CN205891358U - 一种新型的电子产品封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型的电子产品封装装置包括密封按钮、密封工作指示灯、停止按钮、待机指示灯、计数按钮、计数指示灯、握孔、机座部分、机盖部分和电源接线口。本实用新型的通过密封工作指示灯、待机指示灯和计数指示灯的设置,有利于显示装置的工作状态,降低维护成本,延长使用寿命,实现了智能化的特点,通过真空泵的设置,噪声小,真空度高,寿命长,降低了维护成本,实现了真空包装的特点,体积小,占地面积少,重量轻,适合中小型企业,为用户带来巨大节能效果,通过机座加热片的设置,发热快,寿命长,有利于包装袋的快速密封,实现了快速和密封性强的包装特点。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品技术领域,尤其涉及一种新型的电子产品封装装置。
背景技术
目前, 现有的电子产品封装就是简单的放置,而元器件的引脚会生锈,给使用者带来了不便。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志,第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路。 现有的电子产品封装就是简单的放置,不能实现电子产品良好的存放,存在着浪费多和使用不便利的问题。
因此,发明一种新型的电子产品封装装置显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种新型的电子产品封装装置,以解决现有电子产品封装的技术问题。一种新型的电子产品封装装置包括密封按钮、密封工作指示灯、停止按钮、待机指示灯、计数按钮、计数指示灯、握孔、机座部分、机盖部分和电源接线口,所述的密封按钮安装在机盖部分的左部中间位置;所述的密封工作指示灯安装在密封按钮的上面位置;所述的停止按钮安装在机盖部分的中间位置;所述的待机指示灯安装在停止按钮的上面位置;所述的计数按钮安装在机盖部分的右部中间位置;所述的计数指示灯安装在计数按钮的上面位置;所述的握孔设置在机盖部分的下面位置;所述的电源接线口设置在机座部分的上面中间位置;所述的密封按钮、密封工作指示灯、停止按钮、待机指示灯、计数按钮、计数指示灯和电源接线口采用电性连接。
所述的机座部分包括真空泵、机座密封垫、机座加热片、机座抽气槽、机座抽气孔、机座外壳、控制芯片和连接轴,所述的真空泵安装在机座外壳内部的上部左面位置;所述的机座抽气槽设置在机座部分的中间位置;所述的机座抽气孔设置在机座抽气槽内部;所述的机座密封垫设置在机座抽气槽的周围;所述的机座加热片设置在机座密封垫的下面位置;所述的控制芯片安装在真空泵的右面位置;所述的控制芯片、机座加热片与真空泵采用电性连接;所述的连接轴设置在机座部分的上面位置;所述的机座部分和机盖部分通过连接轴进行连接;所述的真空泵机、座抽气槽和机座抽气孔采用管道连接。
所述的密封工作指示灯、待机指示灯和计数指示灯具体采用LED灯,有利于显示装置的工作状态,降低维护成本,延长使用寿命。
所述的真空泵具体采用无刷马达真空泵,噪声小,真空度高,寿命长,降低了维护成本,实现了真空包装的特点。
所述的机座密封垫具体采用橡胶密封垫,密封度高,有利于更好的密封包装袋。
所述的机座加热片具体采用镍铬合金加热丝,发热快,寿命长,有利于包装袋的快速密封。
所述的控制芯片具体采用单片机芯片,有利于降低制造成本,提高智能化程度,使得使用方便。
与现有技术相比,本实用新型的电子产品封装装置具有如下有益效果:由于本实用新型的一种新型广泛应用于电子产品技术领域。同时,本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型的通过密封工作指示灯、待机指示灯和计数指示灯的设置,有利于显示装置的工作状态,降低维护成本,延长使用寿命,实现了智能化的特点。
2.本实用新型的通过真空泵的设置,噪声小,真空度高,寿命长,降低了维护成本,实现了真空包装的特点,体积小,占地面积少,重量轻,适合中小型企业,为用户带来巨大节能效果。
3.本实用新型的通过机座密封垫的设置,密封度高,有利于更好的密封包装袋。
4.本实用新型的通过机座加热片的设置,发热快,寿命长,有利于包装袋的快速密封。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的机座部分的结构示意图。
图中:
1-密封按钮,2-密封工作指示灯,3-停止按钮,4-待机指示灯,5-计数按钮,6-计数指示灯,7-握孔,8-机座部分,81-真空泵,82-机座密封垫,83-机座加热片,84-机座抽气槽,85-机座抽气孔,86-机座外壳,87-控制芯片,88-连接轴,9-机盖部分,10-电源接线口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
实施例:
如附图1和附图2所示
本实用新型提供一种新型的电子产品封装装置包括密封按钮1、密封工作指示灯2、停止按钮3、待机指示灯4、计数按钮5、计数指示灯6、握孔7、机座部分8、机盖部分9和电源接线口10,所述的密封按钮1安装在机盖部分9的左部中间位置;所述的密封工作指示灯2安装在密封按钮1的上面位置;所述的停止按钮3安装在机盖部分9的中间位置;所述的待机指示灯4安装在停止按钮3的上面位置;所述的计数按钮5安装在机盖部分9的右部中间位置;所述的计数指示灯6安装在计数按钮5的上面位置;所述的握孔7设置在机盖部分9的下面位置;所述的电源接线口10设置在机座部分8的上面中间位置;所述的密封按钮1、密封工作指示灯2、停止按钮3、待机指示灯4、计数按钮5、计数指示灯6和电源接线口10采用电性连接。
所述的机座部分8包括真空泵81、机座密封垫82、机座加热片83、机座抽气槽84、机座抽气孔85、机座外壳86、控制芯片87和连接轴88,所述的真空泵81安装在机座外壳86内部的上部左面位置;所述的机座抽气槽84设置在机座部分8的中间位置;所述的机座抽气孔85设置在机座抽气槽84内部;所述的机座密封垫82设置在机座抽气槽84的周围;所述的机座加热片83设置在机座密封垫82的下面位置;所述的控制芯片87安装在真空泵81的右面位置;所述的控制芯片87、机座加热片83与真空泵81采用电性连接;所述的连接轴88设置在机座部分8的上面位置;所述的机座部分8和机盖部分9通过连接轴88进行连接;所述的真空泵81、机座抽气槽84和机座抽气孔85采用管道连接。
所述的密封工作指示灯2、待机指示灯4和计数指示灯6具体采用LED灯,有利于显示装置的工作状态,降低维护成本,延长使用寿命。
所述的真空泵81具体采用无刷马达真空泵,噪声小,真空度高,寿命长,降低了维护成本,实现了真空包装的特点。
所述的机座密封垫82具体采用橡胶密封垫,密封度高,有利于更好的密封包装袋。
所述的机座加热片83具体采用镍铬合金加热丝,发热快,寿命长,有利于包装袋的快速密封。
所述的控制芯片87具体采用单片机芯片,有利于降低制造成本,提高智能化程度,使得使用方便。
工作原理
本实用新型中,通过电源接线口10连接电源线,再握孔7打开装置,将电子产品包装袋口放于机座抽气槽84内,闭合装置,按下密封按钮1装置工作,同时密封工作指示灯2亮,完后抽空密封工作后,待机指示灯4亮,可以打开装置,将包装袋拿走,还可以按下计数按钮5进行装置计数工作,同时计数指示灯6亮,实现电子产品包装袋密封的目的。
利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种新型的电子产品封装装置,其特征在于,该新型的电子产品封装装置包括密封按钮(1)、密封工作指示灯(2)、停止按钮(3)、待机指示灯(4)、计数按钮(5)、计数指示灯(6)、握孔(7)、机座部分(8)、机盖部分(9)和电源接线口(10),所述的密封按钮(1)安装在机盖部分(9)的左部中间位置;所述的密封工作指示灯(2)安装在密封按钮(1)的上面位置;所述的停止按钮(3)安装在机盖部分(9)的中间位置;所述的待机指示灯(4)安装在停止按钮(3)的上面位置;所述的计数按钮(5)安装在机盖部分(9)的右部中间位置;所述的计数指示灯(6)安装在计数按钮(5)的上面位置;所述的握孔(7)设置在机盖部分(9)的下面位置;所述的电源接线口(10)设置在机座部分(8)的上面中间位置;所述的密封按钮(1)、密封工作指示灯(2)、停止按钮(3)、待机指示灯(4)、计数按钮(5)、计数指示灯(6)和电源接线口(10)采用电性连接;所述的机座部分(8)包括真空泵(81)、机座密封垫(82)、机座加热片(83)、机座抽气槽(84)、机座抽气孔(85)、机座外壳(86)、控制芯片(87)和连接轴(88),所述的真空泵(81)安装在机座外壳(86)内部的上部左面位置;所述的机座抽气槽(84)设置在机座部分(8)的中间位置;所述的机座抽气孔(85)设置在机座抽气槽(84)内部;所述的机座密封垫(82)设置在机座抽气槽(84)的周围;所述的机座加热片(83)设置在机座密封垫(82)的下面位置;所述的控制芯片(87)安装在真空泵(81)的右面位置;所述的控制芯片(87)、机座加热片(83)与真空泵(81)采用电性连接;所述的连接轴(88)设置在机座部分(8)的上面位置;所述的机座部分(8)和机盖部分(9)通过连接轴(88)进行连接;所述的真空泵(81)、机座抽气槽(84)和机座抽气孔(85)采用管道连接。
2.如权利要求1所述的新型的电子产品封装装置,其特征在于,所述的密封工作指示灯(2)、待机指示灯(4)和计数指示灯(6)具体采用LED灯。
3.如权利要求1所述的新型的电子产品封装装置,其特征在于,所述的真空泵(81)具体采用无刷马达真空泵。
4.如权利要求1所述的新型的电子产品封装装置,其特征在于,所述的机座密封垫(82)具体采用橡胶密封垫。
5.如权利要求1所述的新型的电子产品封装装置,其特征在于,所述的机座加热片(83)具体采用镍铬合金加热丝。
6.如权利要求1所述的新型的电子产品封装装置,其特征在于,所述的控制芯片(87)具体采用单片机芯片。
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CN108272359A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-07-13 | 中山市科立信电子电器有限公司 | 一种新型的真空破壁机 |
CN108811411A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-13 | 郑州赫恩电子信息技术有限公司 | 一种电子产品防水外壳 |
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