CN208029176U - 一种pcb板抗干扰结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板抗干扰结构，其包括若干基础层，每一层该基础层都包括绝缘层以及导线层，在该绝缘层的底面上开设有若干凹槽，每一条该凹槽都由金属物填充槽以及绝缘物填充槽组成，该金属物填充槽中填充有金属材料，该绝缘物填充槽中填充有绝缘材料。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，特别是指一种具有抗干扰结构的PCB板。
背景技术
电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。单面板是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。目前随着电路集成化程度的不断提高，多层电路板已经被应用的越来越广泛，但是目前对于多层电路板而言由于其电路层数较多所以不可避免的会发生电路层之间的干扰问题，目前还没有出现相关的优良的抗干扰结构，而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种PCB板抗干扰结构，其包括若干基础层，每一层基础层都包括绝缘层以及导线层，绝缘层中设置有抗干扰屏蔽结构，从而能够提升PCB板的整体抗干扰性能，而此是为本实用新型的主要目的。
本实用新型所采用的技术方案为：一种PCB板抗干扰结构，其包括若干基础层，若干该基础层顺序叠设在一起形成多层PCB线路板，每一层该基础层都包括绝缘层以及导线层，该导线层设置在该绝缘层底部。
该绝缘层具有顶面、底面、两个外端面以及两个外侧面，两个该外端面连接在该顶面与该底面之间，同时两个该外端面处于该绝缘层的左右两端部，两个该外侧面连接在该顶面与该底面之间，同时两个该外侧面处于该绝缘层的上下两侧，在该绝缘层的该底面上开设有若干凹槽，若干该凹槽平行设置在该绝缘层的该底面上。
每一条该凹槽都由金属物填充槽以及绝缘物填充槽组成，该金属物填充槽与该绝缘物填充槽相连通，该金属物填充槽位于该绝缘物填充槽上方，其中，该金属物填充槽具有第一内倾槽面、第二内倾槽面以及弧顶面，该弧顶面连接在该第一内倾槽面与该第二内倾槽面之间，与该弧顶面相对应在该金属物填充槽下方，同时，在该第一内倾槽面与该第二内倾槽面之间形成一金属槽口。
该绝缘物填充槽具有第一外倾槽面、第二外倾槽面、上槽口以及下槽口，该上槽口处于该第一外倾槽面与该第二外倾槽面之间，该上槽口与该金属槽口相对接，该下槽口处于该第一外倾槽面与该第二外倾槽面之间，同时，该下槽口设置在该绝缘层的该底面上，该金属物填充槽中填充有金属材料，该绝缘物填充槽中填充有绝缘材料，该金属材料可以为铜、铁、铝等，该绝缘材料可以为绝缘油墨、绝缘硅胶等。
每一条该凹槽都贯穿设置在两个该外侧面之间，在一个该外侧面上设置有金属片层，填充在每一条该金属物填充槽中的该金属材料都与该金属片层相连接。
在具体实施的时候，在该绝缘层的该底面设置有辅助绝缘层，该辅助绝缘层设置在该绝缘层与该导线层之间，该辅助绝缘层可由陶瓷或者绝缘油墨材料制成。
本实用新型的有益效果为：本实用新型在使用的时候，借助填充在每一条该金属物填充槽中的该金属材料以及该金属片层形成一屏蔽网，通过该屏蔽网对各个导线层进行屏蔽以达到使多层PCB线路板具有抗干扰的作用，在生产的时候，可以利用刮槽设备在该绝缘层的底面上批量刮出若干该凹槽，再分别将液态的该金属材料以及该绝缘材料灌入以完成生产，本实用新型具有结构简单，屏蔽效果好，适合大批量生产的特点。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
图2为本实用新型若干凹槽的位置示意图。
具体实施方式
如图1至2所示，一种PCB板抗干扰结构，其包括若干基础层10，若干该基础层10顺序叠设在一起形成多层PCB线路板，每一层该基础层10都包括绝缘层20以及导线层30，该导线层30设置在该绝缘层20底部。
该绝缘层20具有顶面21、底面22、两个外端面23以及两个外侧面24，两个该外端面23连接在该顶面21与该底面22之间，同时两个该外端面23处于该绝缘层20的左右两端部。
