CN107993964B - 槽式湿法清洗机台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种槽式湿法清洗机台，其包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；硅片托架置于所述清洗槽内，待清洗硅片放置到硅片托架上后，下部周缘分别压靠到主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；第一驱动机构用于驱动主动轴旋转；主设备电脑包括硅片角度设置模块；主设备电脑，根据用户通过硅片角度设置模块输入的硅片角度，控制第一驱动机构驱动主动轴旋转相应角度。本发明的槽式湿法清洗机台，能提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。

Description

槽式湿法清洗机台
技术领域
本发明涉及半导体制造设备，特别涉及一种槽式湿法清洗机台。
背景技术
去除表面颗粒污染是湿法工艺的主要任务之一。由于较高的生产能力和较稳定的工艺能力，槽式湿法清洗设备目前仍然活跃在40nm及以上的集成电路生产制造领域。
硅片在湿法清洗设备中工艺过程如图1所示，化学药液在处理槽中从底部流出，流向顶部，硅片竖直在处理槽内部。工艺完成后，如图2所示，硅片竖直上升，离开处理槽。在这个过程中，从湿法清洗工艺角度出发，硅片本身的部分粉尘颗粒从硅片上转移至化学药液中，随着化学药液的流动再次回到硅片表面，这就是湿法清洗中常见的二次玷污。其次，从硅片本身出发，某些特殊位置的表面颗粒的去除存在不小困难。如图3所示，由于硅片表面图形的存在，硅片表面凹凸不平，卡在沟槽中的表面颗粒很难去除。
槽式湿法清洗设备中作业的硅片通常是竖直的，化学药液通常是由处理槽底部流向处理槽顶部。带图形的硅片由于其表面的不平整性，粉尘颗粒缺陷容易卡在图形间隙不易被去除，从而引起产品失效。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种槽式湿法清洗机台，能提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。
为解决上述技术问题，本发明提供的槽式湿法清洗机台，其包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；
所述硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；
所述左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；
所述硅片托架置于所述清洗槽内，用于放置待清洗硅片；
待清洗硅片放置到所述硅片托架上后，待清洗硅片下部周缘分别压靠到所述主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；
所述第一驱动机构用于驱动所述主动轴旋转；
所述主设备电脑包括硅片角度设置模块；
所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度；
所述主设备电脑，根据用户输入的硅片角度，控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转相应角度。
较佳的，槽式湿法清洗机台还包括影像采集器；
所述影像采集器，用于采集待清洗硅片影像并发送到所述主设备电脑；
所述主设备电脑还包括显示系统、流体流向存储模块；
所述流体流向存储模块存储有硅片表面流体流向；
所述显示系统，用于显示待清洗硅片影像及硅片表面流体流向；
用户根据所述显示系统显示的待清洗硅片影像及硅片表面流体流向，确定硅片角度。
较佳的，所述硅片影像为硅片关键器件区域的影像。
较佳的，所述硅片托架底部还设置有定位传感器；
待清洗硅片周缘设有一定位槽；
所述定位传感器检测到所述定位槽时输出原点位置信号到所述主设备电脑；
所述主设备电脑，在接收到待清洗硅片已放置到所述硅片托架的信号后，先控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转，当接收到所述定位传感器发送来的原点位置信号后控制所述第一驱动机构停止工作。
较佳的，所述硅片托架的左托架及右托架两端分别通过横向布置的两个连接件连接。
较佳的，两个升降件一端分别同两个连接件垂直连接，另一端连接第二驱动机构；
所述第二驱动机构用于通过升降件及连接件带动所述硅片托架在清洗槽内上下移动。
较佳的，槽式湿法清洗机台还包括机械手；
所述机械手用于将待清洗硅片放置到所述硅片托架。
较佳的，所述机械手沿导轨移动。
本发明的槽式湿法清洗机台，用户可以通过主设备电脑6设定硅片角度，主设备电脑6根据用户输入的硅片角度控制第一驱动机构5驱动硅片托架3的主动轴31旋转相应角度，从而带动放置硅片托架3上的待清洗硅片1进行周向角度调整，可以使硅片表面的图形特征与清洗槽1内的流体流向相适配，规避硅片图形引起的清洗死角，降低由于污染颗粒卡在产品图形中清除不掉的几率，也降低了硅片二次污染的几率，从而提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是传统湿法清洗设备硅片在处理槽中清洗示意图；
图2是传统湿法清洗设备从处理槽提出硅片示意图；
图3是传统湿法清洗设备难以去除卡在沟槽中的表面颗粒示意图；
图4是本发明的槽式湿法清洗机台一实施例结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
槽式湿法清洗机台，包括清洗槽2、主设备电脑6、硅片托架3、第一驱动机构5；
所述硅片托架3包括纵向相对布置的左托架及右托架；
所述左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴31，另一个的顶部设置有纵向的从动轴32；
所述硅片托架置于所述清洗槽2内，用于放置待清洗硅片1；
