CN212461606U - 防滴溅装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防滴溅装置,其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台,包括:盘体固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方,其用于承接硅片上滴落的清洗液;漏孔形成在盘体上,其用于将盘体承接的清洗液导出;漏管其第一端连接漏孔,其漏管放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽。本实用新型通过在硅片清洗机台制程机器人机械手的下方设置盘体,将硅片上残留的清洗液收集,能避免清洗液滴溅到硅片清洗机台制程机器人上造成对机器人的腐蚀,也避免了滴溅腐蚀传送区域零部件,避免了生产线上可能产生的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产制造领域,特别是涉及一种用于半导体生产制造工艺中硅片清洗机台的防滴溅装置。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片的质量要求也越来越高,特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。这主要是因为抛光片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率。在集成电路生产中,由于硅抛光片表面沾污问题,仍有50%以上的材料被损失掉。
在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出管子来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。硅片清洗法和,不管是对于从硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。
如图1所示,以硅片在现有清洗机的工艺流程进行说明;硅片从LP进入SPM Tank浸泡去除剥离物,然后进QBR Tank冲洗,再到buffer station保湿暂存,等待制程机器人来抓取,最后传送进入单片式清洗腔体进行最终洗净。硅片被制程机器人取出来和传送时,硅片表面残留的清洗液滴溅出来。滴溅出来的清洗液具有腐蚀性,可能会腐蚀制程机器人的导轨和电路。
实用新型内容
在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台,能避免制程机器人来抓取硅片时清洗液滴溅造成设备腐蚀的防滴溅装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的防滴溅装置,其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台,包括:
盘体7,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方,例如通过螺丝固定在坦克链支架上,在机器人机械手夹持硅片移动时,盘体7始终位于硅片下方,由于固定在机器人上所以与机器人整体一起移动,其用于承接硅片上滴落的清洗液;
可选择的,盘体7选择不与清洗液发生化学反应的材料制造,聚氨酯制造硬质托盘;
可选择的,盘体7的面积大于等于硅片清洗机台制程机器人机械手的活动区域面积,且盘体7始终位于硅片清洗机台制程机器人机械手正下方;
可选择的,盘体7是长方体;
导流孔8,其是形成在盘体7上的通孔,其用于将盘体7承接的清洗液导出;
导流管9,其第一端连接导流孔8,其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽;
可选择的,导流管9是能弯曲的软质管;
可选择的,导流管9是聚氨酯制造的软管;
可选择的,进一步改进所述防滴溅装置,盘体7的边沿形成有向上的凸沿10,向上的凸沿10用于防止滴落的清洗液溅射出盘体7;
可选择的,向上的凸沿10的高度是0.5cm-2cm;
可选择的,进一步改进所述防滴溅装置,盘体7顶面是斜面,该斜面低的一端在导流孔8一侧,该斜面高的一端在导流孔8对侧,便于清洗液流向导流孔8;
可选择的,进一步改进所述防滴溅装置,盘体7顶面是形成有多个倾斜的导流槽,各导流槽低的一端在导流孔8一侧,该各导流槽高的一端在导流孔8对侧,便于清洗液流向导流孔8;
可选择的,进一步改进所述防滴溅装置,各导流槽低的一端汇聚连接导流孔8,便于清洗液流向导流孔8;
本实用新型通过在硅片清洗机台制程机器人机械手的下方设置盘体,将硅片上残留的清洗液收集,能避免清洗液滴溅到硅片清洗机台制程机器人上造成对机器人的腐蚀。由于清洗液是自硅片上滴落,所以清洗液的下落轨迹等同于自由落体,能准确落入本实用新型防滴溅装置的盘体,并且即使滴落溅起的清洗液也能被本实用新型的凸沿拦住。长期来看,也避免了滴溅腐蚀传送区域零部件,避免了生产线上可能产生的污染。
附图说明
本实用新型附图旨在示出根据本实用新型的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性,对说明书中的描述进行补充。然而,本实用新型附图是未按比例绘制的示意图,因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点,本实用新型附图不应当被解释为限定或限制由根据本实用新型的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是现有清洗机结构示意图。