两个该外侧面24连接在该顶面21与该底面22之间，同时两个该外侧面24处于该绝缘层20的上下两侧，在该绝缘层20的该底面22上开设有若干凹槽40。
若干该凹槽40平行设置在该绝缘层20的该底面22上。
每一条该凹槽40都由金属物填充槽50以及绝缘物填充槽60组成。
该金属物填充槽50与该绝缘物填充槽60相连通，该金属物填充槽50位于该绝缘物填充槽60上方，其中，该金属物填充槽50具有第一内倾槽面51、第二内倾槽面52以及弧顶面53。
该弧顶面53连接在该第一内倾槽面51与该第二内倾槽面52之间，与该弧顶面53相对应在该金属物填充槽50下方，同时，在该第一内倾槽面51与该第二内倾槽面52之间形成一金属槽口54。
该绝缘物填充槽60具有第一外倾槽面61、第二外倾槽面62、上槽口63以及下槽口64。
该上槽口63处于该第一外倾槽面61与该第二外倾槽面62之间，该上槽口63与该金属槽口54相对接。
该下槽口64处于该第一外倾槽面61与该第二外倾槽面62之间，同时，该下槽口64设置在该绝缘层20的该底面22上。
该金属物填充槽50中填充有金属材料71。
该绝缘物填充槽60中填充有绝缘材料72。
该金属材料71可以为铜、铁、铝等，该绝缘材料72可以为绝缘油墨、绝缘硅胶等。
每一条该凹槽40都贯穿设置在两个该外侧面24之间，在一个该外侧面24上设置有金属片层73。
填充在每一条该金属物填充槽50中的该金属材料71都与该金属片层73相连接。
在具体实施的时候，在该绝缘层20的该底面22设置有辅助绝缘层80，该辅助绝缘层80设置在该绝缘层20与该导线层30之间，该辅助绝缘层80可由陶瓷或者绝缘油墨材料制成。
本实用新型在使用的时候，借助填充在每一条该金属物填充槽50中的该金属材料71以及该金属片层73形成一屏蔽网，通过该屏蔽网对各个导线层30进行屏蔽以达到使多层PCB线路板具有抗干扰的作用。
在生产的时候，可以利用刮槽设备在该绝缘层20的底面22上批量刮出若干该凹槽40，再分别将液态的该金属材料71以及该绝缘材料72灌入以完成生产，本实用新型具有结构简单，屏蔽效果好，适合大批量生产的特点。
Claims (5)
1.一种PCB板抗干扰结构，其包括若干基础层，若干该基础层顺序叠设在一起形成多层PCB线路板，每一层该基础层都包括绝缘层以及导线层，该导线层设置在该绝缘层底部，该绝缘层具有顶面、底面、两个外端面以及两个外侧面，两个该外端面连接在该顶面与该底面之间，同时两个该外端面处于该绝缘层的左右两端部，两个该外侧面连接在该顶面与该底面之间，同时两个该外侧面处于该绝缘层的上下两侧，其特征在于：
在该绝缘层的该底面上开设有若干凹槽，每一条该凹槽都由金属物填充槽以及绝缘物填充槽组成，该金属物填充槽与该绝缘物填充槽相连通，该金属物填充槽位于该绝缘物填充槽上方，其中，该金属物填充槽具有第一内倾槽面、第二内倾槽面以及弧顶面，该弧顶面连接在该第一内倾槽面与该第二内倾槽面之间，与该弧顶面相对应在该金属物填充槽下方，同时，在该第一内倾槽面与该第二内倾槽面之间形成一金属槽口，
该绝缘物填充槽具有第一外倾槽面、第二外倾槽面、上槽口以及下槽口，该上槽口处于该第一外倾槽面与该第二外倾槽面之间，该上槽口与该金属槽口相对接，该下槽口处于该第一外倾槽面与该第二外倾槽面之间，同时，该下槽口设置在该绝缘层的该底面上，
该金属物填充槽中填充有金属材料，该绝缘物填充槽中填充有绝缘材料，每一条该凹槽都贯穿设置在两个该外侧面之间，在一个该外侧面上设置有金属片层，填充在每一条该金属物填充槽中的该金属材料都与该金属片层相连接。
2.如权利要求1所述的一种PCB板抗干扰结构，其特征在于：若干该凹槽平行设置在该绝缘层的该底面上。
3.如权利要求1所述的一种PCB板抗干扰结构，其特征在于：该金属材料为铝。
4.如权利要求1所述的一种PCB板抗干扰结构，其特征在于：该绝缘材料为绝缘硅胶。
5.如权利要求1所述的一种PCB板抗干扰结构，其特征在于：在该绝缘层的该底面设置有辅助绝缘层，该辅助绝缘层设置在该绝缘层与该导线层之间。
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