CN208111449U - 一种扁圆式红外探测器真空封装结构 - Google Patents
一种扁圆式红外探测器真空封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及红外探测器真空封装结构,具体是一种扁圆式红外探测器真空封装结构。本实用新型解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠、不利于封装的小型化的问题。一种扁圆式红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管;抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶;所述抽真空通孔为扁圆形抽真空通孔;所述抽真空铜管为扁圆形抽真空铜管。本实用新型适用于红外探测器真空封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外探测器真空封装结构,具体是一种扁圆式红外探测器真空封装结构。
背景技术
传统的红外探测器真空封装结构是基于如下过程形成的:首先,在红外探测器的壳体侧壁开设圆形抽真空通孔。然后,选取圆形抽真空铜管,并将圆形抽真空铜管的首端与圆形抽真空通孔钎焊连通。然后,在圆形抽真空铜管的尾端连接真空泵,并利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后,利用冷封钳挤压并切断圆形抽真空铜管,由此使得圆形抽真空铜管的切断处形成密封缝。最后,在密封缝的外侧涂覆保护胶,由此形成红外探测器真空封装结构。实践表明,传统的红外探测器真空封装结构存在如下问题:由于在形成过程中采用圆形抽真空铜管,导致在切断圆形抽真空铜管时切断处的变形量较大,由此一方面导致密封缝容易失效,从而导致密封性能不可靠,另一方面导致切断处不能靠近钎焊连通处(这是为了避免钎焊连通处发生变形漏气),从而导致留下的圆形抽真空铜管较长,进而不利于封装的小型化。基于此,有必要对传统的红外探测器真空封装结构进行改进,以解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠、不利于封装的小型化的问题。
发明内容
本实用新型为了解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠、不利于封装的小型化的问题,提供了一种扁圆式红外探测器真空封装结构。
本实用新型是采用如下技术方案实现的:
一种扁圆式红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管;抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶;所述抽真空通孔为扁圆形抽真空通孔;所述抽真空铜管为扁圆形抽真空铜管。
本实用新型的形成过程如下:首先,在红外探测器的壳体侧壁开设扁圆形抽真空通孔。然后,选取扁圆形抽真空铜管,并将扁圆形抽真空铜管的首端与扁圆形抽真空通孔钎焊连通。然后,在扁圆形抽真空铜管的尾端连接真空泵,并利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后,利用冷封钳挤压并切断扁圆形抽真空铜管,由此使得扁圆形抽真空铜管的切断处形成密封缝。最后,在密封缝的外侧涂覆保护胶,由此形成本实用新型所述的一种扁圆式红外探测器真空封装结构。
基于上述过程,与传统的红外探测器真空封装结构相比,本实用新型所述的一种扁圆式红外探测器真空封装结构在形成过程中采用了扁圆形抽真空铜管。相较于切断圆形抽真空铜管,切断扁圆形抽真空铜管时切断处的变形量较小,由此一方面使得密封缝不易失效,从而使得密封性能可靠,另一方面使得切断处能够靠近钎焊连通处,从而使得留下的扁圆形抽真空铜管较短,进而有利于封装的小型化。
本实用新型结构合理、设计巧妙,有效解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠、不利于封装的小型化的问题,适用于红外探测器真空封装。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1-红外探测器,2-抽真空铜管,3-保护胶。
具体实施方式
一种扁圆式红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器1、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管2;抽真空铜管2的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶3;所述抽真空通孔为扁圆形抽真空通孔;所述抽真空铜管2为扁圆形抽真空铜管。
具体实施时,所述抽真空铜管2可用抽真空铝管替代;所述抽真空铝管为扁圆形抽真空铝管。
Claims (2)
1.一种扁圆式红外探测器真空封装结构,包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器(1)、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管(2);抽真空铜管(2)的尾端挤压形成密封缝;密封缝的外侧涂覆有保护胶(3);其特征在于:所述抽真空通孔为扁圆形抽真空通孔;所述抽真空铜管(2)为扁圆形抽真空铜管。
2.根据权利要求1所述的一种扁圆式红外探测器真空封装结构,其特征在于:所述抽真空铜管(2)可用抽真空铝管替代;所述抽真空铝管为扁圆形抽真空铝管。
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CN201820778997.7U CN208111449U (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种扁圆式红外探测器真空封装结构 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
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CN110718510A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-21 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
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2018
- 2018-05-24 CN CN201820778997.7U patent/CN208111449U/zh active Active
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CN110718510A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-21 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
CN110718510B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-07-20 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 超大to光电外壳真空封装方法 |
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