CN204115885U - 一种温度传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，脚焊点距离温度传感器本体边缘的距离d为0.2mm，在热缩管的两侧设有锡板，锡板的一端固定连接在热缩管的外壁上。本实用新型使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm，这样在热缩管收缩包裹的过程中，多出的热缩管部分会使得包裹更加充分，这样会减少热缩管和焊点之间的缝隙，这样会达到减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险；同时增设锡板，进一步提高其防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器包封工艺领域，尤其涉及一种温度传感器封装结构。
背景技术
目前温度传感器的包封，焊接前，要先切玻封热敏电阻的线脚，然后再去焊接、包封环氧胶，根据产品需求，有的会在包封环氧胶前，先套一个热缩管。然后放到加热机里面加热，使热缩管收缩，包覆在焊点部位。从而保护内部热敏电阻不受外部水蒸气的侵入。然后由于目前热缩套管的长度只够包覆杜美思头和导线的焊点部位，包覆存在微小缝隙，在应用过程中，水汽有机会沿着缝隙进入温度传感器内部，最终腐蚀芯片，导致电阻值异常，器件出故障。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种温度传感器封装结构，防止或减少水汽沿着热缩管于焊接点的结合部位进入温度传感器内部从而腐蚀芯片的风险。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，脚焊点距离温度传感器本体边缘的距离d为0.2mm，在热缩管的两侧设有锡板，锡板的一端固定连接在热缩管的外壁上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述锡板的截面呈三角形。
作为本实用新型的优选技术方案，所述上胶环和下胶环采用的是相同收缩率的原料制得的胶环，胶环的收缩率与热缩管不同。
作为本实用新型的优选技术方案，所述锡板上涂覆有防水层。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm，这样在热缩管收缩包裹的过程中，多出的热缩管部分会使得包裹更加充分，这样会减少热缩管和焊点之间的缝隙，这样会达到减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险；同时增设锡板，进一步提高其防水性能。
附图说明
图1为传统的温度传感器封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图。
图中：1-温度传感器本体；2-上胶环；3-下胶环；4-热缩管；5-脚焊点；6-锡板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图2，图2为本实用新型的结构示意图。
所述一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体1，在温度传感器本体1内套装有上胶环2和下胶环3，所述温度传感器本体1内连接出热缩管4，所述热缩管4通过脚焊点5焊接在温度传感器本体1的壳体内，脚焊点5距离温度传感器本体1边缘的距离d为0.2mm，在热缩管4的两侧设有锡板6，所述锡板6的截面呈三角形，所述锡板6上涂覆有防水层，锡板6的一端固定连接在热缩管4的外壁上。
所述上胶环2和下胶环3采用的是相同收缩率的原料制得的胶环，胶环的收缩率与热缩管4不同。
本实施例通过增加热缩管的长度，使热缩管长度增加0.2mm。这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，收缩包裹住杜美思线脚与导线焊接的焊点部位，增加的热缩管长度，使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm，这样在热缩管收缩包裹的过程中，多出的热缩管部分会使得包裹更加充分，这样会减少热缩管和焊点之间的缝隙，这样会达到减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险；同时增设锡板，进一步提高其防水性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体（1），在温度传感器本体（1）内套装有上胶环（2）和下胶环（3），所述温度传感器本体（1）内连接出热缩管（4），其特征在于：所述热缩管（4）通过脚焊点（5）焊接在温度传感器本体（1）的壳体内，脚焊点（5）距离温度传感器本体（1）边缘的距离d为0.2mm，在热缩管（4）的两侧设有锡板（6），锡板（6）的一端固定连接在热缩管（4）的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述锡板（6）的截面呈三角形。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述上胶环（2）和下胶环（3）采用的是相同收缩率的原料制得的胶环，胶环的收缩率与热缩管（4）不同。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述锡板（6）上涂覆有防水层。
Priority Applications (1)
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| CN201420501823.8U CN204115885U (zh) | 2014-09-02 | 2014-09-02 | 一种温度传感器封装结构 |
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| CN201420501823.8U CN204115885U (zh) | 2014-09-02 | 2014-09-02 | 一种温度传感器封装结构 |
Publications (1)
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| CN204115885U true CN204115885U (zh) | 2015-01-21 |
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| CN (1) | CN204115885U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105865644A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-17 | 句容市博远电子有限公司 | 用于封装电子元件的壳体及温度传感器 |
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2014
- 2014-09-02 CN CN201420501823.8U patent/CN204115885U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105865644A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-17 | 句容市博远电子有限公司 | 用于封装电子元件的壳体及温度传感器 |
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