CN213816083U - 一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 48
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000011109 contamination Methods 0.000 title description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 claims abstract description 12
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 claims 3
- 238000010186 staining Methods 0.000 claims 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 125000004428 fluoroalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，包括底座，所述的底座呈长板状结构，该底座的上端面上沿着长度方向均匀开设有多个凹槽，所述的凹槽的两侧分别贯穿底座两侧的侧壁，该凹槽的底面为斜面，所述的斜面上均匀布置有若干个孔洞，所述的孔洞呈竖直布置且下端贯穿底座的底面。本实用新型通过多个凹槽将片架一一分隔开来，硅片由于凹槽的斜面倾斜，硅片会通过自身重力作用斜靠到片架上，这样可以有效避免硅片在清洗过程中由于相互吸附和碰撞，导致清洗后硅片表面出现划伤和沾污，有利于提高硅片表面清洗质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗技术领域，特别是涉及一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置。
背景技术
硅片清洗是IC制造过程中非常重要的环节，半导体加工过程中大部分工艺流程都涉及到清洗。硅片表面清洁是实现高性能处理的第一步，如果硅片表面不清洁或者有损伤，后续工艺无法正常进行。因此对硅片表面质量的要求将日趋严格，因为这是实现大规模集成电路立体化结构的关键。
清洗过程通常包括干法清洗和湿法清洗，其中湿法清洗又分为槽式清洗和单片清洗。槽式清洗是一整盒硅片装在一个片架中，然后平放投入装满清洗液中进行清洗，槽体中液体是处于流动状态的，这样有利于带走硅片表面的颗粒等其他物质。但是由于片架卡槽之间的距离有限，硅片在药液中很容易吸附在一起，流动的液体会带动硅片发生移动，这时吸附在一起的硅片很容易出现相互摩擦，导致清洗后硅片表面出现划伤和沾污。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，通过多个凹槽将片架一一分隔开来，硅片由于凹槽的斜面倾斜，硅片会通过自身重力作用斜靠到片架上，这样可以有效避免硅片在清洗过程中由于相互吸附和碰撞，导致清洗后硅片表面出现划伤和沾污，有利于提高硅片表面清洗质量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，包括底座，所述的底座呈长板状结构，该底座的上端面上沿着长度方向均匀开设有多个凹槽，所述的凹槽的两侧分别贯穿底座两侧的侧壁，该凹槽的底面为斜面，所述的斜面上均匀布置有若干个孔洞，所述的孔洞呈竖直布置且下端贯穿底座的底面。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的底座采用PVDF材质制成。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的底座的底面为水平面，所述的斜面与水平面之间的夹角为5度。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，每个斜面上的孔洞均呈矩形阵列排布。
有益效果：本实用新型涉及一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，整个底座装置放置于槽式清洗机槽底，硅片装于PFA片架中，然后将片架放置于底座的凹槽，通过多个凹槽将片架一一分隔开来，硅片由于凹槽的斜面倾斜，硅片会通过自身重力作用斜靠到片架上，这样可以有效避免硅片在清洗过程中由于相互吸附和碰撞，导致清洗后硅片表面出现划伤和沾污，有利于提高硅片表面清洗质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型不同规格的结构示意图。
图示：1、底座，2、凹槽，3、孔洞，4、斜面。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的实施方式涉及一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，如图1-2所示，包括底座1，所述的底座1呈长板状结构，该底座1的上端面上沿着长度方向均匀开设有多个凹槽2，所述的凹槽2的两侧分别贯穿底座1两侧的侧壁，该凹槽2的底面为斜面4，所述的斜面4上均匀布置有若干个孔洞3，所述的孔洞3呈竖直布置且下端贯穿底座1的底面。
所述的底座1采用PVDF材质制成。PVDF是聚偏氟乙烯，一种塑料,它是一种除具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化性、耐候性、耐射线辐射性能的聚合物，具有优良的综合性能。常见制品：泵、阀门、管道、管路配件、储槽和热交换器等。
所述的底座1的底面为水平面，所述的斜面4与水平面之间的夹角为5度。
每个斜面4上的孔洞3均呈矩形阵列排布。
整个底座装置放置于槽式清洗机槽底，硅片装于PFA片架中，然后将片架放置于底座1之上，如图1所示，底座1共有三个凹槽2，每个凹槽2可放置一盒硅片，底座1可以同时放置三盒硅片。凹槽2的底面为斜面4，硅片由于自身重力的作用，全部会同一个方向靠着片架，有效的避免了硅片在清洗过程中相互吸附和摩擦，从而避免了硅片表面划伤和沾污产生。斜面4上均匀布置有若干个孔洞3，孔洞3可以作为水流的通道，提高排水能力。
本实用新型具有结构简单实用、使用方便、运行平稳等特点，可十分有效避免硅片清洗过程中的划伤和沾污，有利于提高硅片表面清洗质量。
Claims (4)
1.一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，其特征在于：包括底座(1)，所述的底座(1)呈长板状结构，该底座(1)的上端面上沿着长度方向均匀开设有多个凹槽(2)，所述的凹槽(2)的两侧分别贯穿底座(1)两侧的侧壁，该凹槽(2)的底面为斜面(4)，所述的斜面(4)上均匀布置有若干个孔洞(3)，所述的孔洞(3)呈竖直布置且下端贯穿底座(1)的底面。
2.根据权利要求1所述的一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，其特征在于：所述的底座(1)采用PVDF材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，其特征在于：所述的底座(1)的底面为水平面，所述的斜面(4)与水平面之间的夹角为5度。
4.根据权利要求1所述的一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，其特征在于：每个斜面(4)上的孔洞(3)均呈矩形阵列排布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023072823.5U CN213816083U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023072823.5U CN213816083U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213816083U true CN213816083U (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76947016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023072823.5U Active CN213816083U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213816083U (zh) |
-
2020
- 2020-12-18 CN CN202023072823.5U patent/CN213816083U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: A base device used to solve scratches and stains on the surface of silicon wafers during cleaning process Granted publication date: 20210727 Pledgee: Bank of Communications Co.,Ltd. Ningbo Branch Pledgor: Zhejiang Jinruihong Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980043236 |