图2是本发明第一实施例结构示意图一。
图3是本发明第一实施例结构示意图二,其显示侧视角度。
图4是本发明第一实施例结构示意图三,其显示俯视角度。
图5是实用新型第二实施例主体剖视图。
图6是实用新型第三实施例主体剖视图。
图7是实用新型第四实施例主体剖视图。
图8是实用新型第四实施例主体俯视图。
附图标记说明
1是硅片清洗机台LP端,用于硅片进入清洗机台
2是腔体
3制程机器人机械手
4是硅片清洗机台SPM Tank,硫酸槽
5是硅片清洗机台QBR Tank,纯水冲洗槽
6是硅片清洗机台传送机械手
7是盘体
8是导流孔
9是导流管
10是凸沿
11是斜面
12是导流槽
a是硅片清洗机台制程机器人机械手
b是硅片清洗机台制程机器人的坦克链
c是硅片清洗机台清洗液收集槽。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本实用新型的其他优点与技术效果。本实用新型还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用,在没有背离实用新型总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本实用新型下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是,提供这些实施例是为了使得本实用新型的公开彻底且完整,并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。
本实用新型提供检测电路第一实施例,该检测电路第一实施例为示例性其不应视为对本实用新型检测电路的限定,本领域技术人员在符合本实用新型原理下,能根据实际情况开发出满足本实用新型检测电路功能的其他具体结构。本实用新型所提供的检测电路第一实施例是这些结构中的最优结构。
应当理解的是,当元件被称作“连接”或“结合”到另一元件时,该元件可以直接连接或结合到另一元件,或者可以存在中间元件。不同的是,当元件被称作“直接连接”或“直接结合”到另一元件时,不存在中间元件。在全部附图中,相同的附图标记始终表示相同的元件。
本实用新型下述第一~第四实施例均可以集成于现有清洗机实现。
第一实施,如图2、图3结合图4所示,本实用新型提供用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台防滴溅装置,包括:
盘体7,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手a正下方,例如通过螺丝固定在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b支架上,其用于承接硅片上滴落的清洗液;盘体7 的边沿形成有向上的凸沿10,向上的凸沿10用于防止滴落的清洗液溅射出盘体7,向上的凸沿10的高度是0.5cm-2cm;
导流孔8,其是形成在盘体7上的通孔,其用于将盘体7承接的清洗液导出;
导流孔8的位置是可以选择的,最优的选择是将导流孔8设置在靠近清洗机台制程机器人坦克链b一侧,这样能减少导流管9的路径,进而避免导流管9发生缠绕。
导流管9,其第一端连接导流孔8,其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽c,将收集到的清洗液导入收集槽c。
第二实施,如图4结合图5所示,本实用新型提供用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台防滴溅装置,包括:
盘体7,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手a正下方的长方体,例如通过螺丝固定在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b支架上,其用于承接硅片上滴落的清洗液;盘体7的边沿形成有向上的凸沿10,向上的凸沿10用于防止滴落的清洗液溅射出盘体 7,向上的凸沿10的高度是0.5cm-2cm;
导流孔8,其是形成在盘体7上的通孔,其用于将盘体7承接的清洗液导出;
导流孔8的位置是可以选择的,最优的选择是将导流孔8设置在靠近清洗机台制程机器人坦克链b一侧,这样能减少导流管9的路径,进而避免导流管9发生缠绕。
导流管9是聚氨酯制造的软管,其第一端连接导流孔8,其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽c,将收集到的清洗液导入收集槽c。
第三实施,如图4结合图6所示,本实用新型提供用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台防滴溅装置,包括:
盘体7,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手a正下方的长方体,例如通过螺丝固定在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b支架上,其用于承接硅片上滴落的清洗液;盘体7顶面是斜面,该斜面11低的一端在导流孔8一侧,该斜面11高的一端在导流孔8对侧,便于清洗液流向导流孔8;盘体7的边沿形成有向上的凸沿10,向上的凸沿10 用于防止滴落的清洗液溅射出盘体7,向上的凸沿10的高度是0.5cm-2cm;