待清洗硅片1放置到所述硅片托架3上后，待清洗硅片3下部周缘分别压靠到所述主动轴31及从动轴32，并且主动轴31及从动轴32平行于待清洗硅片1的轴线；
所述第一驱动机构5用于驱动所述主动轴31旋转；
所述主设备电脑6包括硅片角度设置模块；
所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度；
所述主设备电脑6，根据用户输入的硅片角度，控制所述第一驱动机构5驱动所述主动轴31旋转相应角度。
实施例一的槽式湿法清洗机台，用户可以通过主设备电脑6设定硅片角度，主设备电脑6根据用户输入的硅片角度控制第一驱动机构5驱动硅片托架3的主动轴31旋转相应角度，从而带动放置硅片托架3上的待清洗硅片1进行周向角度调整，可以使硅片表面的图形特征与清洗槽1内的流体流向相适配，规避硅片图形引起的清洗死角，降低由于污染颗粒卡在产品图形中清除不掉的几率，也降低了硅片二次污染的几率，从而提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。
实施例二
基于实施例一，槽式湿法清洗机台还包括影像采集器4；
所述影像采集器4，用于采集待清洗硅片1影像并发送到所述主设备电脑6；
所述主设备电脑6还包括显示系统及流体流向存储模块；
所述流体流向存储模块存储有硅片表面流体流向；
所述显示系统，用于显示待清洗硅片1影像及硅片表面流体流向；
用户根据所述显示系统显示的待清洗硅片1影像及硅片表面流体流向，确定硅片角度。
较佳的，所述硅片影像为硅片关键器件区域的影像。
实施例二的槽式湿法清洗机台，用户可以根据主设备电脑6显示的待清洗硅片1关键器件区域影像及硅片表面流体流向，对进入清洗槽2的待清洗硅片1进行周向角度的调整，精确确定硅片角度，使待清洗硅片1关键的图形与清洗槽2内的化学药液流向基本保持一致，提升清洗效果。
实施例三
基于实施例一的槽式湿法清洗机台，所述硅片托架3底部还设置有定位传感器8；
待清洗硅片1周缘设有一定位槽11；
所述定位传感器8检测到所述定位槽11时输出原点位置信号到所述主设备电脑6；
所述主设备电脑6，在接收到待清洗硅片1已放置到所述硅片托架3的信号后，先控制所述第一驱动机构5驱动所述主动轴31旋转，当接收到所述定位传感器8发送来的原点位置信号后控制所述第一驱动机构5停止工作。
实施例四
基于实施例一的槽式湿法清洗机台，所述硅片托架3的左托架及右托架两端分别通过横向布置的两个连接件连接。
较佳的，两个升降件一端分别同两个连接件垂直连接，另一端连接第二驱动机构；
所述第二驱动机构用于通过升降件及连接件带动所述硅片托架1在清洗槽2内上下移动。
较佳的，槽式湿法清洗机台还包括机械手；所述机械手用于将待清洗硅片放置到所述硅片托架。
较佳的，所述机械手沿导轨移动。
以上仅为本申请的优选实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种槽式湿法清洗机台，其特征在于，包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构及影像采集器；
所述硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；
所述左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；
所述硅片托架置于所述清洗槽内，用于放置待清洗硅片；
待清洗硅片放置到所述硅片托架上后，待清洗硅片下部周缘分别压靠到所述主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；
所述第一驱动机构用于驱动所述主动轴旋转；
所述主设备电脑包括硅片角度设置模块；
所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度；
所述主设备电脑，根据用户输入的硅片角度，控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转相应角度；
所述影像采集器，用于采集待清洗硅片影像并发送到所述主设备电脑；
所述主设备电脑还包括显示系统、流体流向存储模块；
所述流体流向存储模块存储有硅片表面流体流向；
所述显示系统，用于显示待清洗硅片影像及硅片表面流体流向；
用户根据所述显示系统显示的待清洗硅片影像及硅片表面流体流向，确定硅片角度。
2.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
所述硅片影像为硅片关键器件区域的影像。
3.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
所述硅片托架底部还设置有定位传感器；
待清洗硅片周缘设有一定位槽；
所述定位传感器检测到所述定位槽时输出原点位置信号到所述主设备电脑；
所述主设备电脑，在接收到待清洗硅片已放置到所述硅片托架的信号后，先控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转，当接收到所述定位传感器发送来的原点位置信号后控制所述第一驱动机构停止工作。
4.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
所述硅片托架的左托架及右托架两端分别通过横向布置的两个连接件连接。
5.根据权利要求4所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
两个升降件一端分别同两个连接件垂直连接，另一端连接第二驱动机构；
所述第二驱动机构用于通过升降件及连接件带动所述硅片托架在清洗槽内上下移动。
6.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
槽式湿法清洗机台还包括机械手；
所述机械手用于将待清洗硅片放置到所述硅片托架。
7.根据权利要求6所述的槽式湿法清洗机台，其特征在于，
所述机械手沿导轨移动。
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