有飞达供料器1和芯片上料位2，所述芯片上料位2与烧录板定位机构3相衔接，所述烧录板定位机构3包括有滑台气缸7、烧录座压板8和烧录座定位块9，所述滑台气缸7设有若干道并且等距安装在烧录板定位机构3的基座上，所述滑台气缸7的顶端均安装有烧录座压板8，所述烧录座压板8上设有烧录座定位块9，所述芯片下料覆膜机构包括有压力传感器5、芯片下料机6和覆膜机构，所述覆膜机构包括有保护膜上料转盘13、传动转料盘14和置料架15，所述双头吸取模组搬运机构包括有芯片吸头10、步进电机11和同步带模组12。

所述飞达供料器1通过固定座安装在底板4，所述飞达供料器1的前端安装有输料盘，所述芯片上料位2位于飞达供料器1的末端。

所述烧录板定位机构3上设有六道作业工位。

所述步进电机11共设有两道并且位于压力传感器5的底端，所述步进电机11的活塞杆的底端均安装有芯片吸头10。

所述芯片下料机6安装在覆膜机构的后端并且位于芯片吸头10的正下方。

所述覆膜机构包括传动机架，所述传动转料盘14位于传动机架的前端，所述保护膜上料转盘13安装在传动机架的中间位置。

所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构均通过PLC控制运作。

本实用新型的工作原理是：作业时，人工将未烧录的产品料带放到飞达供料器1上，双头吸取模组搬运机构上呈横向设置有横向传动机构为X轴模组，同步带模组12为Z轴模组。启动PLC控制系统，输料盘带动产品料带转动，进而将芯片输送至芯片上料位2处，芯片吸头10分别吸起两颗产品放入烧录座定位机构3的烧录座内，滑台气缸7带动烧录座压板8将烧录座压紧定位，开始烧录程序，烧录时常约三秒钟。在这两颗芯片烧录时，X轴模组快速运动至芯片上料位2取料，放入烧录座定位机构3的其它烧录座内，这样可以连续同时将两个烧录完成的芯片吸起分别放入芯片下料6，又可分别吸起两颗料放入烧录座内，如此往复。两组芯片吸头10和同步带模组12相连，实现上下取放料动作；芯片吸头10将烧录完成的芯片放入芯片下料机6，每放一颗芯片，料带按设定距离往前运动一段，机器通过PLC控制整个电路通讯连接，料带表面通过连续热压方式覆膜。

本实用新型由于设置的双Z轴运动机构、双吸头、烧录座定位机构六工位同时开始烧录，料带表面通过连续热压方式覆膜。芯片上料机构采用标准件飞达供料器，快速稳定，通过PLC控制整个电路通讯连接。整机生产效率大大提高，节约人力成本。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种双头自动编带芯片烧录机构，包括芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构和底板，其特征在于，所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构和双头吸取模组搬运机构均安装在底板上，所述芯片上料烧录机构包括有飞达供料器和芯片上料位，所述芯片上料位与烧录板定位机构相衔接，所述烧录板定位机构包括有滑台气缸、烧录座压板和烧录座定位块，所述滑台气缸设有若干道并且等距安装在烧录板定位机构的基座上，所述滑台气缸的顶端均安装有烧录座压板，所述烧录座压板上设有烧录座定位块，所述芯片下料覆膜机构包括有压力传感器、芯片下料机和覆膜机构，所述覆膜机构包括有保护膜上料转盘、传动转料盘和置料架，所述双头吸取模组搬运机构包括有芯片吸头、步进电机和同步带模组。

2.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述飞达供料器通过固定座安装在底板，所述飞达供料器的前端安装有输料盘，所述芯片上料位位于飞达供料器的末端。

3.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述烧录板定位机构上设有六道作业工位。

4.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述步进电机共设有两道并且位于压力传感器的底端，所述步进电机的活塞杆的底端均安装有芯片吸头。

5.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述芯片下料机安装在覆膜机构的后端并且位于芯片吸头的正下方。

6.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述覆膜机构包括传动机架，所述传动转料盘位于传动机架的前端，所述保护膜上料转盘安装在传动机架的中间位置。

7.根据权利要求1所述的双头自动编带芯片烧录机构，其特征在于，所述芯片上料烧录机构、芯片下料覆膜机构、烧录板定位机构、双头吸取模组搬运机构均通过PLC控制运作。