导流孔8,其是形成在盘体7上的通孔,其用于将盘体7承接的清洗液导出;
导流孔8的位置是可以选择的,最优的选择是将导流孔8设置在靠近清洗机台制程机器人坦克链b一侧,这样能减少导流管9的路径,进而避免导流管9发生缠绕。
导流管9是聚氨酯制造的软管,其第一端连接导流孔8,其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽c,将收集到的清洗液导入收集槽c。
第四实施,如图4结合图7和图8所示,本实用新型提供用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台防滴溅装置,包括:
盘体7,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手a正下方的长方体,例如通过螺丝固定在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b支架上,其用于承接硅片上滴落的清洗液;盘体7顶面是形成有多个倾斜的导流槽12,各导流槽12低的一端在导流孔8一侧,该各导流槽12高的一端在导流孔8对侧,便于清洗液流向导流孔8;各导流槽12低的一端汇聚连接导流孔8,便于清洗液流向导流孔8;
图8中仅为示意性,导流槽12的布置不限定于多根平行。导流槽12可以是深度逐渐加深的,在导流孔8处深度最深。
盘体7的边沿形成有向上的凸沿10,向上的凸沿10用于防止滴落的清洗液溅射出盘体7,向上的凸沿10的高度是0.5cm-2cm;
导流孔8,其是形成在盘体7上的通孔,其用于将盘体7承接的清洗液导出;
导流孔8的位置是可以选择的,最优的选择是将导流孔8设置在靠近清洗机台制程机器人坦克链b一侧,这样能减少导流管9的路径,进而避免导流管9发生缠绕。
导流管9是聚氨酯制造的软管,其第一端连接导流孔8,其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链b中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽c,将收集到的清洗液导入收集槽c。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之下”、“在……之上”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等,用来描述如在图所示的一个元件或特征与其他元件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描绘的方位之外的在使用或操作中的不同方位。这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例,而非意图限制根据本实用新型的示例性实施例。除非另有定义,否则这里所使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)都具有与本实用新型所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。还将理解的是,除非这里明确定义,否则诸如在通用字典中定义的术语这类术语应当被解释为具有与它们在相关领域语境中的意思相一致的意思,而不以理想的或过于正式的含义加以解释。
以上通过具体实施方式和实施例对本实用新型进行了详细的说明,但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种防滴溅装置,其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台,其特征在于,包括:
盘体,其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方,其用于承接硅片上滴落的清洗液;
漏孔,其是形成在盘体上的通孔,其用于将盘体承接的清洗液导出;
漏管,其第一端连接漏孔,其漏管放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动,其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽。
2.如权利要求1所述防滴溅装置,其特征在于:盘体的面积大于等于硅片清洗机台制程机器人机械手的活动区域面积,且盘体始终位于硅片清洗机台制程机器人机械手正下方。
3.如权利要求1所述防滴溅装置,其特征在于:盘体是长方体。
4.如权利要求1所述防滴溅装置,其特征在于:盘体的边沿形成有凸沿,凸沿用于防止滴落的清洗液溅射出盘体。
5.如权利要求1所述防滴溅装置,其特征在于:盘体顶面是斜面,该斜面低的一端在漏孔一侧,该斜面高的一端在漏孔对侧。
6.如权利要求1所述防滴溅装置,其特征在于:盘体顶面是形成有多个倾斜的导流槽,各导流槽低的一端在漏孔一侧,该各导流槽高的一端在漏孔对侧。
7.如权利要求6所述防滴溅装置,其特征在于:各导流槽低的一端汇聚连接漏孔。
8.如权利要求1-7任意一项所述防滴溅装置,其特征在于:凸沿的高度是0.5cm-2cm。
9.如权利要求1-7任意一项所述防滴溅装置,其特征在于:漏管是能弯曲的软质管。
10.如权利要求8所述防滴溅装置,其特征在于:漏管是聚氨酯制造的软管。
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