CN208157397U - 一种cof封装结构以及柔性显示器件 - Google Patents
一种cof封装结构以及柔性显示器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208157397U CN208157397U CN201820863620.1U CN201820863620U CN208157397U CN 208157397 U CN208157397 U CN 208157397U CN 201820863620 U CN201820863620 U CN 201820863620U CN 208157397 U CN208157397 U CN 208157397U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cof
- encapsulating structure
- stiffening plate
- film layer
- flexible film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种COF封装结构，包括依次设置的补强板、柔性薄膜层、电极层、覆盖层以及芯片；其中，所述补强板部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板；所述覆盖层部分覆盖所述电极层，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子；所述芯片通过绑定脚绑定在所述导电粒子上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5‑3.2um。从而更适宜柔性显示器件发展需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，特别涉及一种COF封装结构以及柔性显示器件。
背景技术
COF（Chip On Film）是指薄膜上芯片键合封装，其广泛地应用于显示器件领域。随着电子、通讯产业的迅猛发展，显示器的需求与日剧增，而相关产品都是以轻、薄、短、小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD、PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。
目前使用较多的COF封装的精度较差，一般单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um，这样的精度越来越不能满足显示器件领域的发展需求。不仅如此，对于柔性显示器件，现有的COF封装往往无法兼顾可弯折能力和封装产品保护强度的双向需求。
因此，如何提供一种更适宜柔性显示器件使用的COF封装结构成为本领域丞需解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供了一种更适宜柔性显示器件发展需要的新型COF封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
本实用新型实施例提供了一种COF封装结构，包括依次设置的补强板、柔性薄膜层、电极层、覆盖层以及芯片；其中，所述补强板部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板；所述覆盖层部分覆盖所述电极层，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子；所述芯片通过绑定脚绑定在所述导电粒子上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5-3.2um。
进一步地，所述补强板呈条状，且具有多个部分，所述多个部分沿所述柔性薄膜层弯曲方向的法向依次排列。
进一步地，所述多个部分的条状宽度从所述补强板的中间到两对边逐渐减小。
进一步地，所述柔性薄膜层的材料包括以下至少一种：PI、PET、TAC。
进一步地，还包括封装胶体，并且所述芯片、所述绑定脚以及所述导电粒子通过所述封装胶体封装。
进一步地，所述COF的精度为10um IC pitch。
进一步地，所述COF的线距为3um。
本实用新型实施例还提供了一种柔性显示器件，包括上述实施例中任一所述的COF封装结构。
本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的COF封装结构以及包括该COF封装结构的柔性显示器件，通过柔性薄膜层和补强板的结合使用，在保证封装产品保护强度的前提下实现了产品的柔性需求，并通过补强板的特殊结构设置进一步提高了封装产品的安全可靠度；所述COF的精度较高，线距较小，更适用于柔性显示器件的发展需要。
附图说明
图1为本实用新型提供的COF封装结构示意图；
图2为本实用新型提供的COF封装结构中补强板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
本实用新型实施例提供的COF封装结构如图1所示：包括依次设置的补强板1、柔性薄膜层2、电极层3、覆盖层5以及芯片7。
其中，所述补强板1部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层2弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板1。
可以理解，通过在柔性薄膜层的背面设置补强板，提高了封装结构的保护强度，保障了封装产品的安全可靠度；进一步，对于容易发生损伤的COF封装结构的边角处，设置有补强板，能够对封装结构提供更有效的支撑与保护；然而，结合考虑COF封装结构的弯曲需求，所述补强板设置在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边上。
进一步地，如图2所示，所述补强板优选呈条状，且具有多个部分，所述多个部分沿所述柔性薄膜层弯曲方向的法向依次排列。
所述多个部分的条状宽度从所述补强板的中间到两对边逐渐减小。
如此，考虑到封装结构中心位置与边缘位置弯曲需求的大小不同，而合理地配置所述补强板，兼顾了可弯折能力和封装产品保护强度的双向需求。
应当注意的是，图2仅为本实用新型实施例提供的补强板的一种示意性结构，其中的条状数目与大小比例并不构成对本实用新型中补强板的限制。
进一步地，在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处覆盖的所述补强板，即条状宽度最小的补强板的宽度为30-50um。
其中，所述柔性薄膜层2的材料包括以下至少一种：PI、PET、TAC。
所述覆盖层5部分覆盖所述电极层3，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子4；所述芯片7通过绑定脚6绑定在所述导电粒子4上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5-3.2um。本实用新型实施例中COF的精度较高，线距较小，这可以通过LCD/TFT曝光蚀刻工艺来实现，良好的精度控制，才能更加保证芯片连接的可靠性，芯片封装的集成度也可以进一步提升，更能适用于柔性显示器件的不断发展需求。
进一步地，经过工艺稳定性和产品可靠度测试，本实用新型实施例提供的COF封装结构中所述COF的精度优选为10um IC pitch；所述COF的线距优选为3um。
进一步地，本实用新型实施例提供的COF封装结构还包括封装胶体8，并且所述芯片、所述绑定脚以及所述导电粒子通过所述封装胶体8封装。
本实用新型实施例还提供了一种柔性显示器件，包括上述实施例中任一所述的COF封装结构。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种COF封装结构，其特征在于，包括依次设置的补强板（1）、柔性薄膜层（2）、电极层（3）、覆盖层（5）以及芯片（7）；其中，所述补强板（1）部分覆盖在所述柔性薄膜层（2）的背面，并且在所述柔性薄膜层（2）弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板（1）；所述覆盖层（5）部分覆盖所述电极层（3），所述电极层（3）上从所述覆盖层（5）中暴露的位置形成有导电粒子（4）；所述芯片（7）通过绑定脚（6）绑定在所述导电粒子（4）上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5-3.2um。
2.根据权利要求1所述的COF封装结构，其特征在于，所述补强板（1）呈条状，且具有多个部分，所述多个部分沿所述柔性薄膜层弯曲方向的法向依次排列。
3.根据权利要求2所述的COF封装结构，其特征在于，所述多个部分的条状宽度从所述补强板（1）的中间到两对边逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的COF封装结构，其特征在于，所述柔性薄膜层（2）的材料包括以下至少一种：PI、PET、TAC。
5.根据权利要求1所述的COF封装结构，其特征在于，还包括封装胶体（8），并且所述芯片（7）、所述绑定脚（6）以及所述导电粒子（4）通过所述封装胶体（8）封装。
6.根据权利要求1所述的COF封装结构，其特征在于，所述COF的精度为10um IC pitch。
7.根据权利要求1所述的COF封装结构，其特征在于，所述COF的线距为3um。
8.一种柔性显示器件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一所述的COF封装结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820863620.1U CN208157397U (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 一种cof封装结构以及柔性显示器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820863620.1U CN208157397U (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 一种cof封装结构以及柔性显示器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208157397U true CN208157397U (zh) | 2018-11-27 |
Family
ID=64389038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820863620.1U Active CN208157397U (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 一种cof封装结构以及柔性显示器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208157397U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110164874A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-08-23 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 |
-
2018
- 2018-06-05 CN CN201820863620.1U patent/CN208157397U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110164874A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-08-23 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5972844B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 | |
| WO2020248786A1 (zh) | Oled封装结构、封装方法及显示装置 | |
| WO2020124700A1 (zh) | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 | |
| TWI618205B (zh) | 薄膜覆晶封裝體及其散熱方法 | |
| TW200525260A (en) | Method for bonding integrated circuit chips and other devices to a liquid crystal display panel, liquid crystal display panels and method of fabricating the same | |
| CN102290381A (zh) | 散热增益型电子封装体 | |
| US10409120B2 (en) | Display panel and display device | |
| CN105158964B (zh) | 液晶面板、液晶显示器及电子设备 | |
| JP6609406B2 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続体 | |
| WO2020155427A1 (zh) | 散热膜及显示面板 | |
| WO2020133792A1 (zh) | 防静电的显示面板及制备方法 | |
| CN106057750A (zh) | 具有低翘曲度的封装结构 | |
| CN208157397U (zh) | 一种cof封装结构以及柔性显示器件 | |
| TW594274B (en) | Display module | |
| TWI653919B (zh) | 高散熱等線距堆疊晶片封裝結構和方法 | |
| JP5318840B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 | |
| JP2018139212A (ja) | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 | |
| CN206432264U (zh) | 显示基板及其显示面板、压接设备 | |
| WO2021120351A1 (zh) | 一种显示模组及其制备方法及电子装置 | |
| CN108364977A (zh) | 显示面板的制造方法 | |
| TW434760B (en) | Interlaced grid type package structure and its manufacturing method | |
| CN104143554A (zh) | 膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法 | |
| CN104517912A (zh) | 薄膜覆晶封装结构 | |
| CN104517924B (zh) | 多芯片堆叠封装结构及其制造方法 | |
| CN103869527B (zh) | 背光源框架、背光源结构和液晶显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |