CN208217494U - 一种带镀层的红外探测器真空封装结构 - Google Patents
一种带镀层的红外探测器真空封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208217494U CN208217494U CN201820778990.5U CN201820778990U CN208217494U CN 208217494 U CN208217494 U CN 208217494U CN 201820778990 U CN201820778990 U CN 201820778990U CN 208217494 U CN208217494 U CN 208217494U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- infrared detector
- encapsulation structure
- copper pipe
- vacuum encapsulation
- vacuumize
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型涉及红外探测器真空封装结构,具体是一种带镀层的红外探测器真空封装结构。本实用新型解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题。一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管;抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶;抽真空铜管的外侧壁镀有高温焊锡层;密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点。本实用新型适用于红外探测器真空封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外探测器真空封装结构,具体是一种带镀层的红外探测器真空封装结构。
背景技术
传统的红外探测器真空封装结构是基于如下过程形成的:首先,在红外探测器的壳体侧壁开设抽真空通孔。然后,选取抽真空铜管,并将抽真空铜管的首端与抽真空通孔钎焊连通。然后,在抽真空铜管的尾端连接真空泵,并利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后,利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管,由此使得抽真空铜管的切断处形成密封缝。最后,在密封缝的外侧涂覆保护胶,由此形成红外探测器真空封装结构。实践表明,传统的红外探测器真空封装结构存在如下问题:其一,钎焊连通处的钎焊可靠性较差,由此导致钎焊连通处的密封性能不可靠。其二,密封缝容易失效,由此导致密封缝的密封性能不可靠。基于此,有必要对传统的红外探测器真空封装结构进行改进,以解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题。
发明内容
本实用新型为了解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题,提供了一种带镀层的红外探测器真空封装结构。
本实用新型是采用如下技术方案实现的:
一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管;抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶;抽真空铜管的外侧壁镀有高温焊锡层;密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点。
本实用新型的形成过程如下:首先,在红外探测器的壳体侧壁开设抽真空通孔。然后,选取抽真空铜管,并在抽真空铜管的外侧壁镀高温焊锡层,然后将抽真空铜管的首端与抽真空通孔钎焊连通。然后,在抽真空铜管的内侧壁镀低温焊锡层,并在抽真空铜管的尾端连接真空泵,然后利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后,利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管,由此使得抽真空铜管的切断处形成密封缝。然后,保持冷封钳不动,并利用热吹风对抽真空铜管加热,使得低温焊锡层迅速融化并在重力作用下向下堆积,由此在密封缝的内侧形成条形低温焊锡焊点。最后,移开冷封钳,并在密封缝的外侧涂覆保护胶,由此形成本实用新型所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构。
基于上述过程,与传统的红外探测器真空封装结构相比,本实用新型所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构通过在形成过程中镀高温焊锡层和形成条形低温焊锡焊点,具备了如下优点:其一,本实用新型通过在抽真空铜管的外侧壁镀高温焊锡层,使得钎焊连通处的钎焊可靠性更高,由此使得钎焊连通处的密封性能可靠。其二,本实用新型通过在密封缝的内侧形成条形低温焊锡焊点,使得密封缝不易失效,由此使得密封缝的密封性能可靠。
本实用新型结构合理、设计巧妙,有效解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题,适用于红外探测器真空封装。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1-红外探测器,2-抽真空铜管,3-保护胶,4-条形低温焊锡焊点。
具体实施方式
一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器1、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管2;抽真空铜管2的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶3;抽真空铜管2的外侧壁镀有高温焊锡层;密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点4。
具体实施时,所述高温焊锡层的厚度为5μm。所述高温焊锡为Sn99.3Cu0.7焊锡;所述低温焊锡为In52Sn48焊锡。所述抽真空铜管2可用抽真空铝管替代。
Claims (4)
1.一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器(1)、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管(2);抽真空铜管(2)的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶(3);其特征在于:抽真空铜管(2)的外侧壁镀有高温焊锡层;密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点(4)。
2.根据权利要求1所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构,其特征在于:所述高温焊锡层的厚度为5μm。
3.根据权利要求1所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构,其特征在于:所述高温焊锡为Sn99.3Cu0.7焊锡;所述低温焊锡为In52Sn48焊锡。
4.根据权利要求1所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构,其特征在于:所述抽真空铜管(2)可用抽真空铝管替代。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820778990.5U CN208217494U (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种带镀层的红外探测器真空封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820778990.5U CN208217494U (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种带镀层的红外探测器真空封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208217494U true CN208217494U (zh) | 2018-12-11 |
Family
ID=64506282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820778990.5U Active CN208217494U (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种带镀层的红外探测器真空封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208217494U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110718510A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-21 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
-
2018
- 2018-05-24 CN CN201820778990.5U patent/CN208217494U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110718510A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-21 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
CN110718510B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-07-20 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100453954C (zh) | 热管的封口方法 | |
CN105118790B (zh) | 一种碳化硅二极管的耐高温封装框架制备方法 | |
CN208217494U (zh) | 一种带镀层的红外探测器真空封装结构 | |
CN103626407A (zh) | 玻璃金属焊接密封工艺及其应用 | |
CN207052626U (zh) | 一种倒装led光源 | |
CN209641686U (zh) | Led贴片 | |
CN208111449U (zh) | 一种扁圆式红外探测器真空封装结构 | |
CN204497239U (zh) | 金属封装大电流、高电压、快恢复二极管 | |
CN203787456U (zh) | 一种倒装芯片封装结构 | |
CN109860127A (zh) | 一种芯片封装体及其封装工艺 | |
CN208444829U (zh) | 一种大功率层叠式芯片结构 | |
CN208767285U (zh) | 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件 | |
CN203940656U (zh) | 一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构 | |
CN204946926U (zh) | 一种新型倒装led灯珠 | |
CN203895272U (zh) | 一种钽电容器 | |
CN208478305U (zh) | 用于固定引线框架的固定装置 | |
CN201752001U (zh) | 整流二极管 | |
CN207635932U (zh) | 一种双根矩形铜管绕线水冷盘 | |
CN204115885U (zh) | 一种温度传感器封装结构 | |
CN206309986U (zh) | 一种适用于高低温环境的隔膜阀 | |
CN206449420U (zh) | 一种无阶梯性导热易散热的led灯 | |
CN203760458U (zh) | 一种整流扁桥模块 | |
CN203521400U (zh) | 一种贴片封装的低压降功率二极管 | |
CN108645258A (zh) | 一种新型复合热柱的制造方法 | |
CN208444831U (zh) | 一种大功率封装芯片引脚结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |