CN207966924U - 一种芯片双层冲水篮 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片双层冲水篮,包括上层板与下层板,所述上层板与下层板之间经若干根立柱连接为一体,所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔,所述上层板的周部设有围栏,所述围栏上设有排水槽,所述上层板上设有提拉杆。该芯片双层冲水篮的结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片双层冲水篮。
背景技术
圆晶芯片在制造过程中需要进行水洗,即将圆晶芯片装入容器用清洗液清洗处理后放入溢流冲水槽中冲水。现有用于盛装圆晶芯片的容器底部放入溢流冲水槽底部进行支撑,两者底面之间完全接触,即容器底部与溢流冲水槽底部之间没有间隙,会导致冲水时的颗粒不容易冲出容器,圆晶芯片有颗粒残留,冲洗不干净。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片双层冲水篮,不仅结构简单,而且冲洗更干净。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种芯片双层冲水篮,包括上层板与下层板,所述上层板与下层板之间经若干根立柱连接为一体,所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔,所述上层板的周部设有围栏,所述围栏上设有排水槽,所述上层板上设有提拉杆。
优选的,所述上层板与下层板均水平设置,所述上层板与下层板的形状均为圆形。
优选的,若干根立柱圆周均布在上层板与下层板的端面圆周边缘,若干根立柱的上端面与上层板的下端面固连,若干根立柱的下端面与下层板的上端面固连。
优选的,所述围栏的形状与上层板的形状相适应,所述排水槽的槽底与上层板的上端面齐平,所述排水槽的槽顶贯穿围栏。
优选的,所述提拉杆竖直延伸,所述提拉杆的底端螺接在围栏上。
优选的,所述立柱的数量为四根,所述排水槽的数量为四个。
优选的,所述上层板的顶部设有缓冲板,所述缓冲板上设有滤网,所述缓冲板的形状与上层板的形状相适应,所述缓冲板的边缘铰接在提拉杆上进行旋转调节。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:该芯片双层冲水篮的结构简单,使用时将圆晶芯片放入上层板,然后将双层冲水篮先放入清洗液中清洗,然后再放入溢流冲水槽底部,下层板与溢流冲水槽底部接触支撑,水洗时由于上层板与下层板之间具有间隙,并且上层板与下层板上均开设有若干个过水孔,水流能够从上层板的过水孔往下流出,颗粒杂质除了能够从排水槽流走外,还能够从过水孔往下流走,清洗效率高,清洗更干净。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的构造示意图。
图2为本实用新型另一种实施例的构造示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
如图1-2所示,一种芯片双层冲水篮,包括上层板1与下层板2,所述上层板与下层板之间经若干根立柱3连接为一体,所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔4,过水孔用于将冲洗的水流排走,所述上层板的周部设有围栏5,所述围栏上设有排水槽6,所述上层板上设有提拉杆7。
在本实用新型实施例中,所述上层板与下层板均水平设置,所述上层板与下层板的形状均为圆形。
在本实用新型实施例中,若干根立柱圆周均布在上层板与下层板的端面圆周边缘,若干根立柱的上端面与上层板的下端面固连,若干根立柱的下端面与下层板的上端面固连。
在本实用新型实施例中,所述围栏的形状与上层板的形状相适应,所述排水槽的槽底与上层板的上端面齐平,所述排水槽的槽顶贯穿围栏。
在本实用新型实施例中,所述提拉杆竖直延伸,所述提拉杆的底端螺接在围栏上,方便手握在提拉杆上提拉冲水篮。
在本实用新型实施例中,所述立柱的数量为四根,所述排水槽的数量为四个。
在本实用新型实施例中,使用时将圆晶芯片用镊子夹取放入上层板,然后将双层冲水篮先放入清洗液中清洗,然后再放入溢流冲水槽底部,下层板与溢流冲水槽底部接触支撑,起到稳定双层冲水篮的作用,水洗时由于上层板与下层板之间具有间隙,并且上层板与下层板上均开设有若干个过水孔,水流能够从上层板的过水孔往下流出,颗粒杂质除了能够从排水槽流走外,还能够从过水孔往下流走,清洗效率高,清洗更干净。
在本实用新型实施例中,使用时溢流冲水槽的内部有水,将双层冲水篮没入水中,使上层板的顶部有水,由于冲洗水流是至上往下流入溢流冲水槽内,上层板顶部的水能够在冲洗时进行缓冲,保护圆晶芯片表面结构不因冲洗水流的冲力过大被破坏。
在本实用新型另一实施例中,所述上层板的顶部设有缓冲板8,所述缓冲板上设有滤网9,所述缓冲板的形状与上层板的形状相适应,所述缓冲板的边缘铰接在提拉杆上进行旋转调节;当需要进一步缓冲时,可将缓冲板旋转到上层板正上方,滤网能够将柱状的冲洗水流打散成细状进行冲洗,进一步保护圆晶芯片表面结构不因冲洗水流的冲力过大被破坏,冲洗完毕后,提起双层冲水篮,用镊子夹出圆晶芯片放置于无尘布上,用氮气枪吹干圆晶芯片表面残留的水。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的芯片双层冲水篮。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种芯片双层冲水篮,其特征在于:包括上层板与下层板,所述上层板与下层板之间经若干根立柱连接为一体,所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔,所述上层板的周部设有围栏,所述围栏上设有排水槽,所述上层板上设有提拉杆。
2.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:所述上层板与下层板均水平设置,所述上层板与下层板的形状均为圆形。
3.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:若干根立柱圆周均布在上层板与下层板的端面圆周边缘,若干根立柱的上端面与上层板的下端面固连,若干根立柱的下端面与下层板的上端面固连。
4.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:所述围栏的形状与上层板的形状相适应,所述排水槽的槽底与上层板的上端面齐平,所述排水槽的槽顶贯穿围栏。
5.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:所述提拉杆竖直延伸,所述提拉杆的底端螺接在围栏上。
6.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:所述立柱的数量为四根,所述排水槽的数量为四个。
7.根据权利要求1所述的芯片双层冲水篮,其特征在于:所述上层板的顶部设有缓冲板,所述缓冲板上设有滤网,所述缓冲板的形状与上层板的形状相适应,所述缓冲板的边缘铰接在提拉杆上进行旋转调节。
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- 2018-03-15 CN CN201820355193.6U patent/CN207966924U/zh active Active
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