CN207250468U - 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽 - Google Patents

一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽 Download PDF

Info

Publication number
CN207250468U
CN207250468U CN201721254008.6U CN201721254008U CN207250468U CN 207250468 U CN207250468 U CN 207250468U CN 201721254008 U CN201721254008 U CN 201721254008U CN 207250468 U CN207250468 U CN 207250468U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
spray tube
cun
wafers
wafer carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201721254008.6U
Other languages
English (en)
Inventor
周文华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Qiang Hua Industrial Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Shanghai Qiang Hua Industrial Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Qiang Hua Industrial Ltd By Share Ltd filed Critical Shanghai Qiang Hua Industrial Ltd By Share Ltd
Priority to CN201721254008.6U priority Critical patent/CN207250468U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207250468U publication Critical patent/CN207250468U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽,8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内,当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时,在所述晶圆片载具的两侧下方设置有喷淋管,所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时,水柱直接喷射到晶圆片的表面。在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的,使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态。

Description

一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,特别涉及一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽。
背景技术
公开号为CN1567538A的专利文件,提到“在半导体制造过程中,晶圆的洁净度对制造的合格率有莫大的影响。有鉴于此,通常必须在每一道半导体工艺进行之前,以及工艺完成之后,另外再进行一道晶圆洗净的步骤,借以清除附着在晶圆上的材料微粒和化学残留物等。目前,在晶圆洗净的程序中,快速排水清洗法是相当常见的一种晶圆清洗方式。所谓快速排水清洗法是先将放在晶圆座(Wafer Stand)上的晶圆完全浸泡于快速排水清洗槽里的去离子水中,再快速地排除快速排水清洗槽中的去离子水,在此同时,对晶圆座上的晶圆喷洒去离子水,以冲洗晶圆。通常,在多槽式(Multi-bath)的湿式机台(Wet Bench)上,晶圆于每一化学液槽程序后,一般会紧接着快速排水清洗槽步骤,借以去除上一程序中,沾附于晶圆上的工艺微粒和化学残留物”。在上述环节中,快速排水清洗槽(Quick Dump RinseTank;QDR Tank)是一种关键设备。
如图1所示,是一种现有的快速清洗槽。实际清洗时,8寸晶圆片放置在晶圆片载具上,在晶圆片载具的下方设置有喷淋管和氮气管,水柱从喷淋管喷射出来,由于氮气管喷出的氮气的作用,在清洗槽内形成了纯水涡流气泡,在涡流气泡的作用下,晶圆片被清洗干净。
但是,这种方法也有弊端。由于涡流运动不够稳定,也难以控制,因此,对于晶圆片的清洗力度只能依赖经验和估计,难以精确控制清洗效果。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽,目的在于解决现有的快速清洗槽在清洗晶圆片时,清洗力度难以精确控制的问题。
一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽,8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内,当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时,在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧设置有喷淋管,
所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时,水柱直接喷射到晶圆片的表面。
在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的,使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态。
在所述晶圆片载具两侧沿着晶圆片载具方向设置的喷淋管的数量对应在所述晶圆片载具内装载的晶圆片的数量,保证每对喷淋管对应一片晶圆片。
所述晶圆片载具安放在所述快速清洗槽底部的立柱上。
本实用新型改变了现有的清洗方式设计,仅设置快速清洗槽两侧喷淋管,清洗水柱直接喷射到晶圆片表面,实现了对晶圆片清洗力度的精确控制。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述,本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式,其中:图1现有技术中快速清洗槽的一种清洗方式示意图。
图2是图1的清洗槽的侧面示意图。
图3是本实用新型的清洗槽的清洗方式示意图。
1——8寸晶圆片,2——晶圆片载具,3——清洗槽,4——喷淋管,5——氮气管,6——水柱。
具体实施方式
如图3所示,本实用新型的快速清洗槽,8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内,当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时,在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧设置有喷淋管。
所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时,水柱直接喷射到晶圆片的表面。
在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的,使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态。
在所述晶圆片载具两侧沿着晶圆片载具方向设置的喷淋管的数量对应在所述晶圆片载具内装载的晶圆片的数量,保证每对喷淋管对应一片晶圆片。
所述晶圆片载具安放在所述快速清洗槽底部的立柱上。
值得说明的是,虽然前述内容已经参考若干具体实施方式描述了本实用新型创造的精神和原理,但是应该理解,本实用新型并不限于所公开的具体实施方式,对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合,这种划分仅是为了表述的方便。本实用新型旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (4)

1.一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,8寸晶圆片被放置在晶圆片载具内,当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时,在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧设置有喷淋管,
所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时,水柱直接喷射到晶圆片的表面。
2.如权利要求1所述的用于8寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的,使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态。
3.如权利要求2所述的用于8寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,在所述晶圆片载具两侧沿着晶圆片载具方向设置的喷淋管的数量对应在所述晶圆片载具内装载的晶圆片的数量,保证每对喷淋管对应一片晶圆片。
4.如权利要求1所述的用于8寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,所述晶圆片载具安放在所述快速清洗槽底部的立柱上。
CN201721254008.6U 2017-09-28 2017-09-28 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽 Active CN207250468U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721254008.6U CN207250468U (zh) 2017-09-28 2017-09-28 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721254008.6U CN207250468U (zh) 2017-09-28 2017-09-28 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207250468U true CN207250468U (zh) 2018-04-17

Family

ID=61887262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721254008.6U Active CN207250468U (zh) 2017-09-28 2017-09-28 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207250468U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546158A (zh) * 2017-09-28 2018-01-05 上海强华实业有限公司 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546158A (zh) * 2017-09-28 2018-01-05 上海强华实业有限公司 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108878321A (zh) 一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽
CN102294332A (zh) 金刚石线切割硅晶片的清洗方法
CN102412173A (zh) 切割、研磨硅片表面清洗设备
CN207250468U (zh) 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽
CN207250469U (zh) 一种用于12寸晶圆片的快速清洗槽
CN207250463U (zh) 晶圆片快速排水清洗槽
CN107527846A (zh) 一种用于12寸晶圆片的快速清洗槽
CN107546158A (zh) 一种用于8寸晶圆片的快速清洗槽
CN114864431A (zh) 槽式清洗设备的快排冲洗槽及晶圆清洗方法
CN205289078U (zh) 一种硅片清洗装置
CN201098688Y (zh) 超声波清洗单晶硅片装置
CN204885104U (zh) 一种二极管腐蚀清洗机
TW201519307A (zh) 晶片堆疊結構之洗淨方法及洗淨設備
JP3038449B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
CN206356315U (zh) 一种多槽超声波清洗装置
CN101905221A (zh) 化学机械研磨后的晶片清洗方法
CN206711874U (zh) 多用途手柄
CN207204697U (zh) 自动定量换液进水装置
KR101014520B1 (ko) 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법
CN205008343U (zh) 洗罐器翻笼装置
CN205868939U (zh) 一种硅片用清洗装置
CN213816083U (zh) 一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置
CN104175224A (zh) 化学机械研磨之研磨垫的清洗装置及其方法
KR101079324B1 (ko) 초음파 세정 장치
CN206764552U (zh) 基座载台、基座组件及研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant